脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明是有關(guān)于一種脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置，其目的在于防止脆性材料基板刻劃時(shí)碎屑的飛散。其解決手段為：具備：在脆性材料基板上形成刻劃線(xiàn)的刻劃輪、沿該刻劃線(xiàn)一邊貼附粘著帶材一邊進(jìn)行移動(dòng)的粘貼裝置、以及將已貼附的該粘著帶材從該脆性材料基板剝?nèi)〔⑦M(jìn)行回收的剝離裝置。本發(fā)明提供的技術(shù)方案在刻劃作業(yè)時(shí)可有效地防止碎屑飛散。
【專(zhuān)利說(shuō)明】脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置，更詳細(xì)而言，特別是涉及一種可有效率地去除在脆性材料基板形成刻劃線(xiàn)時(shí)所產(chǎn)生的碎屑(CUllet)(切粉)的脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有習(xí)知，已知有如圖1(a)?圖1(d)所示，為了將玻璃、硅、陶瓷、半導(dǎo)體等的脆性材料基板分?jǐn)喑伤Ｍ拇笮?，借由刻劃?、2a在脆性材料基板I形成刻劃線(xiàn)的方法。在圖1(a)?圖1(d)中，雖揭示有在脆性材料基板I的上側(cè)與下側(cè)配置刻劃輪2、2a的構(gòu)成，但由于上側(cè)的刻劃輪2與下側(cè)的刻劃輪2a實(shí)質(zhì)上同樣地進(jìn)行動(dòng)作，因此在下面以上側(cè)的刻劃輪2為中心，針對(duì)形成刻劃線(xiàn)的過(guò)程進(jìn)行說(shuō)明。
[0003]首先，使刻劃輪2從圖1 (a)的位置往圖1 (b)的位置、亦即往脆性材料基板I上下降。接著，使刻劃輪2往既定的方向按壓移動(dòng)而形成刻劃線(xiàn)。一旦刻劃輪2移動(dòng)至圖1 (c)的位置，則如圖1 (d)所示般使刻劃輪2從脆性材料基板I脫離而完成刻劃作業(yè)。
[0004]此外，在進(jìn)行如此般的刻劃作業(yè)時(shí)，存在有因刻劃輪2的負(fù)載或移動(dòng)速度等而導(dǎo)致在脆性材料基板I上產(chǎn)生大量的碎屑的情形。由于該碎屑飛散至非常遠(yuǎn)，因此即使使用吸引裝置，亦僅能吸引于刻劃輪2的周邊產(chǎn)生的一部分的碎屑。未被吸引的碎屑，不僅污染作業(yè)空間的周邊，亦侵入至作業(yè)者的呼吸器官而對(duì)其健康產(chǎn)生有害的影響。
[0005]作為對(duì)此的對(duì)策，在最近取得有借由來(lái)自噴嘴的空氣噴射而將所產(chǎn)生的碎屑吹飛、借由利用刷子的清掃而去除碎屑等的方法。然而，由于碎屑是非常小的微粒子，且因加工法而大量產(chǎn)生，因此要完全地去除是有其困難。此外，作為其他的方法，雖亦考慮到使其真空吸附而進(jìn)行去除的方法，但借由如此的方法亦難以完全地去除不規(guī)則且遙遠(yuǎn)地飛散的碎屑。
[0006]有鑒于上述現(xiàn)有的脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專(zhuān)業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過(guò)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明是有鑒于如上述的問(wèn)題點(diǎn)而完成，其目的在于提供一種可在脆性材料基板的刻劃線(xiàn)形成時(shí)，不使所產(chǎn)生的碎屑飛散，而容易地進(jìn)行去除碎屑的裝置。
[0008]為了達(dá)成該目的，本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置，具備:刻劃輪，是對(duì)脆性材料基板的任一面或兩面形成刻劃線(xiàn)；粘貼裝置，是沿該刻劃線(xiàn)一邊貼附粘著帶材一邊進(jìn)行移動(dòng)；以及剝離裝置，是將已貼附的該粘著帶材從該脆性材料基板剝?nèi)〔⑦M(jìn)行回收。[0009]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0010]前述的該粘貼裝置可構(gòu)成為具備:供給該粘著帶材的帶材供給輪(pulley)、以及使從該帶材供給輪供給的該粘著帶材密接于該脆性材料基板并貼附的粘貼輥?zhàn)?roller)。
[0011]前述的該剝離裝置可構(gòu)成為具備:將已貼附于該脆性材料基板的該粘著帶材一邊從該脆性材料基板的表面反轉(zhuǎn)一邊剝?nèi)〉膭冸x輥?zhàn)硬?、以及?duì)由該剝離輥?zhàn)硬縿兤鸬脑撜持鴰Р倪M(jìn)行回收的粘著帶材回收輪。
[0012]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置至少具有下列優(yōu)點(diǎn):根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的構(gòu)成，借由將在脆性材料基板的刻劃線(xiàn)形成時(shí)產(chǎn)生的碎屑立刻以帶材貼附，可有效率地防止碎屑的飛散。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的構(gòu)成，本發(fā)明的粘貼裝置，不僅可使粘著帶材以粘貼輥?zhàn)右贿吤芙佑诖嘈圆牧匣迳弦贿吶菀椎刭N附，亦由于粘著帶材不浮起而可防止碎屑漏出。根據(jù)本發(fā)明的再另一個(gè)實(shí)施例的構(gòu)成，本發(fā)明的剝離裝置，在將已附著于脆性材料基板上的粘著帶材剝?nèi)『?，將附著有碎屑的粘著帶材以粘著帶材回收輪卷取并進(jìn)行回收，因此可防止碎屑二度飛散。
[0013]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1 (a)~圖1 (d)是表示現(xiàn)有習(xí)知的脆性材料基板的刻劃作業(yè)流程的圖式。
[0015]圖2是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置的刻劃開(kāi)始前的狀態(tài)的圖式。
[0016]圖3是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置已開(kāi)始進(jìn)行刻劃的狀態(tài)的圖式。
[0017]圖4是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置完成了粘著帶材的貼附的狀態(tài)的圖式。
[0018]圖5是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置剝?nèi)≌持鴰Р牡臓顟B(tài)的圖式。
[0019]【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
[0020]1:脆性材料基板2、2a:刻劃輪
[0021]11:粘著帶材22、22a:粘貼輥?zhàn)?br> [0022]28、28a:帶材供給輪 29、29a:粘貼裝置
[0023]30、30a:粘著帶材回收輪32、32a:剝離裝置
【具體實(shí)施方式】
[0024]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
[0025]針對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置，參閱圖2至圖5具體地進(jìn)行說(shuō)明。另外，在圖2至圖5中，雖圖示有在脆性材料基板I的上側(cè)及下側(cè)同時(shí)地進(jìn)行刻劃作業(yè)的過(guò)程，但上述過(guò)程，是僅脆性材料基板的上下位置關(guān)系有所不同而相互地對(duì)應(yīng)的構(gòu)成，因此在以下，以在脆性材料基板的上側(cè)所配置的構(gòu)成為中心進(jìn)行說(shuō)明。
[0026]首先，為了在脆性材料基板I的表面形成刻劃線(xiàn)(未圖示)，如圖2的以箭頭所示般，將刻劃輪2往脆性材料基板I的表面下降。之后，如圖3所示般，將刻劃輪2 —邊對(duì)脆性材料基板I的表面按壓一邊往既定的方向移動(dòng)。此時(shí)，在刻劃輪2的行進(jìn)方向后側(cè)產(chǎn)生碎屑。
[0027]在刻劃輪2的后尾側(cè)位置，設(shè)置有粘貼裝置29 ;—旦刻劃輪2開(kāi)始進(jìn)行用以形成刻劃線(xiàn)的移動(dòng)，則該粘貼裝置29 —邊追隨刻劃輪2 —邊開(kāi)始移動(dòng)，而在形成刻劃線(xiàn)2后一亥IJ，在刻劃線(xiàn)2上貼附粘著帶材。
[0028]粘貼裝置29，具備:供給粘著帶材11的帶材供給輪28、以及使從該帶材供給輪28供給的粘著帶材11密接于脆性材料基板I的表面并進(jìn)行加壓的粘貼輥?zhàn)?2。亦即，粘貼裝置29，借由粘貼輥?zhàn)?2 —邊在脆性材料基板I的表面貼附粘著帶材11 一邊進(jìn)行移動(dòng)。
[0029]—旦粘貼棍子22以在脆性材料基板I的表面押附有粘著帶材11的狀態(tài)下往右方向進(jìn)行移動(dòng)，則容易將卷繞于帶材供給輪28的粘著帶材11引出并供給。
[0030]如此，粘貼裝置29 —邊追隨于刻劃輪2的緊鄰后方、一邊對(duì)刻劃線(xiàn)2貼附粘著帶材11，因此碎屑接觸粘著帶材11的粘著面并粘著固定，防止其往周?chē)娘w散。
[0031]一旦利用刻劃輪2的刻劃作業(yè)完成，接著利用粘貼裝置29的粘著帶材11的貼附亦完成，則刻劃輪2及粘貼裝置29，如圖4所示般在脆性材料基板I的端部待機(jī)。
[0032]接著，為了去除粘著帶材11，使剝離裝置32往與粘貼裝置29的移動(dòng)方向?yàn)橥环较蛞苿?dòng)，而從脆性材料基板I的表面剝?nèi)≌持鴰Р?1。剝離裝置32，如圖5所示般從脆性材料基板I的一端部側(cè)開(kāi)始剝?nèi)≌持鴰Р?1，沿著與粘貼裝置29相同軌跡移動(dòng)。
[0033]剝離裝置32，具有由多個(gè)輥?zhàn)?5、36、37構(gòu)成的剝離輥?zhàn)硬?參閱圖2)。多個(gè)輥?zhàn)又?，輥?zhàn)?5，具有在將粘著帶材11貼附于脆性材料基板I上時(shí)，以不形成皺紋的方式賦予張力的功能。此外，輥?zhàn)?6，在剝?nèi)≌持鴰Р?1時(shí)，以往與貼附面相反側(cè)反轉(zhuǎn)的方式，而容易地進(jìn)行從脆性材料基板I的表面的去除。進(jìn)一步地，輥?zhàn)?7，具有防止粘著帶材11松弛而下垂的功能。
[0034]在本實(shí)施例中，雖以將輥?zhàn)酉薅?個(gè)而進(jìn)行說(shuō)明，但并不限制輥?zhàn)拥膫€(gè)數(shù)，亦可根據(jù)狀況而除去一部分輥?zhàn)印⒒蜃芳虞佔(zhàn)佣鴺?gòu)成為具有穩(wěn)定性。
[0035]一旦借由剝離裝置32完成粘著帶材11的剝除作業(yè)，則刻劃輪2、粘貼裝置29、及剝離裝置32開(kāi)始進(jìn)行往原本位置的返回。一旦刻劃輪2、粘貼裝置29及剝離裝置32開(kāi)始進(jìn)行往原本位置的返回動(dòng)作，則粘著帶材回收輪30進(jìn)行旋轉(zhuǎn)而卷繞粘著帶材11并進(jìn)行回收。將由脆性材料基板I所產(chǎn)生的碎屑，以附著于粘著帶材11的粘著面的狀態(tài)，卷繞于粘著帶材回收輪30而回收保管。借此，可防止碎屑的往外部飛散。
[0036]如此，根據(jù)本實(shí)施例的刻劃用碎屑去除裝置，借由利用粘著帶材11覆蓋刻劃線(xiàn)上的方式，可防止碎屑往作業(yè)場(chǎng)所內(nèi)的周邊空間飛散。
[0037]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置，其特征在于具備: 刻劃輪，是對(duì)脆性材料基板的任一面或兩面形成刻劃線(xiàn)； 粘貼裝置，是沿該刻劃線(xiàn)一邊貼附粘著帶材一邊進(jìn)行移動(dòng)；以及 剝離裝置，是將已貼附的該粘著帶材從該脆性材料基板剝?nèi)〔⑦M(jìn)行回收。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置，其特征在于其中該粘貼裝置具備:供給該粘著帶材的帶材供給輪、以及使從該帶材供給輪供給的該粘著帶材密接于該脆性材料基板并貼附的粘貼輥?zhàn)印?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的脆性材料基板的刻劃用碎屑去除裝置，其特征在于其中該剝離裝置具備:將已貼附于該脆性材 料基板的該粘著帶材一邊從該脆性材料基板的表面反轉(zhuǎn)一邊剝?nèi)〉膭冸x輥?zhàn)硬?、以及?duì)由該剝離輥?zhàn)硬縿兤鸬脑撜持鴰Р倪M(jìn)行回收的粘著帶材回收輪。
【文檔編號(hào)】B28D5/00GK103895115SQ201310576156
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月27日
【發(fā)明者】西尾仁孝 申請(qǐng)人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司