層疊板的加工方法、加工后的層疊板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種層疊板的加工方法、加工后的層疊板，該層疊板具有基板和以能夠剝離的方式與該基板結(jié)合的加強板，其中，該層疊板的加工方法具有以磨石磨削上述層疊板的端部的倒角工序，在上述基板與上述加強板之間的交界面同上述基板的由上述磨石磨削后的磨削面所成的角度比26°大，且在30°以下。
【專利說明】層疊板的加工方法、加工后的層疊板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及層疊板的加工方法、加工后的層疊板。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶面板(IXD )、等離子面板(PDP )、有機EL面板(OLED )等顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子器件要求薄型化、輕量化，應(yīng)用于這些電子器件的基板的薄板化不斷發(fā)展。因薄板化而導致基板的剛性變低時，基板處理性變差。除此之外，因薄板化而導致基板的厚度變化時，使用現(xiàn)有的設(shè)備進行的電子器件的制造變得困難。
[0003]因此，提案有如下方法，在以能夠剝離的方式與加強板結(jié)合的基板上形成規(guī)定的功能膜(例如導電層)后，將基板與加強板之間剝離(例如參照專利文獻I)。采用該方法，能夠確?；宓奶幚硇裕⑶夷軌蚴褂矛F(xiàn)有的設(shè)備制造薄型的電子器件。
[0004]專利文獻1:日本國特開2007-326358號公報

【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]發(fā)明要解決的問題
[0006]對于具有基板和以能夠剝離的方式與該基板結(jié)合的加強板的層疊板的端部，以提高耐沖擊性為目的，有時以磨石對其進行磨削、倒角。
[0007]在基板的以磨石磨削后的磨削面會產(chǎn)生微裂紋，產(chǎn)生的微裂紋會到達基板與加強板之間的交界面，導致基板欠缺(破裂，欠K 3 )。
[0008]另外，基板會因與加強板之間的剝離操作而破裂。
[0009]本發(fā)明是鑒于上述問題而做成的，其目的在于提供能夠抑制磨削時的欠缺、以及剝離時的破裂的層疊板的加工方法。
[0010]用于解決問題的方案
[0011 ] 為了解決上述課題，采用本發(fā)明的一技術(shù)方案，
[0012]提供一種層疊板的加工方法，該層疊板具有基板和以能夠剝離的方式與該基板結(jié)合的加強板，其中，
[0013]該層疊板的加工方法具有以磨石磨削上述層疊板的端部的倒角工序，
[0014]上述基板與上述加強板之間的交界面同上述基板的由上述磨石磨削后的磨削面所成的角度比26°大，且在30°以下。
[0015]發(fā)明的效果
[0016]采用本發(fā)明，提供一種層疊板的加工方法，該層疊板的加工方法能夠抑制磨削時的欠缺以及剝離時的破裂。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是表示本發(fā)明的一實施例的層疊板的加工方法的側(cè)視圖。
[0018]圖2是表示本發(fā)明的一實施例的層疊板的加工方法的俯視圖。[0019]圖3是表示本發(fā)明的一實施例的在倒角工序中從磨石作用于層疊板的力的剖視圖。
【具體實施方式】
[0020]以下，關(guān)于用于實施本發(fā)明的方式，參照附圖進行說明。在各附圖中，對于同一或?qū)?yīng)的結(jié)構(gòu)，標注同一或?qū)?yīng)的附圖標記而省略說明。
[0021]圖1是表示本發(fā)明的一實施例的層疊板的加工方法的側(cè)視圖。圖2是表示本發(fā)明的一實施例的層疊板的加工方法的俯視圖。
[0022]首先，參照圖1對層疊板10進行說明。層疊板10例如如圖1所示，包括基板12和以能夠與基板12剝離的方式結(jié)合的加強板14。層疊板10在采用后述的加工方法加工后，應(yīng)用于產(chǎn)品的制造。也可以在一個產(chǎn)品的制造中使用多個層疊板10。作為產(chǎn)品，能夠列舉例如顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子器件。
[0023]基板12是成為產(chǎn)品的一部分的構(gòu)件，在產(chǎn)品的制造工序中，在基板12上形成與產(chǎn)品的種類相對應(yīng)的功能膜。功能膜也可以由多層構(gòu)成。
[0024]基板12例如是玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、或半導體基板等。在這些基板中，優(yōu)選玻璃基板。其原因在于，玻璃基板的耐化學性、耐透濕性優(yōu)異并且線膨脹系數(shù)較小。基板12的線膨脹系數(shù)較大時，熱處理時容易產(chǎn)生各種不良狀況，例如將在高溫下形成的功能膜冷卻至室溫時，功能膜的圖案會發(fā)生畸變。
[0025]作為玻璃基板的玻璃，例如有無堿玻璃、硅酸硼玻璃、鈉鈣玻璃、高硅玻璃以及其他的以氧化硅為主要 的成分的氧化物系玻璃等。氧化物系玻璃優(yōu)選根據(jù)氧化物換算的氧化硅的含量為40質(zhì)量％~90質(zhì)量％的玻璃。玻璃基板的玻璃與產(chǎn)品的種類相對應(yīng)地選擇。例如，在液晶面板的情況下，使用實質(zhì)不含堿金屬成分的玻璃(無堿玻璃)。
[0026]在基板12為玻璃基板的情況下，基板12的厚度A例如是0.3mm以下，更優(yōu)選的是0.1mm以下，進一步優(yōu)選的是0.05mm以下。另外，在基板12為玻璃基板的情況下，從成形性的觀點考慮，基板12的厚度A優(yōu)選的是0.0Olmm以上。
[0027]加強板14與基板12結(jié)合，而對基板12進行加強直到進行加強板14與基板12之間的剝離操作為止。加強板14的厚度B比基板12的厚度A厚則較佳。在產(chǎn)品的制造工序的中途，將加強板14從基板12剝離而不成為產(chǎn)品的一部分。
[0028]為了防止由熱處理弓丨起的翹曲、剝離，加強板14優(yōu)選的是與基板12之間的熱膨脹差較小的加強板。在基板12是玻璃基板的情況下，加強板14優(yōu)選的是包括玻璃板的加強板，優(yōu)選的是基板12的玻璃與加強板14的玻璃為同種的玻璃。
[0029]加強板14例如包括以能夠剝離的方式與基板12結(jié)合的剝離膜15和隔著剝離膜15支承基板12的支承板16。剝離膜15與基板12利用作用于它們之間的范德華力等以能夠剝離的方式結(jié)合。剝離膜15也可以是樹脂膜、無機膜的任一者。無機膜為例如金屬氧化物膜則較佳。
[0030]而且，本實施例的加強板14由剝離膜15以及支承板16構(gòu)成，但也可以只由支承板16構(gòu)成而使支承板16 (例如玻璃板)與基板12 (例如玻璃基板)直接結(jié)合。支承板16的與基板12接觸的接觸面以及基板12的與支承板16接觸的接觸面分別具有規(guī)定值以下的表面粗糙度則較佳，以易于相互結(jié)合。另外，也可以通過至少在一者的接觸面設(shè)置表面粗糙度不同的區(qū)域，從而在支承板16與基板12之間的交界面設(shè)置結(jié)合力不同的區(qū)域。由此，剝離操作變得容易。支承板16的與基板12接觸的接觸面以及基板12的與支承板16接觸的接觸面分別為實施了提高表面的活性的處理(例如洗凈處理)的接觸面則較佳。
[0031]而且，加強板14也可以是將玻璃板與樹脂膜交替層疊而成的加強板，具有多個支承板16、多個樹脂膜則較佳。在該情況下，最外層的樹脂膜成為剝離膜。
[0032]支承板16隔著剝離膜15支承基板12。支承板16例如是玻璃板、陶瓷板、樹脂板、半導體板或金屬板等。在基板12是玻璃基板的情況下，支承板16優(yōu)選的是玻璃板。另一方面，由于在支承板16是樹脂板或金屬板時，加強板14容易撓曲變形，因此加強板14與基板12之間容易剝離。
[0033]支承板16與基板12之間的平均線膨脹系數(shù)差(絕對值)與基板12的尺寸形狀等相對應(yīng)地適當設(shè)定，優(yōu)選的是例如35X 10_7 / °C以下。在此，“平均線膨脹系數(shù)”是指在50°C~300°C的溫度范圍的平均線膨脹系數(shù)(JIS R3102)。
[0034]在支承板16是玻璃板的情況下，支承板16的厚度C例如為0.7mm以下。另外，在支承板16是玻璃板的情況下,為了加強基板12,支承板16的厚度C優(yōu)選為0.4mm以上。
[0035]為了支承板16能夠支承剝離膜15的整體，支承板16的外形如圖1所示，與剝離膜15的外形相同，優(yōu)選支承板16的外形比剝離膜15的外形大。
[0036]剝離膜15防止基板12的錯位直到進行剝離膜15與基板12之間的剝離操作為止。剝離膜15通過剝離操作而容易從基板12剝離。能夠防止由剝離操作引起的基板12的破損。
[0037]剝離膜15形成為與支承板16之間的結(jié)合力相對地比與基板12之間的結(jié)合力大。能夠防止在剝離操作下層疊板·10在非預期的位置(剝離膜15與支承板16之間)剝離。
[0038]剝離膜15的樹脂不特別限定。例如，作為剝離膜15的樹脂，可以舉出丙烯酸(酯)樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺有機硅樹脂等。也能夠?qū)讉€種類的樹脂混合起來使用。其中，從耐熱性、剝離性的觀點考慮，優(yōu)選有機硅樹脂、聚酰亞胺有機硅樹脂。
[0039]剝離膜15的厚度D不特別限定，但在剝離膜15是樹脂膜的情況下，優(yōu)選的是I μ m~50 μ m，更優(yōu)選的是4 μ m~20 μ m。通過使剝離膜15的厚度DSlym以上，在剝離膜15與基板12之間混入了氣泡、異物的情況下，剝離膜15能夠變形以吸收氣泡、異物的厚度。另一方面，剝離膜15的厚度D是50 μ m以下時，能夠縮短剝離膜15的形成時間，而且，剝離膜15不會使用必要以上的樹脂，因此較為經(jīng)濟。
[0040]為了剝離膜15能夠支承基板12的整體，剝離膜15的外形優(yōu)選的是，如圖1所示與基板12的外形相同，或比基板12的外形大。剝離膜15的外形比基板12的外形大時，通過使剝離膜15的從基板12伸出的部分撓曲變形，從而逐漸進行加強板14與基板12之間的剝離，順暢地進行剝離。
[0041]而且，剝離膜15也可以由多個種類的樹脂膜構(gòu)成。在該情況下，“剝離膜的厚度”指的是全部的樹脂膜的總厚度。
[0042]接下來，對層疊板10的制造方法進行說明。作為層疊板10的制造方法，例如有下述的(I)~(3)的方法。
[0043](I)將具有流動性的樹脂組合物涂敷于支承板16上，使其固化，在形成了剝離膜15后，將基板12壓接于剝離膜15上。在樹脂組合物固化時，由于樹脂組合物與支承板16相互作用，因此支承板16與剝離膜15之間的結(jié)合力容易變得比剝離膜15與基板12之間的結(jié)合力大。
[0044](2)將具有流動性的樹脂組合物涂敷于規(guī)定的基材上，使其固化而形成了剝離膜15后，將剝離膜15從規(guī)定的基材剝離，將剝離膜15以膜的形態(tài)夾于基板12與支承板16之間而進行壓接。剝離膜15在壓接后與基板12間的結(jié)合力小、與支承板16間的結(jié)合力大的情況下有效。也可以在與剝離膜15接觸前對基板12或支承板16的表面進行表面處理，使二者與剝離膜15進行壓接后的結(jié)合力存在差異。
[0045](3)將樹脂組合物夾于基板12與支承板16之間，使其固化而形成剝離膜15。樹脂組合物在固化后與基板12間的結(jié)合力小、與支承板16間的結(jié)合力大的情況下有效。也可以在與樹脂組合物接觸前對基板12或支承板16的表面進行表面處理，使樹脂組合物固化后的結(jié)合力存在差異。
[0046]上述(1)以及(2)的方法中的壓接在清潔度較高的環(huán)境下實施則較佳。壓接時的周邊的氣壓也可以是大氣壓，但為了抑制空氣的侵入，優(yōu)選的是比大氣壓低的負壓。作為壓接的方式，有輥式、壓力式等。壓接溫度也可以是比室溫高的溫度，但為了防止作為剝離膜15的樹脂膜的劣化，優(yōu)選的是室溫。
[0047]成為剝離膜15的樹脂組合物也可以是由縮合反應(yīng)型、加成反應(yīng)型、紫外線固化型、電子束固化型的任一構(gòu)造固化的樹脂組合物。由于加成反應(yīng)型的樹脂組合物易于固化，剝離性優(yōu)異，耐熱性也較高，因此特別優(yōu)選。
[0048]另外，成為剝離膜15的樹脂組合物是以溶劑型、乳膠型、無溶劑型中的任一形態(tài)使用的樹脂組合物則較佳，但從生產(chǎn)率、環(huán)境特性的觀點考慮，優(yōu)選的是無溶劑型。另外，由于無溶劑型的樹脂組合物不含固化時能夠發(fā)泡的溶劑，因此能夠獲得缺陷較少的剝離膜15。
[0049]作為固化的構(gòu)造是加成反應(yīng)型、使用形態(tài)為無溶劑型的有機硅樹脂組合物，存在:包含具有乙烯基的直鏈狀聚有機硅氧烷、和具有氫硅烷基的甲基氫聚硅氧烷的有機硅樹脂組合物。該有機硅樹脂組合物在鉬催化劑的存在下被加熱固化，成為有機硅樹脂膜。
[0050]成為剝離膜15的樹脂組合物的涂敷方法例如有噴涂法、擠壓式涂布法、旋轉(zhuǎn)涂布法、浸涂法、輥涂法、棒涂法、絲網(wǎng)印刷法、凹版涂布法等。這些涂敷方法與樹脂組成物的種類相對應(yīng)地適當選擇。
[0051]成為剝離膜15的樹脂組合物的涂敷量與樹脂組合物的種類等相對應(yīng)地適當選擇。例如，在上述有機硅樹脂組合物的情況下，優(yōu)選的是1g / m2~100g / m2，更優(yōu)選的是5g / m2 ~20g / m2。
[0052]成為剝離膜15的樹脂組合物的固化條件與樹脂組合物的種類等相對應(yīng)地適當選擇。例如，作為上述有機硅樹脂組合物，相對于直鏈狀聚有機硅氧烷和甲基氫聚硅氧烷的總量100質(zhì)量份，在混合了 2質(zhì)量份的鉬系催化劑的情況下，在大氣中加熱的溫度是50°C~2500C，優(yōu)選的是100°C~200°C。另外，該情況下的反應(yīng)時間設(shè)為5分鐘~60分鐘，優(yōu)選設(shè)為10分鐘~30分鐘。若樹脂組合物的固化條件是上述的反應(yīng)時間的范圍以及反應(yīng)溫度的范圍，則不會同時引起有機硅樹脂的氧化分解，不會生成低分子量的硅成分，在加強板與基板之間剝離時樹脂難以殘留于基板側(cè)。[0053]接下來，關(guān)于制造而成的層疊板的加工方法，再次參照圖1以及圖2進行說明。如圖1以及圖2所示，層疊板的加工方法具有由磨石30磨削層疊板10的端部的倒角工序。
[0054]磨石30是圓板狀，在磨石30的外周面形成有環(huán)狀的磨削槽32。磨削槽32的截面形狀例如是大致梯形狀，是大致等腰梯形狀則較佳。隨著朝向磨石30的徑向內(nèi)側(cè)去，磨削槽32的槽寬逐漸變窄。磨削槽32的底面與磨削槽32的各側(cè)面之間的交界部呈朝向磨石30的徑向內(nèi)側(cè)凸的曲面狀。
[0055]在倒角工序中，首先，如圖1所示，以層疊板10的板厚方向相對于磨石30的中心線平行的方式設(shè)置層疊板10。在該狀態(tài)下，一邊以磨石30的中心線為中心使磨石30旋轉(zhuǎn)，一邊使磨削槽32的壁面推壓層疊板10的端部，從而由磨石30磨削層疊板10的端部。此時，磨削槽32的兩側(cè)面夾著層疊板10的端部進行磨削，并且磨削槽32的底面磨削層疊板10的端部。通過磨削槽32的兩側(cè)面夾著層疊板10的端部，能夠防止層疊板10與磨石30之間的錯位。在倒角工序中，如圖2所示，使磨石30與層疊板10相對移動，磨削層疊板10的外周的至少一部分。
[0056]圖3是表示在本發(fā)明的一實施例的倒角工序中從磨石向基板作用的力的剖視圖。如圖3所示，在倒角工序中，力G從磨石30作用于基板12。該力G向與磨石30的中心線(也就是，層疊板10的板厚方向)垂直的方向作用。在該力G中，因與磨削槽32的壁面垂直的分力Gl而導致會在基板12的磨削面產(chǎn)生微裂紋?；?2與加強板14之間的交界面同基板12的磨削面所成的角度Θ越小，會使基板12的磨削面產(chǎn)生微裂紋的分力Gl則越小。
[0057]在本實施例中，基板12與加強板14之間的交界面同基板12的磨削面所成的角度Θ是30°以下，會使基板12的磨削面產(chǎn)生微裂紋的分力Gl則充分小，基板12不容易欠缺。
[0058]如圖1所示，以相對于基板12的磨削面傾斜的方式，不由磨削槽32的底面而是由磨削槽32的一側(cè)面磨削基板12與加強板14之間的交界面則較佳。在該情況下，基板12的磨削面只由平坦的部分構(gòu)成。
[0059]而且，在本實施例中，以磨削槽32的一側(cè)面磨削基板12與加強板14之間的交界面，但也可以以磨削槽32的一側(cè)面與磨削槽32的底面之間的曲面狀的交界部進行磨削。在該情況下，基板12的磨削面由平坦的部分和彎曲的部分構(gòu)成。該彎曲的部分的切線同基板12與加強板14之間的交界面所成的角度只要是30°以下即可。
[0060]另外，基板12與加強板14之間的交界面同基板12的磨削面所成的角度Θ比26°大。由于基板12與加強板14之間的交界面同基板12的磨削面相交的部分不過于尖，因此為了將基板12與加強板14之間剝離而在基板12與加強板14之間插入了較薄的刀具時，基板12難以欠缺。
[0061]層疊板10的由磨石30磨削后的磨削面(以下，簡稱為“層疊板10的磨削面”)例如具有從層疊板10的表面以及背面分別傾斜延伸的傾斜部、與層疊板10的表面以及背面垂直的垂直部和在各傾斜部與垂直部之間形成的曲面部。
[0062]從加工后的層疊板10的表面傾斜延伸的傾斜部和從加工后的層疊板10的背面傾斜延伸的傾斜部相對于加工后的層疊板10的表面與背面之間的中心面對稱則較佳。
[0063]加工后的層疊板10的磨削面的曲面部的截面形狀是朝向磨石30的徑向內(nèi)側(cè)凸的形狀，例如是圓弧狀。加工后的層疊板10的磨削面的曲面部的曲率半徑R例如是0.05mm~0.20mm。[0064]加工后的層疊板10的磨削面的垂直部在加工后的層疊板10的板厚方向上的尺寸F 例如是 0.05mm ~0.30mm。
[0065]另外，加工后的層疊板10有時以加強板14朝向下的方式載置于工作臺上，與設(shè)于工作臺上的定位塊抵接。
[0066]在本實施例中，在加工后的層疊板10的板厚方向觀察，加強板14比基板12向外側(cè)突出，基板12不與定位塊接觸，因此基板12難以破損。加強板14的突出尺寸E例如是0.05mm ~0.30mm。
[0067]接下來，對使用了加工后的層疊板10的電子器件的制造方法進行說明。電子器件的制造方法具有在加工后的層疊板10的基板12上形成功能膜的工序和將形成有功能膜的基板12與加強板14之間剝離的工序則較佳。
[0068]對于功能膜的形成，使用光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)，有時使用抗蝕液。抗蝕液會擴散至加工后的層疊板10的磨削面。
[0069]本實施例的加工后的層疊板10的磨削面由于在基板12與加強板14之間的交界面附近沒有欠缺，因此容易除去抗蝕劑的殘渣。由于殘渣在熱處理下成為出塵源，因此通過減少殘渣來提高電子器件的成品率。
[0070]對于基板12與加強板14之間的剝離，例如，在基板12與加強板14之間插入較薄的刀具，在形成了成為剝離起點的間隙后，一邊使基板12保持平坦，一邊從剝離起點側(cè)朝向相反側(cè)使加強板14依次彎曲變形而進行基板12與加強板14之間的剝離。
[0071]接下來，對作為電子器件的液晶面板的制造方法進行說明。液晶面板的制造方法例如具有TFT基板制作工序、CF基板制作工序、組裝工序和剝離工序。
[0072]在TFT基板制作 工序中，通過在加工后的層疊板10的基板12上形成薄膜晶體管(TFT)等而制作TFT基板。對于TFT基板的制作，使用光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)，使用抗蝕液。
[0073]在CT基板制作工序中，通過在加工后的其他的層疊板10的基板12上形成透明導電膜、濾色片(CF)等而制作CF基板。對于CF基板的制作，使用光刻技術(shù)，使用抗蝕液。
[0074]組裝工序具有在TFT基板與CF基板之間密封液晶材料的工序。作為在TFT基板與CF基板之間注入液晶材料的方法，存在減壓注入法、滴下注入法。
[0075]在減壓注入法中，例如，首先，通過夾著密封材料以及隔離材料使TFT基板與CF基板貼合，從而制作大型面板。將制作成的大型面板切斷為多個單元。接下來，將各單元的內(nèi)部抽真空，從設(shè)于各單元的側(cè)面的注入孔向各單元的內(nèi)部注入了液晶材料后，密封注入孔。接著，通過將偏光板粘貼于各單元，從而制造液晶面板。
[0076]在滴下注入法中，例如，首先，將液晶材料滴下于TFT基板以及CF基板中的任一者，接下來，通過夾著密封材料以及隔離材料使TFT基板與CF基板貼合，從而制作大型面板。將制作成的大型面板切斷為多個單元。接著，通過將偏光板粘貼于各單元，從而制造液晶面板。
[0077]在剝離工序中，將基板12與加強板14之間剝離。剝離工序在TFT基板制作工序以及CF基板制作工序之后且在組裝工序之前、或組裝工序中途或組裝工序之后進行則較佳。
[0078]例如，在減壓注入法的組裝工序的中途進行剝離工序的情況下，剝離工序在制作大型面板后且在切斷大型面板前、或在封入液晶材料后且在粘貼偏光板前進行則較佳。
[0079]另外，在適下注入法的組裝工序的中途進行剝離工序的情況下，剝離工序也是在制作大型面板后且切斷大型面板前、或在切斷大型面板后且在粘貼偏光板前進行則較佳。
[0080]接下來，對作為電子器件的有機EL面板(OLED)的制造方法進行說明。有機EL面板的制造方法例如具有有機EL元件形成工序、貼合工序和剝離工序。
[0081]在有機EL元件形成工序中，在加工后的層疊板10的基板12上形成有機EL元件。有機EL元件例如由透明電極層、空穴輸送層(正孔輸送層)、發(fā)光層、電子輸送層等構(gòu)成。對于有機EL元件的形成，使用光刻技術(shù)，使用抗蝕液。
[0082]在貼合工序中，將形成有有機EL元件的基板與相向基板貼合。將形成有有機EL元件的基板切斷為多個單元，將各單元與相向基板貼合則較佳。
[0083]在剝離工序中，將基板12與加強板14之間剝離。剝離工序例如在有機EL元件形成工序之后且在貼合工序之前、或在貼合工序中途或貼合工序之后進行則較佳。
[0084]接下來，對作為電子器件的太陽能電池的制造方法進行說明。太陽能電池的制造方法具有太陽能電池元件形成工序和剝離工序。
[0085]在太陽能電池元件形成工序中，在加工后的層疊板10的基板12上形成太陽能電池元件。太陽能電池元件例如由透明電極層、半導體層等構(gòu)成。對于太陽能電池元件的形成使用光刻技術(shù)，使用抗蝕液。
[0086]在剝離工序中，將基板12與加強板14之間剝離。剝離工序例如在太陽能電池元件形成工序之后進行則較佳。
[0087](實施例)
[0088](試驗例I~4)·[0089]在試驗例I~4中，作為層疊板，將具有流動性的樹脂組合物涂敷于支承板上，使其固化而形成剝離膜，準備將玻璃基板壓接于形成好的剝離膜上的構(gòu)件。試驗例I~4的層疊板設(shè)為相同的結(jié)構(gòu)。
[0090]作為支承板的玻璃板，使用旭硝子公司制的無堿玻璃板(920mmX730mmX厚度0.5mm)0
[0091]作為樹脂組合物，使用無溶劑加成反應(yīng)型有機硅樹脂(信越有機硅公司制、KNS-320A) 100質(zhì)量份與鉬系催化劑(信越有機硅公司制、CAT_PL_56)2質(zhì)量份間的混合物。利用擠壓式涂布機將該混合物涂敷于玻璃板上，并在220°C條件下進行30分鐘熱處理，從而形成剝離膜(920mmX730mmX厚度8μηι)。
[0092]作為玻璃基板，使用旭硝子公司制的無堿玻璃板(920mmX730mmX厚度0.1mm)。
[0093]在試驗例I~4中，利用磨石將大致矩形狀的層疊板的四個邊分別磨削為表1所示的尺寸，利用顯微鏡檢查在玻璃基板是否產(chǎn)生了欠缺。作為磨石的磨粒，使用平均粒徑為30 μ m的金剛石磨粒。另外，磨石的磨削槽的截面形狀設(shè)為大致等腰梯形。將在玻璃基板的磨削面沒產(chǎn)生長度是0.03mm以上的欠缺的情況設(shè)為“〇”，將在玻璃基板的磨削面產(chǎn)生了長度是0.03mm以上且不足0.05mm的欠缺的情況設(shè)為“Λ”，將在玻璃基板的磨削面產(chǎn)生了長度是0.05mm以上的欠缺的情況設(shè)為“ X ”。
[0094]接下來，在試驗例I~4中，在使加強板朝下將層疊板載置于工作臺的狀態(tài)下，使層疊板以相對于設(shè)于工作臺上的定位塊100mm / s的速度碰撞該定位塊,利用顯微鏡檢查在玻璃基板的上表面與磨削面之間的角部是否產(chǎn)生了欠缺。定位塊的與層疊板碰撞的碰撞面設(shè)為與工作臺上表面垂直。將在玻璃基板的上表面與磨削面之間的角部沒有產(chǎn)生長度是0.03mm以上的欠缺的情況設(shè)為“〇”，將在玻璃基板的上表面與磨削面之間的角部產(chǎn)生了長度是0.03mm以上且不足0.05mm的欠缺的情況設(shè)為“Λ”，在玻璃基板的上表面與磨削面之間的角部產(chǎn)生了長度是0.05mm以上的欠缺的情況設(shè)為“ X ”。
[0095]接下來，在試驗例I~4中，將玻璃基板與加強板之間剝離，檢查在剝離中玻璃基板是否破裂。在剝離試驗中，在利用磨石磨削后的層疊板的四個角中，在玻璃基板與加強板之間的沒與定位塊碰撞的部分插入較薄的刀具，形成成為剝離起點的間隙，一邊使玻璃基板保持平坦，一邊從剝離起點側(cè)向相反側(cè)使加強板依次彎曲變形。剝離中，將基板沒有破裂的情況設(shè)為“〇”，將基板破裂了的情況設(shè)為“ X ”。
[0096]將試驗的結(jié)果在表1中進行表不。在表1中，A表不玻璃基板的厚度，B表不加強板的厚度，C表不作為支承板的玻璃板的厚度，D表不作為剝離膜的有機娃膜的厚度，Θ表示玻璃基板與加強板之間的交界面同玻璃基板的磨削面所成的角度。另外，在表1中，R表示層疊板的磨削面的曲面部的曲率半徑，E表示在加工后的層疊板的板厚方向上觀察的加強板的從玻璃基板突出的突出尺寸，F(xiàn)表示層疊板的磨削面的垂直部在層疊板的板厚方向上的尺寸。
[0097](表 I)
[0098]
【權(quán)利要求】
1.一種層疊板的加工方法，該層疊板具有基板和以能夠剝離的方式與該基板結(jié)合的加強板，其中， 該層疊板的加工方法具有以磨石磨削上述層疊板的端部的倒角工序， 上述基板與上述加強板之間的交界面同上述基板的由上述磨石磨削后的磨削面所成的角度比26°大，且在30°以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊板的加工方法，其中， 上述基板是玻璃基板， 上述加強板包括以能夠剝離的方式與上述玻璃基板結(jié)合的樹脂膜以及隔著該樹脂膜支承上述玻璃基板的玻璃板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊板的加工方法，其中， 上述基板是玻璃基板， 上述加強板包括以能夠剝離的方式與上述玻璃基板結(jié)合的玻璃板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊板的加工方法，其中， 上述基板是玻璃基板， 上述加強板包括以能夠剝離的方式與上述玻璃基板結(jié)合的無機膜以及隔著該無機膜支承上述玻璃基板的玻璃板。
5.一種加工后的層疊板，該加工后的層疊板具有基板和以能夠剝離的方式與該基板結(jié)合的加強板，并具有端部由磨石`磨削后的磨削面，其中， 上述基板與上述加強板之間的交界面同上述基板的由上述磨石磨削后的磨削面所成的角度比26°大，且在30°以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加工后的層疊板，其中， 上述基板是玻璃基板， 上述加強板包括以能夠剝離的方式與上述玻璃基板結(jié)合的樹脂膜以及隔著該樹脂膜支承上述玻璃基板的玻璃板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加工后的層疊板，其中， 上述基板是玻璃基板， 上述加強板包括以能夠剝離的方式與上述玻璃基板結(jié)合的玻璃板。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加工后的層疊板，其中， 上述基板是玻璃基板， 上述加強板包括以能夠剝離的方式與上述玻璃基板結(jié)合的無機膜以及隔著該無機膜支承上述玻璃基板的玻璃板。
【文檔編號】C03C3/062GK103864294SQ201310665391
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月10日
【發(fā)明者】我妻明, 大坪豐, 立山優(yōu)貴 申請人:旭硝子株式會社