瓷磚的多功能定厚處理機器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種瓷磚的多功能定厚處理機器，包括瓷磚平臺、平臺定位機構(gòu)、可拆裝的瓷磚處理部件、部件驅(qū)動機構(gòu)和部件定位機構(gòu)，所述瓷磚平臺通過所述平臺定位機構(gòu)實現(xiàn)沿Y軸方向上的移動，所述瓷磚處理部件設(shè)在所述部件驅(qū)動機構(gòu)上，所述部件驅(qū)動機構(gòu)與所述部件定位機構(gòu)連接，通過所述部件定位機構(gòu)實現(xiàn)所述瓷磚處理部件和部件驅(qū)動機構(gòu)沿Z軸與X軸方向移動，隨著所述瓷磚平臺沿Y軸方向移動，所述瓷磚處理部件對放置于所述平臺定位機構(gòu)的瓷磚進行研磨、校平或切割。只需要對瓷磚處理部件進行具體的更換就可實現(xiàn)具體手段的變化，提供了一種適用于小批量生產(chǎn)和實驗開發(fā)的瓷磚的多功能定厚處理機器。
【專利說明】瓷磚的多功能定厚處理機器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及陶瓷制造加工領(lǐng)域，尤其涉及一種瓷磚的多功能定厚處理機器。【背景技術(shù)】
[0002]因應(yīng)新材料開發(fā)，市場上沒有針對性或提供實驗用的能完全模擬工廠生產(chǎn)目的為達到擁有鏡面效果的小批量生產(chǎn)或提供實驗開發(fā)的設(shè)備，為達到新產(chǎn)品開發(fā)目的，依據(jù)大型校厚設(shè)備原理結(jié)構(gòu)來設(shè)計全新設(shè)備就有其必要性。
[0003]若使用大型校厚設(shè)備來小批量生產(chǎn)或作實驗用途是完全不符效益，因大型設(shè)開機調(diào)整必須使用一定數(shù)量的試驗調(diào)整磚才能達到連續(xù)生產(chǎn)的前期試機，故無法達到需要效
果。以下數(shù)據(jù)說明開發(fā)小型的完全模擬設(shè)備的必要性。
[0004]
【權(quán)利要求】
1.一種瓷磚的多功能定厚處理機器，用于對瓷磚進行刮平、研磨、校平或切割處理，其特征在于:包括瓷磚平臺、平臺定位機構(gòu)、可拆裝的瓷磚處理部件、部件驅(qū)動機構(gòu)和部件定位機構(gòu)，所述瓷磚平臺通過所述平臺定位機構(gòu)實現(xiàn)沿Y軸方向上的移動，所述瓷磚處理部件設(shè)在所述部件驅(qū)動機構(gòu)上，所述部件驅(qū)動機構(gòu)與所述部件定位機構(gòu)連接，通過所述部件定位機構(gòu)實現(xiàn)所述瓷磚處理部件和部件驅(qū)動機構(gòu)沿Z軸與X軸方向移動，隨著所述瓷磚平臺沿Y軸方向移動，所述瓷磚處理部件對放置于所述平臺定位機構(gòu)的瓷磚進行刮平、研磨、校平或切割。
2.如權(quán)利要求1所述的瓷磚的多功能定厚處理機器，其特征在于:所述平臺定位機構(gòu)至少包括沿Y軸方向設(shè)置的滾輪軌道，所述瓷磚平臺通過滾輪結(jié)構(gòu)沿著所述滾輪軌道移動。
3.如權(quán)利要求1所述的瓷磚的多功能定厚處理機器，其特征在于:所述瓷磚平臺上的一側(cè)邊緣設(shè)有擋尺，當(dāng)所述瓷磚處理部件未對所述瓷磚平臺上的瓷磚進行處理時，所述擋尺與所述瓷磚處理部件分置于瓷磚的相對的兩側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的瓷磚的多功能定厚處理機器，其特征在于:所述部件定位機構(gòu)包括X軸定位結(jié)構(gòu)和Z軸定位結(jié)構(gòu),所述部件驅(qū)動機構(gòu)與所述Z軸定位結(jié)構(gòu)連接,所述Z軸定位結(jié)構(gòu)與X軸定位結(jié)構(gòu)連接。
5.如權(quán)利要求4所述的瓷磚的多功能定厚處理機器，其特征在于:所述X軸定位結(jié)構(gòu)至少包括一個沿X軸方向設(shè)置的龍門滑軌，所述Z軸定位結(jié)構(gòu)沿所述龍門滑軌移動。
6.如權(quán)利要求4所述的瓷磚的多功能定厚處理機器，其特征在于:所述Z軸定位機構(gòu)至少包括連接架與沿Z軸方向設(shè)置的調(diào)節(jié)螺桿，所述調(diào)節(jié)螺桿通過旋轉(zhuǎn)實現(xiàn)其相對于連接架沿Z軸方向的移動，進而帶動與之固定連接的所述部件驅(qū)動機構(gòu)沿Z軸方向移動，所述調(diào)節(jié)螺桿設(shè)在所述連接架上，所述連接架與所述X軸定位機構(gòu)連接，且所述連接架通過所述X軸定位機構(gòu)實現(xiàn)沿X軸移動。
7.如權(quán)利要求1所述的瓷磚的多功能定厚處理機器，其特征在于:所述部件驅(qū)動機構(gòu)包括工件臺、電機、皮帶和從動軸，所述電機通過所述皮帶驅(qū)動所述從動軸旋轉(zhuǎn)，所述瓷磚處理部件設(shè)在所述從動軸上，隨所述從動軸旋轉(zhuǎn)，所述工件臺與所述部件定位機構(gòu)連接，所述電機固定設(shè)在所述工件臺上，所述從動軸通過固定設(shè)在所述工件臺上的定位環(huán)與所述工件臺連接。
8.如權(quán)利要求1所述的瓷磚的多功能定厚處理機器，其特征在于:所述瓷磚處理部件為用以研磨瓷磚的砂輪。
9.如權(quán)利要求1所述的瓷磚的多功能定厚處理機器，其特征在于:所述瓷磚處理部件為用以對瓷磚刮平的刮平輪。
10.如權(quán)利要求1所述的瓷磚的多功能定厚處理機器，其特征在于:所述瓷磚處理部件為用以對瓷磚切割的切割片。
【文檔編號】B28B11/08GK203557502SQ201320581476
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月18日
【發(fā)明者】林冀熙, 萬方華 申請人:星誼精密陶瓷科技（昆山）有限公司