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      粘接定位工作臺(tái)的制作方法

      文檔序號(hào):1894770閱讀:218來(lái)源:國(guó)知局
      粘接定位工作臺(tái)的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種用于生產(chǎn)晶棒的粘接定位工作臺(tái)。粘接定位工作臺(tái)包括:操作臺(tái)(110),操作臺(tái)(110)包括位于上表面的基準(zhǔn)定位平面(111);定位裝置,固定于操作臺(tái)(110)的基準(zhǔn)定位平面(111)上,定位裝置用于確定晶棒的托盤(pán)(10)、玻璃(20)和硅塊(30)相對(duì)于基準(zhǔn)定位平面(111)的位置。由于設(shè)置了固定于操作臺(tái)的基準(zhǔn)定位平面上的定位裝置,定位裝置用于確定晶棒的托盤(pán)、玻璃和/或硅塊相對(duì)于基準(zhǔn)定位平面的位置,使用本實(shí)用新型的粘接定位工作臺(tái)形成晶棒時(shí),相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言,可以對(duì)托盤(pán)、玻璃和硅塊之間的位置進(jìn)行更好的定位。
      【專利說(shuō)明】粘接定位工作臺(tái)
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及晶片加工領(lǐng)域,更具體地,涉及一種粘接定位工作臺(tái)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在太陽(yáng)能電池的晶片生產(chǎn)過(guò)程中,粘接工序主要是為線鋸切片準(zhǔn)備晶棒。其中,該特定的托盤(pán)、玻璃、硅塊粘接后成為的整體稱為晶棒。其中特定的托盤(pán)可以安裝到線鋸切片機(jī)的工作臺(tái)上,進(jìn)行硅塊的切割。硅塊成正方柱體,尺寸一般為160X 160X500mm。晶棒的加工過(guò)程為具體過(guò)程為:在粘接工作臺(tái)上放置特定的托盤(pán),再托盤(pán)上方粘接一定厚度的玻璃,然后再把硅塊粘接在玻璃上。
      [0003]由于線鋸切片機(jī)的工作需要,必須需要對(duì)所粘接的硅塊進(jìn)行定位,否則無(wú)法進(jìn)行后續(xù)切片。而且硅塊不能夠有偏移,如果偏移后容易造成切割尺寸不合格,產(chǎn)生不合格的硅片。
      [0004]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的粘接工作臺(tái)100’與托盤(pán)10、玻璃20及硅塊30處于配合狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)中的粘接工作臺(tái)100’包括操作臺(tái)110’和兩塊鐵塊120,。
      [0005]在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過(guò)程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)以上現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問(wèn)題:
      [0006]以上現(xiàn)有技術(shù)只是在操作臺(tái)110’上進(jìn)行粘接,粘接過(guò)程中沒(méi)有定位裝置,無(wú)法保證托盤(pán)10、玻璃20、硅塊30之間的位置關(guān)系,難以達(dá)到線鋸切片機(jī)對(duì)晶棒的左右兩側(cè)軸對(duì)稱的位置要求。
      [0007]每次粘接硅塊30前都需要測(cè)量硅塊30前表面與托盤(pán)10前表面的定位距離(參見(jiàn)圖1中以DW標(biāo)注的區(qū)域),影響工作效率。
      [0008]另外,由于粘接托盤(pán)10、玻璃20和硅塊30所用的膠需要一個(gè)多小時(shí)才能固化,而操作臺(tái)110’難以做到完全水平,如果粘接完成后的硅塊30受到重力作用而偏移,可造成切割尺寸不合格,產(chǎn)生不合格硅片。于是,以上現(xiàn)有技術(shù)在粘接完成后的膠固化過(guò)程中,只是利用兩塊鐵塊120’來(lái)防止硅塊30的移動(dòng),定位誤差太大。
      [0009]由于娃屬于脆性物質(zhì),鐵塊120’很容易造成娃塊30表面德碰,產(chǎn)生損失。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0010]本實(shí)用新型目的在于提供一種可以對(duì)晶棒的托盤(pán)、玻璃和硅塊之間的位置進(jìn)行更好的定位的粘接定位工作臺(tái)。
      [0011]本實(shí)用新型提供了一種用于生產(chǎn)晶棒的粘接定位工作臺(tái),粘接定位工作臺(tái)包括:操作臺(tái),操作臺(tái)包括位于上表面的基準(zhǔn)定位平面;定位裝置,固定于操作臺(tái)的基準(zhǔn)定位平面上,定位裝置用于確定晶棒的托盤(pán)、玻璃和硅塊相對(duì)于基準(zhǔn)定位平面的位置。
      [0012]進(jìn)一步地,定位裝置包括用于確定托盤(pán)相對(duì)于基準(zhǔn)定位平面的左右位置的第一定位裝置。
      [0013]進(jìn)一步地,第一定位裝置包括固定于基準(zhǔn)定位平面上的四個(gè)定位塊。[0014]進(jìn)一步地,四個(gè)定位塊大小和結(jié)構(gòu)相同,且兩兩為一組分成前后兩組,每組定位塊相對(duì)于一沿前后方向延伸且垂直于基準(zhǔn)定位平面的對(duì)稱面左右對(duì)稱的設(shè)置。
      [0015]進(jìn)一步地,每個(gè)定位塊包括定位基體和定位凸起,定位基體包括靠近對(duì)稱面且與對(duì)稱面平行的托盤(pán)定位面,定位凸起從托盤(pán)定位面朝向?qū)ΨQ面延伸。
      [0016]進(jìn)一步地,定位基體為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu),托盤(pán)定位面為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)的一個(gè)側(cè)面,定位凸起的垂直于對(duì)稱面的截面為矩形。
      [0017]進(jìn)一步地,定位裝置還包括第二定位裝置,第二定位裝置用于確定托盤(pán)、玻璃和/或硅塊的前后位置,和/或第二定位裝置用于確定玻璃和/或硅塊的左右位置。
      [0018]進(jìn)一步地,第二定位裝置包括用于定位托盤(pán)、玻璃和硅塊的前后位置的后定位平面。
      [0019]進(jìn)一步地,第二定位裝置還包括用于定位玻璃和硅塊的左右位置的第一側(cè)定位平面。
      [0020]進(jìn)一步地,第二定位裝置還包括用于定位玻璃和硅塊的左右位置的第二側(cè)定位平面。
      [0021]進(jìn)一步地,第二定位裝置還包括用于定位硅塊的前后位置的前定位平面。
      [0022]進(jìn)一步地,第二定位裝置包括:第一定位體,設(shè)置于基準(zhǔn)定位平面的左后部;第二定位體,設(shè)置于基準(zhǔn)定位平面的右后部;第三定位體,設(shè)置于基準(zhǔn)定位平面的右前部;第四定位體,設(shè)置于基準(zhǔn)定位平面的左前部。
      [0023]進(jìn)一步地,第一定位體包括面對(duì)前方的第一前平面,第二定位體包括面對(duì)前方的第二前平面,第一前平面和第二前平面均處于后定位平面上。
      [0024]進(jìn)一步地,第一定位體包括朝向右方的第一側(cè)平面,第四定位體包括朝向右方的第二側(cè)平面,第一側(cè)平面和第二側(cè)平面均處于第一側(cè)定位平面上。
      [0025]進(jìn)一步地,第二定位裝置還包括側(cè)面防偏擋板,第二定位體包括第一防偏擋板定位部,第三定位體包括第二防偏擋板定位部,側(cè)面防偏擋板通過(guò)第一防偏擋板定位部和第二防偏擋板定位部定位,側(cè)面防偏擋板的朝向右側(cè)的表面位于第二側(cè)定位平面上。
      [0026]進(jìn)一步地,第一防偏擋板定位部包括與側(cè)面防偏擋板卡接配合的第一卡槽,第二防偏擋板定位部包括與側(cè)面防偏擋板抵接配合的防偏擋板定位面。
      [0027]進(jìn)一步地,側(cè)面防偏擋板的下緣低于硅塊的下表面,側(cè)面防偏擋板的上緣高于玻璃的上表面。
      [0028]進(jìn)一步地,第二定位裝置還包括前側(cè)定位擋板,第四定位體包括第一定位擋板定位部,第三定位體包括第二定位擋板定位部,前側(cè)定位擋板通過(guò)第一定位擋板定位部和第二定位擋板定位部定位,前側(cè)定位擋板的朝向后側(cè)的表面位于前定位平面上。
      [0029]進(jìn)一步地,第一定位擋板定位部包括與前側(cè)定位擋板卡接配合的第二卡槽,第二定位擋板定位部包括與前側(cè)定位擋板卡接配合的第三卡槽。
      [0030]進(jìn)一步地,前側(cè)定位擋板的下緣高于硅塊的下表面或者與硅塊的下表面平齊。
      [0031]根據(jù)本實(shí)用新型的粘接定位工作臺(tái),由于設(shè)置了固定于操作臺(tái)的基準(zhǔn)定位平面上的定位裝置,定位裝置用于確定晶棒的托盤(pán)、玻璃和/或硅塊相對(duì)于基準(zhǔn)定位平面的位置,從而,使用本實(shí)用新型的粘接定位工作臺(tái)形成晶棒時(shí),相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言,可以對(duì)托盤(pán)、玻璃和硅塊之間的位置進(jìn)行更好的定位。【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0032]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型,并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
      [0033]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的粘接定位工作臺(tái)與托盤(pán)、玻璃及硅塊處于配合狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0034]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)的分解結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0035]圖3是根據(jù)圖2所示實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖(不含前側(cè)定位擋板和側(cè)面防偏擋板);
      [0036]圖4是與圖2所示實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)配合使用的托盤(pán)的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0037]圖5是圖2所示實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)與托盤(pán)、玻璃及硅塊處于配合過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0038]圖6是圖2所示實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)與托盤(pán)、玻璃及硅塊處于配合狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0039]圖7是使用圖2所示實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)粘接完畢的晶棒的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0040]圖8是圖7所示的晶棒的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0041]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。需要說(shuō)明的是,在不沖突的情況下,本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
      [0042]在本申請(qǐng)中,粘接定位工作臺(tái)用于生產(chǎn)晶棒。其中,“前”指的是與粘接定位工作臺(tái)處于配合狀態(tài)下的晶棒的前側(cè);“后”指的是與粘接定位工作臺(tái)處于配合狀態(tài)下的晶棒的后側(cè);“左”和“右”指的是從前向后觀察時(shí)的左側(cè)和右側(cè);“內(nèi)側(cè)”是指靠近與粘接定位工作臺(tái)處于配合狀態(tài)下的晶棒的一側(cè);“外側(cè)”是指遠(yuǎn)離與粘接定位工作臺(tái)處于配合狀態(tài)下的晶棒的一側(cè)。
      [0043]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)100的分解結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示,粘接定位工作臺(tái)100主要包括操作臺(tái)110和定位裝置。操作臺(tái)110包括位于上表面的基準(zhǔn)定位平面111。定位裝置固定于操作臺(tái)110的基準(zhǔn)定位平面111上,定位裝置用于確定晶棒的托盤(pán)10、玻璃20和硅塊30相對(duì)于基準(zhǔn)定位平面111的位置。
      [0044]根據(jù)本實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)100,由于設(shè)置了固定于操作臺(tái)110的基準(zhǔn)定位平面111上的定位裝置,定位裝置用于確定晶棒的托盤(pán)10、玻璃20和硅塊30相對(duì)于基準(zhǔn)定位平面111的位置,從而,使用本實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)100形成晶棒時(shí),相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言,可以對(duì)托盤(pán)10、玻璃20和硅塊30之間的位置進(jìn)行更好的定位。
      [0045]以下結(jié)合圖2至圖6進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)100的結(jié)構(gòu)和功能。其中,圖3是根據(jù)圖2所示實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)100的俯視結(jié)構(gòu)示意圖(不含前側(cè)定位擋板135和側(cè)面防偏擋板136)。圖4是與圖2所示實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)100配合使用的托盤(pán)10的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖2所示實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)100與托盤(pán)10、玻璃20及硅塊30處于配合過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖2所示實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)100與托盤(pán)10、玻璃20及硅塊30處于配合狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0046]如圖2、圖3、圖5和圖6所示,本實(shí)施例中,定位裝置包括用于確定托盤(pán)10相對(duì)于基準(zhǔn)定位平面111的左右位置的第一定位裝置120。第一定位裝置120包括固定于基準(zhǔn)定位平面111上的四個(gè)定位塊。
      [0047]如圖2和圖3所示,本實(shí)施例中四個(gè)定位塊分別為:設(shè)置于基準(zhǔn)定位平面111的左后部的第一定位塊121、設(shè)置于基準(zhǔn)定位平面111的右后部的第二定位塊122、設(shè)置于基準(zhǔn)定位平面111的右前部的第三定位塊123和設(shè)置于基準(zhǔn)定位平面111的左前部的第四定位塊 124。
      [0048]本實(shí)施例中,第一定位塊121、第二定位塊122、第三定位塊123和第四定位塊124四個(gè)定位塊大小和結(jié)構(gòu)相同,第一定位塊121、第二定位塊122且兩兩為一組分成前后兩組,每組定位塊相對(duì)于一沿前后方向延伸且垂直于基準(zhǔn)定位平面111的對(duì)稱面左右對(duì)稱的設(shè)置。第一定位塊121和第二定位塊122為后面一組并相對(duì)于該對(duì)稱面對(duì)稱設(shè)置,第三定位塊123和第四定位塊124為前面一組并相對(duì)于該對(duì)稱面對(duì)稱設(shè)置。當(dāng)然,在未示出的實(shí)施例中,只要能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)托盤(pán)10的左右定位,四個(gè)定位塊的結(jié)構(gòu)可以不同。
      [0049]如圖4所示,托盤(pán)10為左右對(duì)稱結(jié)構(gòu),在托盤(pán)10的左右側(cè)面上中間位置各自設(shè)置和一個(gè)從前向后延伸的矩形槽11。與此對(duì)應(yīng)的,本實(shí)施例中,每個(gè)定位塊包括定位基體和定位凸起,定位基體包括靠近前述對(duì)稱面且與對(duì)稱面平行的托盤(pán)定位面,定位凸起從托盤(pán)定位面朝向?qū)ΨQ面延伸。其中,托盤(pán)定位面與托盤(pán)10的側(cè)面配合,定位凸起與托盤(pán)10的矩形槽11配合。
      [0050]優(yōu)選地,各定位塊的定位基體為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu),托盤(pán)定位面為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)的一個(gè)側(cè)面,定位凸起的垂直于對(duì)稱面的截面為矩形。在操作臺(tái)110上放置托盤(pán)10時(shí),需將托盤(pán)10上的矩形槽11與位于前側(cè)的兩個(gè)定位塊的定位凸起配合后從前向后推送托盤(pán)10,經(jīng)過(guò)后側(cè)的兩個(gè)定位塊時(shí),再使矩形槽11與后側(cè)的兩個(gè)定位塊的定位凸起配合,繼續(xù)推送托盤(pán)10,直到將托盤(pán)10送至需要的位置(在本實(shí)施例中為后述的后定位平面)。
      [0051]因此,在本實(shí)施例中,托盤(pán)10的左右位置的定位是靠各定位塊的托盤(pán)定位面主要實(shí)施的,定位凸起起到了輔助的定位作用,并可以限定托盤(pán)10的上下位置,從而托盤(pán)10可以在基準(zhǔn)定位平面111上實(shí)現(xiàn)良好的左右定位。
      [0052]定位裝置還可以包括第二定位裝置130,第二定位裝置130用于確定托盤(pán)10、玻璃20和/或硅塊30的前后位置,和/或第二定位裝置130用于確定玻璃20和/或硅塊30的
      左右位置。
      [0053]如圖2、圖3、圖5和圖6所示,本實(shí)施例的第二定位裝置130優(yōu)選地可以同時(shí)確定托盤(pán)10、玻璃20和硅塊30的前后位置,以及玻璃20和硅塊30的左右位置。
      [0054]其中,第二定位裝置130包括:用于定位托盤(pán)10、玻璃20和硅塊30的前后位置的后定位平面;用于定位玻璃20和娃塊30的左右位置的第一側(cè)定位平面;用于定位玻璃20和硅塊30的左右位置的第二側(cè)定位平面;用于定位硅塊30的前后位置的前定位平面。
      [0055]本實(shí)施例中,第二定位裝置130包括第一定位體131、第二定位體132、第三定位體133和第四定位體134。第一定位體131設(shè)置于基準(zhǔn)定位平面111的左后部。第二定位體132,設(shè)置于基準(zhǔn)定位平面111的右后部。第三定位體133設(shè)置于基準(zhǔn)定位平面111的右前部。第四定位體134,設(shè)置于基準(zhǔn)定位平面111的左前部。各定位體均位于相應(yīng)的定位塊的外側(cè)。
      [0056]本實(shí)施例中,第一定位體131的主體結(jié)構(gòu)為角鐵狀結(jié)構(gòu),且該角鐵狀結(jié)構(gòu)的角部朝向外側(cè)。第二定位體132的主體結(jié)構(gòu)和第四定位體133的主體結(jié)構(gòu)均為板狀結(jié)構(gòu)。第三定位體133的主體結(jié)構(gòu)為柱狀結(jié)構(gòu)。
      [0057]如圖2所示,第一定位體131的角鐵狀結(jié)構(gòu)包括面對(duì)前方的第一前平面131A,第二定位體132的板狀結(jié)構(gòu)包括面對(duì)前方的第二前平面132B。第一前平面131A和第二前平面132B均處于前述的后定位平面上。因此,托盤(pán)10、玻璃20和娃塊30的前后位置均可由第一前平面131A和第二前平面132B進(jìn)行定位。 [0058]如圖2所示,第一定位體131的角鐵狀結(jié)構(gòu)還包括朝向右方的第一側(cè)平面131B,第四定位體134則包括朝向右方的第二側(cè)平面134B,第一側(cè)平面131B和第二側(cè)平面134B均處于前述的第一側(cè)定位平面上。因此,玻璃20和硅塊30的左右位置均可由第一側(cè)平面131B和第二側(cè)平面134B進(jìn)行定位。
      [0059]另外,如圖2、圖5和圖6所示,第二定位裝置130還包括側(cè)面防偏擋板136。第二定位體132包括了第一防偏擋板定位部。第三定位體133包括第二防偏擋板定位部。側(cè)面防偏擋板136通過(guò)第一防偏擋板定位部和第二防偏擋板定位部定位。側(cè)面防偏擋板136的朝向右側(cè)的表面位于第二側(cè)定位平面上。
      [0060]如圖2所示,本實(shí)施例中,第一防偏擋板定位部包括與側(cè)面防偏擋板136卡接配合的第—^槽132A,第二防偏擋板定位部包括與側(cè)面防偏擋板136抵接配合的防偏擋板定位面 133B。
      [0061]優(yōu)選地,側(cè)面防偏擋板136的下緣低于硅塊30的下表面,側(cè)面防偏擋板136的上緣高于玻璃的上表面。這樣的設(shè)置可以同時(shí)防止玻璃20和娃塊30的側(cè)向偏移。
      [0062]另外優(yōu)選地,第二定位裝置130還包括前側(cè)定位擋板135。第四定位體134包括第一定位擋板定位部。第三定位體133包括第二定位擋板定位部。前側(cè)定位擋板135通過(guò)第一定位擋板定位部和第二定位擋板定位部定位。前側(cè)定位擋板135的朝向后側(cè)的表面位于前定位平面上。
      [0063]如圖2所示,本實(shí)施例中,第一定位擋板定位部包括與前側(cè)定位擋板135卡接配合的第二卡槽134A。第二定位擋板定位部包括與前側(cè)定位擋板135卡接配合的第三卡槽133A。
      [0064]前側(cè)定位擋板135的下緣高于硅塊30的下表面或與硅塊30的下表面平齊。從而前側(cè)定位擋板135可以防止硅塊30和玻璃之間的位置發(fā)生偏移。
      [0065]另外優(yōu)選地,本實(shí)施例中,而且側(cè)面防偏擋板136和前側(cè)定位擋板135均采用硬質(zhì)塑料,因此,不會(huì)磕碰硅塊30的相應(yīng)表面,從而保證粘接質(zhì)量和后序生產(chǎn)環(huán)節(jié)中硅片的質(zhì)量。
      [0066]利用以上實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)100進(jìn)行粘接形成晶棒的過(guò)程如下:在第一定位裝置120的限位作用下將托盤(pán)10沿前后方向推至后定位平面,在托盤(pán)10上表面涂抹樹(shù)脂膠,然后使玻璃20緊貼第一側(cè)定位平面和后定位平面放至托盤(pán)10上,在玻璃20上表面涂抹樹(shù)脂膠,使硅塊30緊貼第一側(cè)定位平面和后定位平面放至玻璃20上,再插入前側(cè)定位擋板135和側(cè)面防偏擋板136,等待樹(shù)脂膠固化。[0067]圖7是使用圖2所示實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)粘接完畢的晶棒的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是圖7所不的晶棒的主視結(jié)構(gòu)不意圖。如圖7和圖8所不,固化完成的晶棒中,娃塊30的前表面與托盤(pán)10前表面具有一定的距離,托盤(pán)10、玻璃20、娃塊30相對(duì)于平面L左右對(duì)稱,可以滿足機(jī)床的切割要求放到線鋸切片機(jī)里切片。
      [0068]以上實(shí)施例的粘接定位工作臺(tái)100,增加了第一定位裝置120和第二定位裝置130,托盤(pán)10在第一定位裝置120的左右限位作用下沿著第一定位裝置120推到最里端抵接于后定位平面,即可以使托盤(pán)10相對(duì)于基準(zhǔn)定位平面111不會(huì)發(fā)生偏移;粘接時(shí)使玻璃20和硅塊30分別與第二定位裝置130的后定位平面、第一側(cè)定位平面緊貼,即可保證晶棒的左右軸對(duì)稱,粘接后裝上側(cè)面防偏擋板136和前側(cè)定位擋板135即可使玻璃20和硅塊30與第二側(cè)定位平面緊貼,以及使硅塊30還和前定位平面緊貼,從而可以保證粘接好的硅塊30不會(huì)發(fā)生移動(dòng)。進(jìn)一步地,前側(cè)定位擋板135與側(cè)面防偏擋板136均采用硬質(zhì)塑料,不會(huì)磕碰硅塊30表面,保證粘接質(zhì)量和后序生產(chǎn)環(huán)節(jié)中硅片的質(zhì)量。
      [0069]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種用于生產(chǎn)晶棒的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述粘接定位工作臺(tái)包括: 操作臺(tái)(110),所述操作臺(tái)(110)包括位于上表面的基準(zhǔn)定位平面(111); 定位裝置,固定于所述操作臺(tái)(110)的所述基準(zhǔn)定位平面(111)上,所述定位裝置用于確定所述晶棒的托盤(pán)(10)、玻璃(20)和硅塊(30)相對(duì)于所述基準(zhǔn)定位平面(111)的位置。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述定位裝置包括用于確定所述托盤(pán)(10 )相對(duì)于所述基準(zhǔn)定位平面(111)的左右位置的第一定位裝置(120)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述第一定位裝置(120)包括固定于所述基準(zhǔn)定位平面(111)上的四個(gè)定位塊。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述四個(gè)定位塊大小和結(jié)構(gòu)相同,且兩兩為一組分成前后兩組,每組定位塊相對(duì)于一沿前后方向延伸且垂直于所述基準(zhǔn)定位平面(111)的對(duì)稱面左右對(duì)稱的設(shè)置。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,每個(gè)所述定位塊包括定位基體和定位凸起,所述定位基體包括靠近所述對(duì)稱面且與所述對(duì)稱面平行的托盤(pán)定位面,所述定位凸起從所述托盤(pán)定位面朝向所述對(duì)稱面延伸。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述定位基體為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu),所述托盤(pán)定位面為所述長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)的一個(gè)側(cè)面,所述定位凸起的垂直于所述對(duì)稱面的截面為矩形。
      7.根據(jù)權(quán)利要求2至6中任一項(xiàng)所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述定位裝置還包括第二定位裝置(130),所述第二定位裝置(130)用于確定所述托盤(pán)(10)、所述玻璃(20)和/或所述硅塊(30)的前后位置 ,和/或所述第二定位裝置(130)用于確定所述玻璃(20)和/或所述硅塊(30)的左右位置。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述第二定位裝置(130)包括用于定位所述托盤(pán)(10 )、所述玻璃(20 )和所述硅塊(30 )的前后位置的后定位平面。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述第二定位裝置(130)還包括用于定位所述玻璃(20)和所述硅塊(30)的左右位置的第一側(cè)定位平面。
      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述第二定位裝置(130)還包括用于定位所述玻璃(20)和所述硅塊(30)的左右位置的第二側(cè)定位平面。
      11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述第二定位裝置(130)還包括用于定位所述硅塊(30)的前后位置的前定位平面。
      12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述第二定位裝置(130)包括: 第一定位體(131),設(shè)置于所述基準(zhǔn)定位平面(111)的左后部; 第二定位體(132),設(shè)置于所述基準(zhǔn)定位平面(111)的右后部; 第三定位體(133),設(shè)置于所述基準(zhǔn)定位平面(111)的右前部; 第四定位體(134),設(shè)置于所述基準(zhǔn)定位平面(111)的左前部。
      13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述第一定位體(131)包括面對(duì)前方的第一前平面(131A),所述第二定位體(132)包括面對(duì)前方的第二前平面(132B),所述第一前平面(131A)和所述第二前平面(132B)均處于所述后定位平面上。
      14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述第一定位體(131)包括朝向右方的第一側(cè)平面(131B),所述第四定位體(134)包括朝向右方的第二側(cè)平面(134B),所述第一側(cè)平面(131B)和所述第二側(cè)平面(134B)均處于所述第一側(cè)定位平面上。
      15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述第二定位裝置(130)還包括側(cè)面防偏擋板(136),所述第二定位體(132)包括第一防偏擋板定位部,所述第三定位體(133)包括第二防偏擋板定位部,所述側(cè)面防偏擋板(136)通過(guò)所述第一防偏擋板定位部和所述第二防偏擋板定位部定位,所述側(cè)面防偏擋板(136)的朝向右側(cè)的表面位于所述第二側(cè)定位平面上。
      16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述第一防偏擋板定位部包括與所述側(cè)面防偏擋 板(136)卡接配合的第一卡槽(132A),所述第二防偏擋板定位部包括與所述側(cè)面防偏擋板(136)抵接配合的防偏擋板定位面(133B)。
      17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述側(cè)面防偏擋板(136)的下緣低于所述硅塊(30)的下表面,所述側(cè)面防偏擋板(136)的上緣高于所述玻璃(20)的上表面。
      18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述第二定位裝置(130)還包括前側(cè)定位擋板(135),所述第四定位體(134)包括第一定位擋板定位部,所述第三定位體(133)包括第二定位擋板定位部,所述前側(cè)定位擋板(135)通過(guò)所述第一定位擋板定位部和所述第二定位擋板定位部定位,所述前側(cè)定位擋板(135)的朝向后側(cè)的表面位于所述前定位平面上。
      19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述第一定位擋板定位部包括與所述前側(cè)定位擋板(135)卡接配合的第二卡槽(134A),所述第二定位擋板定位部包括與所述前側(cè)定位擋板(135)卡接配合的第三卡槽(133A)。
      20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的粘接定位工作臺(tái),其特征在于,所述前側(cè)定位擋板(135)的下緣高于所述硅塊(30)的下表面或者與所述硅塊(30)的下表面平齊。
      【文檔編號(hào)】B28D7/04GK203527677SQ201320700435
      【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月6日
      【發(fā)明者】徐香存 申請(qǐng)人:英利能源(中國(guó))有限公司
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