衛(wèi)生陶瓷的修補料及修補方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種衛(wèi)生陶瓷的修補料及修補方法，其采用下述質(zhì)量百分含量的原料：藍晶石50%～80%，廢瓷粉10%～30%和白釉粉10%～20%。本修補料選用不收縮反而具有高溫不可逆膨脹的藍晶石作為一次燒開裂制品大缺陷的修補料的主體，通過加入廢瓷粉和白釉粉作為熔劑性原料使得本修補料能夠在燒成溫度為1180℃的回燒窯進行燒制時，能夠?qū)㈤_裂的制品修補完善，用肉眼看不出修補痕跡；同時本修補料的抗折強度能夠達到70～81MPa，吸水率達到1.8%～3.8%，抗熱震性為110℃的溫差下修補部位不出現(xiàn)開裂現(xiàn)象；由于開裂大缺陷一般長度為0～25mm，寬為0～0.5mm，深度為0～4mm，所以上述數(shù)據(jù)基本達到標準，不會對人體造成傷害，制品的使用壽命也不會受到影響。
【專利說明】衛(wèi)生陶瓷的修補料及修補方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種陶瓷制品修補料，尤其是一種衛(wèi)生陶瓷的修補料及修補方法。
【背景技術】 [0002]在陶瓷制品燒制完成后，會出現(xiàn)許多種缺陷不符合企業(yè)內(nèi)控及國家標準的產(chǎn)品，在這些制品中小缺陷的可以進行修補，進而符合企業(yè)內(nèi)控及國家的標準；但開裂大缺陷(最長25 mm、最寬0.5 mm、最深4mm)的衛(wèi)生潔具，由于修補料不能達到衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品的抗折強度及抗熱震性的要求，所以當由此制品出現(xiàn)時只能把其打碎；而重新制作要消耗大量的礦產(chǎn)資源和燃料能源，同時也會嚴重增加生產(chǎn)成本，延長了生產(chǎn)周期。
[0003]為了保證制品使用的安全性，持久性，衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品的抗折強度一般要求在70~80MPa之間，抗熱震性為把加熱到130°C的小試條放到20°C冷水中沒有炸裂現(xiàn)象為合格，吸水率小于0.5%。所用于開裂衛(wèi)生潔具的修補料同樣要求如此，同時要求燒成后不收縮，以保證裂縫燒后能完全平整光滑，沒有縫隙，這樣制品的裂才能修補完善；同時要求開裂制品的修補料具有較寬的燒成范圍來適應窯內(nèi)的極大溫差。但是燒制階段是坯體最終收縮并致密化的過程，若采用上述方法(采用不收縮的原料作為修補料的主體)，只能是尋找耐火度極高的原料，此時必然會大大提高修補料的吸水率，同時抗折強度會大幅降低，嚴重影響制品的使用壽命。專利公開說明書CN103102174A《一種衛(wèi)生潔具的修補方法》中提供了一種修補料，該修補料加入了大量的熔劑性的原料，從而導致配方的燒成范圍窄，不能適應窯內(nèi)較大的溫差，使得修補效果參次不齊。因此，燒成不收縮、有較寬的燒成范圍并能達到衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品要求的修補料才能滿足衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品開裂大缺陷的修復要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種可滿足開裂大缺陷修復要求的衛(wèi)生陶瓷的修補料；本發(fā)明還提供了一種衛(wèi)生陶瓷的修補方法。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明米用下述質(zhì)量百分含量的原料:藍晶石50%~80%,廢瓷粉10%~30%和白釉粉10%~20%。
[0006]本發(fā)明優(yōu)選的原料質(zhì)量百分含量為:藍晶石60%，廢瓷粉20%，白釉粉20%。
[0007]本發(fā)明優(yōu)選的原料均過100目篩。
[0008]本發(fā)明更優(yōu)選的，修補料粒度要求為:粒度≤I μ m占10%、粒度≤2 μ m占20%、粒度≤5 μ m占40%、粒度≤10 μ m占55%、粒度≤50 μ m占90% ；
所述藍晶石的粒度要求為:粒度≤1μπι& 5%、粒度≤2 μ m占15%、粒度≤5 μ m占30%、粒度≤10 μ m占40%、粒度≤50 μ m占90% ；
所述廢瓷粉的粒度要求為:粒度≤Iym占15%、粒度≤2μπι占30%、粒度≤5μπι占55%、粒度< 10 μ m 占 75%、粒度< 50 μ m 占 90% ；
所述白釉粉的粒度要求為:粒度≤Iym占10%、粒度≤2μπι占25%、粒度≤5μπι占45%、粒度< 10 μ m 占 65%、粒度< 50 μ m 占 90%。[0009]本發(fā)明修補方法采用上述原料和配比；所述藍晶石、廢瓷粉先各自單獨預磨，再按照配比將上述各原料混合球磨；然后烘干、碾碎，過100目篩；將篩下料用丙三醇攪拌成團狀；再把修補料填充到衛(wèi)生陶瓷的裂縫中添實至一次燒坯體的位置，然后進行中層釉的修補，修補后中層釉高度較一次燒釉面高0.3_，最后再對修補位置噴面釉，即可進行燒成。
[0010]本發(fā)明修補方法配套使用的中層釉和面釉均采用下述質(zhì)量百分含量的原料:鉀長石15.98%,鈉長石6.4%,石英34.38%,氧化招2.6%,方解石9.49%,白z?石4.86%,娃灰石6.68%，氧化鋅2.34%，硅酸鋯6.0%，燒山西6.92%，硬硼鈣石4.31%，釩蘭0.04%。
[0011]采用上述技術方案所產(chǎn)生的有益效果在于:本發(fā)明選用不收縮反而具有高溫不可逆膨脹的藍晶石作為一次燒開裂制品大缺陷的修補料的主體，通過加入廢瓷粉和白釉粉作為熔劑性原料使得本發(fā)明能夠在燒成溫度為1180°C的回燒窯進行燒制時，能夠?qū)㈤_裂的制品修補完善，用肉眼看不出修補痕跡；同時本發(fā)明的抗折強度能夠達到70~81MPa，吸水率達到1.8%~3.8%，抗熱震性為110°C的溫差下修補部位不出現(xiàn)開裂現(xiàn)象；由于開裂大缺陷一般長度為O~25mm,寬為O~0.5mm,深度為O~4mm,所以上述數(shù)據(jù)基本達到標準,不會對人體造成傷害，制品的使用壽命也不會受到影響。本發(fā)明的應用大幅降低了生產(chǎn)成本，減輕工人勞動強度，提高生產(chǎn)效率，節(jié)約了礦產(chǎn)及燃氣資源；具有修補方法、成本低、節(jié)能環(huán)保的特點。
[0012]本發(fā)明對藍晶石的粒度進行限定，從而保證其不會因粒度太小而失去高溫膨脹的特性，避免了干燥收縮太大導致修補部位干燥過程中會開裂情況的發(fā)生；也不會因粒度太大，導致吸水率的提高及抗折強度降低的情況發(fā)生。本發(fā)明控制熔劑性原料的粒度，從而實現(xiàn)最緊密堆積，提高干燥強度，降低干燥收縮，促進吸水率的降低及抗折強度的提升。
[0013]本發(fā)明方法先將藍晶石以及廢瓷粉進行預磨，從而能有效的控制原料的粒度，避免原料粒度過大或過小，從而能有效的提高修補料的質(zhì)量，提升其修補效果。
【具體實施方式】
[0014]下面結合具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0015]實施例及對比試驗:
衛(wèi)生陶瓷的修補料的實施例和比較例的原料配比見表1;其中，廢瓷粉為一次燒成后的陶瓷制品經(jīng)破碎，磨細100目篩下的產(chǎn)物；白釉粉為一次燒成時所噴的白釉烘干，100目篩下的產(chǎn)物。
[0016]表1:實施例和比較例的原料配比
【權利要求】
1.一種衛(wèi)生陶瓷的修補料，其特征在于，其采用下述質(zhì)量百分含量的原料:藍晶石50%~80%，廢瓷粉10%~30%和白釉粉10%~20%。
2.根據(jù)權利要求1所述的衛(wèi)生陶瓷的修補料，其特征在于，所述原料的質(zhì)量百分含量為:藍晶石60%，廢瓷粉20%，白釉粉20%。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的衛(wèi)生陶瓷的修補料，其特征在于:所述的原料均過100目篩。
4.根據(jù)權利要求3所述的衛(wèi)生陶瓷的修補料，其特征在于，所述修補料粒度要求為:粒度< I μ m占10%、粒度< 2 μ m占20%、粒度< 5 μ m占40%、粒度< 10 μ m占55%、粒度< 50 μ m占 90% ； 所述藍晶石的粒度要求為:粒度≤1μπι& 5%、粒度≤2 μ m占15%、粒度≤5 μ m占30%、粒度≤10 μ m占40%、粒度≤50 μ m占90% ； 所述廢瓷粉的粒度要求為:粒度≤Iym占15%、粒度≤2μπι占30%、粒度≤5μπι占55%、粒度≤10 μ m占75%、粒度≤50 μ m占90% ； 所述白釉粉的粒度要求為:粒度≤Iym占10%、粒度≤2μπι占25%、粒度≤5μπι占45%、粒度< 10 μ m 占 65%、粒度< 50 μ m 占 90%。
5.一種衛(wèi)生陶瓷的修補方法，其特征在于，其采用下述質(zhì)量百分含量的原料:藍晶石50%~80%，廢瓷粉10%~30%和白釉粉10%~20% ； 所述藍晶石、廢瓷粉先各自單獨預磨，再按照配比將上述各原料混合球磨；然后烘干、碾碎，過100目篩；將篩下料用丙三醇攪拌成團狀；再把修補料填充到衛(wèi)生陶瓷的裂縫中添實至一次燒坯體的位置，然后進行中層釉的修補，修補后中層釉高度較一次燒釉面高0.3mm，最后再對修補位置噴面釉，即可進行燒成。
6.權利要求書5所述衛(wèi)生陶瓷的修補方法，其特征在于，所述藍晶石預磨的粒度要求為:粒度< I μ m占5%、粒度< 2 μ m占15%、粒度< 5 μ m占30%、粒度< 10 μ m占40%、粒度<50 μ m 占 90% ； 所述廢瓷粉預磨的粒度要求為:粒度≤1μπι& 15%、粒度≤2 μ m占30%、粒度≤5 μ m占55%、粒度≤10 μ m占75%、粒度≤50 μ m占90% ； 所述白釉粉的粒度要求為:粒度≤Iym占10%、粒度≤2μπι占25%、粒度≤5μπι占45%、粒度< 10 μ m 占 65%、粒度< 50 μ m 占 90% ； 所述各原料混合球磨的粒度要求為:粒度< Iym占10%、粒度< 2μπι占20%、粒度<5 μ m 占 40%、粒度< 10 μ m 占 55%、粒度< 50 μ m 占 90%。
7.權利要求書5所述衛(wèi)生陶瓷的修補方法，其特征在于，所述中層釉和面釉均采用下述質(zhì)量百分含量的原料:鉀長石15.98%,鈉長石6.4%,石英34.38%,氧化招2.6%,方解石9.49%,白z?石4.86%,娃灰石6.68%,氧化鋒2.34%,娃酸錯6.0%,燒山西6.92%,硬硼鈣石4.31%，釩蘭 0.04%ο
【文檔編號】C04B41/85GK103771902SQ201410001746
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年1月3日 優(yōu)先權日:2014年1月3日
【發(fā)明者】檀瑞超, 高曉琳, 吉艷光, 馬惠雙, 晏伯云, 齊冠博 申請人:惠達衛(wèi)浴股份有限公司