一種切片粘膠工序中硅棒粘膠方法
【專利摘要】一種切片粘膠工序中硅棒粘膠方法，該方法是先將硅棒表面欲粘接導(dǎo)向條位置的對(duì)稱兩側(cè)用美紋膠帶進(jìn)行固定，清潔硅棒表面欲粘接導(dǎo)向條位置后，于此位置處先均勻涂抹辦公液體膠水，再均勻涂抹雙組分AB膠，最后將導(dǎo)向條粘接在硅棒上涂有雙組分AB膠處，壓緊導(dǎo)向條和硅棒，在雙組分固化前撕掉美紋膠帶。采用本方法粘接導(dǎo)向條，由于辦公液體膠水的粘接性不強(qiáng)，粘接完成后導(dǎo)向條兩側(cè)溢出的雙組分AB膠無(wú)需使用利器刮除，可隨美紋膠帶的撕除而順帶去除，且切割后硅棒粘接導(dǎo)向條的粘接面無(wú)膠水痕跡，降低利器刮除溢出膠水時(shí)造成的崩邊、硅落，從而降低粘膠工序的不良率和清洗工序的操作時(shí)間、人工成本，提高切片工序的合格率。
【專利說(shuō)明】一種切片粘膠工序中硅棒粘膠方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及晶體硅太陽(yáng)能電池領(lǐng)域，具體涉及一種用于切片粘膠工序多晶、單晶硅棒的粘接方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在晶體硅太陽(yáng)能電池制造工藝中，在切片工序之前需要對(duì)多晶、單晶硅棒粘接導(dǎo)向條。目前，多晶、單晶硅棒粘接導(dǎo)向條時(shí)，是先于硅棒上的欲粘導(dǎo)向條位置處涂抹雙組分AB膠，再將導(dǎo)向條粘接在硅棒上涂抹有雙組分AB膠的位置處，最后再將導(dǎo)向條與硅棒壓緊。在壓緊過(guò)程中，雙組分AB膠受到擠壓會(huì)溢出粘接至硅棒上的其它未粘導(dǎo)向條的位置處，由于雙組分AB膠的強(qiáng)粘接性，導(dǎo)致硅棒表面于切割前需采用利器進(jìn)行刮除，從而導(dǎo)致硅棒表面常常被利器刮出崩邊、硅落；并且切片工序切割后，導(dǎo)向條位置的膠印將直接影響切片工序的合格率及后續(xù)對(duì)導(dǎo)向條位置硅落、崩邊的處理費(fèi)用，實(shí)有改進(jìn)的必要。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種適用于多晶或單晶硅棒的粘接導(dǎo)向條后無(wú)需使用刮器的切片粘膠工序中硅棒粘膠方法。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種切片粘膠工序中硅棒粘膠方法，該方法步驟如下:
[0005]A、先將硅棒表面緊挨欲粘接導(dǎo)向條位置的對(duì)稱兩側(cè)用美紋膠帶進(jìn)行固定，再將該硅棒表面的欲粘接導(dǎo)向條位置進(jìn)行清潔；
[0006]B、將辦公液體膠水均勻涂抹于該硅棒上的欲粘接導(dǎo)向條位置處，形成辦公液體膠水層；
[0007]C、于該辦公液體膠水層上均勻涂抹一層攪拌均勻的雙組分AB膠；
[0008]D、將導(dǎo)向條粘接到該層雙組分AB膠上，將導(dǎo)向條與硅棒壓緊，在雙組分AB膠固化前撕掉該美紋膠帶。
[0009]上述硅棒為多晶硅棒或單晶硅棒。
[0010]上述美紋膠帶、辦公液體膠水和雙組分AB膠皆為市售產(chǎn)品，其中，雙組分AB膠無(wú)論是快干型或慢干型的皆可。
[0011]如此，由于雙組分AB膠是直接涂抹于辦公液體膠水上，而辦公液體膠水涂抹于硅棒上，由于辦公液體膠水的粘接性不強(qiáng)，粘接完成后導(dǎo)向條兩側(cè)溢出至美紋膠帶上的雙組分AB膠無(wú)需使用利器(如刀片、鋼尺等)刮掉，可隨美紋膠帶的撕除而去除，省掉了切片前利用利器進(jìn)行刮除的步驟，且硅棒粘接導(dǎo)向條的粘接面無(wú)膠水痕跡，降低了利器刮溢出膠水時(shí)造成的崩邊、硅落，從而可降低粘膠工序的不良率和清洗工序的操作時(shí)間、人工成本，提高切片工序的合格率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本發(fā)明硅棒示意圖，顯示了欲粘接導(dǎo)向條位置及美紋膠帶固定處。
[0013]圖2是本發(fā)明于硅棒上涂抹辦公液體膠水后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3是本發(fā)明于硅棒上涂抹雙組分AB膠后的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]實(shí)施例1
[0016]本發(fā)明為一種切片粘膠工序硅棒粘膠方法，結(jié)合參見(jiàn)圖1，圖中A區(qū)域?yàn)楣璋舯砻嬗辰訉?dǎo)向條位置，緊挨A區(qū)域的二對(duì)稱B區(qū)域?yàn)橘N美紋膠帶處，本方法具體操作如下:
[0017]A、將硅棒I表面的B區(qū)域用美紋膠帶固定于操作平臺(tái)上，再將A區(qū)域用無(wú)塵紙擦試干凈；
[0018]B、將辦公液體膠水均勻涂抹于A區(qū)域，形成辦公液體膠水層2，見(jiàn)圖2 ;
[0019]C、于該辦公液體膠水層2上均勻涂抹一層攪拌均勻的雙組分AB膠3，見(jiàn)圖3，在本實(shí)施例中，采用的雙組分AB膠為雙科SK-610粘棒膠；
[0020]D、將導(dǎo)向條粘接到該層雙組分AB膠3上，將導(dǎo)向條與硅棒壓緊，十幾分鐘(例如十五分鐘)后，撕掉B區(qū)域的美紋膠帶，溢出至美紋膠帶上的辦公液體膠水及雙組分AB膠亦隨美紋膠帶的撕除而順帶去除。
[0021]實(shí)施例2
[0022]與實(shí)施例1基本相同，不同的是采用的雙組分AB膠為雙組分晶錠固定膠。
【權(quán)利要求】
1.一種切片粘膠工序中硅棒粘膠方法，其特征在于，該方法步驟如下: A、先將硅棒表面緊挨欲粘接導(dǎo)向條位置的對(duì)稱兩側(cè)用美紋膠帶進(jìn)行固定，再將該硅棒表面的欲粘接導(dǎo)向條位置進(jìn)行清潔； B、將辦公液體膠水均勻涂抹于該硅棒上的欲粘接導(dǎo)向條位置處，形成辦公液體膠水層； C、于該辦公液體膠水層上均勻涂抹一層攪拌均勻的雙組分AB膠； D、將導(dǎo)向條粘接到該層雙組分AB膠上，將導(dǎo)向條與硅棒壓緊，在雙組分AB膠固化前撕掉該美紋膠帶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種切片粘膠工序中硅棒粘膠方法，其特征在于，所述硅棒為多晶硅棒或單晶硅棒。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種切片粘膠工序中硅棒粘膠方法，其特征在于，所述雙組分AB膠為雙科SK-610粘棒膠或雙組分晶錠固定膠。
【文檔編號(hào)】B28D5/00GK104290204SQ201410460614
【公開(kāi)日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月11日
【發(fā)明者】席德興 申請(qǐng)人:湖南紅太陽(yáng)光電科技有限公司