一種發(fā)熱地板及其發(fā)熱系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種發(fā)熱地板，其特征是所述地板還包括上、下板材層，其中上板材層表面復合有裝飾紙層，上、下板材層中夾設(shè)有碳晶發(fā)熱膠片，所述碳晶發(fā)熱膠片包裹在上、下板材層內(nèi)，并內(nèi)縮1-1.5cm，所述碳晶發(fā)熱膠片由上、下發(fā)熱膠片和夾置在上、下發(fā)熱膠片之間的縱向碳晶膜構(gòu)成，碳晶膜兩端分別與夾置在上、下發(fā)熱膠片之間的金屬電極連接，兩金屬電極的中部各與一倒T型主插座電連接，該倒T型主插座穿過下發(fā)熱膠片、下板材層，其插孔暴露在下板材層外。本發(fā)明采用多層復合結(jié)構(gòu)，碳晶發(fā)熱膠片的膠片結(jié)構(gòu)熱穩(wěn)定性能好、尺寸穩(wěn)定、發(fā)熱均勻、結(jié)構(gòu)牢固；所用的碳晶電熱板的電熱轉(zhuǎn)換率達96%以上，比其他電熱地板更高效、節(jié)能。
【專利說明】一種發(fā)熱地板及其發(fā)熱系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種熱能地板，尤其涉及一種發(fā)熱地板及其發(fā)熱系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002] 人們對于地暖地板的研究非常廣泛。一般的電熱地板采用分體式設(shè)計，即將電加 熱器裝置在地板下達到加熱的目的，或者將電加熱器裝置復合在地板底部。由于現(xiàn)有地板 本身有0.8 -1.2厘米的厚度，其熱傳導性不是很好，致使傳熱速度較慢，房間升溫速度慢。 此外現(xiàn)有電暖地板系統(tǒng)還存在以下問題：1.地板底部必須鋪保溫層，增加了地板鋪裝高 度；2.當一塊地板中的電加熱器裝置壞了，會導致一列所有的地板中的電加熱器裝置不能 發(fā)熱，3.位于地板底部的電加熱器裝置采用普通接頭連接，安裝非常繁瑣，施工難度較高， 并且存在較大的安全隱患，不能防潮防漏電；4.現(xiàn)有碳纖維發(fā)熱紙，其發(fā)熱極不穩(wěn)定，并且 與地板復合強度不高，易遭受潮氣侵襲。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明提供一種熱能地板及其發(fā)熱系統(tǒng)，以克服現(xiàn)有發(fā)熱地板升溫慢、占地空間 大、存在安全隱患等技術(shù)問題，本發(fā)明采用碳晶發(fā)熱膠片，在地板中增加發(fā)熱功效，擴大發(fā) 熱面積，并使取暖過程安全節(jié)能。
[0004] 本發(fā)明解決上述問題所提供的技術(shù)方案是；一種發(fā)熱地板，其特征是所述地板還 包括上、下板材層，其中上板材層表面復合有裝飾紙層，上、下板材層中夾設(shè)有碳晶發(fā)熱膠 片，所述碳晶發(fā)熱膠片包裹在上、下板材層內(nèi)，并內(nèi)縮1-1. 5cm，所述碳晶發(fā)熱膠片正面與上 板材層之間設(shè)有上膠劑層，該上膠劑層由緊貼碳晶發(fā)熱膠片的上膠片結(jié)合層和緊貼上板材 層的上板材結(jié)合層構(gòu)成，碳晶發(fā)熱膠片反面與下板材層之間設(shè)有下膠劑層，該下膠劑層由 緊貼碳晶發(fā)熱膠片的下膠片結(jié)合層和緊貼下板材層的下板材結(jié)合層構(gòu)成，所述碳晶發(fā)熱膠 片由上、下發(fā)熱膠片和夾置在上、下發(fā)熱膠片之間的縱向碳晶膜構(gòu)成，碳晶膜兩端分別與夾 置在上、下發(fā)熱膠片之間的金屬電極連接，兩金屬電極的中部各與一倒T型主插座電連接， 該倒T型主插座穿過下發(fā)熱膠片、下板材層，其插孔暴露在下板材層外。
[0005] 作為優(yōu)選，所述上、下發(fā)熱膠片之間填充有導熱膠劑層。
[0006] -種發(fā)熱系統(tǒng)，包括上述多塊地板和溫度探頭、溫控器、漏電保護器、快裝連接線 路，所述地板中，相鄰位置的地板錯位拼接，間隔位置的地板等位拼接，所述地板磚快裝連 接線路包括一段導線，導線一端與T型對接插頭連接、導線另一端與一對接插座連接，所述 導線中部還與一T型主插相連，所述導線上的T型主插插置在所有地板兩端的倒T型主插 座中形成兩套快裝連接線路； 任意一地板上的兩套快裝連接線路的T型對接插頭分別與同行另一間隔位置地板上 的快裝連接線路上的對接插座對應對接，所有同行的兩套快裝連接線路對接后形成兩條主 線，兩條主線末端分別與火線、零線兩條電源總線并聯(lián)，所述電源總線與漏電保護器一端連 接，漏電保護器另一端與溫控器連接，所述溫度探頭安裝在同列邊緣處的地板中。
[0007] 作為優(yōu)選，所述T型對接插頭具有金屬帽頭和金屬帽桿，該金屬帽頭外罩設(shè)有絕 緣橡膠套，帽桿中心設(shè)有對接孔；所述對接插座設(shè)有與帽桿配合設(shè)置的插座孔，插座孔的中 心設(shè)有與帽桿中對接孔配合的金屬連接桿。
[0008] 作為優(yōu)選，所述倒T型主插座中設(shè)有主插插孔，所述T型主插具有主插金屬帽頭和 與主插插孔配合的主插金屬帽桿，該主插金屬帽桿插在主插插孔中，主插金屬帽頭外罩設(shè) 有絕緣橡膠套。
[0009] 作為優(yōu)選，所述強力膠劑采用以下配比的組分制成：乙烯-醋酸乙烯共聚物35-40 份、羥丙基甲基纖維素10-15份、輕質(zhì)碳酸鈣10-15份、聚乙烯醇10-12份、酚醛樹脂5-8份、 十二醇酯3-5份、丁酮3-5份、硅丙乳液10-12份、尿素1-2份、納米級的二氧化硅9-11份、 甲苯15-25份、乙酸乙脂2-3份、水15-18份。
[0010] 制備方法：將水、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇、十二醇酯、丁酮、硅丙乳液、尿 素、乙酸乙脂加到真空分散機中，以400轉(zhuǎn)/分鐘攪拌10分鐘后，加入納米級的二氧化硅、 輕質(zhì)碳酸鈣、酚醛樹脂、甲苯、羥丙基甲基纖維素，以500轉(zhuǎn)/分鐘攪拌10分鐘得到膠劑。
[0011] 作為優(yōu)選，所述彈性溫控系統(tǒng)與溫度探頭相連，當溫度大于所調(diào)設(shè)的溫度 40°C -42°C時，彈性溫控系統(tǒng)會自動斷開電源；當小于40°C -42°C時自動接通電源。
[0012] 本發(fā)明采用多層復合結(jié)構(gòu)，碳晶發(fā)熱膠片的膠片結(jié)構(gòu)熱穩(wěn)定性能好、尺寸穩(wěn)定、發(fā) 熱均勻、結(jié)構(gòu)牢固；膠劑層的多層過渡結(jié)構(gòu)可以將兩種不同材料，即膠片和木板材牢固的結(jié) 合，防止普通膠劑層容易出現(xiàn)材料分離、起泡現(xiàn)象發(fā)生。獨特的T型主插便于快速安裝、降 低安裝成本，并且電絕緣性能非常好。本發(fā)明發(fā)熱地板在開始供熱時，地板表面在使用過程 中恒溫，整個過程全部由智能控制器自動完成，無須人工操作，省心省力。所用的碳晶電熱 板的電熱轉(zhuǎn)換率達96%以上，比其他電熱地板更高效、節(jié)能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的說明： 圖1是本發(fā)明的局部主視圖； 圖2是本發(fā)明的單塊地板放大圖； 圖3是本發(fā)明的單塊地板的連接示意圖； 圖4是本發(fā)明的單塊地板的局部剖視圖； 圖5是圖4中碳晶發(fā)熱膠片的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是圖1中B的放大圖； 圖7是倒T型主插座、T型主插放大圖。

【具體實施方式】
[0014] 如圖2、3、4所示，發(fā)熱地板，其地板包括上、下板材層21、22，其中上板材層21表面 復合有裝飾紙層211，上、下板材層21、22中包裹有碳晶發(fā)熱膠片1，碳晶發(fā)熱膠片1包裹在 上、下板材層21、22內(nèi)，并內(nèi)縮1-1. 5cm，該結(jié)構(gòu)杜絕了漏電、短路事件的發(fā)生。碳晶發(fā)熱膠 片1正面與上板材層21之間設(shè)有上膠劑層40,碳晶發(fā)熱膠片1反面與下板材層22之間設(shè) 有下膠劑層41，膠劑層為強力膠劑固化后形成，強力膠劑采用以下配比的組分制成： 實施例1 :乙烯-醋酸乙烯共聚物40份、羥丙基甲基纖維素10份、輕質(zhì)碳酸鈣10份、 聚乙烯醇10份、酚醛樹脂8份、十二醇酯3份、丁酮3份、硅丙乳液10份、尿素1份、納米級 的二氧化硅9份、甲苯15份、乙酸乙脂2份、水20份。
[0015]實施例2 :乙烯-醋酸乙烯共聚物35份、羥丙基甲基纖維素13份、輕質(zhì)碳酸鈣15 份、聚乙烯醇12份、酚醛樹脂5份、十二醇酯5份、丁酮4份、硅丙乳液12份、尿素2份、納 米級的二氧化硅11份、甲苯25份、乙酸乙脂3份、水18份。
[0016]實施例3 :乙烯-醋酸乙烯共聚物38份、羥丙基甲基纖維素13份、輕質(zhì)碳酸鈣15 份、聚乙烯醇11份、酚醛樹脂7份、十二醇酯4份、丁酮5份、硅丙乳液11份、尿素2份、納 米級的二氧化硅10份、甲苯20份、乙酸乙脂2份、水15份。
[0017] 制備方法：將實施例1或2或3所述配比的水、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇、 十二醇酯、丁酮、硅丙乳液、尿素、乙酸乙脂加到真空分散機中，以400轉(zhuǎn)/分鐘攪拌10分鐘 后，加入納米級的二氧化硅、輕質(zhì)碳酸鈣、酚醛樹脂、甲苯、羥丙基甲基纖維素，以500轉(zhuǎn)/分 鐘攪拌10分鐘得到膠劑。
[0018] 為了驗證上述膠劑效果，分別將本發(fā)明強力膠劑與市售環(huán)氧樹脂膠劑分別用在本 發(fā)明地板結(jié)構(gòu)中，然后檢測兩者力學性能，得到數(shù)據(jù)如下：

【權(quán)利要求】
1. 一種發(fā)熱地板，其特征是所述地板還包括上、下板材層，其中上板材層表面復合有裝 飾紙層，上、下板材層中夾設(shè)有碳晶發(fā)熱膠片，所述碳晶發(fā)熱膠片包裹在上、下板材層內(nèi)，并 內(nèi)縮1-1. 5cm，所述碳晶發(fā)熱膠片正面與上板材層之間設(shè)有上膠劑層，該上膠劑層由緊貼碳 晶發(fā)熱膠片的上膠片結(jié)合層和緊貼上板材層的上板材結(jié)合層構(gòu)成，碳晶發(fā)熱膠片反面與下 板材層之間設(shè)有下膠劑層，該下膠劑層由緊貼碳晶發(fā)熱膠片的下膠片結(jié)合層和緊貼下板材 層的下板材結(jié)合層構(gòu)成，所述碳晶發(fā)熱膠片由上、下發(fā)熱膠片和夾置在上、下發(fā)熱膠片之間 的縱向碳晶膜構(gòu)成，碳晶膜兩端分別與夾置在上、下發(fā)熱膠片之間的金屬電極連接，兩金屬 電極的中部各與一倒T型主插座電連接，該倒T型主插座穿過下發(fā)熱膠片、下板材層，其插 孔暴露在下板材層外。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱地板，其特征是所述上、下發(fā)熱膠片之間填充有導熱膠 劑層。
3. -種發(fā)熱系統(tǒng)，包括上述多塊地板和溫度探頭、溫控器、漏電保護器、快裝連接線路， 所述地板中，相鄰位置的地板錯位拼接，間隔位置的地板等位拼接，所述地板磚快裝連接線 路包括一段導線，導線一端與T型對接插頭連接、導線另一端與一對接插座連接，所述導線 中部還與一 T型主插相連，所述導線上的T型主插插置在所有地板兩端的倒T型主插座中 形成兩套快裝連接線路； 任意一地板上的兩套快裝連接線路的T型對接插頭分別與同行另一間隔位置地板上 的快裝連接線路上的對接插座對應對接，所有同行的兩套快裝連接線路對接后形成兩條主 線，兩條主線末端分別與火線、零線兩條電源總線并聯(lián)，所述電源總線與漏電保護器一端連 接，漏電保護器另一端與溫控器連接，所述溫度探頭安裝在同列邊緣處的地板中。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)熱系統(tǒng)，其特征是所述T型對接插頭具有金屬帽頭和金屬 帽桿，該金屬帽頭外罩設(shè)有絕緣橡膠套，帽桿中心設(shè)有對接孔；所述對接插座設(shè)有與帽桿配 合設(shè)置的插座孔，插座孔的中心設(shè)有與帽桿中對接孔配合的金屬連接桿。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)熱系統(tǒng)，其特征是所述倒T型主插座中設(shè)有主插插孔，所 述T型主插具有主插金屬帽頭和與主插插孔配合的主插金屬帽桿，該主插金屬帽桿插在主 插插孔中，主插金屬帽頭外罩設(shè)有絕緣橡膠套。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)熱系統(tǒng)，其特征是所述強力膠劑采用以下配比的組分制 成：乙烯-醋酸乙烯共聚物35-40份、羥丙基甲基纖維素10-15份、輕質(zhì)碳酸鈣10-15份、聚 乙烯醇10-12份、酚醛樹脂5-8份、十二醇酯3-5份、丁酮3-5份、硅丙乳液10-12份、尿素 1-2份、納米級的二氧化硅9-11份、甲苯15-25份、乙酸乙脂2-3份、水15-18份。
7. 制備方法：將水、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇、十二醇酯、丁酮、硅丙乳液、尿 素、乙酸乙脂加到真空分散機中，以400轉(zhuǎn)/分鐘攪拌10分鐘后，加入納米級的二氧化硅、 輕質(zhì)碳酸鈣、酚醛樹脂、甲苯、羥丙基甲基纖維素，以500轉(zhuǎn)/分鐘攪拌10分鐘得到膠劑。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)熱系統(tǒng)，其特征是所述彈性溫控系統(tǒng)與溫度探頭相連，當 溫度大于所調(diào)設(shè)的溫度40°C _42°C時，彈性溫控系統(tǒng)會自動斷開電源；當小于40°C _42°C時 自動接通電源。
【文檔編號】E04F15/02GK104359144SQ201410570595
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】楊冬至 申請人:楊冬至