復(fù)合拼接地磚的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種復(fù)合拼接地磚，包括四邊形的瓷磚以及形狀和尺寸與所述瓷磚相匹配的底盤，其中：所述瓷磚的下表面粘貼到底盤的上表面，且該底盤的下表面鑲嵌有多根均勻分布的調(diào)平膠條；所述底盤的兩個相鄰邊的側(cè)面設(shè)有公槽、另兩個相鄰邊的側(cè)面設(shè)有母槽，且所述公槽的形狀和尺寸與母槽的形狀和尺寸匹配。本實(shí)用新型通過底盤與瓷磚結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)地磚工廠加工制作、現(xiàn)場直接通過卡扣拼接的方式鋪設(shè)，杜絕了對砂漿的依賴以及大量的粉塵污染。
【專利說明】復(fù)合拼接地磚
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及建筑領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種復(fù)合拼接地磚。
【背景技術(shù)】
[0002]地磚是一種地面裝飾材料，多用于公共建筑和民用建筑的地面和樓面。在進(jìn)行地磚鋪設(shè)時，首先使用水泥砂漿將地磚鋪貼到地面(在該鋪貼過程中需要用橡膠進(jìn)行敲擊，以保證地磚砂漿的貼合，避免后期空鼓)；待鋪貼砂漿凝固后，對地磚的磚縫用粉狀勾縫劑進(jìn)行勾縫。
[0003]在上述地磚鋪設(shè)時，需要使用大量的水泥、河沙等建筑材料。在建筑物層高較高(尤其是住宅)時，需要大量人工借助機(jī)械進(jìn)行運(yùn)輸，效率低下。并且在運(yùn)輸過程中會產(chǎn)生大量建筑垃圾，還會造成大量粉塵污染，不利于環(huán)境保護(hù)。并且，在施工過程中，全程都有水的參與(例如攪拌水泥砂漿、浸泡地磚等)，導(dǎo)致施工界面污染大，現(xiàn)場臟亂，不利于建筑現(xiàn)場環(huán)境管理。而且上述地磚鋪貼方式還存在效率低(一般一個大工和一個小工每天工作9-10小時能貼20平米磚)、工期長(瓷磚從貼完到能站立至少需要24小時)等問題，在建筑施工過程中嚴(yán)重影響后續(xù)工序，并延長了整個建筑的施工周期。
[0004]此外，上述地磚鋪貼方式需要專業(yè)技術(shù)工人(瓦工)進(jìn)行操作。然而，在目前住宅建設(shè)蓬勃發(fā)展的形式下，對專業(yè)技術(shù)工人的需求量日漸增大，但隨著社會老齡化趨勢日漸嚴(yán)重，年輕人也不愿從事臟、累、危險的工作，從而導(dǎo)致專業(yè)技術(shù)工人數(shù)量短缺，導(dǎo)致傳統(tǒng)地磚鋪設(shè)方式的勞動力成本逐年升高。由于瓦工技術(shù)以及砂漿等材料的原因，還容易造成容易出現(xiàn)空鼓、質(zhì)量不可控、后期維護(hù)和更新困難等問題。
[0005]在地磚鋪貼完成后的勾縫的作業(yè)同樣困擾著眾多做精裝修住宅的企業(yè):若在貼完地磚后進(jìn)行勾縫，則后續(xù)大量的工序易對勾縫劑造成污染(尤其現(xiàn)場大量的粉塵作業(yè))，導(dǎo)致勾縫觀感受到嚴(yán)重影響；若在其他工序完成后勾縫，則磚縫里會殘留大量的建筑渣滓，且很難清理，嚴(yán)重影響施工效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對上述地磚鋪設(shè)耗時耗力、質(zhì)量不可控的問題，提供一種復(fù)合拼接地磚。
[0007]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是，提供一種復(fù)合拼接地磚，包括四邊形的瓷磚以及形狀和尺寸與所述瓷磚相匹配的底盤，其中:所述瓷磚的下表面粘貼到底盤的上表面，且該底盤的下表面鑲嵌有多根均勻分布的調(diào)平膠條；所述底盤的兩個相鄰邊的側(cè)面設(shè)有公槽、另兩個相鄰邊的側(cè)面設(shè)有母槽，且所述公槽的形狀和尺寸與母槽的形狀和尺寸匹配。
[0008]在本實(shí)用新型所述的復(fù)合拼接地磚中，所述底盤的兩個相鄰邊的邊緣設(shè)有突出于上表面的限位邊框，所述瓷磚的兩邊分別緊貼所述限位邊框。
[0009]在本實(shí)用新型所述的復(fù)合拼接地磚中，所述復(fù)合拼接地磚還包括接縫條,所述接縫條設(shè)于所述限位邊框上。
[0010]在本實(shí)用新型所述的復(fù)合拼接地磚中，所述接縫條的頂端具有倒角結(jié)構(gòu)。
[0011]在本實(shí)用新型所述的復(fù)合拼接地磚中，所述限位邊框與母槽位于底盤的相同的邊上。
[0012]在本實(shí)用新型所述的復(fù)合拼接地磚中，所述底盤的上表面具有多個均勻設(shè)置且間隔分布的支撐柱，且該多個支撐柱的頂端位于同一平面，所述瓷磚的下表面粘貼在該多個支撐柱的頂端。
[0013]在本實(shí)用新型所述的復(fù)合拼接地磚中，所述支撐柱的面積大于底盤上表面面積的70%。
[0014]在本實(shí)用新型所述的復(fù)合拼接地磚中，所述公槽和母槽上分別設(shè)有對應(yīng)的定位結(jié)構(gòu)。
[0015]本實(shí)用新型的復(fù)合拼接地磚具有以下有益效果:通過底盤與瓷磚結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)地磚工廠加工制作、現(xiàn)場直接通過卡扣拼接的方式鋪設(shè)，杜絕了對砂漿的依賴以及大量的粉塵污染。
[0016]本實(shí)用新型采用成品底盤以及公母槽插接、預(yù)制接縫條的方式，能夠解決現(xiàn)有地磚體系對高技術(shù)工人的依賴并解決濕作業(yè)以及二次作業(yè)等問題，可大大提高地磚的鋪設(shè)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型復(fù)合拼接地磚實(shí)施例的示意圖。
[0018]圖2是圖1中的復(fù)合拼接地磚的剖面示意圖。
[0019]圖3是圖2中A部的局部放大圖。
[0020]圖4是圖2中B部的局部放大圖。
[0021]圖5是圖2中底盤的上表面的示意圖。
[0022]圖6是圖2中底盤的下表面的示意圖。
[0023]圖7是兩塊復(fù)合拼接地磚拼接的示意圖。
[0024]圖8是圖7中C部的側(cè)面放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0026]如圖1-6所示，是本實(shí)用新型復(fù)合拼接地磚實(shí)施例的示意圖，其可直接用于住宅的地面裝飾。該復(fù)合拼接地磚10包括瓷磚12以及底盤11，且瓷磚12的下表面粘貼(例如通過膠水)到底盤11的上表面，其中瓷磚12由粘土燒制而成，可為四邊形(例如矩形、正方形或菱形等)；底盤11由ABS工程塑料注塑而成，其形狀和尺寸與瓷磚12相匹配。
[0027]上述底盤11的下表面鑲嵌有多根均勻分布的調(diào)平膠條16，該調(diào)平膠條16采用彈性材料(例如橡膠)，并可通過二次注塑工藝嵌入到底盤11上。通過調(diào)平膠條16，可實(shí)現(xiàn)一定范圍內(nèi)的平整度調(diào)節(jié)。并且該底盤11的兩個相鄰邊(例如圖1中所示的上邊及左邊)的側(cè)面設(shè)有公槽14、另兩個相鄰邊(例如圖1中所示的下邊及右邊)的側(cè)面設(shè)有母槽13，且公槽14的形狀和尺寸與母槽13的形狀和尺寸匹配，從而復(fù)合拼接地磚10可通過將公槽14插入相鄰的復(fù)合拼接地磚的母槽13的方式實(shí)現(xiàn)拼接固定(如圖7、8所示)。
[0028]上述復(fù)合拼接地磚10通過底盤的公槽14和母槽13進(jìn)行拼接固定，無需水泥砂漿即可實(shí)現(xiàn)鋪貼，可有效地杜絕施工中水的介入，從而避免污染并利于建筑現(xiàn)場環(huán)境管理。并且上述復(fù)合拼接地磚10中的瓷磚12及底盤11可在工廠加工為整體，然后運(yùn)送至現(xiàn)場直接進(jìn)行拼裝，簡單的安裝方式對拼裝工人的技能要求不高，從而可節(jié)省人力成本。
[0029]在上述的復(fù)合拼接地磚中，底盤11的兩個相鄰邊的邊緣設(shè)有突出于上表面的限位邊框15，該限位邊框15與底盤11的主體一體(一次注塑成型)，瓷磚12的兩邊分別緊貼兩個邊緣的限位邊框，從而實(shí)現(xiàn)瓷磚12的粘貼定位。特別地，上述限位邊框15可與母槽13位于底盤11的相同的邊上(如圖3所示)。
[0030]此外，上述復(fù)合拼接地磚10還可包括接縫條17，該接縫條17設(shè)于限位邊框15上，其頂端與粘貼在底盤11上表面的瓷磚12平齊。上述接縫條17也由彈性材料構(gòu)成(例如橡膠)，并可通過二次注塑工藝鑲嵌在限位邊框15上。通過將接縫條17預(yù)制到底盤，可解決令人困擾的勾縫問題，且安裝一次成型，避免了現(xiàn)場的二次作業(yè)。
[0031]特別地，接縫條17的頂端可具有倒角結(jié)構(gòu)，從而在復(fù)合拼接地磚10拼接時保證密實(shí)。此外，上述接縫條17還可指示復(fù)合拼接地磚10的拼接方向。
[0032]上述底盤11的上表面可具有多個均勻設(shè)置且間隔分布的支撐柱18，且該多個支撐柱18的頂端位于同一平面，瓷磚12的下表面粘貼在該多個支撐柱18的頂端。在將瓷磚12粘貼到底盤11時，可通過對其施壓可使多余的膠從支撐柱18圍成的空隙中擠出，并凝固在空隙中充當(dāng)填充物以降低空鼓感。通過底盤11上表面的支撐柱18，可保證瓷磚12與底盤11之間粘貼均勻，避免膠水厚度不均影響粘貼效果。特別地，上述支撐柱18的面積大于底盤11上表面面積的70%。
[0033]在底盤11上的公槽14和母槽13上可分別設(shè)置對應(yīng)的定位結(jié)構(gòu)，例如在公槽14上設(shè)置缺口、在母槽13的對應(yīng)位置設(shè)置卡口，從而在將公槽14插接到母槽13時可實(shí)現(xiàn)定位。
[0034]上述復(fù)合拼接地磚10中的底盤11上的公槽14、母槽13、限位邊框15、接縫條17都在工廠整合成一體，并在工廠將瓷磚12粘貼到該底盤11上，質(zhì)量能得到保障，提高了安裝、檢修的效率。
[0035]上述的復(fù)合拼接地磚可通過以下方式鋪貼到建筑物地面:首先地面找平，即在土建完成后在表面做找平層；然后將第一塊復(fù)合拼接地磚按母槽所在邊分別貼于兩個墻面的方式鋪設(shè)到地面(例如以接縫條作為指示方向，后續(xù)的轉(zhuǎn)都可使用接縫條進(jìn)行方向指示)；接著將后端的復(fù)合拼接地磚按照母槽插入前端的復(fù)合拼接地磚的公槽的方式依次鋪設(shè)到地面。在磚與磚拼接時，可先將公槽與母槽對位，然后再通過橡膠錘敲擊復(fù)合拼接地磚的側(cè)面使公槽完全插入母槽。在所有磚拼接完成后，可使用踢腳線將靠墻的磚與墻之間的縫隙蓋住。
[0036]在鋪貼地磚之前，可在找平的地面上鋪設(shè)防潮墊，該防潮墊在防潮的同時還可實(shí)現(xiàn)一定的調(diào)平作用。
[0037]上述復(fù)合拼接地磚及其鋪設(shè)工藝，采用成品現(xiàn)場裝配的方式安裝，安裝節(jié)點(diǎn)簡單易操作，不需依賴高技術(shù)工人(如瓦工)。并且上述復(fù)合拼接地磚安裝速度快、工期短，能夠解決目前住宅開發(fā)面臨規(guī)模大、周期短、人工依賴程度高的問題。此外，上述復(fù)合拼接地磚鋪設(shè)的施工現(xiàn)場全過程沒有水的參與，可減少施工污染，可進(jìn)一步提高施工效率，縮短施工周期。
[0038]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種復(fù)合拼接地磚，其特征在于，包括四邊形的瓷磚以及形狀和尺寸與所述瓷磚相匹配的底盤，其中:所述瓷磚的下表面粘貼到底盤的上表面，且該底盤的下表面鑲嵌有多根均勻分布的調(diào)平膠條；所述底盤的兩個相鄰邊的側(cè)面設(shè)有公槽、另兩個相鄰邊的側(cè)面設(shè)有母槽，且所述公槽的形狀和尺寸與母槽的形狀和尺寸匹配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合拼接地磚，其特征在于:所述底盤的兩個相鄰邊的邊緣設(shè)有突出于上表面的限位邊框，所述瓷磚的兩邊分別緊貼所述限位邊框。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合拼接地磚,其特征在于:所述復(fù)合拼接地磚還包括接縫條，所述接縫條設(shè)于所述限位邊框上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的復(fù)合拼接地磚，其特征在于:所述接縫條的頂端具有倒角結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合拼接地磚，其特征在于:所述限位邊框與母槽位于底盤的相同的邊上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合拼接地磚，其特征在于:所述底盤的上表面具有多個均勻設(shè)置且間隔分布的支撐柱，且該多個支撐柱的頂端位于同一平面，所述瓷磚的下表面粘貼在該多個支撐柱的頂端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復(fù)合拼接地磚，其特征在于:所述支撐柱的面積大于底盤上表面面積的70%。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合拼接地磚，其特征在于:所述公槽和母槽上分別設(shè)有對應(yīng)的定位結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】E04F15/08GK203729547SQ201420038754
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年1月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月21日
【發(fā)明者】胡博聞, 周超斌, 陳曲波, 劉軍, 吳伊佳 申請人:萬科企業(yè)股份有限公司