全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是指一種全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置，其中，該使用于晶片加工的全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置設(shè)有：恒壓腔體單元、入料單元、出料單元及控制元件。該恒壓腔體單元內(nèi)具有一恒真空壓力的腔室，腔室連接有：入料單元的入料腔體及出料單元的出料腔體。而入料腔體與出料腔體是于腔室輸入、輸出晶片時(shí)，用以配合腔室快速抽真空等壓輸送。以此，腔室具有真空值維持恒壓的事實(shí)優(yōu)異依據(jù)。
【專利說(shuō)明】全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是指一種全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置，其中，該全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置設(shè)有恒壓腔體單元，恒壓腔體單元內(nèi)具有一恒真空壓力的腔室，腔室連接有快速抽真空等壓輸送輸入、輸出晶片的入料單元與出料單元的【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]首先，請(qǐng)參閱圖1、圖2所示，【為現(xiàn)有的真空腔體示意、真空腔體的晶片置放示意圖】；其中，指一晶片AO加工用的真空腔體10，真空腔體10設(shè)有腔室101，腔室101內(nèi)設(shè)有可置放晶片AO的載具102，以及加工晶片AO用的加熱器。另外，腔室101外設(shè)有連接腔室101的真空泵B0，據(jù)真空泵BO執(zhí)行腔室101于晶片AO加工前的真空抽取作業(yè)。反之，而當(dāng)加工完成則必須將腔室101破真空，其后，才能開(kāi)啟腔室101取出晶片A0。
[0003]然而，該真空腔體10在的晶片AO加工中，必須針對(duì)每次加工單獨(dú)執(zhí)行腔室101的真空抽取，以及腔室101的破真空操作。但，當(dāng)高耗能的真空泵BO于腔室101真空操作過(guò)程中，為保障腔室101內(nèi)設(shè)備有一定使用壽命，致真空泵BO僅能采取以緩速抽取達(dá)到真空目的令腔室101真空抽取除有真空泵BO大量能源耗費(fèi)外，并同時(shí)有保貴時(shí)間耗費(fèi)缺失。而后，真空泵BO對(duì)于腔室101的每次抽取真空比例數(shù)值只能在設(shè)定值內(nèi)，故每次的真空數(shù)值并非完全均等，更因而影響晶片AO有加工質(zhì)量不均及不良品比例升高問(wèn)題。
[0004]有鑒于此，本發(fā)明人乃針對(duì)上述消弭因腔室101真空抽取有能源耗費(fèi)、時(shí)間耗費(fèi)與每次真空數(shù)值并非完全均等的問(wèn)題而作出設(shè)計(jì)變更，期以據(jù)摒除的領(lǐng)域深入探究，并在不斷研發(fā)及修改后，故有本實(shí)用新型的問(wèn)世。
[0005]鑒于以上所述，得知現(xiàn)有真空腔體因每次晶片加工都必須單獨(dú)執(zhí)行真空操作，并因此導(dǎo)致有:能源耗費(fèi)、耗時(shí)與每次真空數(shù)值并非完全均等的缺失，因此，促使本發(fā)明人朝消弭此缺失的方向研發(fā)，并經(jīng)由本案發(fā)明人多方思考，遂而思及，以，一恒真空腔體加工晶片，并恒真空腔體周邊連接有快速真空腔體配合輸送晶片是為最佳方式。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置，其腔室具有真空值維持恒壓的事實(shí)優(yōu)異依據(jù)。
[0007]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0008]一種全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置，該使用于晶片加工的全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置設(shè)有:恒壓腔體單元、入料單元、出料單元及控制元件。
[0009]該恒壓腔體單元，內(nèi)具有一恒真空壓力的腔室，外具有一可開(kāi)啟、封閉腔室的入料閘門(mén)，以及一可開(kāi)啟、封閉腔室的出料閘門(mén)，周邊具有一維持腔室恒真空壓力的第一真空泵；而腔室內(nèi)具有一對(duì)應(yīng)入料閘門(mén)及出料閘門(mén)高度的加工床臺(tái)，加工床臺(tái)內(nèi)組接有加熱器，且加工床臺(tái)配設(shè)有線架裝置，線架裝置具有第一動(dòng)力裝置，第一動(dòng)力裝置可上、下、左、右驅(qū)動(dòng)有一上延體，上延體上伸于加工床臺(tái)兩側(cè)，且上延體于上端平接有鋼線，并加工床臺(tái)上方下凹有容置鋼線下移時(shí)的線槽。
[0010]該入料單元，具有一入料腔體，入料腔體內(nèi)設(shè)有一入料腔室，入料腔室一側(cè)開(kāi)設(shè)有一銜接入料閘門(mén)的入料接口，且入料腔室內(nèi)架設(shè)有入料滾輪，入料滾輪間伸設(shè)有橫入料叉，并入料腔體架設(shè)有可上、下、左、右驅(qū)動(dòng)橫入料叉的第二動(dòng)力裝置。而后，入料腔體前緣設(shè)有:一可開(kāi)啟、封閉入料腔室的進(jìn)料閘門(mén)，周邊具有可將入料腔室快速抽真空的第二真空泵；而后，進(jìn)料閘門(mén)前緣對(duì)應(yīng)入料滾輪配置有一入料運(yùn)載單元。
[0011]該出料單元，具有一出料腔體，出料腔體內(nèi)設(shè)有一出料腔室，出料腔室一側(cè)開(kāi)設(shè)有一銜接出料閘門(mén)的出料接口，且出料腔室內(nèi)架設(shè)有出料滾輪，出料滾輪間伸設(shè)有橫出料叉，并出料腔體架設(shè)有可上、下、左、右驅(qū)動(dòng)橫出料叉的第三動(dòng)力裝置。而后，出料腔體前緣設(shè)有:一可開(kāi)啟、封閉出料腔室的成品料閘門(mén)，且出料腔體可連接將出料腔室快速抽真空的第二真空泵。而后，成品料閘門(mén)前緣對(duì)應(yīng)出料滾輪配置有一成品料運(yùn)載單元。
[0012]該控制元件，內(nèi)建有判讀全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置的電控、動(dòng)力及真空訊號(hào)，以及據(jù)訊號(hào)驅(qū)動(dòng)與恒壓腔體單元、入料單元及出料單元的控制參數(shù)。
[0013]而后，恒壓腔體單元于腔室上方增具有一冷卻裝置，冷卻裝置內(nèi)另具有填置增設(shè)的冷卻液體的冷卻室。
[0014]另，該入料滾輪之間于右側(cè)另上伸設(shè)有第一導(dǎo)正桿，而橫出料叉下移時(shí)恰好位于第一導(dǎo)正桿的左側(cè)，另外，入料運(yùn)載單元對(duì)應(yīng)入料滾輪又配置有可前、后位移的第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)，第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)上另具有第一運(yùn)載滾輪，第一運(yùn)載滾輪之間的左、右側(cè)另上伸設(shè)有第二導(dǎo)正桿，而后，入料單元于第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)前緣又配置一半成品載臺(tái)，半成品載臺(tái)上可增置有第一輸送帶，第一輸送帶上另可增置放載盒，載盒內(nèi)又可置入預(yù)制的晶片，而半成品載臺(tái)左側(cè)增具有一第一夾部，且第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)前方另具有一前移時(shí)可伸入載盒旋拖預(yù)制的晶片至第一運(yùn)載滾輪上的晶片夾具，另預(yù)制晶片是由后移的第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)據(jù)第一運(yùn)載滾輪傳輸進(jìn)入料腔室的入料滾輪上。其中，該入料腔室后側(cè)增設(shè)有止擋預(yù)制晶片的定位擋板，而后，第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)另具有依據(jù)晶片運(yùn)載寬度調(diào)整第二導(dǎo)正桿左、右位移的第一旋調(diào)部。
[0015]又，該出料滾輪之間于左側(cè)另上伸設(shè)有第三導(dǎo)正桿，而橫出料叉下移時(shí)恰好位于第三導(dǎo)正桿右側(cè)，另外，出料運(yùn)載單元對(duì)應(yīng)出料滾輪又配置有可前、后位移的第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)，第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)上具有第二運(yùn)載滾輪，第二運(yùn)載滾輪之間于左、右側(cè)另上伸設(shè)有第四導(dǎo)正桿，而后，出料單元于第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)前緣又配置一成品載臺(tái)，成品載臺(tái)上可增置有第二輸送帶，第二輸送帶上可增置有容置由出料腔體輸出的晶片成品的載盒，而成品載臺(tái)右側(cè)增具有一第二夾部，另外，第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)右方另具有一晶片推部，晶片推部另上伸有一可前、后、上、下位移的撥動(dòng)體，撥動(dòng)體頂端又具一左伸后再下彎的撥桿，而第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)前側(cè)的第二運(yùn)載滾輪另具有閃避下移的撥桿的晶片推槽，但，晶片推部的撥桿可將晶片成品由第二運(yùn)載滾輪推移入載盒整齊排列，而后，再以第二夾部將置滿晶片的載盒置放于第二輸送帶上；另外，第二輸送帶右側(cè)增設(shè)有止擋成品載盒的感知元件。其中，該第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)另具有依據(jù)晶片運(yùn)載寬度調(diào)整第四導(dǎo)正桿左、右位移的第二旋調(diào)部。
[0016]借以上設(shè)置，本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)是以恒壓腔體單元維持等真空，以入料腔體壓力調(diào)節(jié)執(zhí)行預(yù)制晶片入料，并以出料腔體壓力調(diào)節(jié)配合晶片成品出料，是以，可知本實(shí)用新型可摒除現(xiàn)有單獨(dú)實(shí)施的緩慢的缺失，亦可據(jù)入料單元、出料單元輸送，以及控制元件設(shè)定達(dá)成全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置有加工全自動(dòng)化的效益。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果是，其腔室具有真空值維持恒壓的事實(shí)優(yōu)異依據(jù)。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0018]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0019]圖1是現(xiàn)有的真空腔體示意圖。
[0020]圖2是現(xiàn)有的真空腔體的晶片置放示意圖。
[0021]圖3是本實(shí)用新型的全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置立體示意圖。
[0022]圖4是本實(shí)用新型的全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置上視示意圖。
[0023]圖5是本實(shí)用新型的全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置前視圖。
[0024]圖6是本實(shí)用新型的冷卻裝置示意圖。
[0025]圖7是本實(shí)用新型的第一進(jìn)料示意圖。
[0026]圖8是本實(shí)用新型的第二進(jìn)料示意圖。
[0027]圖9是本實(shí)用新型的第一出料示意圖。
[0028]圖10是本實(shí)用新型的第二出料示意圖。
[0029]圖11是本實(shí)用新型的入料單元及出料單元上視示意圖。
[0030]圖12是本實(shí)用新型的入料滾輪立體圖。
[0031]圖13是本實(shí)用新型的第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)圖。
[0032]圖14是本實(shí)用新型的第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)左側(cè)立體圖。
[0033]圖15是本實(shí)用新型的第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)右側(cè)立體圖。
[0034]圖16是本實(shí)用新型的晶片夾具旋拖晶片示意圖。
[0035]圖17是本實(shí)用新型的第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)右側(cè)立體圖。
[0036]圖18是本實(shí)用新型的第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)左側(cè)立體圖。
[0037]圖19是本實(shí)用新型的成品載臺(tái)立體圖。
[0038]圖20是本實(shí)用新型的撥桿示意圖。
[0039]圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0040]AO 晶片
[0041]BO真空泵
[0042]10真空腔體
[0043]101 腔室
[0044]102 載具
[0045]A 晶片
[0046]B第二真空泵
[0047]D 載盒
[0048]X冷卻液體
[0049]I全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置
[0050]2恒壓腔體單元
[0051]21 腔室
[0052]22入料閘門(mén)[0053]23出料閘門(mén)
[0054]24第一真空泵
[0055]26加工床臺(tái)
[0056]261加熱器
[0057]262 線槽
[0058]27線架裝置
[0059]271第一動(dòng)力裝置
[0060]272上延體
[0061]273 鋼線
[0062]28冷卻裝置
[0063]281冷卻室
[0064]3入料單元
[0065]3A第一導(dǎo)正桿
[0066]31入料腔體
[0067]311入料腔室
[0068]3111定位擋板
[0069]312 入料接口
[0070]313進(jìn)料閘門(mén)
[0071]32入料滾輪
[0072]33橫入料叉
[0073]331第二動(dòng)力裝置
[0074]4出料單元
[0075]41出料腔體
[0076]411出料腔室
[0077]412 出料接口
[0078]413成品料閘門(mén)
[0079]42出料滾輪
[0080]421第三導(dǎo)正桿
[0081]43橫出料叉
[0082]431第三動(dòng)力裝置
[0083]5控制元件
[0084]6入料運(yùn)載單元
[0085]61第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)
[0086]611第一運(yùn)載滾輪
[0087]612第二導(dǎo)正桿
[0088]6121第一旋調(diào)部
[0089]613晶片夾具
[0090]62半成品載臺(tái)
[0091]621第一輸送帶[0092]63第一夾部
[0093]7成品料運(yùn)載單元
[0094]71第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)
[0095]711第二運(yùn)載滾輪
[0096]7111晶片推槽
[0097]712第四導(dǎo)正桿
[0098]7121第二旋調(diào)部 [0099]72成品載臺(tái)
[0100]721第二輸送帶
[0101]722感知元件
[0102]73第二夾部
[0103]74晶片推部
[0104]741撥動(dòng)體
[0105]742 撥桿
【具體實(shí)施方式】
[0106]請(qǐng)參閱圖3、圖4、圖5、圖6所示，【為本實(shí)用新型的全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置立體示意、全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置上視示意、全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置前視、冷卻裝置示意圖】;是指一種全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置1，其中，該使用于晶片A加工的全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置I至少設(shè)有:恒壓腔體單元2、入料單元3、出料單元4及控制元件5 (如:圖2所示)ο
[0107]而該恒壓腔體單元2，內(nèi)具有一恒真空壓力的腔室21，外具有一可開(kāi)啟、封閉腔室21的入料閘門(mén)22，以及一可開(kāi)啟、封閉腔室的出料閘門(mén)23，周邊具有一維持腔室21恒真空壓力的第一真空泵24。而腔室21內(nèi)具有一對(duì)應(yīng)入料閘門(mén)22及出料閘門(mén)23高度的加工床臺(tái)26，加工床臺(tái)26內(nèi)組接有加熱器261，且加工床臺(tái)26配設(shè)有線架裝置27，線架裝置27具有第一動(dòng)力裝置271，第一動(dòng)力裝置271可上、下、左、右驅(qū)動(dòng)有一上延體272，上延體272上伸于加工床臺(tái)26兩側(cè)，且上延體272于上端平接有鋼線273，并加工床臺(tái)26上方下凹有容置鋼線273下移時(shí)的線槽262。
[0108]而該入料單元3，具有一入料腔體31，入料腔體31內(nèi)設(shè)有一入料腔室311，入料腔室311 —側(cè)開(kāi)設(shè)有一銜接入料閘門(mén)22的入料接口 312，且入料腔室311內(nèi)架設(shè)有入料滾輪32，入料滾輪32間伸設(shè)有橫入料叉33，并入料腔體31架設(shè)有可上、下、左、右驅(qū)動(dòng)橫入料叉33的第二動(dòng)力裝置331。而后，入料腔體31前緣設(shè)有:一可開(kāi)啟、封閉入料腔室311的進(jìn)料閘門(mén)313，周邊具有可將入料腔室311快速抽真空的第二真空泵B。而后，進(jìn)料閘門(mén)313前緣對(duì)應(yīng)入料滾輪32配置有一入料運(yùn)載單元6。
[0109]而該出料單元4，具有一出料腔體41，出料腔體41內(nèi)設(shè)有一出料腔室411，出料腔室411 一側(cè)開(kāi)設(shè)有一銜接出料閘門(mén)23的出料接口 412，且出料腔室411內(nèi)架設(shè)有出料滾輪42，出料滾輪42間伸設(shè)有橫出料叉43，并出料腔體41架設(shè)有可上、下、左、右驅(qū)動(dòng)橫出料叉43的第三動(dòng)力裝置431。而后，出料腔體41前緣設(shè)有:一可開(kāi)啟、封閉出料腔室411的成品料閘門(mén)413，且出料腔體41可連接將出料腔室411快速抽真空的第二真空泵B。而后，成品料閘門(mén)413前緣對(duì)應(yīng)出料滾輪42配置有一成品料運(yùn)載單元7。
[0110]而該控制元件5，內(nèi)建有判讀全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置I的電控、動(dòng)力及真空訊號(hào)，以及據(jù)訊號(hào)驅(qū)動(dòng)與恒壓腔體單元2、入料單元3及出料單元4的控制參數(shù)(如:圖3、圖4所示)。
[0111]是的，該恒壓腔體單元2于腔室21上方增具有一冷卻裝置28，冷卻裝置28內(nèi)另具有填置增設(shè)的冷卻液體X的冷卻室281、用以調(diào)節(jié)腔室21溫度，并能利用冷卻裝置28成為腔室21外圍的隔熱依據(jù)(如:圖5所示)。
[0112]請(qǐng)參閱圖7、圖8、圖9、圖10所示，【為本實(shí)用新型的第一進(jìn)料示意、第二進(jìn)料示意、第一出料示意、第二出料示意圖】；其中，該全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置I的輸送步驟為:
[0113]先是以成品料運(yùn)載單元7將預(yù)制的晶片A送進(jìn)入料單元3的入料腔室311，后以進(jìn)料閘門(mén)313封閉入料腔室311，再入料腔室311以高功率的第二真空泵B快速抽真空與腔室21等壓，而后，腔室21再開(kāi)啟入料閘門(mén)22，后預(yù)制晶片A再以橫入料叉33送進(jìn)腔室21，同時(shí)，再以上延體272上升后據(jù)鋼線273左移承接晶片A后進(jìn)腔室21置放于加工床臺(tái)26上，而后，腔室21再封閉入料閘門(mén)22及出料閘門(mén)23執(zhí)行加工晶片A (如:圖7、圖8所示)。
[0114]而后，待腔室21將晶片A加工完成后，是以高功率的第二真空泵B快速將出料腔室411抽真空與腔室21等壓，出料腔室411與腔室21等壓后再行開(kāi)啟腔室21的出料閘門(mén)23，而后，配合以上延體272上升鋼線273托接晶片A后右移，令晶片A接近出料閘門(mén)23，同時(shí)，利用橫出料叉43將晶片A成品運(yùn)至出料滾輪42上，俟晶片A成品運(yùn)至出料滾輪42上時(shí)，再行以出料閘門(mén)23封閉腔室21，再將出料腔室411破真空，而后，俟開(kāi)啟成品料閘門(mén)413由出料滾輪42輸送晶片A成品至成品料運(yùn)載單元7集裝(如:圖9、圖10所示)。 [0115]請(qǐng)參閱圖11、圖12、圖13、圖14、圖15、圖16、圖17、圖18、圖19、圖20所示，【為本實(shí)用新型的入料單元及出料單元上視示意、入料滾輪立體、第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)、第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)左側(cè)立體、第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)右側(cè)立體、晶片夾具旋拖晶片示意、第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)右側(cè)立體、第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)左側(cè)立體、成品載臺(tái)立體、撥桿示意圖】;其中，該入料腔室311于入料滾輪32之間于右側(cè)另上伸設(shè)有第一導(dǎo)正桿3A，而橫入料叉33下移時(shí)恰好位于第一導(dǎo)正桿3A的左側(cè)。另外，入料運(yùn)載單元6對(duì)應(yīng)入料滾輪32又配置有可前、后位移的第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)61,第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)61上另具有第一運(yùn)載滾輪611,第一運(yùn)載滾輪611之間的左、右側(cè)另上伸設(shè)有第二導(dǎo)正桿612 (如:第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)61請(qǐng)配合參照?qǐng)D13、圖14)，而后，入料單元3于第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)61前緣又配置一半成品載臺(tái)62，半成品載臺(tái)62上可增置有第一輸送帶621，第一輸送帶621上另可增置放載盒D，載盒D內(nèi)又可置入預(yù)制的晶片A。而后，半成品載臺(tái)62左側(cè)增具有一第一夾部63 (如:第一夾部63于圖11、圖15、圖16所示)，且第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)61前方另具有一前移時(shí)可伸入載盒D旋拖預(yù)制的晶片A至第一運(yùn)載滾輪611上的晶片夾具613，另預(yù)制晶片A是由后移的第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)61據(jù)第一運(yùn)載滾輪611傳輸進(jìn)入料腔室311的入料滾輪32上(如:圖13所示。另外，晶片A與載盒D僅見(jiàn)于圖11、圖15)。
[0116]但,入料腔室311后側(cè)增設(shè)有止擋預(yù)制晶片A的定位擋板3111，而后，第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)61另具有依據(jù)晶片A運(yùn)載寬度調(diào)整第二導(dǎo)正桿612左、右位移的第一旋調(diào)部6121(如:圖12所示，且定位擋板3111僅見(jiàn)于圖12。另外，晶片A僅見(jiàn)于圖11、圖15)。
[0117]而后，出料單元4于出料滾輪42之間于左側(cè)另上伸設(shè)有第三導(dǎo)正桿421，而橫出料叉43下移時(shí)恰好位于第三導(dǎo)正桿421右側(cè)，另外，成品料運(yùn)載單元7對(duì)應(yīng)出料滾輪42又配置有可前、后位移的第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)71，第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)71上具有第二運(yùn)載滾輪711，第二運(yùn)載滾輪711之間于左、右側(cè)另上伸設(shè)有第四導(dǎo)正桿712(如:圖11、圖17所示)，而后，出料單元4于第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)71前緣又配置一成品載臺(tái)72，成品載臺(tái)72上可增置有第二輸送帶721，第二輸送帶721上可增置有容置由出料腔體41輸出的晶片A成品的載盒D，而成品載臺(tái)72右側(cè)增具有一第二夾部73 (請(qǐng)綜合參照:圖11、圖17、圖19、圖20所示)，另外，第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)71右方另具有一晶片推部74，晶片推部74另上伸有一可前、后、上、下位移的撥動(dòng)體741，撥動(dòng)體741頂端又具一左伸后再下彎的撥桿742，而第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)71前側(cè)的第二運(yùn)載滾輪711另具有閃避下移的撥桿742的晶片推槽7111，但，晶片推部74的撥桿可將晶片A成品由第二運(yùn)載滾輪711推移入載盒D內(nèi)整齊排列，而后，再以第二夾部73將置滿晶片A的載盒D置放于第二輸送帶721上(請(qǐng)綜合參照:圖17、圖19、圖20所示)；另外，第二輸送帶721右側(cè)增設(shè)有止擋以裝滿成品晶片A的載盒D的感知元件722 (如:感知元件722僅見(jiàn)于圖19)。第二運(yùn)載滾輪載71臺(tái)另具有依據(jù)晶片A運(yùn)載寬度調(diào)整第四導(dǎo)正桿712左、右位移的第二旋調(diào)部7121 (如:圖18所示。另外，晶片A與載盒D請(qǐng)綜合參照:圖11、圖20)。
[0118]據(jù)上所述可知:該恒壓腔體單元2是以維持腔室21等真空，據(jù)，入料腔體31壓力調(diào)節(jié)執(zhí)行預(yù)制晶片A入料，并以出料腔體41壓力調(diào)節(jié)配合晶片A成品出料。由此，可維持腔室21等壓，以保障晶片A可在穩(wěn)定環(huán)境中加工，并以此穩(wěn)定環(huán)境中的晶片A加工摒除現(xiàn)有缺失，且入料腔體31可配合入料運(yùn)載單元6自動(dòng)置入晶片A，另外，出料腔體41可利用成品料運(yùn)載單元7配合晶片A自動(dòng)輸出，以此，令全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置I達(dá)成晶片A全自動(dòng)加工的優(yōu)點(diǎn)效益。
[0119]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
[0120]綜上所述，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請(qǐng)。
【權(quán)利要求】
1.一種全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置，其特征在于，所述使用于晶片加工的全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置至少設(shè)有:恒壓腔體單元、入料單元、出料單元及控制元件； 而該恒壓腔體單元，內(nèi)具有一恒真空壓力的腔室，外具有一可開(kāi)啟、封閉腔室的入料閘門(mén)，以及一可開(kāi)啟、封閉腔室的出料閘門(mén)，周邊具有一維持腔室恒真空壓力的第一真空泵；而腔室內(nèi)具有一對(duì)應(yīng)入料閘門(mén)及出料閘門(mén)高度的加工床臺(tái)，加工床臺(tái)內(nèi)組接有加熱器，且加工床臺(tái)配設(shè)有線架裝置，線架裝置具有第一動(dòng)力裝置，第一動(dòng)力裝置可上、下、左、右驅(qū)動(dòng)有一上延體，上延體上伸于加工床臺(tái)兩側(cè)，且上延體于上端平接有鋼線，并加工床臺(tái)上方下凹有容置鋼線下移時(shí)的線槽； 而該入料單元，具有一入料腔體，入料腔體內(nèi)設(shè)有一入料腔室，入料腔室一側(cè)開(kāi)設(shè)有一銜接入料閘門(mén)的入料接口，且入料腔室內(nèi)架設(shè)有入料滾輪，入料滾輪間伸設(shè)有橫入料叉，并入料腔體架設(shè)有可上、下、左、右驅(qū)動(dòng)橫入料叉的第二動(dòng)力裝置；而后，入料腔體前緣設(shè)有:一可開(kāi)啟、封閉入料腔室的進(jìn)料閘門(mén)，周邊具有可將入料腔室快速抽真空的第二真空泵；而后，進(jìn)料閘門(mén)前緣對(duì)應(yīng)入料滾輪配置有一入料運(yùn)載單元； 而該出料單元，具有一出料腔體，出料腔體內(nèi)設(shè)有一出料腔室，出料腔室一側(cè)開(kāi)設(shè)有一銜接出料閘門(mén)的出料接口，且出料腔室內(nèi)架設(shè)有出料滾輪，出料滾輪間伸設(shè)有橫出料叉，并出料腔體架設(shè)有可上、下、左、右驅(qū)動(dòng)橫出料叉的第三動(dòng)力裝置；而后，出料腔體前緣設(shè)有:一可開(kāi)啟、封閉出料腔室的成品料閘門(mén)，且出料腔體可連接將出料腔室快速抽真空的第二真空泵；而后，成品料閘門(mén)前緣對(duì)應(yīng)出料滾輪配置有一成品料運(yùn)載單元； 而該控制元件，內(nèi)建有判讀自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置的電控、動(dòng)力及真空訊號(hào)，以及據(jù)訊號(hào)驅(qū)動(dòng)與恒壓腔體單元、入料單元及出料單元的控制參數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所 的全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置，其特征在于，所述恒壓腔體單元于腔室上方增具有一冷卻裝置，冷卻裝置內(nèi)另具有填置增設(shè)的冷卻液體的冷卻室。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置，其特征在于，所述入料滾輪之間于右側(cè)另上伸設(shè)有第一導(dǎo)正桿，而橫出料叉下移時(shí)恰好位于第一導(dǎo)正桿的左側(cè)，另外，入料運(yùn)載單元對(duì)應(yīng)入料滾輪又配置有可前、后位移的第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)，第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)上另具有第一運(yùn)載滾輪，第一運(yùn)載滾輪之間的左、右側(cè)另上伸設(shè)有第二導(dǎo)正桿，而后，入料單元于第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)前緣又配置一半成品載臺(tái)，半成品載臺(tái)上可增置有第一輸送帶，第一輸送帶上另可增置放載盒，載盒內(nèi)又可置入預(yù)制的晶片，而半成品載臺(tái)左側(cè)增具有一第一夾部，且第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)前方另具有一前移時(shí)可伸入載盒旋拖預(yù)制的晶片至第一運(yùn)載滾輪上的晶片夾具，另預(yù)制晶片是由后移的第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)據(jù)第一運(yùn)載滾輪傳輸進(jìn)入料腔室的入料滾輪上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置，其特征在于，所述入料腔室后側(cè)增設(shè)有止擋預(yù)制晶片的定位擋板；而后，第一運(yùn)載滾輪載臺(tái)另具有依據(jù)晶片運(yùn)載寬度調(diào)整第二導(dǎo)正桿左、右位移的第一旋調(diào)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置，其特征在于，所述出料滾輪之間于左側(cè)另上伸設(shè)有第三導(dǎo)正桿，而橫出料叉下移時(shí)恰好位于第三導(dǎo)正桿右側(cè)，另外，出料運(yùn)載單元對(duì)應(yīng)出料滾輪又配置有可前、后位移的第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)，第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)上具有第二運(yùn)載滾輪，第二運(yùn)載滾輪之間于左、右側(cè)另上伸設(shè)有第四導(dǎo)正桿，而后，出料單元于第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)前緣又配置一成品載臺(tái)，成品載臺(tái)上可增置有第二輸送帶，第二輸送帶上可增置有容置由出料腔體輸出的晶片成品的載盒，而成品載臺(tái)右側(cè)增具有一第二夾部，另外，第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)右方另具有一晶片推部，晶片推部另上伸有一可前、后、上、下位移的撥動(dòng)體，撥動(dòng)體頂端又具一左伸后再下彎的撥桿，而第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)前側(cè)的第二運(yùn)載滾輪另具有閃避下移的撥桿的晶片推槽，但，晶片推部的撥桿可將晶片成品由第二運(yùn)載滾輪推移入載盒整齊排列，而后，再以第二夾部將置滿晶片的載盒置放于第二輸送帶上；另外，第二輸送帶右側(cè)增設(shè)有止擋成品載盒的感知元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全自動(dòng)真空腔體晶片加工裝置，其特征在于，所述第二運(yùn)載滾輪載臺(tái)另具有依據(jù)晶片運(yùn)載寬度調(diào)整第四導(dǎo)正桿左、右位移的第二旋調(diào)部。
【文檔編號(hào)】B28D7/00GK203792544SQ201420064773
【公開(kāi)日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年2月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月14日
【發(fā)明者】蕭正雄, 李峰鈞, 陳耀欣, 林瑞斌, 林信昌, 高惠君 申請(qǐng)人:日揚(yáng)科技股份有限公司