本技術(shù)涉及ptc，具體的涉及一種ptc陶瓷切割設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、ptc陶瓷又稱正溫度系數(shù)陶瓷，是電子陶瓷的一種，它在常溫下阻值很小，當(dāng)超過一定溫度時，它的阻值隨溫度的升高而增高。ptc陶瓷片小尺寸規(guī)格由于過小，無法通過常規(guī)工藝成型、燒結(jié)、磨片等工序。目前常用手法，將大尺寸ptc陶瓷片切割成所需小尺寸規(guī)格的ptc陶瓷。通常做法，將多個大尺寸ptc陶瓷片通過膠水粘疊在一起，再通過松香將粘過膠水的多個ptc陶瓷片粘在工裝板，再與支架連接進行切割(有時粘接不牢，易發(fā)生脫落，打壞切割刀片)。切割后的小尺寸ptc陶瓷片，再通過化學(xué)清洗?，F(xiàn)有切割方法效率低，不環(huán)保，成本大。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種ptc陶瓷切割設(shè)備，無需通過膠水粘疊，快速夾緊固定，加工效率高，降低加工成本。

2、具體的，本實用新型公開了一種ptc陶瓷切割設(shè)備，包括：

3、機架，

4、切割裝置，包括刀具和旋轉(zhuǎn)主軸，所述刀具設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)主軸上，用于切割陶瓷片；

5、裝夾組件，包括夾具和夾具支架，所述夾具設(shè)置在所述夾具支架上，所述夾具包括公夾具和母夾具，所述公夾具和母夾具可拆卸連接，設(shè)置有用于容納陶瓷片且長度可以改變的夾持槽。

6、采用上述技術(shù)方案的有益之處在于，通過設(shè)置公夾具和母夾具直接夾持堆疊的陶瓷片，快速夾緊固定，無需膠粘結(jié)，減少加工步驟，切割快速，降低加工成本。

7、進一步的，所述公夾具上設(shè)置有夾持部，所述夾持部內(nèi)側(cè)面具有夾持面，所述夾持部外側(cè)面設(shè)置有斜面。

8、采用上述技術(shù)方案的有益之處在于，設(shè)置夾持部用于與母夾具配合進行夾持，同時斜面的設(shè)置可以在切割的過程中掉在夾具上的碎屑及時下落，避免影響切割，使切割后的切口整齊，產(chǎn)品質(zhì)量好。在切割的后多片陶瓷片固定在夾具上，只需將公夾具和母夾具拆開即可完成切割加工。

9、進一步的，所述母夾具包括承接部、阻擋部和固定部，所述承接部與所述阻擋部連接，所述固定部設(shè)置在所述承接部的下方。

10、采用上述技術(shù)方案的有益之處在于，通過設(shè)置承接部用于承接陶瓷片，同時阻擋部與夾持部配合進行夾緊，這樣設(shè)置不需要膠水的粘結(jié)即可將堆疊的陶瓷片夾緊，承接部的設(shè)置可以將陶瓷片的位置進行確定，使其排列整齊。

11、進一步的，所述固定部設(shè)置有燕尾槽，所述公夾具的側(cè)面設(shè)置有導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌伸入到所述燕尾槽內(nèi)。

12、采用上述技術(shù)方案的有益之處在于，設(shè)置燕尾槽與燕尾部配合可以使公夾具和母夾具配合，并且可以調(diào)節(jié)公夾具和母夾具之間的位置，公夾具和母夾具之間形成的夾持槽的大小可以改變，以夾取不同數(shù)量的陶瓷片。

13、進一步的，所述夾具支架包括支撐桿和固定件，所述固定件設(shè)置在所述支撐桿上，母夾具的下端設(shè)置有固定塊，所述固定塊與所述固定件連接。

14、采用上述技術(shù)方案的有益之處在于，支撐桿的設(shè)置用于支撐固定件，通過固定件將夾具與支撐桿連接，夾持穩(wěn)定，在切割時無需人工調(diào)整位置。

15、進一步的，所述刀具側(cè)面設(shè)置有防護板。

16、采用上述技術(shù)方案的有益之處在于，防護板的設(shè)置可以減少碎屑的飛濺，減少灰塵。

17、進一步的，所述機架上設(shè)置有移動組件，所述夾具支架設(shè)置在所述移動組件上，所述移動組件帶動夾具支架沿著x軸和y軸運動，所述移動組件連接有控制裝置。

18、采用上述技術(shù)方案的有益之處在于，移動組件帶動夾具沿著y軸方向朝著刀具或是遠離移動，沿著x軸運動進行切割，一次夾持可以切割多次，提高切割效率。

19、進一步的，所述公夾具與所述母夾具側(cè)面均設(shè)置有緩沖層57。

20、采用上述技術(shù)方案的有益之處在于，緩沖層57的設(shè)置可避免夾具在夾持的過程中對陶瓷片的表面造成損傷，同時可以增大摩擦力，使夾持更加牢固。

21、進一步的，所述切割槽沿著夾具長度方向設(shè)置。

22、采用上述技術(shù)方案的有益之處在于，設(shè)置多個切割槽可以實現(xiàn)多個位置的切割，同時每個夾具上的切割槽均勻設(shè)置切割槽的寬度和間距可以根據(jù)需要設(shè)置，切割不同寬度和大小的陶瓷片，切割設(shè)備的適用性更高。

技術(shù)特征：

1.一種ptc陶瓷切割設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ptc陶瓷切割設(shè)備，其特征在于，所述公夾具(51)上設(shè)置有夾持部(55)，所述夾持部(55)內(nèi)側(cè)面具有夾持面(551)，所述夾持部(55)外側(cè)面設(shè)置有斜面(552)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ptc陶瓷切割設(shè)備，其特征在于，所述母夾具(52)包括承接部(521)、阻擋部(522)和固定部(523)，所述承接部(521)與所述阻擋部(522)連接，所述固定部(523)設(shè)置在所述承接部(521)的下方。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ptc陶瓷切割設(shè)備，其特征在于，所述固定部(523)設(shè)置有燕尾槽(524)，所述公夾具(51)的側(cè)面設(shè)置有導(dǎo)軌(511)，所述導(dǎo)軌(511)伸入到所述燕尾槽(524)內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ptc陶瓷切割設(shè)備，其特征在于，所述夾具支架(6)包括支撐桿(61)和固定件(62)，所述固定件(62)設(shè)置在所述支撐桿(61)上，母夾具(52)的下端設(shè)置有固定塊(56)，所述固定塊(56)與所述固定件(62)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ptc陶瓷切割設(shè)備，其特征在于，所述刀具(2)側(cè)面設(shè)置有防護板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ptc陶瓷切割設(shè)備，其特征在于，所述機架(1)上設(shè)置有移動組件(7)，所述夾具支架(6)設(shè)置在所述移動組件(7)上，所述移動組件(7)帶動夾具支架(6)沿著x軸和y軸運動，所述移動組件(7)連接有控制裝置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ptc陶瓷切割設(shè)備，其特征在于，所述公夾具(51)與所述母夾具(52)側(cè)面均設(shè)置有緩沖層(57)。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ptc陶瓷切割設(shè)備，其特征在于，所述切割槽(53)沿著夾具長度方向設(shè)置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種PTC陶瓷切割設(shè)備，包括：機架，切割裝置，包括刀具和旋轉(zhuǎn)主軸，所述刀具設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)主軸上，用于切割陶瓷片；裝夾組件，包括夾具和夾具支架，所述夾具設(shè)置在所述夾具支架上，所述夾具包括公夾具和母夾具，所述公夾具和母夾具可拆卸連接，設(shè)置有用于容納陶瓷片且長度可以改變的夾持槽。本技術(shù)的有益之處在于，通過設(shè)置公夾具和母夾具直接夾持堆疊的陶瓷片，快速夾緊固定，無需膠粘結(jié)，減少加工步驟，切割快速，降低加工成本。

技術(shù)研發(fā)人員：劉世兵,朱興文,賈小晶
受保護的技術(shù)使用者：江蘇鈞瓷科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231206
技術(shù)公布日：2024/12/19