本發(fā)明涉及半導體切割，具體而言，涉及一種半導體加工晶圓分切裝置。

背景技術：

1、半導體晶圓是用來制造集成電路和其他半導體器件的基礎材料。它通常是圓形的硅片，由高純度的單晶硅材料制成；在半導體制造過程中，晶圓通常是大尺寸的圓片，需要通過切割裝置將其分割成小尺寸的芯片。通過切割裝置將一塊晶圓切割成多個芯片，從而提高晶圓的利用率，可以降低每個芯片的成本，提高生產(chǎn)效率，減少資源的浪費。

2、在晶圓切割過程中，產(chǎn)生的碎屑可能會粘附在刀片上，這些碎屑在壓實后可能形成硬質顆粒，導致刀片表面不均勻，進而引起晃動，并且如果切割過程中使用的冷卻液含有雜質，這些雜質可能在刀片表面沉積，影響刀片的平衡和穩(wěn)定性，從而導致晃動，這些附著物不僅會影響刀片的平衡和穩(wěn)定性，而且產(chǎn)生的晃動會容易出現(xiàn)崩邊現(xiàn)象，若不及時處理不僅會降低切割質量和效率，還可能對晶圓造成損傷，甚至導致破；如何發(fā)明一種半導體加工晶圓分切裝置來解決這些問題，成為了本領域技術人員亟待解決的問題。

技術實現(xiàn)思路

1、為了彌補以上不足，本發(fā)明提供了一種半導體加工晶圓分切裝置，旨在解決晶圓切割過程中碎屑和雜質的粘附可能會形成硬質顆粒，進而導致刀片表面不均勻引起晃動，影響切割質量的問題。

2、本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的：

3、本發(fā)明提供一種半導體加工晶圓分切裝置，包括支撐座，所述支撐座的上端設有調(diào)節(jié)組件和晶圓，所述調(diào)節(jié)組件包括立板和升降板，所述立板連接有驅動電機和螺紋桿，所述升降板連接有移動板，所述升降板的下方設有滑軌和滑板，所述升降板連接有壓板，所述滑板連接有電動轉盤，還包括：

4、定位組件，所述定位組件與支撐座固定連接，所述定位組件利用空氣的壓縮而實現(xiàn)對晶圓的牢固定位；

5、切割組件，所述切割組件與電動轉盤固定連接，所述切割組件利用切割過程中的晃動而實現(xiàn)自身雜質的清理；

6、吸氣組件，所述吸氣組件與支撐座相連接，所述吸氣組件根據(jù)壓板的下移而實現(xiàn)定位組件內(nèi)部空氣的壓縮。

7、優(yōu)選的，所述支撐座的上端開設有活動槽，所述活動槽相對兩側內(nèi)壁開設有限位槽，所述活動槽的內(nèi)部設有復位彈簧，所述復位彈簧的一端與活動槽遠離開口處的內(nèi)壁固定連接。

8、優(yōu)選的，所述定位組件包括收集框和固定臺，所述收集框與固定臺外壁固定連接，所述固定臺內(nèi)部開設有空腔，所述固定臺的外壁開設有通孔，所述通孔呈弧形，所述空腔的上端內(nèi)壁固定連接有密封盒，所述固定臺的上側壁可拆卸連接有安裝板，所述安裝板的側壁設有若干個線性陣列分布的吸盤嘴。

9、優(yōu)選的，所述定位組件還包括拉伸桿、活塞框、伸縮彈簧一和活塞板，所述活塞框與固定臺外壁固定連接，所述活塞框的一端與密封盒固定連接，所述活塞框的另一端側壁與拉伸桿活動連接，所述拉伸桿呈“t”形，所述拉伸桿的一端與活塞板固定連接，所述伸縮彈簧一套接在拉伸桿的外壁上，所述伸縮彈簧一的兩端分別與活塞板的側壁和活塞框的內(nèi)壁固定連接，所述活塞板采用橡膠材質，所述活塞板與活塞框滑動連接。

10、優(yōu)選的，所述立板的下端通過螺栓與支撐座固定連接，所述立板的上端與驅動電機固定連接，所述立板的內(nèi)壁與螺紋桿一端轉動連接，所述螺紋桿的另一端貫穿立板側壁與驅動電機固定連接，所述升降板與螺紋桿螺紋連接，所述升降板的上端與壓板固定連接，所述升降板與移動板限位滑動，所述移動板與滑軌固定連接，所述滑軌與滑板滑動連接，所述滑板的下端與電動轉盤轉動連接。

11、優(yōu)選的，所述切割組件包括安裝座、切割刀片和切割電機，所述安裝座的內(nèi)部開設有安裝槽，所述安裝槽的上端內(nèi)壁開設有放置槽，所述安裝槽的相對兩側內(nèi)壁開設有擴充槽，所述擴充槽與放置槽相連接，所述安裝座的一側開設有收納槽，所述收納槽與安裝槽相連接，所述收納槽連接有移動桿、檢測桿和伸縮彈簧二，所述移動桿呈“l(fā)”形設置，所述檢測桿呈“t”形設置，所述伸縮彈簧二套接在檢測桿的外壁上，所述伸縮彈簧二的兩端分別與檢測桿的側壁以及收納槽的內(nèi)壁固定連接，所述檢測桿的一端位于安裝槽內(nèi)側，所述檢測桿的另一端與移動桿固定連接。

12、優(yōu)選的，所述切割電機與安裝座的側壁固定連接，所述切割電機的一端設有轉軸、限位插筒和固定螺母，所述轉軸呈階梯柱形設置，所述轉軸與切割電機固定連接，所述轉軸的側壁開設有限位插槽，所述切割刀片和限位插筒通過自身限位塊與限位插槽的配合套接在轉軸的外壁上，所述轉軸和限位插筒與安裝座的側壁轉動連接，所述轉軸遠離切割電機的一端與固定螺母螺紋連接，所述切割刀片側壁開設有環(huán)形槽。

13、優(yōu)選的，所述切割組件還包括蜂鳴器、支撐板和壓力傳感器，所述蜂鳴器和支撐板與安裝座的側壁固定連接，所述支撐板遠離安裝座的一端壓力傳感器固定連接，所述壓力傳感器位于移動桿的外側，所述壓力傳感器和蜂鳴器之間電信號連接。

14、優(yōu)選的，所述安裝槽的內(nèi)側設有菱形板、銜接桿和弧形板，所述銜接桿的下端與弧形板外壁固定連接，所述弧形板的兩端固定連接有連接塊，所述連接塊的側壁固定連接有伸縮彈簧三，所述伸縮彈簧三的一端與安裝槽的內(nèi)壁固定連接，所述銜接桿的側壁開設有與菱形板相對應的對接槽孔，所述對接槽孔的內(nèi)壁與菱形板滑動連接，所述菱形板的兩端分別固定連接有活動桿一和活動桿二，所述活動桿一和活動桿二分別與安裝座的兩端側壁滑動連接，所述活動桿二遠離菱形板的一端貫穿安裝座側壁與移動桿固定連接，所述弧形板內(nèi)壁開設有與切割刀片相匹配的打磨槽。

15、優(yōu)選的，所述吸氣組件包括推板，所述推板的一端呈梯形設置，所述推板的另一端呈方形設置，所述推板的側壁固定連接有與限位槽相互滑動的限位條，所述推板與活動槽活動連接，所述推板的下端與復位彈簧固定連接。

16、本發(fā)明的有益效果是：

17、在對晶圓切割的過程中，通過調(diào)節(jié)組件的下移以帶動吸氣組件的移動，從而使得定位組件完成對晶圓的限位固定，并且在定位切割的同時，可根據(jù)刀片表面碎屑和雜質粘附的情況進行自適應的清理，從而實現(xiàn)打磨效果，減少刀片左右晃動情況的發(fā)生，以提高刀刃表面的光滑程度，并減少由于晃動而造成晶圓切割時出現(xiàn)的崩邊現(xiàn)象，并在這個過程中可通過壓力傳感器和移動桿接觸的時間，來判斷刀片晃動的情況，并通過蜂鳴器發(fā)出警報，以提醒相關人員進行及時檢修，并縮減出現(xiàn)問題的排查范圍，提高工作效率。

技術特征：

1.一種半導體加工晶圓分切裝置，包括支撐座（1），所述支撐座（1）的上端設有調(diào)節(jié)組件（3）和晶圓（7），所述調(diào)節(jié)組件（3）包括立板（31）和升降板（37），所述立板（31）連接有驅動電機（32）和螺紋桿（33），所述升降板（37）連接有移動板（35），所述升降板（37）的下方設有滑軌（34）和滑板（36），所述升降板（37）連接有壓板（4），所述滑板（36）連接有電動轉盤（8），其特征在于，還包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體加工晶圓分切裝置，其特征在于，所述支撐座（1）的上端開設有活動槽（11），所述活動槽（11）相對兩側內(nèi)壁開設有限位槽（111），所述活動槽（11）的內(nèi)部設有復位彈簧（12），所述復位彈簧（12）的一端與活動槽（11）遠離開口處的內(nèi)壁固定連接。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體加工晶圓分切裝置，其特征在于，所述定位組件（2）包括收集框（21）和固定臺（24），所述收集框（21）與固定臺（24）外壁固定連接，所述固定臺（24）內(nèi)部開設有空腔（29），所述固定臺（24）的外壁開設有通孔（241），所述通孔（241）呈弧形，所述空腔（29）的上端內(nèi)壁固定連接有密封盒（242），所述固定臺（24）的上側壁可拆卸連接有安裝板（22），所述安裝板（22）的側壁設有若干個線性陣列分布的吸盤嘴（23）。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種半導體加工晶圓分切裝置，其特征在于，所述定位組件（2）還包括拉伸桿（25）、活塞框（26）、伸縮彈簧一（27）和活塞板（28），所述活塞框（26）與固定臺（24）外壁固定連接，所述活塞框（26）的一端與密封盒（242）固定連接，所述活塞框（26）的另一端側壁與拉伸桿（25）活動連接，所述拉伸桿（25）呈“t”形，所述拉伸桿（25）的一端與活塞板（28）固定連接，所述伸縮彈簧一（27）套接在拉伸桿（25）的外壁上，所述伸縮彈簧一（27）的兩端分別與活塞板（28）的側壁和活塞框（26）的內(nèi)壁固定連接，所述活塞板（28）采用橡膠材質，所述活塞板（28）與活塞框（26）滑動連接。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體加工晶圓分切裝置，其特征在于，所述立板（31）的下端通過螺栓與支撐座（1）固定連接，所述立板（31）的上端與驅動電機（32）固定連接，所述立板（31）的內(nèi)壁與螺紋桿（33）一端轉動連接，所述螺紋桿（33）的另一端貫穿立板（31）側壁與驅動電機（32）固定連接，所述升降板（37）與螺紋桿（33）螺紋連接，所述升降板（37）的上端與壓板（4）固定連接，所述升降板（37）與移動板（35）限位滑動，所述移動板（35）與滑軌（34）固定連接，所述滑軌（34）與滑板（36）滑動連接，所述滑板（36）的下端與電動轉盤（8）轉動連接。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體加工晶圓分切裝置，其特征在于，所述切割組件（5）包括安裝座（51）、切割刀片（52）和切割電機（53），所述安裝座（51）的內(nèi)部開設有安裝槽（5104），所述安裝槽（5104）的上端內(nèi)壁開設有放置槽（5101），所述安裝槽（5104）的相對兩側內(nèi)壁開設有擴充槽（5102），所述擴充槽（5102）與放置槽（5101）相連接，所述安裝座（51）的一側開設有收納槽（5103），所述收納槽（5103）與安裝槽（5104）相連接，所述收納槽（5103）連接有移動桿（59）、檢測桿（514）和伸縮彈簧二（515），所述移動桿（59）呈“l(fā)”形設置，所述檢測桿（514）呈“t”形設置，所述伸縮彈簧二（515）套接在檢測桿（514）的外壁上，所述伸縮彈簧二（515）的兩端分別與檢測桿（514）的側壁以及收納槽（5103）的內(nèi)壁固定連接，所述檢測桿（514）的一端位于安裝槽（5104）內(nèi)側，所述檢測桿（514）的另一端與移動桿（59）固定連接。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種半導體加工晶圓分切裝置，其特征在于，所述切割電機（53）與安裝座（51）的側壁固定連接，所述切割電機（53）的一端設有轉軸（531）、限位插筒（56）和固定螺母（55），所述轉軸（531）呈階梯柱形設置，所述轉軸（531）與切割電機（53）固定連接，所述轉軸（531）的側壁開設有限位插槽（5311），所述切割刀片（52）和限位插筒（56）通過自身限位塊與限位插槽（5311）的配合套接在轉軸（531）的外壁上，所述轉軸（531）和限位插筒（56）與安裝座（51）的側壁轉動連接，所述轉軸（531）遠離切割電機（53）的一端與固定螺母（55）螺紋連接，所述切割刀片（52）側壁開設有環(huán)形槽（5201）。

8.根據(jù)權利要求6所述的一種半導體加工晶圓分切裝置，其特征在于，所述切割組件（5）還包括蜂鳴器（57）、支撐板（58）和壓力傳感器（510），所述蜂鳴器（57）和支撐板（58）與安裝座（51）的側壁固定連接，所述支撐板（58）遠離安裝座（51）的一端壓力傳感器（510）固定連接，所述壓力傳感器（510）位于移動桿（59）的外側，所述壓力傳感器（510）和蜂鳴器（57）之間電信號連接。

9.根據(jù)權利要求6所述的一種半導體加工晶圓分切裝置，其特征在于，所述安裝槽（5104）的內(nèi)側設有菱形板（512）、銜接桿（513）和弧形板（517），所述銜接桿（513）的下端與弧形板（517）外壁固定連接，所述弧形板（517）的兩端固定連接有連接塊（519），所述連接塊（519）的側壁固定連接有伸縮彈簧三（518），所述伸縮彈簧三（518）的一端與安裝槽（5104）的內(nèi)壁固定連接，所述銜接桿（513）的側壁開設有與菱形板（512）相對應的對接槽孔（5131），所述對接槽孔（5131）的內(nèi)壁與菱形板（512）滑動連接，所述菱形板（512）的兩端分別固定連接有活動桿一（54）和活動桿二（511），所述活動桿一（54）和活動桿二（511）分別與安裝座（51）的兩端側壁滑動連接，所述活動桿二（511）遠離菱形板（512）的一端貫穿安裝座（51）側壁與移動桿（59）固定連接，所述弧形板（517）內(nèi)壁開設有與切割刀片（52）相匹配的打磨槽（516）。

10.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體加工晶圓分切裝置，其特征在于，所述吸氣組件（6）包括推板（61），所述推板（61）的一端呈梯形設置，所述推板（61）的另一端呈方形設置，所述推板（61）的側壁固定連接有與限位槽（111）相互滑動的限位條（62），所述推板（61）與活動槽（11）活動連接，所述推板（61）的下端與復位彈簧（12）固定連接。

技術總結
本發(fā)明提供了一種半導體加工晶圓分切裝置，屬于半導體切割技術領域，包括支撐座，支撐座的上端設有調(diào)節(jié)組件和晶圓，調(diào)節(jié)組件包括立板和升降板，立板連接有驅動電機和螺紋桿，升降板連接有移動板，升降板的下方設有滑軌和滑板，升降板連接有壓板，滑板連接有電動轉盤，還包括：定位組件，定位組件利用空氣的壓縮而實現(xiàn)對晶圓的牢固定位；切割組件，切割組件利用切割過程中的晃動而實現(xiàn)自身雜質的清理；吸氣組件，吸氣組件根據(jù)壓板的下移而實現(xiàn)定位組件內(nèi)部空氣的壓縮。該發(fā)明有益效果：可在切割的同時根據(jù)刀片表面碎屑和雜質粘附的情況進行自適應的清理，以減少刀片左右晃動情況的發(fā)生，提高刀刃表面的光滑程度，并降低崩邊現(xiàn)象的發(fā)生。

技術研發(fā)人員：彭勁松,張巍,郭天宇,劉志坤
受保護的技術使用者：江蘇愛矽半導體科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/10