本發(fā)明涉及切割硅芯用下料，具體為一種多晶硅硅芯切割用下料裝置。

背景技術(shù)：

1、多晶硅切割硅芯用下料裝置是一種用于多晶硅中切割原料棒制作硅芯使用對原料棒進(jìn)行下料的裝置設(shè)備。目前，市面上有很多的多晶硅切割硅芯用下料裝置，但一般的多晶硅切割硅芯用下料裝置，在硅片的生產(chǎn)過程中，是通過將單晶硅棒進(jìn)行固定，然后通過切割裝置對單晶硅棒進(jìn)行切割，以便形成硅片。目前在對硅棒切割成硅片后進(jìn)行下料的過程中，一方面硅片的表面吸附殘留有粉末碎料，導(dǎo)致在下料傳送等過程中，粉末碎料灑落擴(kuò)散，影響加工環(huán)境，另一方面硅片在下料時對切片進(jìn)行清洗過程中會需要占用部分工作時間，從而影響下料的工作效率，因此亟需發(fā)明一種多晶硅硅芯切割用下料裝置來解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種多晶硅硅芯切割用下料裝置。

2、為實現(xiàn)上述解決目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種多晶硅硅芯切割用下料裝置，包括切割組件、硅芯、硅片、分隔組件、下料組件和清洗組件，切割組件用于對硅片進(jìn)行切割，分隔組件用于將切割組件切割后形成的硅片進(jìn)行分隔，下料組件用于對硅片進(jìn)行下料，清洗組件用于對硅片進(jìn)行清洗，切割組件包括有切割臺，切割臺中間位置開設(shè)凹槽，硅芯活動安裝在切割臺的凹槽中，切割臺的一側(cè)固定安裝有支架位于硅芯上方，支架上方固定連接有支座，支座頂部固定安裝有氣缸，氣缸下方活動固定安裝有第一電機(jī)，第一電機(jī)兩端活動安裝于支座中，第一電機(jī)活動安裝有切割盤，分隔組件一側(cè)固定安裝在切割臺下部，分隔組件另一側(cè)為下料組件，下料組件與清洗組件活動連接。

3、優(yōu)選的，分隔組件包括有底座、連接環(huán)和分隔器，底座固定安裝在切割臺下部，底座上方兩側(cè)均固定安裝有一個第一支桿，第一支桿上方固定連接連接環(huán)，連接環(huán)均勻固定安裝四個分隔器。

4、優(yōu)選的，下料組件包括有第一連接塊、第二連接塊、抽氣器和傳送帶，第一連接塊為正方型，第一連接塊內(nèi)部四周均設(shè)有一個電機(jī)，每個電機(jī)均活動安裝有一個第二轉(zhuǎn)軸，第二轉(zhuǎn)軸活動連接第二連接塊的一端，第二連接塊的另一端均固定安裝有兩個第一連接桿，第一連接桿活動連接抽氣器，傳送帶位于清洗組件的一側(cè)，傳送帶的兩端均安裝有第三支桿。

5、優(yōu)選的，清洗組件包括有清洗盤和第二支桿，清洗盤固定安裝于清洗盤的下部。

6、優(yōu)選的，分隔器包括有分隔塊和彈簧，分隔塊靠近硅芯一側(cè)為斜面，分隔塊靠近下料組件一側(cè)為平面，分隔塊位于分隔器內(nèi)一側(cè)固定安裝有活動桿，活動桿活動安裝于分隔器中，活動桿突出分隔器一端固定安裝有限位塊，彈簧位于分隔塊與分隔器的倉內(nèi)之間。

7、優(yōu)選的，硅片通過分隔塊的斜面時會帶動分隔塊移動，分隔塊移動會將彈簧壓縮，同時帶動活動桿移動，當(dāng)硅片移動至分隔塊的平面位置時，彈簧會復(fù)位帶動分隔塊和活動桿復(fù)位，此時硅片完成分隔，限位塊用于對活動桿復(fù)位時進(jìn)行限位。

8、優(yōu)選的，每個第二連接塊連接的一個第一連接桿上活動安裝有一個第一齒輪，第一齒輪連接有一個電機(jī)設(shè)于第一連接桿內(nèi)，第一齒輪活動鏈接有第二齒輪，第一齒輪與第二齒輪的齒紋嚙合，兩個第一連接桿之間活動安裝有第三轉(zhuǎn)軸，第三轉(zhuǎn)軸的一端與第二齒輪固定連接，抽氣器的一端固定安裝在第三轉(zhuǎn)軸中間位置，抽氣器的另一端固定連接有吸盤。

9、優(yōu)選的，第一連接塊中的四個電機(jī)可獨立轉(zhuǎn)動并帶動與之活動連接的第二轉(zhuǎn)軸，第二轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動則會帶動第二連接塊轉(zhuǎn)動，第一連接桿會隨著第二連接塊轉(zhuǎn)動，從而改變第一連接桿的方向，每個第一連接桿之間的電機(jī)轉(zhuǎn)動會帶動第一齒輪轉(zhuǎn)動，第一齒輪轉(zhuǎn)動會帶動第二齒輪轉(zhuǎn)動，第二齒輪轉(zhuǎn)動會帶動第三轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，第三轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動會帶動抽氣器轉(zhuǎn)動，抽氣器轉(zhuǎn)動會帶動吸盤轉(zhuǎn)動，從而改變吸盤的方向。

10、優(yōu)選的，清洗盤內(nèi)部為漏斗型，清洗盤內(nèi)側(cè)上部均勻開設(shè)有一圈第一噴嘴，第一噴嘴朝向清洗盤上方中心位置。

11、優(yōu)選的，第二支桿下部固定安裝有一個第二噴嘴，第二噴嘴位于清洗盤上方，第二噴嘴朝向清洗盤的中心位置，第二支桿上部固定安裝有第二電機(jī)，第二電機(jī)活動安裝有第四轉(zhuǎn)軸，第四轉(zhuǎn)軸固定連接第一連接塊。

12、優(yōu)選的，吸盤將硅片運轉(zhuǎn)至清洗盤上方時，第一噴嘴可對硅片的切割面進(jìn)行清洗，第二噴嘴可對硅片的另一面進(jìn)行清洗，當(dāng)吸盤轉(zhuǎn)動時會帶動硅片轉(zhuǎn)動，從而使得第一噴嘴和第二噴嘴對硅片的清洗更加充分。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種多晶硅硅芯切割用下料裝置，具備以下有益效果：

14、1、該多晶硅硅芯切割用下料裝置，通過設(shè)置下料組件，當(dāng)下料組件在運轉(zhuǎn)時會將一個硅片進(jìn)行吸附，一個硅片進(jìn)行清洗，一個硅片進(jìn)行下料，提高了下料運轉(zhuǎn)的工作效率，同時在下料時對硅片進(jìn)行了清洗處理，且下料組件會在硅片進(jìn)行清洗時將其轉(zhuǎn)動使得硅片的清洗更加充分，便于后續(xù)的生產(chǎn)處理，提高了生產(chǎn)質(zhì)量。

15、2、該多晶硅硅芯切割用下料裝置，通過設(shè)置清洗組件，當(dāng)吸盤會將硅片運轉(zhuǎn)至第一噴嘴和第二噴嘴之間，此時同時打開第一噴嘴和第二噴嘴對硅片進(jìn)行清洗，由于硅片的切割面在下則需要更加充分的清洗，在清洗過程中，第一連接塊中的電機(jī)會帶動第二轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動兩周，第二轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動兩周則會帶動第二連接塊轉(zhuǎn)動兩周，第二連接塊轉(zhuǎn)動兩周則會帶動第一連接桿轉(zhuǎn)動兩周，第一連接桿轉(zhuǎn)動兩周則會帶動第三轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動兩周，第三轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動兩周則會帶動抽氣器轉(zhuǎn)動兩周，抽氣器轉(zhuǎn)動兩周則會帶動吸盤和硅片轉(zhuǎn)動兩周，從而將硅片切割面進(jìn)行充分清洗，然后停止第一噴嘴，第二噴嘴清洗硅片上部將所有的雜質(zhì)淋到清洗盤中并收集，在清洗更加充分的同時也便于將清洗后的液體進(jìn)行收集處理。

16、3、該多晶硅硅芯切割用下料裝置，通過設(shè)置分隔組件，當(dāng)硅芯完成一次切片時，得到一個硅片，此時的硅片會位于分隔組件中分隔塊的斜面一側(cè)，當(dāng)硅芯繼續(xù)進(jìn)行切片時會將硅芯移動，此時硅芯會帶動硅片移動從而將硅片通過分隔塊的斜面，硅片通過分隔塊的斜面時會帶動分隔塊移動，分隔塊移動會將彈簧壓縮，同時帶動活動桿移動，則硅片會通過分隔塊的斜面到達(dá)分隔塊的平面位置，當(dāng)硅片移動至分隔塊的平面位置時，彈簧會復(fù)位帶動分隔塊和活動桿復(fù)位，此時硅片完成分隔，限位塊用于對活動桿復(fù)位時進(jìn)行限位，此時分隔塊將硅片和下一個切片形成的硅片分隔開，便于下料組件對硅片進(jìn)行下料。

17、4、該多晶硅硅芯切割用下料裝置，通過設(shè)置第一連接塊，啟動第二電機(jī)轉(zhuǎn)動，第二電機(jī)轉(zhuǎn)動會帶動第四轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，第四轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動會帶動第一連接塊轉(zhuǎn)動，第一連接塊轉(zhuǎn)動會帶動第二轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，第二轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動會帶動第二連接塊轉(zhuǎn)動，第二連接塊轉(zhuǎn)動會帶動第一連接桿轉(zhuǎn)動，第一連接桿轉(zhuǎn)動會帶動第三轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，第三轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動會帶動抽氣器轉(zhuǎn)動，抽氣器轉(zhuǎn)動會帶動吸盤轉(zhuǎn)動，便于運轉(zhuǎn)時同時將一個硅片進(jìn)行吸附，一個硅片進(jìn)行清洗，一個硅片進(jìn)行下料，提高了下料運轉(zhuǎn)的工作效率。

18、5、該多晶硅硅芯切割用下料裝置，通過設(shè)置第二轉(zhuǎn)軸，第一連接塊中的電機(jī)會帶動第二轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，第二轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動則會帶動第二連接塊轉(zhuǎn)動，第二連接塊轉(zhuǎn)動則會帶動第一連接桿轉(zhuǎn)動，第一連接桿轉(zhuǎn)動則會帶動第三轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，第三轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動則會帶動抽氣器轉(zhuǎn)動，抽氣器轉(zhuǎn)動則會帶動吸盤和硅片轉(zhuǎn)動，便于改變硅片的軸向方位，有利于對硅片進(jìn)行清洗更加充分。

19、6、該多晶硅硅芯切割用下料裝置，通過設(shè)置第三轉(zhuǎn)軸，第一連接桿中的電機(jī)會帶動第一齒輪轉(zhuǎn)動并帶動第二齒輪轉(zhuǎn)動，第二齒輪轉(zhuǎn)動會帶動第三轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，第三轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動會帶動抽氣器轉(zhuǎn)動，吸盤轉(zhuǎn)動會帶動吸盤和硅片轉(zhuǎn)動，便于改變硅片的徑向方位，有利于對硅片進(jìn)行清洗和下料的操作。