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      陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法與流程

      文檔序號:40387321發(fā)布日期:2024-12-20 12:10閱讀:3來源:國知局
      陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法與流程

      本發(fā)明涉及陶瓷基復(fù)合材料加工,尤其涉及一種陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法。


      背景技術(shù):

      1、陶瓷基復(fù)合材料的大量應(yīng)用是航空航天制造領(lǐng)域的重要發(fā)展趨勢。由于陶瓷基復(fù)合材料具有輕質(zhì)、高強、高模量、耐磨性或耐高低溫等優(yōu)良特性,其在航空航天領(lǐng)域的需求日益增長,陶瓷基復(fù)合材料在航空航天領(lǐng)域材料使用總量中的占比也逐步增高。但陶瓷基復(fù)合材料加工難度高,切削過程易產(chǎn)生材料斷裂、撕裂等機械損傷,經(jīng)常出現(xiàn)纖維分層及脫落形成的宏觀缺陷,降低加工表面質(zhì)量,產(chǎn)品精度保證困難,影響產(chǎn)品性能。根據(jù)陶瓷基復(fù)合材料的材料去除機理表明,在微觀脆性斷裂域去除材料可以實現(xiàn)高質(zhì)量表面加工,但由于多變量復(fù)雜最優(yōu)化問題最優(yōu)切削條件的判斷較為困難,切削效率提升的最優(yōu)方式不易確定。因此,目前,為了實現(xiàn)零件高表面質(zhì)量的加工,通常會選擇犧牲加工效率而保證表面質(zhì)量,難以兼顧加工效率和加工表面質(zhì)量。


      技術(shù)實現(xiàn)思路

      1、本發(fā)明的目的是提供一種陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法,提高陶瓷基復(fù)合材料的加工效率,并兼顧加工表面質(zhì)量。

      2、為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法,包括以下步驟:

      3、將工件固定在超聲振動加工平臺,超聲振動加工平臺的刀具能夠發(fā)生軸向超聲振動;

      4、根據(jù)工件的材料脆塑轉(zhuǎn)變臨界切削厚度設(shè)置超聲振動加工平臺的振幅、頻率、轉(zhuǎn)速和軸向切削深度,通過刀具運動軌跡波形的相位差控制,使在一次切削過程中交替進行塑性切削和脆性切削,實現(xiàn)脆塑復(fù)合切削。

      5、可選地,刀具運動軌跡為:

      6、

      7、其中,f為進給速度,a為振幅,k為振動頻率,θ為刀具旋轉(zhuǎn)的弧度;

      8、動態(tài)切削厚度h1為:

      9、

      10、其中,x(θ-m2π)為前m次軌跡的最大值,定義脆塑復(fù)合切削中的頻率與轉(zhuǎn)速之比ξ為:

      11、

      12、其中,n為轉(zhuǎn)速;

      13、那么,兩次軌跡波形的相位差ψ可表示為:

      14、ψ=2π(ξ-[ξ])

      15、其中,[ξ]為對ξ取整數(shù),其物理含義解釋如下:超聲頻率一般高于20khz,n/60表示旋轉(zhuǎn)頻率且一般在100hz以下,因此兩者并不總是可以整除,當(dāng)恰好能夠整除時為零相位差,當(dāng)不能整除時,頻率與轉(zhuǎn)速之比由整數(shù)部分和小數(shù)部分組成,小數(shù)部分確定了相鄰兩轉(zhuǎn)的位置關(guān)系,并由小數(shù)部分可計算得出相位角。

      16、可選地,超聲加工控制平臺的控制單元對兩次軌跡的波形λn和λn+1的相位差ψ進行調(diào)節(jié)滿足如下條件,出現(xiàn)塑性切削:

      17、波形λn的最小值為xn(θ1),對應(yīng)的刀具旋轉(zhuǎn)的弧度為θ1,

      18、那么xn(θ1+ψ)≥xn+1(θ1),h1=xn(θ1+ψ)-xn+1(θ1)且h1(θ)≤h;

      19、其中,h為材料的脆塑轉(zhuǎn)變臨界切削厚度。

      20、可選地,一次切削過程內(nèi)的塑性切削和脆性切削之比的調(diào)節(jié)如下:

      21、先調(diào)節(jié)波形最低點的切削厚度小于材料的脆塑轉(zhuǎn)變臨界切削厚度;

      22、然后通過調(diào)節(jié)相位差和占空比實現(xiàn)一次切削過程內(nèi)塑性切削和脆性切削之比的調(diào)節(jié)。

      23、可選地,基于加工過程中產(chǎn)生刀具和切削面分離的條件進行切削占空比dc調(diào)節(jié),當(dāng)滿足分離條件時,定義一個振動周期內(nèi),切削段與一個振動周期之比為波動切削的占空比,則占空比dc的定義計算式為:

      24、

      25、其中,t和t1分別代表一個振動周期內(nèi)的總時間和刀具與工件的接觸時間;

      26、加工過程產(chǎn)生刀具和切削面分離條件如下:

      27、

      28、其中,f為進給速度,a為振幅,ap為軸向切削深度。

      29、可選地,基于以下關(guān)系對塑性切削和脆性切削之比η進行調(diào)節(jié):

      30、

      31、當(dāng)

      32、其中,ts為塑性切削時間,tc為脆性切削時間。

      33、可選地,一次切削過程中包括:

      34、一個或多個塑性切削段;和

      35、一個或多個脆性切削段。

      36、本發(fā)明的上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點:

      37、本發(fā)明提供的陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法,包括以下步驟:將工件固定在超聲振動加工平臺,超聲振動加工平臺的刀具能夠發(fā)生軸向超聲振動。根據(jù)工件的材料脆塑轉(zhuǎn)變臨界切削厚度設(shè)置超聲振動加工平臺的振幅、頻率、轉(zhuǎn)速和軸向切削深度,通過刀具運動軌跡波形的相位差控制,使在一次切削過程中交替進行塑性切削和脆性切削,實現(xiàn)脆塑復(fù)合切削。該方法利用超聲加工軌跡波形的相位差控制實現(xiàn)單次去除量的微量調(diào)節(jié),實現(xiàn)微織構(gòu)切削,其切削過程形成特有的振動加工軌跡,形成變厚度跨尺度切削。該制造過程,通過進給參數(shù)的控制,將切削過程最終表面區(qū)域在微尺度重疊,形成塑性終表面,提高陶瓷基復(fù)合材料的表面質(zhì)量及加工效率。



      技術(shù)特征:

      1.一種陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法,其特征在于,包括以下步驟:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法,其特征在于:所述刀具運動軌跡為:

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法,其特征在于:超聲加工控制平臺的控制單元對兩次軌跡的波形λn和λn+1的相位差ψ進行調(diào)節(jié)滿足如下條件,出現(xiàn)塑性切削:

      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法,其特征在于:一次切削過程內(nèi)的塑性切削和脆性切削之比的調(diào)節(jié)如下:

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法,其特征在于:

      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法,其特征在于:基于以下關(guān)系對塑性切削和脆性切削之比η進行調(diào)節(jié):

      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法,其特征在于:


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明涉及陶瓷基復(fù)合材料波動超聲脆塑復(fù)合跨尺度切削增強加工方法,包括以下步驟:將工件固定在超聲振動加工平臺,超聲振動加工平臺的刀具能夠發(fā)生軸向超聲振動。根據(jù)工件的材料脆塑轉(zhuǎn)變臨界切削厚度設(shè)置超聲振動加工平臺的振幅、頻率、轉(zhuǎn)速和軸向切削深度,通過刀具運動軌跡波形的相位差控制,使在一次切削過程中交替進行塑性切削和脆性切削,實現(xiàn)脆塑復(fù)合切削。該方法利用超聲加工軌跡波形的相位差控制實現(xiàn)單次去除量的微量調(diào)節(jié),實現(xiàn)微織構(gòu)切削,其切削過程形成特有的振動加工軌跡,形成變厚度跨尺度切削。該制造過程,通過進給參數(shù)的控制,將切削過程最終表面區(qū)域在微尺度重疊,形成塑性終表面,提高陶瓷基復(fù)合材料的表面質(zhì)量及加工效率。

      技術(shù)研發(fā)人員:李少敏,彭海春,丁超,楊寶付,宋鵬,楊杰,徐允恒
      受保護的技術(shù)使用者:航天特種材料及工藝技術(shù)研究所
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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