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      模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:40383045發(fā)布日期:2024-12-20 12:05閱讀:4來源:國知局
      模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu)的制作方法

      本申請涉及模塊預(yù)制建筑安裝領(lǐng)域,具體涉及一種模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu)。


      背景技術(shù):

      1、隨著建筑行業(yè)的快速發(fā)展,模塊化建筑因其高效性和靈活性而受到廣泛關(guān)注。模塊化建筑也稱為模塊式建筑,是一種將建筑分解為獨立模塊,在工廠中完成模塊的結(jié)構(gòu)、裝修、水電、設(shè)備管線等施工工序,然后運輸?shù)浆F(xiàn)場通過可靠的連接技術(shù)快速組合拼裝成建筑整體的方法。

      2、模塊化建筑在組合拼裝的過程中,需要穩(wěn)定的支承基礎(chǔ)以提高建筑整體的穩(wěn)定性和耐久性。例如,可以在預(yù)設(shè)位置處設(shè)置多個樁基立柱,并將模塊化建筑拼裝于樁基立柱上,以樁基立柱穩(wěn)定承載模塊化建筑的重量。

      3、但是,由于模塊化建筑底部具有相對固定的承載節(jié)點,且樁基立柱的設(shè)置位置同樣是相對固定的,在拼裝模塊化建筑的過程中,需要將其承載節(jié)點與樁基立柱一一準確對位并連接。但是,由于模塊化建筑具有較大的體積和重量,從而導(dǎo)致承載節(jié)點與樁基立柱的對位安裝過程操作難度較大,從而影響模塊化建筑的拼接安裝效率。


      技術(shù)實現(xiàn)思路

      1、本申請的目的在于提供一種模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu),旨在解決模塊化建筑其承載節(jié)點與樁基立柱的對位安裝操作影響拼接安裝效率的問題。

      2、為達到上述目的,本申請采用如下技術(shù)方案:

      3、本申請一些實施例提供一種模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu),支承連接結(jié)構(gòu)包括模塊主體、多個支承座以及多個限位構(gòu)件。模塊主體設(shè)有多個支承節(jié)點,支承座支承連接于模塊主體的支承節(jié)點處。限位構(gòu)件與支承節(jié)點位于模塊主體的同一側(cè),且限位構(gòu)件靠近支承節(jié)點處與模塊主體連接設(shè)置,用于支承座與支承節(jié)點的定位安裝。在一些實施例中,支承座沿第一直線方向與支承節(jié)點安裝設(shè)置。沿第一直線方向,支承節(jié)點與支承座的安裝間隙小于限位構(gòu)件的高度尺寸。

      4、在一些實施例中,支承連接結(jié)構(gòu)還包括多個墊板,一個墊板沿第一直線方向安裝于限位構(gòu)件遠離模塊主體的一端,且墊板設(shè)置于限位構(gòu)件朝向靠近的支承座的內(nèi)側(cè)。

      5、在一些實施例中,在一些支承節(jié)點處,多個限位構(gòu)件繞支承節(jié)點間隔分布。

      6、在一些實施例中,在一個支承節(jié)點處,三個限位構(gòu)件繞支承節(jié)點間隔120°分布設(shè)置。

      7、或者,在一個支承節(jié)點處,四個限位構(gòu)件繞支承節(jié)點間隔90°分布設(shè)置。

      8、在一些實施例中,模塊主體為鋼結(jié)構(gòu)預(yù)制件。

      9、和/或,限位構(gòu)件為金屬構(gòu)件。

      10、和/或,支承座為金屬構(gòu)件或者鋼筋混凝土構(gòu)件。

      11、在一些實施例中,支承連接結(jié)構(gòu)還包括多個彈性支承件,支承座沿第一直線方向與支承節(jié)點安裝設(shè)置,一個彈性支承件沿第一直線方向固定連接于一個支承座與一個支承件之間。

      12、在一些實施例中,彈性支承件包括第一承壓板、第二承壓板、彈性件以及滑板件。第一承壓板用于固定連接支承節(jié)點處的模塊主體,第二承壓板用于固定連接支承座。彈性件沿第一直線方向安裝于第一承壓板和第二承壓板之間?;寮氐谝恢本€方向安裝于第一承壓板和彈性件之間,用于釋放第一承壓板與彈性件之間的平動位移量,第一直線方向垂直于平動位移的方向。

      13、在一些實施例中,彈性件包括第一彈塊以及第二彈塊。沿第一直線方向,第一彈塊的一端與滑板件接觸安裝,第一彈塊的另一端設(shè)有第一球形面。沿第一直線方向,第二彈塊的一端與第二承壓板連接設(shè)置,第二彈塊的另一端設(shè)有第二球形面。第一球形面和第二球形面一者為凹面且另一者為凸面,第一彈塊通過第一球形面支承設(shè)置于第二彈塊的第二球形面處。

      14、在一些實施例中,第一球形面與第二球形面之間填充有潤滑劑。

      15、或者,第一球形面和第二球形面中的至少一者處設(shè)有減阻涂層。

      16、由于模塊主體在支承節(jié)點的同一側(cè)設(shè)有多個限位構(gòu)件,可以將限位構(gòu)件靠近支承節(jié)點處與模塊主體連接設(shè)置。如限位構(gòu)件可以是塊狀結(jié)構(gòu),繞一個支承節(jié)點的周向間隔設(shè)置一個或者多個限位構(gòu)件。也可以設(shè)置限位構(gòu)件是環(huán)形結(jié)構(gòu)或者框形結(jié)構(gòu),以使支承節(jié)點位于限位構(gòu)件的內(nèi)側(cè)。如此,在拼接安裝模塊主體的過程中,通過向下凸起設(shè)置的限位構(gòu)件與向上凸起設(shè)置的支承座,以使模塊主體的多個支承節(jié)點能夠與多個支承座準確對位并插接安裝。即通過設(shè)置多個限位構(gòu)件作為支承座與支承節(jié)點之間的定位結(jié)構(gòu),以確保模塊主體在拼接安裝過程中能夠快速、準確地插接到位,結(jié)構(gòu)簡單且簡化了支承節(jié)點與支承座的定位安裝操作流程,從而提高模塊主體的拼接安裝施工效率。



      技術(shù)特征:

      1.一種模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述支承連接結(jié)構(gòu)包括:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述支承座(20)沿第一直線方向與所述支承節(jié)點(11)安裝設(shè)置;

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述支承連接結(jié)構(gòu)還包括:

      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu),其特征在于,在一些所述支承節(jié)點(11)處,多個所述限位構(gòu)件(30)繞所述支承節(jié)點(11)間隔分布。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu),其特征在于,在一個所述支承節(jié)點(11)處,三個所述限位構(gòu)件(30)繞所述支承節(jié)點(11)間隔120°分布設(shè)置;

      6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述模塊主體(10)為鋼結(jié)構(gòu)預(yù)制件;

      7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述支承連接結(jié)構(gòu)還包括:

      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述彈性支承件(50)包括:

      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述彈性件(53)包括:

      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一球形面(533)與所述第二球形面(534)之間填充有潤滑劑;


      技術(shù)總結(jié)
      本申請涉及模塊預(yù)制建筑安裝領(lǐng)域,公開了一種模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu),旨在解決模塊化建筑其承載節(jié)點與樁基立柱的對位安裝操作影響拼接安裝效率的問題。該模塊化建筑的支承連接結(jié)構(gòu)包括模塊主體、多個支承座以及多個限位構(gòu)件。模塊主體設(shè)有多個支承節(jié)點,支承座支承連接于模塊主體的支承節(jié)點處。限位構(gòu)件與支承節(jié)點位于模塊主體的同一側(cè),且限位構(gòu)件靠近支承節(jié)點處與模塊主體連接設(shè)置,用于支承座與支承節(jié)點的定位安裝。通過設(shè)置多個限位構(gòu)件作為支承座與支承節(jié)點之間的定位結(jié)構(gòu),以確保模塊主體在拼接安裝過程中能夠快速、準確地插接到位。結(jié)構(gòu)簡單且簡化了支承節(jié)點與支承座的定位安裝操作流程,從而提高模塊主體的拼接安裝施工效率。

      技術(shù)研發(fā)人員:趙彤暉
      受保護的技術(shù)使用者:上?;萆Q蠊こ逃邢薰?br/>技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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