本申請(qǐng)涉及硅片切割的，尤其涉及一種硅棒定位組件及具有其的切片機(jī)。

背景技術(shù)：

1、隨著光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)硅片的產(chǎn)品要求也越來(lái)越高。目前硅片的發(fā)展主要朝著更大的尺寸以及更薄的厚度發(fā)展，因此，單晶硅棒的尺寸逐漸增大，其重量也隨之增大，尺寸的改變對(duì)定位和切割的精度要求則更高。

2、在傳統(tǒng)的大尺寸單晶硅片制造過(guò)程中，硅棒通過(guò)吊裝的方式安裝于切片機(jī)的切割位上。為了避免硅棒的浪費(fèi)，進(jìn)行切割時(shí)僅采用一端作為切割后的廢棄端，因此，硅棒切割前需要進(jìn)行對(duì)邊皮，保證硅棒的一端與切片機(jī)的切割點(diǎn)之間的相對(duì)位置關(guān)系準(zhǔn)確。由于吊裝的位置并不統(tǒng)一，需要在安裝時(shí)，往往采用人工肉眼進(jìn)行對(duì)邊皮，確保起始端與切割點(diǎn)之間的位置關(guān)系。在硅棒逐漸增大以及硅片的厚度越來(lái)越薄的情況下，對(duì)邊皮的操作要求越來(lái)越高，導(dǎo)致對(duì)邊皮消耗的時(shí)間和人力增大，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N硅棒定位組件及具有其的切片機(jī)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)邊皮采用人工操作的方式，隨著硅棒尺寸的增加和硅片厚度越來(lái)越薄的趨勢(shì)，導(dǎo)致對(duì)邊皮消耗的時(shí)間和人力增多，影響生產(chǎn)效率的問(wèn)題。

2、第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N硅棒定位組件，應(yīng)用于切片機(jī)上，所述切片機(jī)包括切割位和機(jī)架，所述切割位位于所述機(jī)架的內(nèi)腔空間，包括：定位座和定位部件，所述定位座包括連接部和第一板體，所述連接部與所述機(jī)架固定連接，所述第一板體連接在所述連接部遠(yuǎn)離所述機(jī)架的一側(cè)，且沿豎直方向設(shè)置，所述第一板體與所述內(nèi)腔空間的開口相平行地設(shè)置；所述定位部件包括調(diào)整結(jié)構(gòu)和緩沖結(jié)構(gòu)，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)垂直連接在所述第一板體上，且所述調(diào)整結(jié)構(gòu)可調(diào)整其遠(yuǎn)離所述第一板體的一端與所述內(nèi)腔空間之間距離，所述緩沖結(jié)構(gòu)連接在所述調(diào)整結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述第一板體的一端，所述緩沖結(jié)構(gòu)靠近所述內(nèi)腔空間的一面為硅棒的定位基準(zhǔn)面。

3、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)包括桿體和鎖定部件，所述第一板體上設(shè)置通孔，所述桿體穿設(shè)在所述通孔中，所述鎖定部件與所述桿體具有多個(gè)鎖定位置，且所述鎖定部件與所述第一板體面向所述內(nèi)腔空間的一側(cè)相抵時(shí)，所述緩沖結(jié)構(gòu)靠近所述內(nèi)腔空間的一面為硅棒的定位基準(zhǔn)面。

4、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，所述桿體上設(shè)置有多個(gè)卡位槽，所述鎖定部件可分別與各所述卡位槽卡接固定。

5、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，所述通孔內(nèi)設(shè)置有可活動(dòng)地卡接塊，所述卡接塊可分別與各所述卡位槽卡接配合。

6、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，所述桿體為螺紋桿，所述通孔設(shè)置有內(nèi)螺紋，所述螺紋桿與所述螺紋孔螺紋配合。

7、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，所述緩沖結(jié)構(gòu)為圓柱形塊體，所述緩沖結(jié)構(gòu)與所述螺紋桿螺紋配合，且所述緩沖結(jié)構(gòu)與所述螺紋桿的軸線重合設(shè)置。

8、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，所述桿體為螺紋桿，所述鎖定部件與所述螺紋桿螺紋連接，且所述鎖定部件與所述第一板體相抵時(shí)，所述緩沖結(jié)構(gòu)靠近所述內(nèi)腔空間的一面為硅棒的定位基準(zhǔn)面。

9、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，所述緩沖結(jié)構(gòu)為橡膠、尼龍、硅膠或者塑料制成。

10、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，所述緩沖結(jié)構(gòu)面向所述內(nèi)腔空間的一側(cè)設(shè)置有可伸縮的觸發(fā)部件，所述觸發(fā)部件與所述切片機(jī)的控制組件信號(hào)連接，硅棒定位時(shí)與所述緩沖結(jié)構(gòu)接觸，迫使所述觸發(fā)部件完全位于所述緩沖結(jié)構(gòu)內(nèi)，并向所述控制組件發(fā)出信號(hào)，以確定定位完成。

11、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N切片機(jī)，所述切片機(jī)包括如上述的硅棒定位組件。

12、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的上述技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：

13、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種硅棒定位組件及具有其的切片機(jī)，其中，硅棒定位組件，應(yīng)用于切片機(jī)上，切片機(jī)包括切割位和機(jī)架，切割位位于機(jī)架的內(nèi)腔空間，包括：定位座和定位部件，定位座包括連接部和第一板體，連接部與機(jī)架固定連接，第一板體連接在連接部遠(yuǎn)離機(jī)架的一側(cè)，且沿豎直方向設(shè)置，第一板體與內(nèi)腔空間的開口相平行地設(shè)置；定位部件包括調(diào)整結(jié)構(gòu)和緩沖結(jié)構(gòu)，調(diào)整結(jié)構(gòu)垂直連接在第一板體上，且調(diào)整結(jié)構(gòu)可調(diào)整其遠(yuǎn)離第一板體的一端與內(nèi)腔空間之間距離，緩沖結(jié)構(gòu)連接在調(diào)整結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離第一板體的一端，緩沖結(jié)構(gòu)靠近內(nèi)腔空間的一面為硅棒的定位基準(zhǔn)面。調(diào)整結(jié)構(gòu)的設(shè)置用于調(diào)整硅棒的端面位置與切割位上第一切割線之間的距離，緩沖結(jié)構(gòu)用于直接接觸硅棒的端面，能夠起到緩沖作用不會(huì)對(duì)硅棒產(chǎn)生損傷，直接接觸進(jìn)行定位，定位精度可靠，能夠滿足硅棒切片前的對(duì)邊皮要求，直接接觸的方式也避免了人工進(jìn)行肉眼比對(duì)，節(jié)省時(shí)間，更好地適應(yīng)硅片的尺寸增加和厚度降低的趨勢(shì)。本申請(qǐng)有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)邊皮采用人工操作的方式，隨著硅棒尺寸的增加和硅片厚度越來(lái)越薄的趨勢(shì)，導(dǎo)致對(duì)邊皮消耗的時(shí)間和人力增多，影響生產(chǎn)效率的問(wèn)題。

技術(shù)特征：

1.一種硅棒定位組件，應(yīng)用于切片機(jī)上，所述切片機(jī)包括切割位(50)和機(jī)架(60)，所述切割位(50)位于所述機(jī)架(60)的內(nèi)腔空間(61)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅棒定位組件，其特征在于，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)(21)包括桿體(211)和鎖定部件(212)，所述第一板體(12)上設(shè)置通孔(121)，所述桿體(211)穿設(shè)在所述通孔(121)中，所述鎖定部件(212)與所述桿體(211)具有多個(gè)鎖定位置，且所述鎖定部件(212)與所述第一板體(12)面向所述內(nèi)腔空間(61)的一側(cè)相抵時(shí)，所述緩沖結(jié)構(gòu)(22)靠近所述內(nèi)腔空間(61)的一面為硅棒的定位基準(zhǔn)面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅棒定位組件，其特征在于，所述桿體(211)上設(shè)置有多個(gè)卡位槽，所述鎖定部件(212)可分別與各所述卡位槽卡接固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅棒定位組件，其特征在于，所述通孔(121)內(nèi)設(shè)置有可活動(dòng)地卡接塊，所述卡接塊可分別與各所述卡位槽卡接配合。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅棒定位組件，其特征在于，所述桿體(211)為螺紋桿，所述通孔(121)設(shè)置有內(nèi)螺紋，所述螺紋桿與所述螺紋孔螺紋配合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅棒定位組件，其特征在于，所述緩沖結(jié)構(gòu)(22)為圓柱形塊體，所述緩沖結(jié)構(gòu)(22)與所述螺紋桿螺紋配合，且所述緩沖結(jié)構(gòu)(22)與所述螺紋桿的軸線重合設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅棒定位組件，其特征在于，所述桿體(211)為螺紋桿，所述鎖定部件(212)與所述螺紋桿螺紋連接，且所述鎖定部件(212)與所述第一板體(12)相抵時(shí)，所述緩沖結(jié)構(gòu)(22)靠近所述內(nèi)腔空間(61)的一面為硅棒的定位基準(zhǔn)面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的硅棒定位組件，其特征在于，所述緩沖結(jié)構(gòu)(22)為橡膠、尼龍、硅膠或者塑料制成。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的硅棒定位組件，其特征在于，所述緩沖結(jié)構(gòu)(22)面向所述內(nèi)腔空間(61)的一側(cè)設(shè)置有可伸縮的觸發(fā)部件(30)，所述觸發(fā)部件(30)與所述切片機(jī)的控制組件信號(hào)連接，硅棒定位時(shí)與所述緩沖結(jié)構(gòu)(22)接觸，迫使所述觸發(fā)部件(30)完全位于所述緩沖結(jié)構(gòu)(22)內(nèi)，并向所述控制組件發(fā)出信號(hào)，以確定定位完成。

10.一種切片機(jī)，其特征在于，所述切片機(jī)包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的硅棒定位組件。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種硅棒定位組件及具有其的切片機(jī)，其中，硅棒定位組件，應(yīng)用于切片機(jī)上，切片機(jī)包括切割位和機(jī)架，切割位位于機(jī)架的內(nèi)腔空間，包括：定位座和定位部件，定位座包括連接部和第一板體；定位部件包括調(diào)整結(jié)構(gòu)和緩沖結(jié)構(gòu)，調(diào)整結(jié)構(gòu)的設(shè)置用于調(diào)整硅棒的端面位置與切割位上第一切割線之間的距離，緩沖結(jié)構(gòu)用于直接接觸硅棒的端面，能夠起到緩沖作用不會(huì)對(duì)硅棒產(chǎn)生損傷，直接接觸進(jìn)行定位，定位精度可靠，能夠滿足硅棒切片前的對(duì)邊皮要求，直接接觸的方式也避免了人工進(jìn)行肉眼比對(duì)，節(jié)省時(shí)間，更好地適應(yīng)硅片的尺寸增加和厚度降低的趨勢(shì)，降低對(duì)邊皮消耗的時(shí)間和人力，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：楊凱文,張娟寧,楊正文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽清電硅業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240125
技術(shù)公布日：2024/9/17