本技術(shù)屬于用于夾持工件的裝置領(lǐng)域，特別是涉及一種單晶金剛石片切割用夾具。

背景技術(shù)：

1、在對單晶金剛石片進行切割時，需要用到用于夾持單晶金剛石片的夾具。

2、授權(quán)公告號為cn213674902u，授權(quán)公告日為2021.07.13的中國實用新型專利公開了一種用于切割單晶金剛石的夾具，夾具包括固定底座(即基座)，固定底座的上表面上設(shè)有兩個安裝支架和兩個電動伸縮桿，各個電動伸縮桿的伸縮端均連接有夾持部，另一端與固定底座上表面固定連接；夾持部包括多個夾板，相鄰夾板之間設(shè)有小型電伸縮桿。各安裝支架的一端位于相應的夾持部上方并設(shè)有擠壓塊。

3、在使用上述夾具切割單晶金剛石片時，首先將單晶金剛石片安裝在固定底座一側(cè)的相鄰兩個夾板之間，并使單晶金剛石片的一部分位于夾板外；之后，使小型電伸縮桿收縮以使夾板將單晶金剛石片夾緊；再之后，控制電動伸縮桿升起以使夾持部上升并與擠壓塊接觸，從而固定單晶金剛石片的位置；最后，使切割刀片對單晶金剛石片進行掃面加工。在切割完成后，還需要使電動伸縮桿下降，并使小型電伸縮桿張開以將切割好的單晶金剛石片取下，操作步驟較多，操作起來十分麻煩。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種單晶金剛石片切割用夾具，以解決在采用現(xiàn)有技術(shù)中的夾具切割單晶金剛石時，需要控制小型電伸縮桿和電伸縮桿運動，操作步驟較多，操作起來十分麻煩的技術(shù)問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供的單晶金剛石片切割用夾具的技術(shù)方案是：

3、一種單晶金剛石片切割用夾具，包括基座，基座側(cè)面的至少一部分為平面以構(gòu)成安裝部，安裝部上具有用于安裝并定位單晶金剛石片的定位槽，定義定位槽的垂直于所述安裝部方向上的尺寸為厚度，定位槽的厚度滿足：小于安裝在該定位槽中的單晶金剛石片的厚度；基座上還設(shè)有氣道，氣道的一端與定位槽連通而形成用于吸附單晶金剛石片的吸口，另一端具有用于連接負壓產(chǎn)生裝置的連接結(jié)構(gòu)。

4、更進一步地，定位槽的一端延伸至基座的頂面處，且定位槽的高度滿足：小于安裝在該定位槽內(nèi)的單晶金剛石片的高度。

5、更進一步地，定位槽的至少一個頂角處通過清角形成用于避讓單晶金剛石片尖端的避讓空間。

6、更進一步地，基座包括底座和夾持體，安裝部和氣道設(shè)置在夾持體上，底座和夾持體可拆卸固定連接。

7、更進一步地，基座上設(shè)有用于調(diào)節(jié)夾持體的傾角以使定位槽處于豎直狀態(tài)的豎直調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

8、更進一步地，底座的上表面上設(shè)有安裝凹槽，夾持體的下表面上設(shè)有與安裝凹槽相匹配的安裝凸起，底座沿定位槽厚度方向的兩側(cè)均設(shè)有沿定位槽厚度方向延伸的豎直調(diào)節(jié)頂絲，豎直調(diào)節(jié)頂絲的一端伸入安裝凹槽中并頂在安裝凸起的側(cè)面上，豎直調(diào)節(jié)頂絲構(gòu)成所述的豎直調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

9、更進一步地，基座上設(shè)有用于調(diào)節(jié)夾持體的傾角以使定位槽的相對兩豎向延伸的側(cè)壁等高的水平調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

10、更進一步地，底座底面的兩端設(shè)有水平調(diào)節(jié)頂絲，水平調(diào)節(jié)頂絲的頂端頂在夾持體的下表面上，水平調(diào)節(jié)頂絲構(gòu)成所述的水平調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

11、更進一步地，安裝部上具有至少兩個定位槽，各定位槽均配置有獨立的氣道和連接結(jié)構(gòu)。

12、更進一步地，基座的下部具有用于連接直線驅(qū)動機構(gòu)的連接部。

13、本實用新型的單晶金剛石片切割用夾具的有益效果為：本實用新型為開拓性發(fā)明創(chuàng)造。使基座側(cè)面的至少一部分為平面以構(gòu)成安裝部，能夠在激光切割定位槽內(nèi)的單晶金剛石時使激光沿著安裝部進行切割，保證激光切割精度和避免激光切割到基座；使定位槽的厚度小于安裝在該定位槽中的單晶金剛石片的厚度，能夠保證單晶金剛石片的一端凸出于基座的側(cè)面，從而在沿著基座側(cè)面進行激光切割時，將單晶金剛石片切割為兩片；在基座上設(shè)置氣道，并使氣道的一端與定位槽連通，能夠在將單晶金剛石片安裝在定位槽內(nèi)后，利用通過連接結(jié)構(gòu)連接的負壓產(chǎn)生裝置將氣道內(nèi)抽為負壓，由于氣道具有吸口，所以能夠使單晶金剛石片在大氣壓力的作用下被壓緊在定位槽內(nèi)，完成單晶金剛石片的固定，操作簡單。在使用本技術(shù)方案中的單晶金剛石片切割用夾具進行激光切割時，首先，通過連接結(jié)構(gòu)連接負壓產(chǎn)生裝置，并將單晶金剛石片安裝在定位槽中；之后，打開負壓產(chǎn)生裝置以使單晶金剛石在大氣壓力的作用下被固定在定位槽內(nèi)；最后，使切割激光沿安裝部進行切割，將單晶金剛石片切為兩片。

技術(shù)特征：

1.一種單晶金剛石片切割用夾具，其特征在于，包括基座，基座側(cè)面的至少一部分為平面以構(gòu)成安裝部，安裝部上具有用于安裝并定位單晶金剛石片的定位槽，定義定位槽的垂直于所述安裝部方向上的尺寸為厚度，定位槽的厚度滿足：小于安裝在該定位槽中的單晶金剛石片的厚度；基座上還設(shè)有氣道，氣道的一端與定位槽連通而形成用于吸附單晶金剛石片的吸口，另一端具有用于連接負壓產(chǎn)生裝置的連接結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的單晶金剛石片切割用夾具，其特征在于，定位槽的一端延伸至基座的頂面處，且定位槽的高度滿足：小于安裝在該定位槽內(nèi)的單晶金剛石片的高度。

3.如權(quán)利要求1或2所述的單晶金剛石片切割用夾具，其特征在于，定位槽的至少一個頂角處通過清角形成用于避讓單晶金剛石片尖端的避讓空間。

4.如權(quán)利要求1或2所述的單晶金剛石片切割用夾具，其特征在于，基座包括底座和夾持體，安裝部和氣道設(shè)置在夾持體上，底座和夾持體可拆卸固定連接。

5.如權(quán)利要求4所述的單晶金剛石片切割用夾具，其特征在于，基座上設(shè)有用于調(diào)節(jié)夾持體的傾角以使定位槽處于豎直狀態(tài)的豎直調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

6.如權(quán)利要求5所述的單晶金剛石片切割用夾具，其特征在于，底座的上表面上設(shè)有安裝凹槽，夾持體的下表面上設(shè)有與安裝凹槽相匹配的安裝凸起，底座沿定位槽厚度方向的兩側(cè)均設(shè)有沿定位槽厚度方向延伸的豎直調(diào)節(jié)頂絲，豎直調(diào)節(jié)頂絲的一端伸入安裝凹槽中并頂在安裝凸起的側(cè)面上，豎直調(diào)節(jié)頂絲構(gòu)成所述的豎直調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

7.如權(quán)利要求4所述的單晶金剛石片切割用夾具，其特征在于，基座上設(shè)有用于調(diào)節(jié)夾持體的傾角以使定位槽的相對兩豎向延伸的側(cè)壁等高的水平調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求7所述的單晶金剛石片切割用夾具，其特征在于，底座底面的兩端設(shè)有水平調(diào)節(jié)頂絲，水平調(diào)節(jié)頂絲的頂端頂在夾持體的下表面上，水平調(diào)節(jié)頂絲構(gòu)成所述的水平調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

9.如權(quán)利要求1或2所述的單晶金剛石片切割用夾具，其特征在于，安裝部上具有至少兩個定位槽，各定位槽均配置有獨立的氣道和連接結(jié)構(gòu)。

10.如權(quán)利要求1或2所述的單晶金剛石片切割用夾具，其特征在于，基座的下部具有用于連接直線驅(qū)動機構(gòu)的連接部。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于用于夾持工件的裝置領(lǐng)域，特別是涉及一種單晶金剛石片切割用夾具。為了解決在采用現(xiàn)有技術(shù)中的夾具切割單晶金剛石時，需要控制小型電伸縮桿和電伸縮桿運動，操作步驟較多，操作起來十分麻煩的技術(shù)問題，本技術(shù)提出了一種單晶金剛石片切割用夾具。單晶金剛石片切割用夾具包括基座，基座側(cè)面的至少一部分為平面以構(gòu)成安裝部，安裝部上具有定位槽，定位槽的厚度滿足：小于安裝在該定位槽中的單晶金剛石片的厚度；基座上還設(shè)有氣道，氣道的一端與定位槽連通而形成吸口，另一端具有用于連接負壓產(chǎn)生裝置的連接結(jié)構(gòu)。通過負壓產(chǎn)生裝置將與定位槽連通的氣道抽成負壓，使單晶金剛石片在大氣壓力的作用下被壓緊在定位槽內(nèi)，操作簡單。

技術(shù)研發(fā)人員：崔名揚,譚建龍,賈瑩瑩,付亮,張衡,任麗
受保護的技術(shù)使用者：河南天璇半導體科技有限責任公司
技術(shù)研發(fā)日：20240222
技術(shù)公布日：2024/11/18