一種實(shí)木多層框架地板及其制造方法
【專利摘要】本申請(qǐng)公開(kāi)了一種實(shí)木多層框架地板的制作方法，包括：原料制備的步驟，包括表板的制備工序、平衡層單板的制備工序以及芯板窄料的制備工序；原料調(diào)濕的步驟，包括表板的調(diào)濕工序以及平衡層單板的調(diào)濕工序；芯板制備的步驟，所述芯板窄料首先通過(guò)長(zhǎng)度方向拼接制成芯板中間長(zhǎng)料、后進(jìn)行第一次調(diào)濕工序，將調(diào)濕后的所述芯板中間長(zhǎng)料通過(guò)寬度方向拼接制成芯板、后進(jìn)行第二次調(diào)濕工序；平衡層單板與表板壓合的步驟，原料的疊放順序?yàn)楸戆濉⑵胶鈱訂伟?、芯板、平衡層單板、表板，且以相鄰兩直角邊為基?zhǔn)對(duì)齊，壓合方式為先進(jìn)行冷壓處理、后進(jìn)行熱壓處理；時(shí)效處理的步驟，置于室溫進(jìn)行自然養(yǎng)生。具有力學(xué)強(qiáng)度好、穩(wěn)定性好、制造成本低的特點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】
一種實(shí)木多層框架地板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及地板及地板加工領(lǐng)域，具體涉及一種實(shí)木多層框架地板及其方法。
【背景技術(shù)】
[0002]實(shí)木多層復(fù)合地板是目前地板市場(chǎng)主流的環(huán)保型產(chǎn)品，其形式多樣、結(jié)構(gòu)種類豐富，其環(huán)保體現(xiàn)在增加了珍貴硬闊葉木材的利用率、甚至包括速生材的利用率上，尤其以指接板作為芯板的框架式復(fù)合地板，利用了木質(zhì)地板或其他木制品加工后的廢料制作。且框架式復(fù)合地板通過(guò)其多層和縱橫交錯(cuò)的組坯方式，各層間制約、厚度方向上對(duì)稱布置，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，如專利200620139748.0中公開(kāi)了一種實(shí)木復(fù)合地板，具有五層結(jié)構(gòu)，木片層的第一層、直接集成材的第三層、木質(zhì)材料的第五層的木質(zhì)材料的紋理排列方向一致，單板層的第二層、單板層的第四層的木質(zhì)材料的紋理排列方向與一、三、五層相交叉。上述技術(shù)方案是通過(guò)結(jié)構(gòu)的排布實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的穩(wěn)定:指接集成材結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，然而美觀性不足，如果在直接集成材表面直接貼裝飾表皮，由于指接集成材各組成窄料的尺寸變化各不相同，而在使用過(guò)程中裝飾表皮產(chǎn)生凹凸不平的質(zhì)量問(wèn)題，因此，上述技術(shù)方案中引入了單板層的第二層的結(jié)構(gòu)，克服了上述問(wèn)題；而裝飾表皮、單板層的第二層和指接集成材的穩(wěn)定性能不同，在環(huán)境中產(chǎn)生的尺寸變化不同，因此，上述技術(shù)方案中引入了單板層的第四層和木質(zhì)材料的第五層的結(jié)構(gòu)，同時(shí)引入二、四層的紋理排列方向與一、三、五相交叉的疊放方式，使所有的材料在厚度上對(duì)稱設(shè)置，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的整體穩(wěn)定。然而上述的技術(shù)方案在實(shí)際使用過(guò)程中，表層、單板層和指接集成材料層的穩(wěn)定性依然不同，即使通過(guò)對(duì)稱組合的方式抵消了相互之間的變形量的差值，但是依然會(huì)因?yàn)橥ㄟ^(guò)膠黏劑相結(jié)合的相鄰兩層材料之間因?yàn)槌叽缱兓康牟煌蛊渲惺湛s量更小或者膨脹量更大的一個(gè)材料層產(chǎn)生裂痕。
[0003]為了解決上述技術(shù)方案，專利201210502237.0公開(kāi)了一種表面炭化的實(shí)木復(fù)合地?zé)岬匕寮爸圃旆椒?，包括表皮與基材的制作步驟、表皮熱處理的步驟、基材熱處理的步驟、膠合冷壓的步驟和機(jī)加工的步驟。在上述技術(shù)方案中，通過(guò)使對(duì)表皮和基材進(jìn)行不同溫度的熱處理的方式，改變了表皮和基材的吸水和釋放水分的能力，使二者在環(huán)境溫濕度發(fā)生變化時(shí)，尺寸變化在近似的范圍內(nèi)，保持產(chǎn)品整體的平整度，也避免了內(nèi)部拉力較小的材料層產(chǎn)生裂痕。然而在實(shí)際生產(chǎn)中，熱處理的方式生產(chǎn)成本高，而且會(huì)降低材料的力學(xué)性能，因而此方案僅能適用于基材是整塊木材材料的產(chǎn)品組合方案。當(dāng)材料是邊角小料的時(shí)候，一則無(wú)法進(jìn)行批量化的熱處理，如指接成整料再進(jìn)行熱處理則對(duì)膠黏劑提出了更高的要求，因而進(jìn)一步增加了制造成本;二則由于多層結(jié)構(gòu)的力學(xué)強(qiáng)度來(lái)自于各層之間的支撐作用力，因而單層結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能的下降對(duì)整體的力學(xué)性能影響更大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的之一是提供一種穩(wěn)定性好、力學(xué)強(qiáng)度高、制造成本低的實(shí)木多層框架地板;本發(fā)明的目的之二是提供上述實(shí)木多層框架地板的制造方法。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)目的之一是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種實(shí)木多層框架地板，包括指接板芯板、對(duì)稱設(shè)置于所述指接板芯板正表面與背表面的平衡層單板、通過(guò)所述平衡層單板置于所述指接板芯板正表面的第一表板、以及通過(guò)所述平衡層單板設(shè)置于所述指接板芯板背表面的第二表板。
[0006]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述表板的厚度為0.6?6mm，所述平衡層單板的厚度為I?3mm，所述指接板芯板的厚度為6?12mm ；所述第一表板和所述第二表板為同一樹(shù)種材料。
[0007]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述第一表板和所述第二表板為同一樹(shù)種旋切材料，所述第一表板的厚度為1.2?6mm，所述第二表板的厚度為0.6?2mm;所述平衡層單板的木材紋理與所述指接板芯板和所述表板相垂直。
[0008]本發(fā)明的技術(shù)目的之二是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的:一種實(shí)木多層框架地板的制作方法，包括:
a.原料制備的步驟，包括表板的制備工序、平衡層單板的制備工序以及芯板窄料的制備工序；
b.原料調(diào)濕的步驟，包括表板的調(diào)濕工序以及平衡層單板的調(diào)濕工序；
c.芯板制備的步驟，所述芯板窄料首先通過(guò)長(zhǎng)度方向拼接制成芯板中間長(zhǎng)料、后進(jìn)行第一次調(diào)濕工序，將調(diào)濕后的所述芯板中間長(zhǎng)料通過(guò)寬度方向拼接制成芯板、后進(jìn)行第二次調(diào)濕工序；
d.平衡層單板與表板壓合的步驟，原料的疊放順序?yàn)楸戆?、平衡層單板、芯板、平衡層單板、表板，且以相鄰兩直角邊為基?zhǔn)對(duì)齊，壓合方式為先進(jìn)行冷壓處理、后進(jìn)行熱壓處理；
e.時(shí)效處理的步驟，置于室溫進(jìn)行自然養(yǎng)生。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)在芯板窄料拼接支撐芯板中間長(zhǎng)料后，通過(guò)鋸制和定厚等工序?qū)⑿景逯虚g長(zhǎng)料的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化且表面平整化，再進(jìn)行寬度方向的拼接，這樣的加工方式，在后期容易出現(xiàn)彎曲變形的質(zhì)量問(wèn)題;在本技術(shù)方案中，芯板窄料首先通過(guò)長(zhǎng)度方向拼接制成芯板中間長(zhǎng)料、后進(jìn)行第一次調(diào)濕工序，第一次的調(diào)濕工序?qū)⑿景逯虚g長(zhǎng)料的含水率調(diào)整至均勻，在通過(guò)鋸制和定厚等工序?qū)⑿景逯虚g長(zhǎng)料的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化且表面平整化，因而制作所得的產(chǎn)品穩(wěn)定性好，在使用過(guò)程中不易變形、且產(chǎn)品的表面平整度高。
[0010]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述平衡層單板與表板壓合的步驟是將原料以表板、平衡層單板、芯板、平衡層單板、表板的順序疊放，進(jìn)行冷壓處理的工序，后進(jìn)行熱壓處理的工序。
[0011]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述平衡層單板與表板壓合的步驟是首先將原料以平衡層單板、芯板、平衡層單板的順序疊放，進(jìn)行第一次冷壓處理的工序，后進(jìn)行熱壓處理的工序，制成實(shí)木多層框架坯料;再將實(shí)木多層框架坯料和表板按照表板、實(shí)木多層框架坯料、表板的順序疊放，進(jìn)行第二次冷壓處理的工序。
[0012]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述表板的調(diào)濕工序是首先將表板材料置于溫度為60?70 °C、相對(duì)濕度為65?75%的環(huán)境中處理至含水率9?11%，再將表板材料置于溫度為40?50°C、相對(duì)濕度為65?75%的環(huán)境中處理至含水率12?14%;所述平衡層單板的調(diào)濕工序是首先將平衡層單板材料置于溫度為80?90 °C、相對(duì)濕度為65?75%的環(huán)境中處理至含水率6~7%，再將平衡層單板材料置于溫度為40?50 °C、相對(duì)濕度50?60%的環(huán)境中處理至含水率10?14%;所述第一次調(diào)濕工序是將芯板中間長(zhǎng)料置于溫度為60?70°C、相對(duì)濕度為70?80%的環(huán)境中處理至含水率9?11%，在將芯板中間長(zhǎng)料置于溫度為40?50°C、相對(duì)濕度50?60%的環(huán)境中處理至含水率10?14%;所述第二次調(diào)濕工序是將芯板置于溫度為30?40 °C、相對(duì)濕度為60?65%的環(huán)境中處理至含水率11.5?14%。
[0013]在本技術(shù)方案中，通過(guò)控制各層材料在壓合之前的含水率，使各層材料在完成壓合后的含水率均處于其在使用過(guò)程中發(fā)生變化的范圍的中間值，因而使各層在環(huán)境溫濕度發(fā)生變化時(shí)產(chǎn)生的尺寸變化的范圍的集合最大化，以使各層部因尺寸變化量不同而產(chǎn)生表面或內(nèi)部的開(kāi)裂。
[0014]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述表板的調(diào)濕工序是將表板含水率調(diào)整至12?13%;所述平衡層單板的調(diào)濕工序是將平衡層單板含水率調(diào)整至11.5?12.5%;所述第一次調(diào)濕工序是將芯板中間長(zhǎng)料至含水率調(diào)整至10.5?11.5%;所述第二次調(diào)濕工序是將芯板含水率調(diào)整至 11.5?12.5%。
[0015]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述冷壓處理工序的壓力為0.5?3MPa、保壓時(shí)間為0.5?1min;所述熱處理工序的壓力為1.5?2.5MPa、溫度為170?200°C、保壓時(shí)間為I?5min。
[0016]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述第一次冷壓處理工序的壓力為0.5?2MPa、保壓時(shí)間為0.5?8min;所述熱壓處理工序的壓力為1.5?2.5MPa、溫度為170?200 °C、保壓時(shí)間為I?5min;所述第二次冷壓處理工序的壓力為1.5?3MPa、保壓時(shí)間為20?40min。
[0017]
綜上所述，本發(fā)明具有如下有益效果:產(chǎn)品穩(wěn)定性好、成產(chǎn)成本低、產(chǎn)品力學(xué)性能好。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的實(shí)木框架地板的示意圖；
其中:1-芯板，2-平衡層單板，3-第一表板，4-第二表板。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0020]本具體實(shí)施例僅是對(duì)本發(fā)明的解釋，其并不是對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說(shuō)明書(shū)后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒(méi)有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護(hù)。
[0021 ]實(shí)施例1: 一種實(shí)木多層框架地板的制作方法，包括:
a.原料制備的步驟，包括表板的制備工序、平衡層單板的制備工序以及芯板窄料的制備工序；
b.原料調(diào)濕的步驟，包括表板的調(diào)濕工序以及平衡層單板的調(diào)濕工序，所述表板的調(diào)濕工序是首先將表板材料置于溫度為60 °C、相對(duì)濕度為65%的環(huán)境中處理至含水率9?11%，再將表板材料置于溫度為40°C、相對(duì)濕度為65%的環(huán)境中處理至含水率12?13%;所述平衡層單板的調(diào)濕工序是首先將平衡層單板材料置于溫度為80°C、相對(duì)濕度為65%的環(huán)境中處理至含水率6~7%，再將平衡層單板材料置于溫度為40 0C、相對(duì)濕度50%的環(huán)境中處理至含水率
11.5-12.5%；
c.芯板制備的步驟，所述芯板窄料首先通過(guò)長(zhǎng)度方向拼接制成芯板中間長(zhǎng)料、后進(jìn)行第一次調(diào)濕工序，將調(diào)濕后的所述芯板中間長(zhǎng)料通過(guò)寬度方向拼接制成芯板、后進(jìn)行第二次調(diào)濕工序;所述第一次調(diào)濕工序是將芯板中間長(zhǎng)料置于溫度為60°C、相對(duì)濕度為70%的環(huán)境中處理至含水率9?11%，在將芯板中間長(zhǎng)料置于溫度為40°C、相對(duì)濕度50%的環(huán)境中處理至含水率10.5?11.5%;所述第二次調(diào)濕工序是將芯板置于溫度為30°C、相對(duì)濕度為60%的環(huán)境中處理至含水率11.5?12.5%。
[0022]d.平衡層單板與表板壓合的步驟，將原料以表板、平衡層單板、芯板、平衡層單板、表板的順序疊放，進(jìn)行冷壓處理的工序，后進(jìn)行熱壓處理的工序；其中冷壓工序的壓力為
0.5MPa、保壓時(shí)間為0.5min ；所述熱處理工序的壓力為1.510^、溫度為170 °C、保壓時(shí)間為Imin0
[0023]e.時(shí)效處理的步驟，置于室溫進(jìn)行自然養(yǎng)生。
[0024]如圖1所示的一種實(shí)木多層框架地板，包括指接板芯板1、對(duì)稱設(shè)置于所述指接板芯板I正表面與背表面的平衡層單板2、通過(guò)所述平衡層單板2置于所述指接板芯板I正表面的第一表板3、以及通過(guò)所述平衡層單板2設(shè)置于所述指接板芯板背表面的第二表板4。所述第一表板3和第二表板4的厚度為2mm，所述平衡層單板2的厚度為2mm，所述指接板芯板I的厚度為7mm;所述第一表板3和所述第二表板4為同一樹(shù)種材料。
[0025]實(shí)施例2:—種實(shí)木多層框架地板的制作方法，包括:
a.原料制備的步驟，包括表板的制備工序、平衡層單板的制備工序以及芯板窄料的制備工序；
b.原料調(diào)濕的步驟，包括表板的調(diào)濕工序以及平衡層單板的調(diào)濕工序，所述表板的調(diào)濕工序是首先將表板材料置于溫度為70 °C、相對(duì)濕度為75%的環(huán)境中處理至含水率9?11%，再將表板材料置于溫度為50°C、相對(duì)濕度為75%的環(huán)境中處理至含水率13?14%;所述平衡層單板的調(diào)濕工序是首先將平衡層單板材料置于溫度為90°C、相對(duì)濕度為75%的環(huán)境中處理至含水率7%，再將平衡層單板材料置于溫度為50 °C、相對(duì)濕度60%的環(huán)境中處理至含水率13?14% ；
c.芯板制備的步驟，所述芯板窄料首先通過(guò)長(zhǎng)度方向拼接制成芯板中間長(zhǎng)料、后進(jìn)行第一次調(diào)濕工序，將調(diào)濕后的所述芯板中間長(zhǎng)料通過(guò)寬度方向拼接制成芯板、后進(jìn)行第二次調(diào)濕工序;所述第一次調(diào)濕工序是將芯板中間長(zhǎng)料置于溫度為70°C、相對(duì)濕度為80%的環(huán)境中處理至含水率9?11%，在將芯板中間長(zhǎng)料置于溫度為50°C、相對(duì)濕度60%的環(huán)境中處理至含水率13?14%;所述第二次調(diào)濕工序是將芯板置于溫度為40°C、相對(duì)濕度為65%的環(huán)境中處理至含水率13?14%。
[0026]d.平衡層單板與表板壓合的步驟，是首先將原料以平衡層單板、芯板、平衡層單板的順序疊放，進(jìn)行第一次冷壓處理的工序，后進(jìn)行熱壓處理的工序，制成實(shí)木多層框架坯料;再將實(shí)木多層框架坯料和表板按照表板、實(shí)木多層框架坯料、表板的順序疊放，進(jìn)行第二次冷壓處理的工序;所述第一次冷壓處理工序的壓力為2MPa、保壓時(shí)間為8min;所述熱壓處理工序的壓力為2.5MPa、溫度為200°C、保壓時(shí)間為5min;所述第二次冷壓處理工序的壓力為3MPa、保壓時(shí)間為40min。
[0027]e.時(shí)效處理的步驟，置于室溫進(jìn)行自然養(yǎng)生。
[0028]一種實(shí)木多層框架地板，包括指接板芯板1、對(duì)稱設(shè)置于所述指接板芯板I正表面與背表面的平衡層單板2、通過(guò)所述平衡層單板2置于所述指接板芯板I正表面的第一表板3、以及通過(guò)所述平衡層單板2設(shè)置于所述指接板芯板I背表面的第二表板4。所述平衡層單板2的厚度為2mm，所述指接板芯板I的厚度為7mm;所述第一表板3和所述第二表板4為同一樹(shù)種旋切材料，所述第一表板3的厚度為1.2?6mm，所述第二表板4的厚度為0.6?2mm;所述平衡層單板2的木材紋理與所述指接板芯板I和所述第一表板3、第二表板4相垂直。
[0029]實(shí)施例3:—種實(shí)木多層框架地板的制作方法，包括:
a.原料制備的步驟，包括表板的制備工序、平衡層單板的制備工序以及芯板窄料的制備工序；
b.原料調(diào)濕的步驟，包括表板的調(diào)濕工序以及平衡層單板的調(diào)濕工序，所述表板的調(diào)濕工序是首先將表板材料置于溫度為65 °C、相對(duì)濕度為70%的環(huán)境中處理至含水率9?11%，再將表板材料置于溫度為45°C、相對(duì)濕度為75%的環(huán)境中處理至含水率13?14%;所述平衡層單板的調(diào)濕工序是首先將平衡層單板材料置于溫度為85°C、相對(duì)濕度為75%的環(huán)境中處理至含水率7%，再將平衡層單板材料置于溫度為45°C、相對(duì)濕度60%的環(huán)境中處理至含水率12.5-13.5%；
c.芯板制備的步驟，所述芯板窄料首先通過(guò)長(zhǎng)度方向拼接制成芯板中間長(zhǎng)料、后進(jìn)行第一次調(diào)濕工序，將調(diào)濕后的所述芯板中間長(zhǎng)料通過(guò)寬度方向拼接制成芯板、后進(jìn)行第二次調(diào)濕工序;所述第一次調(diào)濕工序是將芯板中間長(zhǎng)料置于溫度為70°C、相對(duì)濕度為80%的環(huán)境中處理至含水率9?11%，在將芯板中間長(zhǎng)料置于溫度為50°C、相對(duì)濕度60%的環(huán)境中處理至含水率13?14%;所述第二次調(diào)濕工序是將芯板置于溫度為40°C、相對(duì)濕度為65%的環(huán)境中處理至含水率13?14%。
[0030]d.平衡層單板與表板壓合的步驟，是首先將原料以平衡層單板、芯板、平衡層單板的順序疊放，進(jìn)行第一次冷壓處理的工序，后進(jìn)行熱壓處理的工序，制成實(shí)木多層框架坯料;再將實(shí)木多層框架坯料和表板按照表板、實(shí)木多層框架坯料、表板的順序疊放，進(jìn)行第二次冷壓處理的工序;所述第一次冷壓處理工序的壓力為0.5MPa、保壓時(shí)間為0.5min;所述熱壓處理工序的壓力為1.5MPa、溫度為170°C、保壓時(shí)間為Imin;所述第二次冷壓處理工序的壓力為1.5MPa、保壓時(shí)間為20min。
[0031 ] e.時(shí)效處理的步驟，置于室溫進(jìn)行自然養(yǎng)生。
[0032]一種實(shí)木多層框架地板，包括指接板芯板1、對(duì)稱設(shè)置于所述指接板芯板I正表面與背表面的平衡層單板2、通過(guò)所述平衡層單板2置于所述指接板芯板I正表面的第一表板
3、以及通過(guò)所述平衡層單板2設(shè)置于所述指接板芯板I背表面的第二表板4。所述平衡層單板2的厚度為2mm，所述指接板芯板I的厚度為7mm;所述第一表板3和所述第二表板4為同一樹(shù)種旋切材料，所述第一表板3的厚度為1.2?6mm，所述第二表板4的厚度為0.6?2mm;所述平衡層單板2的木材紋理與所述指接板芯板I和所述第一表板3、第二表板4相垂直。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種實(shí)木多層框架地板，其特征在于:包括指接板芯板(I)、對(duì)稱設(shè)置于所述指接板芯板(I)正表面與背表面的平衡層單板(2)、通過(guò)所述平衡層單板(2)置于所述指接板芯板(I)正表面的第一表板(3)、以及通過(guò)所述平衡層單板(2)設(shè)置于所述指接板芯板(I)背表面的第二表板(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)木多層框架地板，其特征在于:所述第一表板(3)和所述第二表板(4)的厚度為0.6?6mm，所述平衡層單板(2)的厚度為I?3mm，所述指接板芯板(I)的厚度為6?12mm;所述第一表板(3 )和所述第二表板(4 )為同一樹(shù)種材料。3.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種實(shí)木多層框架地板，其特征在于:所述第一表板(3)和所述第二表板(4)為同一樹(shù)種旋切材料，所述第一表板(3)的厚度為1.2?6mm，所述第二表板(4)的厚度為0.6?2mm;所述平衡層單板(2)的木材紋理與所述指接板芯板(I)和所述第一表板(3)和所述第二表板(4)相垂直。4.一種實(shí)木多層框架地板的制造方法，其特征在于，包括: 原料制備的步驟，包括表板的制備工序、平衡層單板的制備工序以及芯板窄料的制備工序； 原料調(diào)濕的步驟，包括表板的調(diào)濕工序以及平衡層單板的調(diào)濕工序； 芯板制備的步驟，所述芯板窄料首先通過(guò)長(zhǎng)度方向拼接制成芯板中間長(zhǎng)料、后進(jìn)行第一次調(diào)濕工序，將調(diào)濕后的所述芯板中間長(zhǎng)料通過(guò)寬度方向拼接制成芯板、后進(jìn)行第二次調(diào)濕工序； 平衡層單板與表板壓合的步驟，原料的疊放順序?yàn)楸戆?、平衡層單板、芯板、平衡層單板、表板，且以相鄰兩直角邊為基?zhǔn)對(duì)齊，壓合方式為先進(jìn)行冷壓處理、后進(jìn)行熱壓處理； 時(shí)效處理的步驟，置于室溫進(jìn)行自然養(yǎng)生。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)木多層框架地板的制造方法，其特征在于:所述平衡層單板與表板壓合的步驟是將原料以表板、平衡層單板、芯板、平衡層單板、表板的順序疊放，進(jìn)行冷壓處理的工序，后進(jìn)行熱壓處理的工序。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)木多層框架地板的制造方法，其特征在于:所述平衡層單板與表板壓合的步驟是首先將原料以平衡層單板、芯板、平衡層單板的順序疊放，進(jìn)行第一次冷壓處理的工序，后進(jìn)行熱壓處理的工序，制成實(shí)木多層框架坯料;再將實(shí)木多層框架坯料和表板按照表板、實(shí)木多層框架坯料、表板的順序疊放，進(jìn)行第二次冷壓處理的工序。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)木多層框架地板的制造方法，其特征在于:所述表板的調(diào)濕工序是首先將表板材料置于溫度為60?70°C、相對(duì)濕度為65?75%的環(huán)境中處理至含水率9?11%，再將表板材料置于溫度為40?50 °C、相對(duì)濕度為65?75%的環(huán)境中處理至含水率12?14%;所述平衡層單板的調(diào)濕工序是首先將平衡層單板材料置于溫度為80?90°C、相對(duì)濕度為65?75%的環(huán)境中處理至含水率6~7%，再將平衡層單板材料置于溫度為40?50 °C、相對(duì)濕度50?60%的環(huán)境中處理至含水率10?14%;所述第一次調(diào)濕工序是將芯板中間長(zhǎng)料置于溫度為60?70°C、相對(duì)濕度為70?80%的環(huán)境中處理至含水率9?11%，在將芯板中間長(zhǎng)料置于溫度為40?50 °C、相對(duì)濕度50?60%的環(huán)境中處理至含水率10?14%;所述第二次調(diào)濕工序是將芯板置于溫度為30?40°C、相對(duì)濕度為60?65%的環(huán)境中處理至含水率11.5?14%。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種實(shí)木多層框架地板的制造方法，其特征在于:所述表板的調(diào)濕工序是將表板含水率調(diào)整至12?13%;所述平衡層單板的調(diào)濕工序是將平衡層單板含水率調(diào)整至11.5-12.5%;所述第一次調(diào)濕工序是將芯板中間長(zhǎng)料至含水率調(diào)整至10.5?11.5%;所述第二次調(diào)濕工序是將芯板含水率調(diào)整至11.5?12.5%。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種實(shí)木多層框架地板的制造方法，其特征在于:所述冷壓處理工序的壓力為0.5?3MPa、保壓時(shí)間為0.5?1min ；所述熱處理工序的壓力為1.5-2.5MPa、溫度為170?200°C、保壓時(shí)間為I?5min。10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種實(shí)木多層框架地板的制造方法，其特征在于:所述第一次冷壓處理工序的壓力為0.5?2MPa、保壓時(shí)間為0.5?8min；所述熱壓處理工序的壓力為1.5?2.5MPa、溫度為170?200°C、保壓時(shí)間為I?5min;所述第二次冷壓處理工序的壓力為1.5?3MPa、保壓時(shí)間為20?40min。
【文檔編號(hào)】E04F15/04GK105863212SQ201610171255
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年3月24日
【發(fā)明人】蔣正東, 施雪英
【申請(qǐng)人】湖州南潯森可優(yōu)木制品加工廠