印刷電路基板制造用剝離膜、印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法、印刷電路基板的制 ...的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜的特征在于，具有基材(11)和平滑化層(12)和剝離劑層(13)，平滑化層(12)通過(guò)加熱含有質(zhì)量平均分子量在950以下的三聚氰胺樹(shù)脂為主要成分的平滑化層形成用組合物使其固化而形成，剝離劑層(13)通過(guò)加熱含有三聚氰胺樹(shù)脂為主要成分且含有聚有機(jī)硅氧烷的剝離劑層形成用組合物使其固化而形成，外表面(131)的算術(shù)平均粗糙度Ra1在8nm以下，并且，外表面(131)的最大突起高度Rp1在50nm以下。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
印刷電路基板制造用剝離膜、印刷電路基板制造用剝離膜的 制造方法、印刷電路基板的制造方法、及印刷電路基板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及印刷電路基板制造用剝離膜、印刷電路基板制造用剝離膜的制造方 法、印刷電路基板的制造方法、及印刷電路基板。
【背景技術(shù)】
[0002] 在陶瓷電容器的制造中，為了形成印刷電路基板使用印刷電路基板制造用剝離膜 (以下稱(chēng)為"剝離膜"）。
[0003]該剝離膜一般由基材和剝離劑層構(gòu)成。印刷電路基板在這樣的剝離膜上形成。印 刷電路基板的制造是首先將陶瓷粒子和粘結(jié)劑樹(shù)脂分散于有機(jī)溶劑中，涂布溶解的陶瓷漿 料，得到涂布物。通過(guò)干燥該涂布物制造印刷電路基板。并且將制造的印刷電路基板從剝離 膜剝離而用于陶瓷電容器的制造。
[0004] 在使用剝離膜的印刷電路基板的制造中，印刷電路基板的表面形狀成為轉(zhuǎn)印了剝 離膜的表面形狀的形狀。由于以往的剝離膜的表面不十分平滑，出現(xiàn)在使用其制造的印刷 電路基板的表面上產(chǎn)生針孔等的問(wèn)題。
[0005] 因此，進(jìn)行了通過(guò)盡可能抑制剝離膜的表面凹凸來(lái)降低凹凸對(duì)印刷電路基板的影 響的嘗試。作為這種剝離膜（剝離片），可以舉例，在基材片的一個(gè)表面上設(shè)置熱固化樹(shù)脂 層，在該熱固化樹(shù)脂層的表面上設(shè)置剝離層的剝離片(例如，參考專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
[0006] 然而，伴隨著近年來(lái)陶瓷電容器的小型化、高密度化，要求印刷電路基板更加的薄 膜化。因此，如果要使用以往的剝離膜制造薄的印刷電路基板，則出現(xiàn)在印刷電路基板的表 面上容易產(chǎn)生針孔或局部厚度不均等問(wèn)題。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0009] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1:特開(kāi)2007-069360號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0011] 本發(fā)明的目的為抑制或防止在印刷電路基板的表面上產(chǎn)生針孔或局部厚度不均 等。另外，本發(fā)明的目的為提供能夠抑制或防止當(dāng)從剝離膜剝離印刷電路基板時(shí)印刷電路 基板破損的印刷電路基板制造用剝離膜。此外，本發(fā)明的目的為提供能夠容易且可靠地制 造所述印刷電路基板制造用剝離膜的印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法，提供能夠容 易且可靠地制造可靠度高的印刷電路基板的印刷電路基板的制造方法，以及提供可靠度高 的印刷電路基板。
[0012] 解決問(wèn)題的方法
[0013]通過(guò)下述⑴~(9)的本發(fā)明達(dá)到以上目的。
[0014] (1)-種印刷電路基板制造用剝離膜，其為在印刷電路基板的制造中使用的剝離 膜，其特征在于，其具備：
[0015] 具有第1面和第2面的基材，和
[0016] 在所述基材的所述第1面一側(cè)設(shè)置的平滑化層，和
[0017] 在所述平滑化層的與所述基材相反的面一側(cè)設(shè)置的剝離劑層，
[0018] 所述平滑化層通過(guò)加熱含有質(zhì)量平均分子量在950以下的三聚氰胺樹(shù)脂作為主要 成分的平滑化層形成用組合物使其固化而形成，
[0019] 所述剝離劑層通過(guò)加熱含有三聚氰胺樹(shù)脂為主要成分且含有聚有機(jī)硅氧烷的剝 離劑層形成用組合物使其固化而形成，
[0020] 所述剝離劑層的外表面的算術(shù)平均粗糙度1^1在811111以下，并且，所述剝離劑層的 所述外表面的最大突起高度Rpi在50nm以下。
[0021] (2)根據(jù)上述（1)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中，所述平滑化層形成用 組合物含有固體成分，所述平滑化層形成用組合物的所述固體成分中的所述質(zhì)量平均分子 量在950以下的三聚氰胺樹(shù)脂的含量超過(guò)50質(zhì)量％。
[0022] (3)根據(jù)上述（1)或（2)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中，所述剝離劑層形 成用組合物含有固體成分，所述剝離劑層形成用組合物的所述固體成分中的所述三聚氰胺 樹(shù)脂的含量在60質(zhì)量％以上。
[0023] (4)根據(jù)上述(1)~(3)中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中，所述平 滑化層形成用組合物進(jìn)一步含有二醇類(lèi)化合物。
[0024] (5)根據(jù)上述(1)~(4)中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中，所述平 滑化層的平均膜厚為〇 ? 3~2wii。
[0025] (6)根據(jù)上述(1)~(5)中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中，所述剝 離劑層的平均膜厚為〇. 3~2mi。
[0026] (7)-種印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法，其為根據(jù)上述（1)~(6)中任一 項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法，其特征在于，其具備：
[0027] 準(zhǔn)備具有第1面和第2面的所述基材的基材準(zhǔn)備工序，和
[0028] 在所述基材的所述第1面一側(cè)涂布所述平滑化層形成用組合物，形成第1涂布層， 然后加熱所述第1涂布層使其固化，由此形成所述平滑化層的平滑化層形成工序，和
[0029] 在所述平滑化層的與所述基材相反的面一側(cè)涂布所述剝離劑層形成用組合物，形 成第2涂布層，然后加熱所述第2涂布層使其固化，由此形成所述剝離劑層的剝離劑層形成 工序，
[0030] 所述剝離劑層的外表面的算術(shù)平均粗糙度1^1在811111以下，并且，所述剝離劑層的 所述外表面的最大突起高度Rpi在50nm以下。
[0031] (8) -種印刷電路基板的制造方法，其特征在于，其具備：
[0032] 在根據(jù)上述（1)~(6)中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜上施與含有陶 瓷粉末和含粘結(jié)劑的載體（t''t夕少)的印刷電路基板形成用材料，形成印刷電路基板前體 的印刷電路基板形成用材料施與工序，和
[0033] 將所述印刷電路基板前體固化的固化工序。
[0034] (9)-種印刷電路基板，其特征在于，其通過(guò)上述(8)所述的印刷電路基板的制造 方法制造。
[0035] 發(fā)明效果
[0036] 根據(jù)本發(fā)明，印刷電路基板制造用剝離膜表面的平滑性?xún)?yōu)異。因此，根據(jù)本發(fā)明的 印刷電路基板制造用剝離膜能夠抑制或防止在印刷電路基板的表面上產(chǎn)生針孔或局部厚 度不均。此外，根據(jù)本發(fā)明，對(duì)于在印刷電路基板制造用剝離膜上形成的印刷電路基板的剝 離性?xún)?yōu)異。因此，當(dāng)剝離印刷電路基板時(shí)，能夠抑制或防止印刷電路基板破損。因此，根據(jù)本 發(fā)明，能夠提供可以制造可靠度高的印刷電路基板的印刷電路基板制造用剝離膜。
[0037] 此外，根據(jù)本發(fā)明，能夠容易且可靠地制造可以制造可靠度高的印刷電路基板的 印刷電路基板制造用剝離膜。此外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可以容易且可靠地制造可靠度高 的印刷電路基板的印刷電路基板的制造方法。此外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可靠度高的印刷 電路基板。
【附圖說(shuō)明】
[0038] 圖1為本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜的橫截面圖。
[0039]符號(hào)的說(shuō)明
[0040] 1 ? ??印刷電路基板制造用剝離膜(剝離膜）
[0041 ] 11 ? ? ?基材
[0042] 111 ? ??第1面
[0043] 112. ??第2面(剝離膜的里面）
[0044] 12 ? ??平滑化層
[0045] 121 ? ??第3面(平滑化層的與基材相反的面）
[0046] 13 ? ??剝離齊丨J層
[0047] 131 ? ??剝離劑層的外表面。
【具體實(shí)施方式】
[0048]以下，基于優(yōu)選的實(shí)施方案詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜、印刷 電路基板制造用剝離膜的制造方法、印刷電路基板的制造方法、及印刷電路基板。
[0049]《印刷電路基板制造用剝離膜》
[0050] 首先，說(shuō)明本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜。
[0051] 本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜在印刷電路基板的制造中使用。并且，所制 造的印刷電路基板例如在陶瓷電容器等的制造中使用。
[0052] 本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜具備基材和平滑化層和剝離劑層。平滑化層 通過(guò)加熱含有質(zhì)量平均分子量在950以下的三聚氰胺樹(shù)脂作為主要成分的平滑化層形成用 組合物使其固化而形成。并且，剝離劑層通過(guò)加熱含有三聚氰胺樹(shù)脂作為主要成分且含有 聚有機(jī)硅氧烷的剝離劑層形成用組合物使其固化而形成。并且，本發(fā)明的印刷電路基板制 造用剝離膜具有以下特征：其剝離劑層的外表面的算術(shù)平均粗糙度1^ 1在811111以下，且剝離 劑的外表面的最大突起高度Rpi在50nm以下。
[0053] 通過(guò)具有這樣的特征，印刷電路基板制造用剝離膜的剝離劑層的外表面平滑性?xún)?yōu) 異。因此，如果使用該印刷電路基板制造用剝離膜制造印刷電路基板，則能夠抑制或防止在 印刷電路基板的表面上產(chǎn)生針孔或局部厚度不均等。此外，通過(guò)具有所述特征，印刷電路基 板制造用剝離膜對(duì)于在印刷電路基板制造用剝離膜上形成的印刷電路基板的剝離性?xún)?yōu)異。 因此，能夠抑制或防止當(dāng)從剝離膜剝離印刷電路基板時(shí)印刷電路基板破損。因此，如果使用 本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜，則能夠提供可靠度高的印刷電路基板。并且，在層壓 得到的印刷電路基板制造電容器時(shí)，能夠防止發(fā)生短路或斷路等故障。
[0054] 以下，說(shuō)明本實(shí)施方案的印刷電路基板制造用剝離膜1。
[0055] 圖1為本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜的橫截面圖。另外，在以下說(shuō)明中，圖1 中的上側(cè)稱(chēng)為"上"，下側(cè)稱(chēng)為"下"。
[0056] 如圖1所示，印刷電路基板制造用剝離膜（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為"剝離膜"）1具備具有第1面 111和第2面112的基材11，和在基材11的第1面111上設(shè)置的平滑化層12，和在平滑化層12的 第3面(與基材11相反的面）121上設(shè)置的剝離劑層13。即，剝離膜1成為按照基材11、平滑化 層12、和剝離劑層13的順序相互接合層壓得到的三層結(jié)構(gòu)。
[0057] 另外，當(dāng)使用剝離膜1制造印刷電路基板時(shí)，印刷電路基板例如通過(guò)在剝離劑層13 的外表面131上涂布溶解的陶瓷漿料形成。后文將詳述使用這樣的剝離膜1制造印刷電路基 板的方法。
[0058]以下，依次說(shuō)明構(gòu)成剝離膜1的各層。
[0059] 〈基材11>
[0060] 基材11具有賦予剝離膜1剛性、柔軟性等物理強(qiáng)度的功能。
[0061 ] 基材11如圖1所示具有第1面111和第2面112。
[0062]作為基材11沒(méi)有特別地限定，例如可以舉出，由含有聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂、 聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹(shù)脂、聚萘二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂等的聚酯樹(shù)脂，聚丙烯樹(shù)脂或聚甲 基戊烯樹(shù)脂等的聚烯烴樹(shù)脂，聚碳酸酯等的塑料等的材料形成的膜等?；?1可以為單層 膜，也可以為同種或異種的2層以上的多層膜。
[0063]在這些中，特別地，作為基材11優(yōu)選聚酯膜，更優(yōu)選聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，進(jìn) 一步優(yōu)選雙軸取向聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜。聚酯膜在其加工時(shí)或使用時(shí)等難以產(chǎn)生灰塵 等。因此，如果使用具備聚酯膜作為基材11的剝離膜1制造印刷電路基板，則能夠特別有效 地防止由于灰塵等導(dǎo)致的陶瓷漿料涂布不良等。其結(jié)果是能夠得到針孔等較少的印刷電路 基板。
[0064]此外，基材11除了如上所述的材料外還可以含有填料等。作為填料可以舉出二氧 化硅、氧化鈦、碳酸鈣、高嶺土、氧化鋁等。作為基材11可以組合使用這些中的1種或2種以 上。通過(guò)含有這樣的填料，能夠賦予基材11機(jī)械強(qiáng)度，同時(shí)能夠提高基材11的表里面(第1面 111和第2面112)的順滑性。因此，當(dāng)將剝離膜1以卷起的狀態(tài)保存時(shí)，特別能夠抑制剝離膜1 的表里的貼附(粘連）。
[0065] 此外，對(duì)基材11而言，優(yōu)選第1面111的算術(shù)平均粗糙度Ra2為1~100nm，且第1面 111的最大突起高度RP2為10~800nm。
[0066] 特別地，第1面111的算術(shù)平均粗糙度Ra2更優(yōu)選5~80nm，進(jìn)一步優(yōu)選10~50nm。此 外，第1面111的最大突起高度Rp2更優(yōu)選20~500nm，進(jìn)一步優(yōu)選30~300nm。
[0067]如果第1面111的算術(shù)平均粗糙度Ra2和最大突起高度Rp2在上述范圍內(nèi)，則即使在 后述平滑化層12的膜厚比較薄的情況下，也能夠通過(guò)平滑化層12較好地填埋基材11的第1 面111的凹凸。由此，也能夠使平滑化層12的第3面121平滑。其結(jié)果是能夠很好地防止基材 11的第1面111的凹凸影響在平滑化層12上形成的剝離劑層13的外表面131。此外，第1面111 的算術(shù)平均粗糙度Ra2和最大突起高度Rp2在上述范圍內(nèi)的基材11比較廉價(jià)且容易獲得。 [0068]另外，例如可以通過(guò)使用光干涉式表面形狀觀(guān)察裝置(商品名"WYK0-1100"，株式 會(huì)社Veeco社制），以PSI模式、50倍率、測(cè)定范圍:91.2 X 119.8mi進(jìn)行測(cè)定，得到第1面111的 算術(shù)平均粗糙度Ra2和最大突起高度Rp2。此外，在本說(shuō)明書(shū)中，除非另有說(shuō)明，"算術(shù)平均粗 糙度和最大突起高度"是指通過(guò)如上所述測(cè)定的值。
[0069]此外，基材11優(yōu)選第2面（剝離膜1的里面）112的算術(shù)平均粗糙度Ra3為1~100nm， 且第2面112的最大突起高度Rp3為10~800nm。
[0070] 特別地，第2面112的算術(shù)平均粗糙度1^3更優(yōu)選5~8〇111]1，進(jìn)一步優(yōu)選10~5〇111]1。此 外，第2面112的最大突起高度Rp3更優(yōu)選20~500nm，進(jìn)一步優(yōu)選30~300nm。
[0071]如果第2面112的算術(shù)平均粗糙度Ra3和最大突起高度Rp3在上述范圍內(nèi)，則能夠很 好地防止當(dāng)將剝離膜1卷成卷狀時(shí)卷繞偏差等的產(chǎn)生。具體而言，根據(jù)需要可以將剝離膜1 在紙制、塑料制或金屬制等的型芯材料上卷成卷狀而保存。這時(shí)，如果第2面112的算術(shù)平均 粗糙度Ra 3和最大突起高度Rp3在上述范圍內(nèi)，則當(dāng)將剝離膜1卷成卷狀時(shí)，能夠很好地排出 空氣，有效地抑制卷繞偏差。因此，當(dāng)卷繞剝離膜1時(shí)，無(wú)需提高卷繞張力，而能夠抑制由于 卷繞張力引起的卷芯部的變形。
[0072]此外，如果第2面112的算術(shù)平均粗糙度Ra3和最大突起高度Rp3在上述范圍內(nèi)，則能 夠更有效地防止當(dāng)將剝離膜1卷成卷狀保存時(shí)發(fā)生剝離劑層13與基材11的第2面112由于無(wú) 間隙接觸而產(chǎn)生的粘連。因此，即使對(duì)于卷狀剝離膜1的解繞也能夠容易進(jìn)行。
[0073] 此外，基材11的平均膜厚沒(méi)有特別地限定，優(yōu)選10~300mm，更優(yōu)選15~200mm。由 此，剝離膜1具有適當(dāng)?shù)娜彳浶?，并且?duì)于撕裂或破斷等的耐性也特別優(yōu)異。
[0074]〈平滑化層12>
[0075]如圖1所示，在基材11的第1面111上設(shè)置平滑化層12。
[0076] 平滑化層12具有降低基材11的第1面111的凹凸對(duì)剝離劑層13的外表面131的影響 的功能。
[0077] 該平滑化層12可以通過(guò)在基板的第1面111上涂布平滑化層形成用組合物形成第1 涂布層(在基板的第1面111上涂布平滑化層形成用組合物得到的層），然后加熱第1涂布層 使其固化而得到。所述平滑化層形成用組合物含有質(zhì)量平均分子量在950以下的三聚氰胺 樹(shù)脂作為主要成分。此處所述的主要成分是指在平滑化層形成用組合物的固體成分中含有 率超過(guò)50質(zhì)量％的成分。
[0078] 這種平滑化層形成用組合物在涂布于基材11的第1面111并加熱前具有適當(dāng)?shù)恼?度和流動(dòng)性。因此，如果使用這種平滑化層形成用組合物在基材11的第1面111上形成平滑 化層12,則能夠較好地填埋基材11的第1面111的凹凸。其結(jié)果是能夠使得平滑化層12的第3 面(平滑化層12的與基材11相反的面）121更加平滑。由此，能夠使得在平滑化層12上形成的 剝離劑層13的外表面(剝離膜1的外表面)131平滑。
[0079] 這樣，如果使用含有所述三聚氰胺樹(shù)脂的平滑化層形成用組合物，則能夠抑制或 防止基材11的凹凸影響剝離膜1的外表面131。
[0080] 特別地，即使在基材11的第1面111的凹凸比較大的情況下，通過(guò)使用如上所述的 平滑化層形成用組合物，也能夠較好地填埋基材11的第1面111的凹凸。因此，即使在基材11 的第1面111的凹凸比較大的情況下，也能夠得到剝離劑層13的外表面131的平滑性?xún)?yōu)異的 剝離膜1。
[0081 ]此外，如果使用含有質(zhì)量平均分子量在上述范圍內(nèi)的三聚氰胺樹(shù)脂的平滑化層形 成用組合物，所得到的平滑化層12的耐化學(xué)藥品性特別優(yōu)異。
[0082] 此外，如上所述，平滑化層形成用組合物可以含有質(zhì)量平均分子量在950以下的三 聚氰胺樹(shù)脂作為主要成分，特別地優(yōu)選含有質(zhì)量平均分子量為300~700的三聚氰胺樹(shù)脂作 為主要成分，更優(yōu)選含有質(zhì)量平均分子量為350~500的三聚氰胺樹(shù)脂作為主要成分。由此， 能夠顯著發(fā)揮上述效果。
[0083] 與此相對(duì)，如果三聚氰胺樹(shù)脂的質(zhì)量平均分子量超過(guò)上述上限值，則平滑化層形 成用組合物的流動(dòng)性下降。因此，通過(guò)平滑化層12可能不能夠充分填埋基材11的第1面111 的凹凸。其結(jié)果是，恐怕平滑化層12的第3面121形成跟隨基材11的第1面的凹凸的形狀。因 此，恐怕不能夠抑制基材11的第1面111的凹凸對(duì)剝離劑層13的外表面131的影響。
[0084] 作為質(zhì)量平均分子量在上述范圍內(nèi)的三聚氰胺樹(shù)脂，例如可以舉出，單甲氧基甲 基化三聚氰胺樹(shù)脂、二甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂、三甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂、四甲氧 基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂、五甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂、六甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂、丁 基化三聚氰胺樹(shù)脂、單羥甲基三聚氰胺樹(shù)脂、二羥甲基三聚氰胺樹(shù)脂、三羥甲基三聚氰胺樹(shù) 月旨、四羥甲基三聚氰胺樹(shù)脂、五羥甲基三聚氰胺樹(shù)脂、六羥甲基三聚氰胺樹(shù)脂、含亞氨基的 甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂等。其中，作為三聚氰胺樹(shù)脂，從反應(yīng)性?xún)?yōu)異這點(diǎn)考慮，優(yōu)選六 甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂。由此，即使形成膜厚比較薄的平滑化層12,也能夠較容易且可 靠地填埋基材11的第1面111的凹凸。此外，這樣的平滑化層12的耐化學(xué)藥品性?xún)?yōu)異。由此， 當(dāng)在平滑化層12上涂布含有溶劑的剝離劑層形成用組合物設(shè)置剝離劑層13時(shí)，能夠避免由 于剝離劑層形成用組合物中含有的溶劑而引起的平滑化層12的溶脹或溶解脫落等。
[0085] 此外，在平滑化層形成用組合物(換算為固體成分）中的所述三聚氰胺樹(shù)脂的含有 率如上所述可以超過(guò)50質(zhì)量％，但優(yōu)選在60質(zhì)量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選在65質(zhì)量％以上。由 此，在涂布于基材11的第1面111并加熱之前，平滑化層形成用組合物具有適當(dāng)?shù)恼扯取?[0086]在這種含有上述三聚氰胺樹(shù)脂的平滑化層形成用組合物中，優(yōu)選進(jìn)一步含有具有 羥基的稀釋劑(反應(yīng)性稀釋劑），更優(yōu)選含有在分子的兩個(gè)末端具有羥基的稀釋劑，進(jìn)一步 優(yōu)選含有二醇類(lèi)化合物。
[0087] 這種稀釋劑使得平滑化層形成用組合物的粘度下降。此外，如果加熱含有這種稀 釋劑的平滑化層形成用組合物，則稀釋劑與所述三聚氰胺樹(shù)脂結(jié)合(交聯(lián)）。因此，含有具有 羥基的稀釋劑的平滑化層形成用組合物能夠得到更好的流動(dòng)性。因此，如果使用含有這種 稀釋劑的平滑化層形成用組合物，則能夠更好的填埋基材11的第1面111的凹凸。
[0088] 特別地，二醇類(lèi)化合物為在分子的兩個(gè)末端具有羥基，分子量較小，與所述三聚氰 胺樹(shù)脂相比粘度低的化合物。因此，平滑化層形成用組合物通過(guò)含有二醇類(lèi)化合物，使得含 有所述三聚氰胺樹(shù)脂的平滑化層形成用組合物的粘度更加下降。因此，能夠得到具有更加 適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性的平滑化層形成用組合物。
[0089] 作為二醇類(lèi)化合物，具體可以舉出，例如，乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、2-甲 基-1，3-丙二醇等。作為二醇類(lèi)化合物，其中優(yōu)選2-甲基-1，3-丙二醇。由此，平滑化層形成 用組合物能夠得到最適粘度，并更加有效地填埋基材11的第1面111的凹凸。
[0090] 在這種含有具有羥基的稀釋劑的情況下，平滑化層形成用組合物(換算成固體成 分）中的具有羥基的稀釋劑的含有率優(yōu)選10~45質(zhì)量％，更優(yōu)選15~40質(zhì)量％。
[0091] 如果具有羥基的稀釋劑的含有率達(dá)不到上述下限值，則由于平滑化層形成用組合 物中含有的材料的種類(lèi)等，恐怕平滑化層形成用組合物的粘度會(huì)變得非常高。此外，即使具 有羥基的稀釋劑的含有率超過(guò)上述上限值，通過(guò)含有具有羥基的稀釋劑所得到的效果也不 會(huì)更高。此外，平滑化層形成用組合物中含有的具有羥基的稀釋劑以外的材料的含有率還 會(huì)下降。
[0092] 此外，平滑化層形成用組合物優(yōu)選含有酸性催化劑作為固化催化劑。酸性催化劑 是作為促進(jìn)所述三聚氰胺樹(shù)脂的交聯(lián)反應(yīng)的交聯(lián)反應(yīng)催化劑。因此，當(dāng)加熱含有酸性催化 劑的平滑化層形成用組合物使三聚氰胺樹(shù)脂的交聯(lián)反應(yīng)開(kāi)始時(shí)，能夠加快該交聯(lián)反應(yīng)的反 應(yīng)速度。由此，能夠更加有效地進(jìn)行平滑化層形成用組合物的固化反應(yīng)。
[0093] 作為酸性催化劑沒(méi)有特別地限定，只要是作為如上所述的交聯(lián)反應(yīng)催化劑的催化 劑，任何催化劑均可以。作為酸性催化劑，可以舉出，例如，對(duì)甲苯磺酸、甲磺酸等的有機(jī)類(lèi) 酸性催化劑等。作為酸性催化劑，可以組合使用其中的1種或2種以上。其中，特別地，作為酸 性催化劑優(yōu)選含有對(duì)甲苯磺酸。由此，能夠進(jìn)一步有效地進(jìn)行平滑化層形成用組合物的固 化反應(yīng)。
[0094] 在含有這種酸性催化劑時(shí)，平滑化層形成用組合物(換算成固體成分）中的酸性催 化劑的含有率優(yōu)選0.1~15質(zhì)量％，更優(yōu)選0.5~10質(zhì)量％。
[0095] 如果酸性催化劑的含有率達(dá)不到上述下限值，則由于平滑化層形成用組合物中含 有的材料的種類(lèi)等，恐怕平滑化層形成用組合物的固化速度會(huì)變得非常慢。此外，即使酸性 催化劑的含有率超過(guò)上述上限值，通過(guò)含有酸性催化劑所得到的效果也不會(huì)更高。此外，平 滑化層形成用組合物中含有的酸性催化劑以外的材料的含有率還會(huì)下降。
[0096] 此外，根據(jù)需要，平滑化層形成用組合物也可以是含有溶劑那樣的構(gòu)成。
[0097] 作為溶劑，沒(méi)有特別地限定，可以舉出，例如，二甲酮、甲基乙基酮、二乙酮、環(huán)己酮 等的酮類(lèi)，苯、甲苯、二甲苯等的芳香烴類(lèi)，己烷、庚烷、辛烷等的脂肪烴類(lèi)，己烷、庚烷、辛烷 等的脂肪烴類(lèi)，甲醇、乙醇、異丙醇等的醇類(lèi)等，或其混合溶劑。
[0098]此外，平滑化層形成用組合物中的溶劑含有率沒(méi)有特別地限定，只要以使形成平 滑化層12時(shí)的平滑化層形成用組合物的粘度在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)的方式適當(dāng)?shù)剡x擇即可。 [0099]此外，平滑化層形成用組合物中，根據(jù)需要可以含有除上述材料(三聚氰胺樹(shù)脂、 具有羥基的稀釋劑、酸性催化劑、和溶劑）以外的其它成分。作為其它成分，可以舉出，例如， 所述三聚氰胺樹(shù)脂（質(zhì)量平均分子量在950以下的三聚氰胺樹(shù)脂）以外的熱固性樹(shù)脂，具有 羥基的稀釋劑以外的稀釋劑，酸性催化劑以外的固化催化劑，表面調(diào)節(jié)劑、染料、分散劑、抗 靜電劑等。
[0100]此外，平滑化層12的第3面(平滑化層12的與基材11相反的面）121優(yōu)選其算術(shù)平均 粗糙度Ra4在30nm以下，并且其最大突起高度RP4在300nm以下。特別地，第3面121的算術(shù)平均 粗糙度Ra 4優(yōu)選在10nm以下。此外，第3面121的最大突起高度RP4優(yōu)選在200nm以下。
[0101]如果第3面121的算術(shù)平均粗糙度Ra4和最大突起高度Rp4在上述范圍內(nèi)，則能夠更 好地防止基材11的第1面111的凹凸對(duì)剝離劑層13的外表面131的影響。其結(jié)果是，能夠可靠 地防止基材11的第1面111的凹凸對(duì)外表面131的影響。
[0102]與此相對(duì)，如果第3面121的算術(shù)平均粗糙度Ra4超過(guò)上述上限值，則平滑化層12成 為難以抑制第1面111的凹凸對(duì)外表面131的影響的狀態(tài)。其結(jié)果是，為了降低第1面111的凹 凸對(duì)外表面131的影響，存在需要使得平滑化層12的厚度較在上述范圍內(nèi)的平滑化層12的 厚度厚的情況。此外，存在需要在剝離劑層13與平滑化層12之間進(jìn)一步設(shè)置新的平滑化層 的情況。
[0103]此外，如果第3面121的最大突起高度Rp4超過(guò)上述上限值，則平滑化層12成為難以 抑制第1面111的凹凸對(duì)外表面131的影響的狀態(tài)。其結(jié)果是，為了降低第1面111的凹凸對(duì)外 表面131的影響，存在需要使得平滑化層12的厚度較在上述范圍內(nèi)的平滑化層12的厚度厚 的情況。此外，存在需要在剝離劑層13與平滑化層12之間進(jìn)一步設(shè)置新的平滑化層的情況。
[0104] 此外，平滑化層12的平均膜厚沒(méi)有特別地限定，但優(yōu)選0.3~2wii，更優(yōu)選0.4~lii m。由此，能夠更加可靠地填埋基材11的第1面111的凹凸。其結(jié)果是能夠進(jìn)一步提高外表面 131的平滑性。
[0105] 與此相對(duì)，如果平滑化層12的平均膜厚達(dá)不到上述下限值，則由于剝離劑層13的 膜厚等，外表面131的平滑性變得不充分。因此，當(dāng)在剝離劑層13上形成印刷電路基板時(shí)，恐 怕在印刷電路基板上產(chǎn)生針孔或局部厚度不均。此外，如果平滑化層12的平均膜厚超過(guò)上 述上限值，則由于構(gòu)成平滑化層形成用組合物的成分等，恐怕由于平滑化層12的固化收縮 而容易在剝離膜1上產(chǎn)生卷曲。
[0106] 〈剝離劑層13>
[0107]如圖1所示，在平滑化層12的第3面121上設(shè)置剝離劑層13。
[0108]該剝離劑層13具有賦予剝離膜1剝離性的功能。
[0109]該剝離劑層13可以通過(guò)加熱剝離劑層形成用組合物使其固化而得到。所述剝離劑 層形成用組合物含有三聚氰胺樹(shù)脂作為主要成分，并且含有聚有機(jī)硅氧烷。此處所述的主 要成分是指在剝離劑層形成用組合物的固體成分中的含有率超過(guò)50質(zhì)量％的成分。
[0110] 使用這樣的剝離劑層形成用組合物形成的剝離劑層13成為在外表面131附近偏析 來(lái)源于聚有機(jī)硅氧烷的成分的狀態(tài)。這是由于在剝離劑層形成用組合物中含有的三聚氰胺 樹(shù)脂與聚有機(jī)硅氧烷的相容性差的原因。具體而言，原因如下，在平滑化層12上涂布剝離劑 層形成用組合物形成第2涂布層(通過(guò)在平滑化層12上涂布剝離劑層形成用組合物得到的 層），加熱第2涂布層使其固化期間，由于三聚氰胺樹(shù)脂與聚有機(jī)硅氧烷的相容性差，來(lái)源于 聚有機(jī)硅氧烷的成分成為容易偏析于第2涂布層的表面附近。
[0111] 該聚有機(jī)硅氧烷是對(duì)于印刷電路基板的剝離性?xún)?yōu)異的成分。因此，通過(guò)形成來(lái)源 于聚有機(jī)硅氧烷的成分偏析于外表面131附近的狀態(tài)，剝離膜1對(duì)于印刷電路基板的剝離性 優(yōu)異。由此，當(dāng)在剝離膜1的外表面131上形成印刷電路基板，并要從剝離膜1剝離該印刷電 路基板時(shí)，能夠抑制或防止印刷電路基板過(guò)于粘著于剝離膜1上。即，能夠抑制或防止不能 夠很好地從剝離膜1剝離印刷電路基板而使印刷電路基板破損的情況發(fā)生。
[0112] 此外，剝離劑層形成用組合物(換算成固體成分）中的所述三聚氰胺樹(shù)脂的含有率 如上所述可以超過(guò)50質(zhì)量％，但更優(yōu)選在60質(zhì)量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選在65質(zhì)量％以上。由 此，在平滑化層12的第3面121上涂布剝離劑層形成用組合物并加熱前，剝離劑層形成用組 合物的粘度變得更加適當(dāng)。
[0113] 此外，剝離劑層形成用組合物如前所述含有三聚氰胺樹(shù)脂作為主要成分，優(yōu)選含 有質(zhì)量平均分子量在950以下的三聚氰胺樹(shù)脂作為主要成分，更優(yōu)選含有質(zhì)量平均分子量 為300~700的三聚氰胺樹(shù)脂作為主要成分，進(jìn)一步優(yōu)選含有質(zhì)量平均分子量為350~500的 三聚氰胺樹(shù)脂作為主要成分。由此，能夠使得剝離劑層形成用組合物的粘度適當(dāng)，剝離劑層 形成用組合物具有適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性。因此，如果使用該剝離劑層形成用組合物形成剝離劑層 13，則能夠更加可靠地填埋沒(méi)能被平滑化層12填埋的基材11的凹凸。此外，質(zhì)量平均分子量 在上述范圍內(nèi)的剝離劑層形成用組合物的耐化學(xué)藥品性?xún)?yōu)異。由此，即使在平滑化層12上 涂布含有溶劑的剝離劑層形成用組合物形成剝離劑層13時(shí)，也能夠避免剝離劑層13的溶脹 或溶解脫洛等。
[0114]此外，作為三聚氰胺樹(shù)脂，具體地，可以舉出，例如單甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂、 二甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂、三甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂、四甲氧基甲基化三聚氰胺 樹(shù)脂、五甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂、六甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂、丁基化三聚氰胺樹(shù) 月旨、單羥甲基三聚氰胺樹(shù)脂、二羥甲基三聚氰胺樹(shù)脂、三羥甲基三聚氰胺樹(shù)脂、四羥甲基三 聚氰胺樹(shù)脂、五羥甲基三聚氰胺樹(shù)脂、六羥甲基三聚氰胺樹(shù)脂、含亞氨基的甲氧基甲基化三 聚氰胺樹(shù)脂等。作為三聚氰胺樹(shù)脂，可以組合使用其中的1種或2種以上。其中，從反應(yīng)性?xún)?yōu) 異這點(diǎn)考慮，作為三聚氰胺樹(shù)脂，優(yōu)選六甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂。特別地，通過(guò)使用含 有六甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂的剝離劑層形成用組合物形成剝離劑層13,即使在沒(méi)能被 平滑化層12填埋的基材11的第1面111的凹凸存在的情況下，也能夠更可靠地填埋該凹凸。 [0115]此外，剝離劑層形成用組合物中含有的三聚氰胺樹(shù)脂和平滑化層形成用組合物中 含有的三聚氰胺樹(shù)脂優(yōu)選均相同，特別地，優(yōu)選均為六甲氧基甲基化三聚氰胺樹(shù)脂。由此， 能夠進(jìn)一步提高剝離劑層13對(duì)平滑化層12的粘著性。因此，能夠防止剝離劑層13從平滑化 層12的不由自主的剝離。進(jìn)一步地，使用這樣的平滑化層形成用組合物和剝離劑層形成用 組合物分別形成的平滑化層12和剝離劑層13的耐化學(xué)藥品性?xún)?yōu)異。
[0116]此外，聚有機(jī)硅氧烷優(yōu)選具有羧基、甲氧基、羥基等反應(yīng)性官能團(tuán)，特別地，優(yōu)選在 分子末端具有羥基的硅烷醇末端聚^甲基硅氧烷。
[0117]這樣的聚有機(jī)硅氧烷通過(guò)具有反應(yīng)性官能團(tuán)，聚有機(jī)硅氧烷具有與三聚氰胺的反 應(yīng)性。因此，當(dāng)加熱剝離劑層形成用組合物使其固化時(shí)，聚有機(jī)硅氧烷能夠與成為主要骨架 的三聚氰胺樹(shù)脂形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。因此，當(dāng)在得到的剝離膜1上形成印刷電路基板時(shí)，能夠抑 制來(lái)源于剝離劑層13的聚有機(jī)硅氧烷的成分向印刷電路基板轉(zhuǎn)印。
[0118] 特別地，如果使用在分子末端具有羥基的硅烷醇末端聚二甲基硅氧烷作為聚有機(jī) 硅氧烷，則能夠特別顯著地發(fā)揮上述效果。
[0119] 在剝離劑層形成用組合物(換算成固體成分）中的聚有機(jī)硅氧烷的含有率優(yōu)選3~ 15質(zhì)量％，特別優(yōu)選5~12質(zhì)量％。
[0120] 如果聚有機(jī)硅氧烷的含有率達(dá)不到所述下限值，則由于剝離劑層形成用組合物中 含有的聚有機(jī)硅氧烷以外的材料的種類(lèi)或其含量等，剝離劑層13的剝離性變得不充分。其 結(jié)果是，恐怕不能夠從剝離膜1正常剝離印刷電路基板。
[0121] 另一方面，如果聚有機(jī)硅氧烷的含有率超過(guò)所述上限值，則在平滑化層12上形成 的第2涂布層(通過(guò)在平滑化層12上涂布剝離劑層形成用組合物得到的層)的表面附近偏析 的來(lái)源于聚有機(jī)硅氧烷的成分的偏析量增大。由此，恐怕在第2涂布層的表面產(chǎn)生斑點(diǎn)。因 此，當(dāng)在得到的剝離膜1的外表面131上涂布陶瓷漿料時(shí)，恐怕陶瓷漿料的涂布性惡化，發(fā)生 陶瓷漿料的不沾。其結(jié)果是，恐怕在印刷電路基板上產(chǎn)生針孔，印刷電路基板的特性惡化。
[0122] 在這樣的含有所述三聚氰胺樹(shù)脂的剝離劑層形成用組合物中，優(yōu)選進(jìn)一步含有具 有羥基的稀釋劑(反應(yīng)性稀釋劑），更優(yōu)選含有在分子的兩個(gè)末端具有羥基的稀釋劑，進(jìn)一 步優(yōu)選含有二醇類(lèi)化合物。
[0123] 這種稀釋劑使得剝離劑層形成用組合物的粘度下降。此外，如果加熱含有這樣的 稀釋劑的剝離劑層形成用組合物，則稀釋劑與所述三聚氰胺樹(shù)脂結(jié)合(交聯(lián)）。因此，剝離劑 層形成用組合物通過(guò)含有這樣的稀釋劑，能夠使得剝離劑層形成用組合物的流動(dòng)性更好。 因此，即使在平滑化層12沒(méi)能填滿(mǎn)的基材11的凹凸存在的情況下，也能夠更加可靠地填埋 該凹凸。
[0124] 特別地，二醇類(lèi)化合物為在分子的兩個(gè)末端具有羥基的化合物，其為分子量比較 小，與所述三聚氰胺類(lèi)樹(shù)脂相比粘度低的化合物。因此，通過(guò)含有二醇類(lèi)化合物，能夠進(jìn)一 步降低剝離劑層形成用組合物的粘度。因此，能夠得到具有更加適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性的剝離劑層 形成用組合物。
[0125] 作為二醇類(lèi)化合物，可以舉出，例如甲二醇、乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、2-甲基-1，3-丙二醇等。作為二醇類(lèi)化合物，其中優(yōu)選2-甲基-1，3-丙二醇。由此，能夠最佳設(shè) 定剝離劑層形成用組合物的粘度。其結(jié)果是，即使在通過(guò)平滑化層12沒(méi)能填埋的基材11的 凹凸存在的情況下，也能夠進(jìn)一步可靠地填埋該凹凸。
[0126] 當(dāng)剝離劑層形成用組合物含有這樣的具有羥基的稀釋劑時(shí)，在剝離劑層形成用組 合物(換算成固體成分）中的具有羥基的稀釋劑的含有率優(yōu)選10~45質(zhì)量％，更優(yōu)選15~40 質(zhì)量％。
[0127] 如果具有羥基的稀釋劑的含有率但不到上述下限值，則由于剝離劑層形成用組合 物中含有的材料的種類(lèi)等，恐怕剝離劑層形成用組合物的粘度會(huì)變得非常高。此外，即使具 有羥基的稀釋劑的含有率超過(guò)上述上限值，通過(guò)含有具有羥基的稀釋劑得到的效果也不會(huì) 更高。此外，剝離劑層形成用組合物中含有的具有羥基的稀釋劑以外的材料的含有率還會(huì) 下降。
[0128] 此外，剝離劑層形成用組合物優(yōu)選含有酸性催化劑作為固化催化劑。酸性催化劑 是作為促進(jìn)三聚氰胺樹(shù)脂的交聯(lián)反應(yīng)的交聯(lián)反應(yīng)催化劑而產(chǎn)生作用。因此，剝離劑層形成 用組合物通過(guò)含有酸性催化劑，能夠更加有效地進(jìn)行剝離劑層形成用組合物的固化反應(yīng)。
[0129] 作為酸性催化劑沒(méi)有特別地限定，只要是作為與三聚氰胺樹(shù)脂的交聯(lián)反應(yīng)催化劑 產(chǎn)生作用的催化劑，任何催化劑均可以。具體地，作為酸性催化劑，可以舉出，例如，對(duì)甲苯 磺酸、甲磺酸等的有機(jī)類(lèi)酸性催化劑等。作為酸性催化劑，可以組合使用其中的1種或2種以 上。作為酸性催化劑，其中，特別地，優(yōu)選含有對(duì)甲苯磺酸。由此，能夠進(jìn)一步有效地進(jìn)行剝 離劑層形成用組合物的固化反應(yīng)。
[0130] 在含有這種酸性催化劑時(shí)，剝離劑層形成用組合物(換算成固體成分）中的酸性催 化劑的含有率優(yōu)選0.1~15質(zhì)量％，更優(yōu)選0.5~10質(zhì)量％。
[0131] 如果酸性催化劑的含有率達(dá)不到上述下限值，則由于剝離劑層形成用組合物中含 有的材料的種類(lèi)等，恐怕剝離劑層形成用組合物的固化速度會(huì)變得非常慢。此外，即使酸性 催化劑的含有率超過(guò)上述上限值，通過(guò)含有酸性催化劑所得到的效果也不會(huì)更高。此外，剝 離劑層形成用組合物中含有的酸性催化劑以外的材料的含有率還會(huì)下降。
[0132] 此外，根據(jù)需要，剝離劑層形成用組合物也可以含有溶劑。作為溶劑，沒(méi)有特別地 限定，可以舉出，例如，二甲酮、甲基乙基酮、二乙酮、環(huán)己酮等的酮類(lèi)，苯、甲苯、二甲苯等的 芳香烴類(lèi)，己烷、庚烷、辛烷等的脂肪烴類(lèi)，己烷、庚烷、辛烷等的脂肪烴類(lèi)，甲醇、乙醇、異丙 醇等的醇類(lèi)等，或其混合溶劑。
[0133] 此外，剝離劑層形成用組合物中的溶劑含有率沒(méi)有特別地限定。作為溶劑的含有 率，只要以使在平滑化層12上形成剝離劑層13時(shí)的剝離劑層形成用組合物的粘度在適當(dāng)?shù)?范圍內(nèi)的方式適當(dāng)?shù)剡x擇即可。
[0134] 此外，在剝離劑層形成用組合物中，根據(jù)需要可以含有除上述材料(三聚氰胺樹(shù) 月旨、具有羥基的稀釋劑、酸性催化劑、和溶劑）以外的其它成分。作為其它成分，可以舉出，例 如，所述三聚氰胺樹(shù)脂以外的熱固性樹(shù)脂，具有羥基的稀釋劑以外的稀釋劑，酸性催化劑以 外的固化催化劑，表面調(diào)節(jié)劑、染料、分散劑、抗靜電劑等。
[0135] 此外，如上所述，剝離劑層13的外表面131(剝離膜1的外表面）的算術(shù)平均粗糙度 1?&1在811111以下，并且外表面131的最大突起高度1^ 1在5〇11111以下。特別地，外表面131的算術(shù)平 均粗糙度Rai優(yōu)選在6nm以下。此外，外表面131的最大突起高度Rpi優(yōu)選在40nm以下。
[0136] 如果剝離劑層13的外表面131的算術(shù)平均粗糙度RajP最大突起高度1??1在上述范 圍內(nèi)，則在形成印刷電路基板時(shí)，能夠抑制或防止外表面131的凹凸形狀轉(zhuǎn)印至印刷電路基 板上。因此，能夠更好地防止在印刷電路基板的表面產(chǎn)生針孔等。其結(jié)果是能夠得到表面更 加高度平滑的印刷電路基板。
[0137] 此外，剝離劑層13的平均膜厚優(yōu)選0 ? 3~2wn，更優(yōu)選0 ? 5~lwii。如果剝離劑層13的 厚度達(dá)不到上述下限值，則由于構(gòu)成剝離劑層13的材料等，剝離劑層13的平滑性變得不充 分。因此，當(dāng)在剝離膜1上形成印刷電路基板時(shí)，恐怕在印刷電路基板上產(chǎn)生針孔或局部厚 度不均。另一方面，如果剝離劑層13的厚度超過(guò)上述上限值，則恐怕由于剝離劑層13的固化 收縮而容易在剝離膜1上產(chǎn)生卷曲。
[0138] 《印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法》
[0139] 以下，說(shuō)明本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法。
[0140]以下，說(shuō)明本實(shí)施方案的剝離膜1的制造方法。
[0141 ]本實(shí)施方案的剝離膜1的制造方法具有以下工序:準(zhǔn)備基材11的基材準(zhǔn)備工序，和 通過(guò)在基材11的第1面111上涂布平滑化層形成用組合物形成第1涂布層，加熱第1涂布層使 其固化而形成平滑化層12的平滑化層形成工序，和通過(guò)在平滑化層12的第3面121上涂布剝 離劑層形成用組合物形成第2涂布層，加熱第2涂布層使其固化而形成剝離劑層13的剝離劑 層形成工序。
[0142] 以下，詳細(xì)說(shuō)明各工序。
[0143] 〈基材準(zhǔn)備工序〉
[0144] 首先，準(zhǔn)備基材11。
[0145] 作為基材11，可以使用如上所述的構(gòu)成的基材11。
[0146] 另外，可以在基材11的第1面111上實(shí)施利用氧化法等的表面處理、或者底涂處理。 由此，能夠提高基材11與在基材11上設(shè)置的平滑化層12之間的粘著性。
[0147] 作為這樣的表面處理，可以根據(jù)基材11的種類(lèi)等適當(dāng)選擇。作為表面處理，可以舉 出，例如電暈放電處理、等離子體放電處理、鉻氧化處理(濕式）、火焰處理、熱風(fēng)處理、臭氧 處理、紫外線(xiàn)照射處理等。其中，特別地，從與平滑化層12的粘著性?xún)?yōu)異，處理操作簡(jiǎn)單方面 考慮，更優(yōu)選使用電暈放電處理作為表面處理。
[0148] 〈平滑化層形成工序〉
[0149] 然后，在基材11的第1面111上形成平滑化層12。
[0150] 在本工序中，首先，準(zhǔn)備平滑化層形成用組合物。
[0151] 平滑化層形成用組合物可以?xún)H由如上所述的三聚氰胺樹(shù)脂構(gòu)成。除此之外，平滑 化層形成用組合物根據(jù)需要還可以由如上所述的具有羥基的稀釋劑、酸性催化劑、溶劑、混 合其它成分的混合物構(gòu)成。
[0152]然后，通過(guò)在基材11的第1面111上涂布液態(tài)平滑化層形成用組合物并干燥得到第 1涂布層。此處，如上所述，平滑化層形成用組合物具有適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性。因此，通過(guò)在基材11 的第1面111上涂布平滑化層形成用組合物并干燥，能夠可靠地填埋基材11的第1面111的凹 凸，能夠得到外表面平滑的第1涂布層。
[0153] 作為涂布平滑化層形成用組合物的方法，可以舉出，例如凹面涂布法、棒涂法、噴 涂法、旋涂法、氣刀涂布法、輥涂法、刮涂法、門(mén)輥涂布法、模涂法等。作為涂布平滑化層形成 用組合物的方法，其中，特別地，更優(yōu)選凹面涂布法、棒涂法。由此，能夠容易地形成目標(biāo)厚 度的第1涂布層。
[0154] 然后，通過(guò)對(duì)得到的第1涂布層加熱使其固化而形成平滑化層12。通過(guò)對(duì)可靠地填 埋第1面111的凹凸的狀態(tài)的第1涂布層進(jìn)行加熱，能夠以保持第1涂布層的外表面的平滑性 的狀態(tài)下使其固化。其結(jié)果是，能夠充分地使得到的平滑化層12的第3面121平滑。
[0155] 此處，當(dāng)平滑化層形成用組合物含有溶劑時(shí)，通過(guò)加熱第1涂布層使其固化，在能 夠除去第1涂布層(通過(guò)在基板的第1面111上涂布平滑化層形成用組合物得到的層）中的溶 劑的同時(shí)，也能夠得到平滑化層12。
[0156] 作為加熱方法，沒(méi)有特別地限定，可以舉出，例如，熱風(fēng)干燥爐等的加熱方法等。
[0157] 此外，作為加熱條件，沒(méi)有特別地限定，但加熱溫度優(yōu)選120°C以上且140°C以下， 加熱時(shí)間優(yōu)選30秒以上。由此，能夠防止由于熱收縮而使得平滑化層12的平滑性下降等，能 夠防止平滑化層12不由自主地變質(zhì)，同時(shí)能夠特別有效地形成平滑化層12。此外，如果加熱 溫度在上述范圍內(nèi)，則當(dāng)平滑化層形成用組合物含有溶劑等時(shí)，能夠防止由于加熱時(shí)的溶 劑等的蒸發(fā)引起的平滑化層12的翹起或裂縫等的產(chǎn)生。
[0158]〈剝離劑層形成工序〉
[0159] 然后，在平滑化層12的第3面121上，形成剝離劑層13。
[0160] 本工序中，首先準(zhǔn)備剝離劑層形成用組合物。
[0161] 剝離劑層形成用組合物可以?xún)H由如上所述的三聚氰胺樹(shù)脂和聚有機(jī)硅氧烷構(gòu)成。 除此之外，剝離劑層形成用組合物根據(jù)需要還可以由如上所述的具有羥基的稀釋劑、酸性 催化劑、溶劑、混合其它成分的混合物構(gòu)成。
[0162] 然后，通過(guò)在平滑化層12的第3面121上涂布液態(tài)的剝離劑層形成用組合物并干 燥，得到第2涂布層。
[0163] 作為涂布剝離劑層形成用組合物的方法，可以使用上述涂布平滑化層形成用組合 物的方法中舉例的方法。作為涂布剝離劑層形成用組合物的方法，其中特別地，更優(yōu)選凹面 涂布法、棒涂法。由此，能夠容易地形成作為目標(biāo)厚度的第2涂布層。
[0164] 然后，通過(guò)將得到的第2涂布層加熱使其固化而形成剝離劑層13。由此，能夠使得 剝離劑層13的外表面131充分平滑。
[0165] 此處，在剝離劑層形成用組合物中含有溶劑的情況下，通過(guò)加熱第2涂布層使其固 化，能夠在除去第2涂布層(通過(guò)在平滑化層12上涂布剝離劑層形成用組合物得到的層）中 的溶劑的同時(shí)，得到剝離劑層13。
[0166] 作為加熱方法，沒(méi)有特別地限定，可以舉出，例如，利用熱風(fēng)干燥爐等加熱的方法等。
[0167] 此外，作為加熱條件，沒(méi)有特別地限定，加熱溫度優(yōu)選120°C以上且140°C以下，加 熱時(shí)間優(yōu)選30秒以上。由此，能夠防止由于熱收縮使得剝離劑層13的平滑性下降等剝離劑 層13的不由自主地變質(zhì)，同時(shí)能夠特別有效地形成剝離劑層13。此外，如果加熱溫度在上述 范圍內(nèi)，則當(dāng)剝離劑層形成用組合物含有溶劑等時(shí)，能夠特別地防止由于加熱時(shí)的溶劑等 的蒸發(fā)引起的剝離劑層13的翹起或裂縫等的產(chǎn)生。
[0168] 通過(guò)以上，能夠得到剝離膜1。
[0169] 如果通過(guò)如上所述的工序，能夠容易且可靠地制造平滑性?xún)?yōu)異且剝離性?xún)?yōu)異的可 靠度高的剝離膜1。
[0170]此外，如果使用這樣的剝離膜1制造印刷電路基板，則能夠防止印刷電路基板的表 面產(chǎn)生針孔等。
[0171]《印刷電路基板的制造方法》
[0172 ]以下，說(shuō)明本發(fā)明的印刷電路基板的制造方法。
[0173] 本發(fā)明的印刷電路基板的制造方法為使用如上所述的本發(fā)明的印刷電路基板制 造用剝離膜制造印刷電路基板的方法。
[0174] 以下，說(shuō)明本實(shí)施方案的印刷電路基板的制造方法。
[0175] 本實(shí)施方案的印刷電路基板的制造方法具有以下工序:在剝離膜1上施與含有陶 瓷粉末和含有粘結(jié)劑的載體的陶瓷漿料（印刷電路基板形成用材料)而形成印刷電路基板 前體的印刷電路基板形成用材料施與工序，和固化印刷電路基板前體的固化工序。
[0176] 〈印刷電路基板形成用材料施與工序〉
[0177] 在本工序中，首先，當(dāng)在剝離膜1上施與陶瓷漿料時(shí)，準(zhǔn)備施與的陶瓷漿料。
[0178] 陶瓷漿料含有陶瓷粉末和含有粘結(jié)劑的載體。
[0179] 作為陶瓷粉末，沒(méi)有特別地限定，可以舉出，例如，含有氧化鋁、氧化鋯、硅酸鋁、鈦 酸鋇、碳化硅、氮化硅、氮化鋁的粉末。作為陶瓷粉末，可以組合使用其中1種或2種以上。作 為陶瓷粉末，其中，優(yōu)選鈦酸鋇(BaTi0 3)。鈦酸鋇具有極高的相對(duì)介電常數(shù)，對(duì)于使用得到 的印刷電路基板形成陶瓷電容器是有效的。
[0180] 此外，陶瓷粉末除了上述材料外還可以進(jìn)一步含有副成分原料。
[0181]作為副成分原料可以舉出，例如氧化物、通過(guò)燒制成為氧化物的化合物等。作為通 過(guò)燒制成為氧化物的化合物可以舉出碳酸鹽、草酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機(jī)金屬化合物等。
[0182]這種陶瓷粉末的形狀沒(méi)有特別地限定，可以舉出，例如，球狀、橢圓球狀、鱗片狀、 圓盤(pán)狀、橢圓盤(pán)狀、圓柱狀、長(zhǎng)方體狀、針狀等。
[0183 ]在陶瓷粉末的形狀為球狀的情況下，其平均粒徑優(yōu)選0 ? 05~3 ? 0蘭，更優(yōu)選0 ? 1~0 ? 7_ 〇 [0184]此外，作為陶瓷粉末的制造方法，沒(méi)有特別地限定，可以舉出，共沉淀法、溶膠/凝 膠法、堿性水解法、沉淀混合法、如水熱合成法的濕法、或干法。
[0185] 例如，可以通過(guò)在由水熱合成法合成的鈦酸鋇中混合副成分原料得到含有鈦酸鋇 的陶瓷粉末。此外，還可以通過(guò)將混合了碳酸鋇(BaC0 3)、氧化鈦(Ti02)和副成分原料的混合 物煅燒使其發(fā)生固相反應(yīng)的干法得到含有鈦酸鋇的陶瓷粉末。
[0186] 此外，作為陶瓷衆(zhòng)料中的陶瓷粉末的含量，沒(méi)有特別地限定，但優(yōu)選約20~80質(zhì)量％。
[0187] 此外，載體可以是將粘結(jié)劑溶解于有機(jī)溶劑中得到的有機(jī)載體，也可以是將水溶 性粘結(jié)劑溶解于水中得到的水性載體。
[0188] 作為粘結(jié)劑沒(méi)有特別地限定，可以舉出，例如，乙基纖維素、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙 烯醇、纖維素、水溶性丙烯酸樹(shù)脂等。作為粘結(jié)劑可以組合使用其中1種或2種以上。在上述 粘結(jié)劑中，乙基纖維素和聚乙烯醇縮丁醛可以作為有機(jī)載體中含有的粘結(jié)劑使用。此外，聚 乙烯醇、纖維素和水溶性丙烯酸樹(shù)脂可以作為水性載體中含有的粘結(jié)劑使用。
[0189] 此外，作為陶瓷漿料中的粘結(jié)劑的含量，沒(méi)有特別地限定，但優(yōu)選約2~10質(zhì)量％。
[0190] 此外，作為有機(jī)溶劑，沒(méi)有特別地限定，可以舉出，例如，萜品醇、丁基卡必醇、甲基 乙基酮、丙酮、乙醇、甲苯等。作為有機(jī)溶劑，可以組合使用其中1種或2種以上。
[0191]此外，陶瓷漿料根據(jù)需要還可以含有增塑劑、分散劑、潤(rùn)滑劑、抗靜電劑、抗氧化劑等。
[0192] 作為增塑劑可以舉出聚乙二醇、鄰苯二甲酸酯如鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸 二丁酯等。
[0193] 在陶瓷漿料含有這樣的增塑劑的情況下，作為陶瓷漿料中的增塑劑的含量，沒(méi)有 特別地限定，但優(yōu)選約0.1~5質(zhì)量％。
[0194] 此外，作為分散劑，可以舉出，例如，油酸、松香、甘油、十八烷基胺、油酸乙酯、 Menseden油（ > >"七一歹>"油）等。
[0195] 在含有這種分散劑的情況下，作為陶瓷漿料中的分散劑的含量，沒(méi)有特別地限定， 但優(yōu)選約0.1~5質(zhì)量％。
[0196] 然后，將含有如上所述的材料的陶瓷衆(zhòng)料施與剝離劑層13(剝離膜1)的外表面131上。 [0197]陶瓷漿料向剝離膜1上的施與，例如，可以在從以卷繞狀態(tài)保存的剝離膜1的卷筒 (卷)解繞剝離膜1后進(jìn)行。
[0198] 陶瓷漿料的涂布例如可以通過(guò)刮刀法、唇涂法-卜法）、輥涂法、凹面涂布 法、模涂法等進(jìn)行。
[0199] 〈固化工序〉
[0200] 然后，使施與在剝離膜1上的陶瓷漿料固化。
[0201 ]陶瓷漿料的固化，例如，可以通過(guò)進(jìn)行加熱、減壓干燥，從陶瓷漿料除去溶劑等進(jìn)行。 [0202]由此，得到印刷電路基板。
[0203] 在如上所述的印刷電路基板的制造中，使用平滑性?xún)?yōu)異的剝離膜1制造印刷電路 基板。因此，根據(jù)如上的印刷電路基板的制造，能夠抑制或防止在印刷電路基板上產(chǎn)生針孔 或局部厚度不均。
[0204] 此外，在上述印刷電路基板的制造中，使用對(duì)于印刷電路基板的剝離性?xún)?yōu)異的剝 離膜1制造印刷電路基板。因此，能夠抑制或防止當(dāng)剝離在剝離膜1上形成的印刷電路基板 時(shí)印刷電路基板在剝離膜1上過(guò)分粘著。即，能夠抑制或防止不能夠順滑地從剝離膜1剝離 印刷電路基板而使印刷電路基板破損的情況發(fā)生。
[0205] 因此，根據(jù)使用剝離膜1制造印刷電路基板的上述印刷電路基板的制造方法，能夠 容易且可靠地得到可靠度高的印刷電路基板。
[0206] 《印刷電路基板》
[0207] 然后，說(shuō)明本發(fā)明的印刷電路基板。
[0208] 本發(fā)明的印刷電路基板使用如上所述的本發(fā)明的印刷電路基板的制造方法制造。
[0209] 本實(shí)施方案中，通過(guò)使用剝離膜1的上述印刷電路基板的制造方法得到印刷電路 基板。
[0210]如此在剝離膜1上形成的印刷電路基板而言，例如，在其表面印刷糊狀的內(nèi)部電 極，切割為規(guī)定尺寸后，從剝離膜1剝離。層壓經(jīng)剝離的印刷電路基板后，將其等靜壓制，再 將其切割成規(guī)定的形狀、大小。然后，通過(guò)除粘結(jié)劑處理、外部電極的設(shè)置、燒制、電鍍處理， 能夠?qū)⑺鲇∷㈦娐坊逵米魈沾呻娙萜鳌?br>[0211] 在使用剝離膜1制造的印刷電路基板中，如前所述，能夠抑制或防止針孔或局部厚 度不均等的產(chǎn)生。因此，如果層壓這樣的印刷電路基板形成陶瓷電容器，則能夠得到防止了 短路或斷路引起的故障的發(fā)生的可靠度高的陶瓷電容器。
[0212] 以上，基于優(yōu)選的實(shí)施方案詳細(xì)說(shuō)明了本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于此。構(gòu)成本發(fā)明 的印刷電路基板制造用剝離膜或本發(fā)明的印刷電路基板的各部分可以置換成可以發(fā)揮同 樣功能的任意構(gòu)成。此外，本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法和本發(fā)明的印 刷電路基板的制造方法并不限于前述的方法，可以根據(jù)需要添加任意工序。
[0213] 例如，在前述本實(shí)施方案中，基材以單層結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，但并不限于此。例如，基材 也可以是同種或異種的2層以上的多層結(jié)構(gòu)。此外，對(duì)于平滑化層、剝離劑層也一樣，分別以 單層結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，但并不限于此。例如，對(duì)于平滑化層、剝離劑層，分別也可以是同種或異 種的2層以上的多層結(jié)構(gòu)。
[0214]此外，在前述實(shí)施方案中，印刷電路基板制造用剝離膜是以基材、平滑化層、剝離 劑層的順序相互接合層壓的三層結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，但并不限于此。例如，可以在基材和平滑化 層之間設(shè)置中間層。此外，也可以在平滑化層和剝離劑層之間設(shè)置中間層。這樣的中間層可 以具有使各層的粘著性增加的功能。此外，中間層也可以具有更加能夠抑制在印刷電路基 板形成前卷繞印刷電路基板制造用剝離膜時(shí)的靜電的產(chǎn)生的功能。
[0215]實(shí)施例
[0216]下面，說(shuō)明本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜的具體實(shí)施例，但本發(fā)明并不僅 限于這些實(shí)施例。
[0217] [1]印刷電路基板制造用剝離膜的制備
[0218](實(shí)施例1)
[0219]首先，準(zhǔn)備作為基材的雙軸取向聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜[厚度:31_，第1面的算 術(shù)平均粗糙度Ra2:23nm，第1面的最大突起高度Rp2:415nm，第2面的算術(shù)平均粗糙度Ra 3: 23nm，第2面的最大突起高度Rp3:415nm] 〇
[0220]然后，將三聚氰胺樹(shù)脂[三井f彳テック社制，商品名彳t0K303"，六甲氧基甲 基三聚氰胺，質(zhì)量平均分子量390,固體成分100質(zhì)量％ ] 100質(zhì)量份、和作為酸性催化劑的對(duì) 甲苯磺酸5質(zhì)量份、和異丙醇和異丁醇的混合溶劑（質(zhì)量比4 /1)混合，得到固體成分15質(zhì) 量％的平滑化層形成用組合物。
[0221]然后，利用棒涂布機(jī)將得到的平滑化層形成用組合物涂布于基材11的第1面111 上，得到第1涂布層。然后，通過(guò)于120°C將第1涂布層加熱1分鐘使第1涂布層固化形成平滑 化層(厚度:〇.55iim)。
[0222] 然后，將三聚氰胺樹(shù)脂[三井f彳テック社制，商品名彳>/K303"，六甲氧基甲 基三聚氰胺，質(zhì)量平均分子量390,固體成分100質(zhì)量％ ]95質(zhì)量份、和作為硅酮化合物的硅 烷醇末端聚二甲基硅氧烷[信越化學(xué)工業(yè)(株）制，KF-9701，固體成分100質(zhì)量％ ]5質(zhì)量份、 和作為酸性催化劑的對(duì)甲苯磺酸5質(zhì)量份、和異丙醇和異丁醇的混合溶劑（質(zhì)量比4/1)混 合，得到固體成分15質(zhì)量％的剝離劑層形成用組合物。
[0223] 然后，利用棒涂布機(jī)將得到的剝離劑層形成用組合物涂布于平滑化層的第3面(與 基材相反的面)上，得到第2涂布層。然后，通過(guò)于120°C將第2涂布層加熱1分鐘使第2涂布層 固化形成剝離劑層(厚度:0.50M1)。
[0224] (實(shí)施例2)
[0225] 除了使用如下所述得到的平滑化層形成用組合物和剝離劑層形成用組合物以外， 與實(shí)施例1同樣地制造印刷電路基板制造用剝離膜。
[0226] 在三聚氰胺樹(shù)脂[三井f彳テック社制，商品名> 少303"，六甲氧基甲基三聚 氰胺，質(zhì)量平均分子量390,固體成分100質(zhì)量％ ]65質(zhì)量份、和作為稀釋劑的二醇類(lèi)化合物 [2-甲基-1，3-丙二醇，東京化成工業(yè)社制，質(zhì)量平均分子量90，固體成分100% ]30質(zhì)量份的 混合物中，混合作為酸性催化劑的對(duì)甲苯磺酸5質(zhì)量份、和異丙醇和異丁醇的混合溶劑(質(zhì) 量比4/1)，得到固體成分15質(zhì)量％的平滑化層形成用組合物。
[0227] 此外，將三聚氰胺樹(shù)脂[三井f彳テック社制，商品名，彳夕少303"，六甲氧基甲 基三聚氰胺，質(zhì)量平均分子量390,固體成分100質(zhì)量％ ]65質(zhì)量份和作為稀釋劑的二醇類(lèi)化 合物[2-甲基-1，3-丙二醇，東京化成工業(yè)社制，質(zhì)量平均分子量90,固體成分100 %] 30質(zhì)量 份的混合物、和作為硅酮化合物的硅烷醇末端聚二甲基硅氧烷[信越化學(xué)工業(yè)(株）制，KF-9701，固體成分100質(zhì)量％ ]5質(zhì)量份、和作為酸性催化劑的對(duì)甲苯磺酸5質(zhì)量份、和異丙醇和 異丁醇的混合溶劑(質(zhì)量比4/1)混合，得到固體成分15質(zhì)量％的剝離劑層形成用組合物。
[0228] (實(shí)施例3)
[0229] 除了使用雙軸取向聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜[厚度:31mm，第1面的算術(shù)平均粗糙 度Ra2:19nm，第1面的最大突起高度Rp 2:216nm，第2面的算術(shù)平均粗糙度Ra3:19nm，第2面的 最大突起高度Rp 3:216nm]作為基材以外，與實(shí)施例1同樣地制造印刷電路基板制造用剝離膜。
[0230] (實(shí)施例4~6)
[0231] 除了將各層(平滑化層或剝離劑層)的厚度變換為如表1所示以外，與實(shí)施例1同樣 地制造印刷電路基板制造用剝尚月吳。
[0232] (比較例1)
[0233] 除了不設(shè)置平滑化層以外，與實(shí)施例1同樣地制造印刷電路基板制造用剝離膜。
[0234] (比較例2)
[0235] 除了將平滑化層的厚度變換為0.20wii以外，與實(shí)施例1同樣地制造印刷電路基板 制造用剝離膜。
[0236] (比較例3)
[0237] 除了使用如下所述得到的剝離劑層形成用組合物以外，與實(shí)施例1同樣地制造印 刷電路基板制造用剝離膜。
[0238] 將三聚氰胺樹(shù)脂[三井f彳テック社制，商品名^少303"，六甲氧基甲基三聚 氰胺，質(zhì)量平均分子量390,固體成分100質(zhì)量％ ]99質(zhì)量份、和作為娃酮化合物的硅烷醇末 端聚二甲基硅氧烷[信越化學(xué)工業(yè)(株)制，KF-9701，固體成分100質(zhì)量％ ] 1質(zhì)量份、和作為 酸性催化劑的對(duì)甲苯磺酸5質(zhì)量份、和異丙醇和異丁醇的混合溶劑（質(zhì)量比4/1)混合，得到 固體成分15質(zhì)量％的剝離劑層形成用組合物。
[0239] (比較例4)
[0240] 除了使用如下所述得到的剝離劑層形成用組合物以外，與實(shí)施例1同樣地制造印 刷電路基板制造用剝離膜。
[0241] 將三聚氰胺樹(shù)脂[三井f彳テック社制，商品名> 少303"，六甲氧基甲基三聚 氰胺，質(zhì)量平均分子量390,固體成分100質(zhì)量％ ] 80質(zhì)量份、和作為娃酮化合物的硅烷醇末 端聚二甲基硅氧烷[信越化學(xué)工業(yè)(株)制，KF-9701，固體成分100質(zhì)量％] 20質(zhì)量份、和作為 酸性催化劑的對(duì)甲苯磺酸5質(zhì)量份、和異丙醇和異丁醇的混合溶劑（質(zhì)量比4/1)混合，得到 固體成分15質(zhì)量％的剝離劑層形成用組合物。
[0242] (比較例5)
[0243] 除了使用如下所述得到的平滑化層形成用組合物和剝離劑層形成用組合物以外， 與實(shí)施例1同樣地制造印刷電路基板制造用剝離膜。
[0244]將硬脂改性的醇酸化合物和甲基化三聚氰胺化合物的混合物[日立化成求- 株式會(huì)社制，商品名"于只7 7彳^303"，質(zhì)量平均分子量15000，固體成分48質(zhì)量％ ] 100質(zhì) 量份、和作為酸性催化劑的對(duì)甲苯磺酸3質(zhì)量份、和異丙醇和異丁醇的混合溶劑(質(zhì)量比4/ 1)混合，得到固體成分15質(zhì)量％的平滑化層形成用組合物。
[0245] 此外，將硬脂改性的醇酸化合物和甲基化三聚氰胺化合物的混合物[日立化成求y 7-株式會(huì)社制，商品名"于只7 7彳^303"，質(zhì)量平均分子量15000，固體成分48質(zhì)量％ ] 100質(zhì)量份、和作為硅酮化合物的硅烷醇末端聚二甲基硅氧烷[信越化學(xué)工業(yè)(株）制，KF-9701，固體成分100質(zhì)量％ ]2.53質(zhì)量份、和作為酸性催化劑的對(duì)甲苯磺酸3質(zhì)量份、和異丙 醇和異丁醇的混合溶劑(質(zhì)量比4/1)混合，得到固體成分15質(zhì)量％的剝離劑層形成用組合物。
[0246] (比較例6)
[0247] 除了使用如下所述得到的平滑化層形成用組合物和剝離劑層形成用組合物以外， 與實(shí)施例1同樣地制造印刷電路基板制造用剝離膜。
[0248]將聚酯化合物[東洋紡織(株）制，商品名"，彳口 ^20SS"，固體成分30質(zhì)量％，質(zhì) 量平均分子量3000]80質(zhì)量份和作為交聯(lián)劑的甲基化三聚氰胺化合物[日立化成求-株 式會(huì)社制，商品名"7彳^200"，固體成分80質(zhì)量％ ]20質(zhì)量份的混合物：100質(zhì)量份、 和作為酸性催化劑的對(duì)甲苯磺酸3質(zhì)量份、和甲苯和甲基乙基酮的混合溶劑(質(zhì)量比1/1)混 合，得到固體成分15質(zhì)量％的平滑化層形成用組合物。
[0249]此外，聚酯化合物[東洋紡織(株)制，商品名"，彳口 ^20SS"，固體成分30質(zhì)量％， 質(zhì)量平均分子量3000]80質(zhì)量份和作為交聯(lián)劑的甲基化三聚氰胺化合物[日立化成求- 株式會(huì)社制，商品名"于只7 X彳^200"，固體成分80質(zhì)量％ ] 20質(zhì)量份的混合物：95質(zhì)量 份、和作為硅酮化合物的硅烷醇末端聚二甲基硅氧烷[信越化學(xué)工業(yè)(株)制，KF-9701，固體 成分100質(zhì)量％ ]2.1質(zhì)量份、和作為酸性催化劑的對(duì)甲苯磺酸3質(zhì)量份、和甲苯和甲基乙基 酮的混合溶劑(質(zhì)量比1/1)混合，得到固體成分15質(zhì)量％的剝離劑層形成用組合物。
[0250] (比較例7)
[0251] 除了使用如下所述得到的平滑化層形成用組合物和剝離劑層形成用組合物以外， 與實(shí)施例1同樣地制造印刷電路基板制造用剝離膜。
[0252]將直鏈辛基化三聚氰胺樹(shù)脂[三羽研究所制，商品名"RP-30"，固體成分濃度30質(zhì) 量％，質(zhì)量平均分子量2000] 100質(zhì)量份、和作為酸性催化劑的對(duì)甲苯磺酸5質(zhì)量份、和甲苯/ 甲基乙基酮的混合溶劑(質(zhì)量比1/1)混合，得到固體成分15質(zhì)量％的平滑化層形成用組合物。 [0253]此外，將直鏈辛基化三聚氰胺樹(shù)脂[三羽研究所制，商品名"RP-30"，固體成分濃度 30質(zhì)量％，質(zhì)量平均分子量2000] 100質(zhì)量份、和作為硅酮化合物的硅烷醇末端聚二甲基硅 氧烷[信越化學(xué)工業(yè)(株)制，KF-9701，固體成分100質(zhì)量％] 1.58質(zhì)量份、和作為酸性催化劑 的對(duì)甲苯磺酸5質(zhì)量份、和甲苯/甲基乙基酮的混合溶劑(質(zhì)量比1/1)混合，得到固體成分15 質(zhì)量％的剝離劑層形成用組合物。
[0254] 各實(shí)施例和各比較例的印刷電路基板制造用剝離膜的構(gòu)成等總結(jié)于表1中。
[0255] 另外，表1中，將三聚氰胺樹(shù)脂[三井f彳テック社制，商品名彳^/K303"，六甲 氧基甲基三聚氰胺，質(zhì)量平均分子量390，固體成分100質(zhì)量％ ]表示為"A1"，將二醇類(lèi)化合 物[2-甲基-1，3-丙二醇，東京化成工業(yè)社制，質(zhì)量平均分子量90，固體成分100 % ]表示為 "A2"，將硬脂改性的醇酸化合物和甲基化三聚氰胺化合物的混合物[日立化成求-株式 會(huì)社制，商品名"彳>^303"，質(zhì)量平均分子量15000,固體成分48質(zhì)量％]表示為 "A3"，將聚酯化合物[東洋紡織(株)制，商品名"A< 口 ^20SS"，固體成分30質(zhì)量％，質(zhì)量平 均分子量3000]80質(zhì)量份和作為交聯(lián)劑的甲基化三聚氰胺化合物[日立化成求-株式會(huì) 社制，商品名"于只7 7彳^200"，固體成分80質(zhì)量％ ] 20質(zhì)量份的混合物表示為"A4"，將直 鏈辛基化三聚氰胺樹(shù)脂[三羽研究所制，商品名"RP-30"，固體成分濃度30質(zhì)量％，質(zhì)量平均 分子量2000]表不為"A5"。
[0256] 此外，表1中，熱固性樹(shù)脂、反應(yīng)性稀釋劑和聚有機(jī)硅氧烷的各含有率為，平滑化層 形成用組合物(固體成分)整體中的熱固性樹(shù)脂和反應(yīng)性稀釋劑的比例，以及剝離劑層形成 用組合物(固體成分)整體中的熱固性樹(shù)脂和反應(yīng)性稀釋劑和聚有機(jī)硅氧烷的比例。
[0257] 此外，在各實(shí)施例和各比較例中，基材、平滑化層和剝離劑層的平均膜厚分別利用 反射式膜厚計(jì)"F20" [ 卜!；夕只株式會(huì)社制，]測(cè)定。另外，所述平均膜厚為使用上述反 射式膜厚計(jì)測(cè)定在切割成l〇mm X 100mm的基材等中的任意的12個(gè)位置的膜厚，通過(guò)計(jì)算除 去測(cè)定的12個(gè)位置的值中的最大值和最小值后的10個(gè)位置的值的平均值所求得的值。
[0258] 此外，在各實(shí)施例和各比較例中，基材第1面的算術(shù)平均粗糙度Ra2和最大突起高 度Rp2、基材第2面的算術(shù)平均粗糙度Ra 3和最大突起高度Rp3、平滑化層的第3面的算術(shù)平均 粗糙度Ra4和最大突起高度Rp 4、以及剝離劑層的外表面的算術(shù)平均粗糙度Rai和最大突起高 度RP1，分別如下測(cè)定。首先，在玻璃板上貼附兩面膠。然后，以所測(cè)定的一側(cè)的面的相反面 為玻璃板一側(cè)的方式，將基材等固定在兩面膠上，使用光干涉式表面形狀觀(guān)察裝置(商品名 "WYK0-1100"，株式會(huì)社Veeco社制，）進(jìn)行測(cè)定。另外，上述測(cè)定條件為PSI模式，50倍率，測(cè) 定范圍定為:91.2X 119.8WI1。
[0259] [表1]
[0261] [2]評(píng)價(jià)
[0262] 關(guān)于如上所得到的印刷電路基板制造用剝離膜，進(jìn)行如下評(píng)價(jià)。
[0263] [2.1]漿料涂布性評(píng)價(jià)
[0264] 將鈦酸鋇粉末[堺化學(xué)工業(yè)社制，商品名"8!'-03"，8&!10 3]100重量份、和作為粘結(jié) 劑的聚乙烯醇縮丁醛[積水化學(xué)工業(yè)社制，商品名"工只? K BM-2"]8質(zhì)量份、和作為 增塑劑的鄰苯二甲酸二辛酯[關(guān)東化學(xué)社制，商品名"7夕少酸^才夕于少鹿1級(jí)"]4質(zhì)量份 混合，得到混合物。利用球磨機(jī)混合分散該混合物12質(zhì)量份和甲苯/乙醇混合溶劑（重量比 6/4) 135質(zhì)量份，調(diào)制陶瓷漿料。
[0265]然后，利用模涂機(jī)，以使得印刷電路基板的厚度為1_的方式，跨過(guò)寬250mm、長(zhǎng) 10m，在各實(shí)施例和各比較例中得到的剝離膜的外表面(剝離劑層的外表面)上涂布上述陶 瓷漿料，形成印刷電路基板前體。于80°C將印刷電路基板前體干燥1分鐘。由此，得到在外表 面上形成有印刷電路基板的剝離膜。
[0266] 然后，對(duì)于形成有印刷電路基板的剝離膜，利用熒光燈從剝離膜一側(cè)照射光，目視 觀(guān)察印刷電路基板面，利用以下判斷基準(zhǔn)評(píng)價(jià)漿料的涂布性。
[0267] A:印刷電路基板上沒(méi)有針孔。
[0268] B:印刷電路基板上發(fā)現(xiàn)1~5個(gè)針孔。
[0269] C:印刷電路基板上發(fā)現(xiàn)6個(gè)以上針孔。
[0270] [2.2]印刷電路基板剝離性評(píng)價(jià)
[0271] 將上述[2.1]中形成的印刷電路基板從剝離膜剝離，利用以下判斷基準(zhǔn)評(píng)價(jià)印刷 電路基板的剝離性。
[0272] A:印刷電路基板無(wú)破損，能夠平滑地剝離。此外，在剝離劑層上不殘留印刷電路基 板。
[0273] B:印刷電路基板無(wú)破損，能夠在稍欠平滑下剝離，在剝離劑層上不殘留印刷電路 基板。
[0274] C:當(dāng)剝離印刷電路基板時(shí)，印刷電路基板破損，或不能夠剝離。
[0275] [2.3]剝離劑層的缺陷評(píng)價(jià)(剝離劑層的凹部數(shù)評(píng)價(jià)）
[0276]利用甲苯/乙醇混合溶劑(質(zhì)量比6/4)溶解聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂得到涂布液。以使 得聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂層的厚度為3wii的方式，在各實(shí)施例和比較例中得到的剝離膜的外 表面(剝離劑層的外表面)上涂布該涂布液，形成聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂層前體。然后，于80°C 將聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂層前體干燥1分鐘，在剝離膜上形成聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂層。
[0277]然后，在聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂層的表面貼附聚酯膠帶[日東電工(株)制，商品名： No.31B]〇
[0278]然后，通過(guò)從聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂層剝離剝離膜，使聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂層轉(zhuǎn)印 至聚酯膠帶上。
[0279] 然后，使用光干涉式表面形狀觀(guān)察裝置"WYK0-1100" [株式會(huì)社Veeco社制，]觀(guān)察 接觸剝離膜的剝離劑層的一側(cè)的聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂層的面(觀(guān)察面）。具體而言，使用PSI 模式和50倍率，在觀(guān)察面為91.2 X 119.8mi的范圍內(nèi)，計(jì)數(shù)轉(zhuǎn)印了剝離劑層的形狀的深度為 150nm以上的凹部，由此，利用以下判斷基準(zhǔn)評(píng)價(jià)剝離劑層的凹部數(shù)。
[0280] A:凹部數(shù)0個(gè)。
[0281] B:凹部數(shù)1~5個(gè)。
[0282] C:凹部數(shù)6個(gè)以上。
[0283] 另外，在使用被評(píng)價(jià)為上述基準(zhǔn)C的印刷電路基板制造用剝離膜制備印刷電路基 板，使用該印刷電路基板制備電容器時(shí)，具有由于耐壓下降而容易發(fā)生短路的傾向。
[0284] 將這些結(jié)果示于表2中。
[0285] [表 2]
[0286] 表 2
[0288] 如表2所示，可知:本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜，在陶瓷漿料的涂布性或 成膜后的印刷電路基板的剝離性方面優(yōu)異。此外，本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜，從 剝離劑層的凹部數(shù)的評(píng)價(jià)來(lái)看，具有抑制印刷電路基板上針孔或局部厚度不均的產(chǎn)生的效 果。與此相對(duì)，比較例沒(méi)能得到滿(mǎn)意的效果。
[0289] [產(chǎn)業(yè)上的可利用性]
[0290] 本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜的特征在于，具備:具有第1面和第2面的基 材、和在所述基材的所述第1面一側(cè)設(shè)置的平滑化層、和在所述平滑化層的與所述基材相反 的面一側(cè)設(shè)置的剝離劑層，所述平滑化層通過(guò)加熱含有質(zhì)量平均分子量在950以下的三聚 氰胺樹(shù)脂為主要成分的平滑化層形成用組合物使其固化而形成，所述剝離劑層通過(guò)加熱含 有三聚氰胺樹(shù)脂為主要成分且含有聚有機(jī)硅氧烷的剝離劑層形成用組合物使其固化而形 成，所述剝離劑層的外表面的算術(shù)平均粗糙度1^ 1在811111以下，并且，所述剝離劑層的所述外 表面的最大突起高度1^1在5〇11 111以下。由此，能夠提供可以制造可靠度高的印刷電路基板的 印刷電路基板制造用剝離膜。因此，本發(fā)明具有產(chǎn)業(yè)上的可利用性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種印刷電路基板制造用剝離膜，其為在印刷電路基板的制造中使用的剝離膜，其 特征在于，具備： 具有第1面和第2面的基材，和 在所述基材的所述第1面一側(cè)設(shè)置的平滑化層，和 在所述平滑化層的與所述基材相反的面一側(cè)設(shè)置的剝離劑層， 所述平滑化層通過(guò)加熱含有質(zhì)量平均分子量在950以下的三聚氰胺樹(shù)脂為主要成分的 平滑化層形成用組合物使其固化而形成， 所述剝離劑層通過(guò)加熱含有三聚氰胺樹(shù)脂為主要成分且含有聚有機(jī)硅氧烷的剝離劑 層形成用組合物使其固化而形成， 所述剝離劑層的外表面的算術(shù)平均粗糙度1^1在811111以下，并且，所述剝離劑層的所述外 表面的最大突起高度1^)1在5〇11111以下。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中，所述平滑化層形成用組合 物含有固體成分，所述平滑化層形成用組合物的所述固體成分中的所述質(zhì)量平均分子量在 950以下的三聚氰胺樹(shù)脂的含量超過(guò)50質(zhì)量％。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中，所述剝離劑層形成用 組合物含有固體成分，所述剝離劑層形成用組合物的所述固體成分中的所述三聚氰胺樹(shù)脂 的含量在60質(zhì)量％以上。4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中，所述平滑化 層形成用組合物進(jìn)一步含有二醇類(lèi)化合物。5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中，所述平滑化 層的平均膜厚為0.3~2μπι。6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中，所述剝離劑 層的平均膜厚為0.3~2μπι。7. -種印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法，其為根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述 的印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法，其特征在于，具備： 準(zhǔn)備具有第1面和第2面的所述基材的基材準(zhǔn)備工序，和 在所述基材的所述第1面一側(cè)涂布所述平滑化層形成用組合物而形成第1涂布層，然后 加熱所述第1涂布層使其固化，由此形成所述平滑化層的平滑化層形成工序，和 在所述平滑化層的與所述基材相反的面一側(cè)涂布所述剝離劑層形成用組合物，形成第 2涂布層，然后加熱所述第2涂布層使其固化，由此形成所述剝離劑層的剝離劑層形成工序， 所述剝離劑層的外表面的算術(shù)平均粗糙度1^1在811111以下，并且，所述剝離劑層的所述外 表面的最大突起高度1^)1在5〇11111以下。8. -種印刷電路基板的制造方法，其特征在于，其具備： 在根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜上施與含有陶瓷粉 末和含粘結(jié)劑的載體的印刷電路基板形成用材料，形成印刷電路基板前體的印刷電路基板 形成用材料施與工序，和 將所述印刷電路基板前體固化的固化工序。9. 一種印刷電路基板，其特征在于，其通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路基板的制造 方法制造。
【文檔編號(hào)】B28B1/30GK106029315SQ201580010840
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2015年2月26日
【發(fā)明人】深谷知巳
【申請(qǐng)人】琳得科株式會(huì)社