一種可保護(hù)刀刃的晶圓切割刀的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可保護(hù)刀刃的晶圓切割刀，包括工作臺(tái)，工作臺(tái)上設(shè)置有保護(hù)層，晶圓放置在所述保護(hù)層之上；還包括安裝在所述工作臺(tái)上方的刀軸；刀軸之上安裝有可繞所述刀軸旋轉(zhuǎn)的晶圓切割刀；所述晶圓切割刀兩側(cè)設(shè)置有突起圓環(huán)；所述突起圓環(huán)與所述晶圓切割刀為同軸心固定；還包括傳感器安裝支架；所述傳感器安裝支架固定于工作臺(tái)之上、刀軸的正前方；所述傳感器安裝支架之上安裝有兩個(gè)超聲波傳感器；晶圓切割刀位于兩個(gè)超聲波傳感器的正中間；本發(fā)明可在晶圓切割刀進(jìn)行切割的過程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓切割刀的切割位置，防止晶圓切割刀的刀刃切割的深度超出晶圓的厚度，對(duì)晶圓切割刀的刀刃造成損壞。延長(zhǎng)了切割刀的壽命。
【專利說明】
一種可保護(hù)刀刃的晶圓切割刀
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體涉及一種可保護(hù)刀刃的晶圓切割刀。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體封裝時(shí)，需要將晶圓切割為多個(gè)芯片，此步驟需要使用到晶圓切割刀。為了將半導(dǎo)體晶圓切割為更多片，以免造成材料浪費(fèi)，需要切割刀的刀刃十分鋒利且盡量薄。眾所周知，刀刃鋒利且薄，意味著更容易折斷，如何對(duì)刀刃進(jìn)行保護(hù)就成為了一個(gè)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明公開了一種可保護(hù)刀刃的晶圓切割刀。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0005]—種可保護(hù)刀刃的晶圓切割刀，包括工作臺(tái)，工作臺(tái)上設(shè)置有保護(hù)層，晶圓放置在所述保護(hù)層之上；還包括安裝在所述工作臺(tái)上方的刀軸；刀軸之上安裝有可繞所述刀軸旋轉(zhuǎn)的晶圓切割刀；所述晶圓切割刀兩側(cè)設(shè)置有突起圓環(huán);所述突起圓環(huán)與所述晶圓切割刀為同軸心固定;還包括傳感器安裝支架;所述傳感器安裝支架固定于工作臺(tái)之上、刀軸的正前方;所述傳感器安裝支架之上安裝有兩個(gè)超聲波傳感器;兩個(gè)超聲波傳感器排為一排，且安裝位置與工作臺(tái)的距離均為dl;晶圓切割刀位于兩個(gè)超聲波傳感器的正中間；兩個(gè)超聲波傳感器的超聲波發(fā)射方向與晶圓切割刀的刀面平行；
[0006]所述突起圓環(huán)的半徑為rl;所述晶圓切割刀的半徑為r2;所述保護(hù)層的高度為d2;所述晶圓的厚度d3 ；則滿足:
[0007]r2-rl+d2<dl 且 r2-rl 彡 d3。
[0008]本發(fā)明的有益技術(shù)效果是:
[0009]本發(fā)明可在晶圓切割刀進(jìn)行切割的過程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓切割刀的切割位置，當(dāng)晶圓切割刀已經(jīng)對(duì)晶圓完成切割時(shí)，及時(shí)發(fā)出報(bào)警信息，將晶圓切割刀提起，防止晶圓切割刀的刀刃切割的深度超出晶圓的厚度，對(duì)晶圓切割刀的刀刃造成損壞。延長(zhǎng)了切割刀的壽命O
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明的示意圖。
[0011]圖2是晶圓切割刀的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]圖1是本發(fā)明的示意圖。如圖1所示，本發(fā)明包括工作臺(tái)I，工作臺(tái)I上設(shè)置有保護(hù)層2，保護(hù)層2可防止晶圓切割刀6切割透晶圓3之后切入工作臺(tái)I。晶圓3放置在所述保護(hù)層2之上。還包括安裝在所述工作臺(tái)I上方的刀軸4。刀軸4之上安裝有可繞所述刀軸4旋轉(zhuǎn)的晶圓切割刀6。刀軸4固定在工作臺(tái)I的上方，在切割時(shí)，需要移動(dòng)晶圓3的位置。晶圓切割刀6兩側(cè)設(shè)置有突起圓環(huán)5;突起圓環(huán)5與晶圓切割刀6為同軸心固定。圖2是晶圓切割刀的示意圖。晶圓切割刀6和突起圓環(huán)5的位置可參考圖2。
[0013]還包括傳感器安裝支架7。傳感器安裝支架7固定于工作臺(tái)I之上、刀軸4的正前方，傳感器安裝支架7之上安裝有兩個(gè)超聲波傳感器8。晶圓切割刀6恰好位于兩個(gè)超聲波傳感器8之間。兩個(gè)超聲波傳感器8排為一排，且安裝位置與工作臺(tái)I的距離均為dl。兩個(gè)超聲波傳感器8的超聲波發(fā)射方向與晶圓切割刀6的刀面平行。
[0014]突起圓環(huán)5的半徑為rl;晶圓切割刀6的半徑為r2;保護(hù)層2的高度為d2;晶圓3的厚度 d3 ；則滿足:r2-rl+d2<dl 且 r2-rl 彡 d3。
[0015]r2-rl+d2Sdl意味著，當(dāng)晶圓切割刀6對(duì)晶圓3進(jìn)行切割時(shí)，其高度在緩慢下降，但超聲波傳感器8所發(fā)出的超聲波并不會(huì)遇到任何阻礙。只有當(dāng)晶圓切割刀6已經(jīng)切透晶圓3的厚度時(shí)，超聲波傳感器8發(fā)出的超聲波將感應(yīng)到突起圓環(huán)5，并被反射回超聲波感應(yīng)器8，發(fā)出警報(bào)，提醒晶圓切割刀6已經(jīng)完成切割，不能繼續(xù)下降。如圖1中的箭頭所示。由于有保護(hù)層，則信號(hào)稍有延遲也不要緊，晶圓切割刀6不會(huì)馬上觸碰到工作臺(tái)I。
[0016]r2-rl多d3意味著，晶圓切割刀6和突起圓環(huán)5的半徑差值要大于晶圓3的厚度，否則無法完成切割任務(wù)。
[0017]以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明不限于以上實(shí)施例?？梢岳斫?，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進(jìn)和變化，均應(yīng)認(rèn)為包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可保護(hù)刀刃的晶圓切割刀，其特征在于:包括工作臺(tái)(I)，工作臺(tái)上設(shè)置有保護(hù)層(2)，晶圓(3)放置在所述保護(hù)層(2)之上;還包括安裝在所述工作臺(tái)(I)上方的刀軸(4);刀軸(4)之上安裝有可繞所述刀軸(4)旋轉(zhuǎn)的晶圓切割刀(6);所述晶圓切割刀(6)兩側(cè)設(shè)置有突起圓環(huán)(5);所述突起圓環(huán)(5)與所述晶圓切割刀(6)為同軸心固定;還包括傳感器安裝支架(7);所述傳感器安裝支架(7)固定于工作臺(tái)(I)之上、刀軸(4)的正前方;所述傳感器安裝支架(7)之上安裝有兩個(gè)超聲波傳感器(8);兩個(gè)超聲波傳感器(8)排為一排，且安裝位置與工作臺(tái)(I)的距離均為dl;晶圓切割刀(6)位于兩個(gè)超聲波傳感器(8)的正中間;兩個(gè)超聲波傳感器(8)的超聲波發(fā)射方向與晶圓切割刀(6)的刀面平行； 所述突起圓環(huán)(5)的半徑為rl;所述晶圓切割刀(6)的半徑為r2;所述保護(hù)層(2)的高度為d2;所述晶圓(3)的厚度d3;則滿足:r2-rl+d2<dl 且 r2-rl 彡 d3。
【文檔編號(hào)】B28D7/00GK106079123SQ201610462655
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月23日
【發(fā)明人】呂耀安
【申請(qǐng)人】無錫宏納科技有限公司