一種電子制造廠房地面的防靜電地坪的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及建筑技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種電子制造廠房地面的防靜電地坪。
【背景技術(shù)】
[0002]靜電給生活、生產(chǎn)帶來(lái)了很多問(wèn)題，尤其是在生產(chǎn)領(lǐng)域，靜電聚積后產(chǎn)生靜電火花，在易燃易爆生產(chǎn)場(chǎng)所導(dǎo)致災(zāi)難性事故。因此，在防火等級(jí)較高場(chǎng)所，國(guó)家均要求進(jìn)行防靜電處理。
[0003]對(duì)于電子制造廠來(lái)說(shuō)，由于靜電會(huì)干擾電子儀表正常工作狀態(tài)，導(dǎo)致數(shù)據(jù)失準(zhǔn)。因此，電子制造廠房地面防靜電不僅是一個(gè)安全問(wèn)題，它還會(huì)影響員工的健康、產(chǎn)品的質(zhì)量、制造費(fèi)用，和最后利潤(rùn)，因此對(duì)于電子制造行業(yè)的廠房地面選擇什么樣的地坪就顯得尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題:電子制造廠房地面的靜電不僅可能會(huì)引發(fā)安全事故，還會(huì)影響員工的健康、產(chǎn)品的質(zhì)量、制造成本。
[0005]本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，包括混凝土地面本體、打底層，所述打底層涂覆在混凝土地面本體上表面上，所述打底層上涂覆蠟層，所述混凝土地面本體與廠房墻體銜接處橫截面呈拱形圓弧形或內(nèi)凹圓弧形。
[0006]在廠房地面的打底層上涂覆的蠟層可提供持久高效的靜電耗散功能，能有效消除靜電積聚，有助于釋放表面靜電，減少靜電放電環(huán)境下電子元器件的功能退化、失效或報(bào)廢，進(jìn)而避免因靜電而引發(fā)的安全事故，避免因靜電而影響員工的健康，以提高產(chǎn)品的質(zhì)量，降低制造成本。作為對(duì)本實(shí)用新型所述的防靜電地坪的進(jìn)一步改進(jìn)，所述混凝土地面本體與廠房墻體銜接處橫截面呈拱形圓弧形或內(nèi)凹圓弧形，即對(duì)混凝土地面本體的棱線或棱角進(jìn)行圓滑處理，涂覆在混凝土地面本體上打底層及涂覆在打底層上的蠟層與廠房墻體銜接處的橫截面亦相應(yīng)地呈拱形圓弧形或內(nèi)凹圓弧形，如此設(shè)計(jì)，可防止混凝土地面本體、打底層或蠟層與廠房墻體銜接處因受外界壓力或內(nèi)部應(yīng)力集中而產(chǎn)生裂縫，影響本實(shí)用新型所述的防靜電地坪的使用效果。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述打底層為環(huán)氧樹(shù)脂，或環(huán)氧砂漿，或快干水泥砂漿或無(wú)溶劑的環(huán)氧砂漿。在制造本實(shí)用新型所述的防靜電地坪之前，需除去薄弱或損壞的混凝土地面本體的表層，然后使用環(huán)氧樹(shù)脂或使用環(huán)氧砂漿進(jìn)行修補(bǔ)。對(duì)于混凝土地面本體表面不平整，包括蜂窩、散裂、裂縫、伸縮縫損壞、傾斜、過(guò)渡區(qū)域如地溝或門(mén)廊周?chē)?，可用?zhuān)用快干水泥砂漿或無(wú)溶劑的環(huán)氧砂漿填充。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述打底層中摻有密封劑，摻有密封劑的環(huán)氧樹(shù)脂層或環(huán)氧砂漿層具有良好的防滲漏效果。
【附圖說(shuō)明】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明:
[0010]圖1為本實(shí)用新型一種電子制造廠房地面的防靜電地坪的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型一種電子制造廠房地面的防靜電地坪的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中符號(hào)說(shuō)明:
[0013]10—混凝土地面本體；
[0014]20 —打底層；
[0015]30 —蠟層；
[0016]40 一墻體。
【具體實(shí)施方式】
[0017]第一實(shí)施例:
[0018]加工如圖1所示的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪的實(shí)施步驟如下:
[0019]第一，混凝土地面本體10的澆筑。所述混凝土地面本體10與廠房墻體40銜接處橫截面呈拱形圓弧形。
[0020]第二，研磨混凝土地面本體10。由于混凝土地面本體10的平整度達(dá)不到涂刷打底層20的要求，因此，所述混凝土地面本體可通過(guò)加水研磨的方式達(dá)到一定的平整度，即3m靠尺不大于3mm。
[0021]第三，混凝土地面本體10檢測(cè)。對(duì)混凝土地面本體10通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)勘察及基層檢測(cè)，掌握混凝土地面本體10的總體情況、表面堅(jiān)實(shí)度、污染情況及潮氣含量，從而決定表面處理最佳方式，以達(dá)到涂覆打底層20的要求。
[0022]第四，混凝土地面本體10表面清洗。先用掃帚清潔地表，必要時(shí)使用深度清潔劑去除地表污漬，輔以低壓水沖洗。
[0023]第五，除去水泥翻沫，提供粗糙度。以保證打底層20與混凝土地面本體10有良好的機(jī)械附著力。
[0024]第六，涂覆打底層20。除去薄弱或損壞的混凝土地面本體10表層后，可使用環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧砂漿作為打底層20進(jìn)行涂覆，所述環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧砂漿兼有修補(bǔ)作用。對(duì)于混凝土地面本體10表面不平整，包括蜂窩、散裂、裂縫、伸縮縫損壞、傾斜、過(guò)渡區(qū)域如地溝或門(mén)廊周?chē)龋蛇x用專(zhuān)用快干水泥砂漿或無(wú)溶劑的環(huán)氧砂漿作為打底層20進(jìn)行涂覆。所述打底層20與廠房墻體40銜接處橫截面呈拱形圓弧形。
[0025]第七，涂覆蠟層30。涂覆前，打底層20表面應(yīng)清潔、干燥、堅(jiān)實(shí)。所述蠟層20與廠房墻體40銜接處橫截面呈拱形圓弧形。
[0026]按上述七個(gè)步驟即完成了本實(shí)用新型所述的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪。
[0027]第二實(shí)施例:
[0028]加工如圖2所示的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪的實(shí)施步驟如下:
[0029]第一，混凝土地面本體10的澆筑。所述混凝土地面本體10與廠房墻體40銜接處橫截面呈內(nèi)凹圓弧形。
[0030]第二，研磨混凝土地面本體10。由于混凝土地面本體10的平整度達(dá)不到涂刷打底層20的要求，因此，所述混凝土地面本體可通過(guò)加水研磨的方式達(dá)到一定的平整度，即3m靠尺不大于3mm。
[0031]第三，混凝土地面本體10檢測(cè)。對(duì)混凝土地面本體10通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)勘察及基層檢測(cè)，掌握混凝土地面本體10的總體情況、表面堅(jiān)實(shí)度、污染情況及潮氣含量，從而決定表面處理最佳方式，以達(dá)到涂覆打底層20的要求。
[0032]第四，混凝土地面本體10表面清洗。先用掃帚清潔地表，必要時(shí)使用深度清潔劑去除地表污漬，輔以低壓水沖洗。
[0033]第五，除去水泥翻沫，提供粗糙度。以保證打底層20與混凝土地面本體10有良好的機(jī)械附著力。
[0034]第六，涂覆打底層20。除去薄弱或損壞的混凝土地面本體10表層后，可使用環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧砂漿作為打底層20進(jìn)行涂覆，所述環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧砂漿兼有修補(bǔ)作用。對(duì)于混凝土地面本體10表面不平整，包括蜂窩、散裂、裂縫、伸縮縫損壞、傾斜、過(guò)渡區(qū)域如地溝或門(mén)廊周?chē)?，可選用專(zhuān)用快干水泥砂漿或無(wú)溶劑的環(huán)氧砂漿作為打底層20進(jìn)行涂覆。所述打底層20與廠房墻體40銜接處橫截面呈內(nèi)凹圓弧形。
[0035]第七，涂覆蠟層30。涂覆前，打底層20表面應(yīng)清潔、干燥、堅(jiān)實(shí)。所述蠟層30與廠房墻體40銜接處橫截面呈內(nèi)凹圓弧形。
[0036]按上述七個(gè)步驟即完成了本實(shí)用新型所述的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪。
[0037]以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，包括混凝土地面本體(10)、打底層(20)，所述打底層(20)涂覆在混凝土地面本體(10)上表面上，其特征在于:所述打底層(20)上涂覆蠟層(30)，所述混凝土地面本體(10)與廠房墻體(40)銜接處橫截面呈拱形圓弧形或內(nèi)凹圓弧形。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，其特征在于:所述打底層(20)為環(huán)氧樹(shù)脂。
3.如權(quán)利要求1所述的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，其特征在于:所述打底層(20)為環(huán)氧砂漿。
4.如權(quán)利要求1所述的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，其特征在于:所述打底層(20)為快干水泥砂漿或無(wú)溶劑的環(huán)氧砂漿。
5.如權(quán)利要求2或3所述的一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，其特征在于:所述打底層(20)中摻有密封劑。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子制造廠房地面的防靜電地坪，包括混凝土地面本體(10)、打底層(20)，所述打底層(20)涂覆在混凝土地面本體(10)上表面上，所述打底層(20)上涂覆蠟層(30)，所述混凝土地面本體(10)與廠房墻體(40)銜接處橫截面呈拱形圓弧形或內(nèi)凹圓弧形。在廠房地面的打底層上涂覆的蠟層可提供持久高效的靜電耗散功能，能有效消除靜電積聚，有助于釋放表面靜電，減少靜電放電環(huán)境下電子元器件的功能退化、失效或報(bào)廢，進(jìn)而避免因靜電而引發(fā)的安全事故，避免因靜電而影響員工的健康，以提高產(chǎn)品的質(zhì)量，降低制造成本。
【IPC分類(lèi)】E04F15-12, E04F15-18
【公開(kāi)號(hào)】CN204282764
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420655778
【發(fā)明人】潘國(guó)橋, 陳偉, 尉李軍, 宋林濤, 婁偉珊
【申請(qǐng)人】中廈建設(shè)集團(tuán)有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年11月5日