一種防微振建筑結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種固定建筑結(jié)構(gòu)，尤其是一種防微振建筑結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在近十幾年的時(shí)間里，集成電路加工工藝水平一直在快速發(fā)展，目前國際上主要的集成電路代工廠可規(guī)模化生產(chǎn)的加工水平已經(jīng)到0.13 μ m，像Intel、AMD及IBM公司的加工工藝水平已經(jīng)達(dá)到65nm甚至45nm，而我國的集成電路產(chǎn)業(yè)的線寬方也已已達(dá)到0.18?0.13 μ m0
[0003]在集成電路生產(chǎn)過程中，由于線寬尺寸越來越小，受制于環(huán)境的因素也越來越多，如空氣中的塵埃、工業(yè)氣體中的雜質(zhì)、水中的微生物、人身上的細(xì)菌及塵埃、電磁干擾、噪聲振動(dòng)等所產(chǎn)生的污染，都會(huì)對集成電路的生產(chǎn)造成影響，其中微振動(dòng)問題是集成電路生產(chǎn)廠設(shè)計(jì)與施工中需要解決的一個(gè)重大問題。從一塊硅片開始到一塊芯片產(chǎn)出，中間要經(jīng)過幾百道物理、化學(xué)的加工工序，其間如果遭受任何污染，就會(huì)產(chǎn)生大量問題產(chǎn)品，如光刻工序，很小的微振動(dòng)會(huì)引起對焦不準(zhǔn)，曝光后的線路模糊，降低產(chǎn)品的成品率。因此，集成電路制造工廠設(shè)計(jì)與施工的核心是微污染特別是微振動(dòng)控制技術(shù)。
[0004]所謂防微振就是通過對場地選擇、地基土處理、建筑結(jié)構(gòu)振動(dòng)控制、建筑物內(nèi)外振源隔振、精密設(shè)備隔振及對精密設(shè)備的微振動(dòng)主動(dòng)控制等綜合措施，使振動(dòng)值減少到低于精密設(shè)備的容許振動(dòng)值，使精密設(shè)備正常工作。
[0005]微振動(dòng)的振源按其影響的范圍可分為兩類，即外部振動(dòng)源和內(nèi)部振動(dòng)源。外部振動(dòng)源包括:交通運(yùn)輸工具，如汽車、火車等的行駛；廠區(qū)周圍的其它廠礦企業(yè)，如運(yùn)轉(zhuǎn)的機(jī)器設(shè)備、施工中的建筑機(jī)械等。內(nèi)部振動(dòng)源包括:生產(chǎn)的工藝設(shè)備；運(yùn)行的內(nèi)部動(dòng)力設(shè)備；操作人員的行走等。外部振源具有離散性和隨機(jī)性，內(nèi)部振源中的工藝設(shè)備和動(dòng)力設(shè)備通常是周期性振動(dòng)設(shè)備，不管是外部振源還是內(nèi)部振源，也不論是隨機(jī)振動(dòng)還是周期性振動(dòng)，最終均會(huì)通過廠房的地基基礎(chǔ)、梁、板、柱等傳遞到設(shè)備的安裝位置處，因而廠房主體結(jié)構(gòu)和地基基礎(chǔ)是防微振設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
[0006]現(xiàn)有的集成電路生產(chǎn)商為保證精密生產(chǎn)設(shè)備的抗微振性，只是簡單的在精密設(shè)備上設(shè)置隔振器或其他隔振裝置，而沒有綜合其他方面的措施來加強(qiáng)抗微振效果，因而其隔振情況并不十分理想。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種防微振建筑結(jié)構(gòu)。
[0008]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種防微振建筑結(jié)構(gòu)，包括基礎(chǔ)層、生產(chǎn)區(qū)和支持區(qū)，其中:
[0009]所述生產(chǎn)區(qū)和支持區(qū)位于基礎(chǔ)層上方；
[0010]所述支持區(qū)設(shè)于生產(chǎn)區(qū)兩側(cè)，用于布置空調(diào)、冷凍、純水以及工藝用泵等內(nèi)部振源；
[0011]所述生產(chǎn)區(qū)從下往上依次為回風(fēng)底層、工藝生產(chǎn)中間層和送風(fēng)頂層；
[0012]所述基礎(chǔ)層包括粧基和筏板基礎(chǔ)；
[0013]所述回風(fēng)底層內(nèi)設(shè)有用于支撐工藝生產(chǎn)中間層的加密柱網(wǎng)；
[0014]所述工藝生產(chǎn)中間層的樓面為密孔樓板；
[0015]所述密孔樓板上方設(shè)有高架地板；
[0016]所述生產(chǎn)區(qū)四周設(shè)有防微振鋼筋混凝土墻。
[0017]進(jìn)一步地，所述後板基礎(chǔ)的厚度為900mm-2500mm。
[0018]進(jìn)一步地，所述加密柱網(wǎng)密度為4.2mX 4.2m。
[0019]進(jìn)一步地，所述密孔樓板厚度為700mm，孔洞直徑為350mm，開孔率為25%。
[0020]進(jìn)一步地，所述高架地板高度為600mm。
[0021]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0022]所述防微振建筑結(jié)構(gòu)采用粧基和筏板基礎(chǔ)增強(qiáng)了豎向的剛度，采用防微振鋼筋混凝土墻增強(qiáng)了水平向的剛度，采用加密柱網(wǎng)保證了上層生產(chǎn)區(qū)的剛性，有效隔離了外部振源的振動(dòng)向上層建筑結(jié)構(gòu)的傳輸；同時(shí)采用將支持區(qū)和生產(chǎn)區(qū)分開的方案，有效隔離了內(nèi)部振源的振動(dòng)對生產(chǎn)區(qū)精密設(shè)備的影響，滿足了良好的生產(chǎn)環(huán)境要求。
[0023]本實(shí)用新型通過上述各種防微振措施的綜合應(yīng)用，提高了整個(gè)建筑的抗微振效果，改變了過去只從某一個(gè)方面隔離微振的思維。
【附圖說明】
[0024]圖1為本實(shí)用新型所述防微振建筑結(jié)構(gòu)的豎向結(jié)構(gòu)圖。
[0025]圖中:1-基礎(chǔ)層，2-回風(fēng)底層，3-工藝生產(chǎn)中間層，4-送風(fēng)頂層，5-支持區(qū)，6-加密柱網(wǎng)，7-密孔樓板，8-高架地板，9-防微振鋼筋混凝土墻。
【具體實(shí)施方式】
[0026]結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0027]如圖1所示，本實(shí)用新型所述防微振建筑結(jié)構(gòu)包括基礎(chǔ)層1、生產(chǎn)區(qū)和支持區(qū)5，其中:所述生產(chǎn)區(qū)和支持區(qū)5位于基礎(chǔ)層I上方；所述支持區(qū)5位于生產(chǎn)區(qū)兩側(cè)；所述生產(chǎn)區(qū)從下往上依次為回風(fēng)底層2、工藝生產(chǎn)中間層3和送風(fēng)頂層4 ;所述基礎(chǔ)層I包括粧基和後板基礎(chǔ)，所述後板基礎(chǔ)厚度為900mm-2500mm ;所述回風(fēng)底層2內(nèi)設(shè)有用于支撐工藝生產(chǎn)中間層3的加密柱網(wǎng)6，所述加密柱網(wǎng)6的密度為密度為4.2mX 4.2m ;所述工藝生產(chǎn)中間層3的樓面為密孔樓板7 ;所述密孔樓板7的厚度為700mm、孔洞直徑為350mm、開孔率為25% ；所述密孔樓板7上方設(shè)有高度為600_的高架地板8 ;所述生產(chǎn)區(qū)四周設(shè)有防微振鋼筋混凝土墻。
[0028]本實(shí)用新型通過采用粧基和筏板基礎(chǔ)以加強(qiáng)整體結(jié)構(gòu)的豎向剛度，采用支持區(qū)與生產(chǎn)區(qū)分開設(shè)置，并設(shè)置加密柱網(wǎng)、密孔樓板和防微振墻，實(shí)現(xiàn)了集成電路生產(chǎn)廠房對微振動(dòng)環(huán)境的嚴(yán)格要求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防微振建筑結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括基礎(chǔ)層(I)、生產(chǎn)區(qū)和支持區(qū)(5)，其中: 所述生產(chǎn)區(qū)和支持區(qū)(5)位于基礎(chǔ)層(I)上方，所述支持區(qū)(5)位于生產(chǎn)區(qū)兩側(cè)，所述生產(chǎn)區(qū)從下往上依次為回風(fēng)底層(2)、工藝生產(chǎn)中間層(3)和送風(fēng)頂層(4)，所述基礎(chǔ)層(I)包括粧基礎(chǔ)和筏板基礎(chǔ)，所述回風(fēng)底層(2)內(nèi)設(shè)有加密柱網(wǎng)￠)，所述工藝生產(chǎn)中間層(3)的樓面為密孔樓板(7)，所述密孔樓板(7)上方設(shè)有高架地板(8)，所述生產(chǎn)區(qū)四周設(shè)有防微振鋼筋混凝土墻(9)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種防微振建筑結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述筏板基礎(chǔ)的厚度為900mm-2500mmo
3.如權(quán)利要求1所述的一種防微振建筑結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述加密柱網(wǎng)密度為4.2m X 4.2mο
4.如權(quán)利要求1所述的一種防微振建筑結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述密孔樓板厚度為700mm，孔洞直徑為350mm，開孔率為25%。
5.如權(quán)利要求1所述的一種防微振建筑結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述高架地板的高度為600mmo
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種防微振建筑結(jié)構(gòu)，包括基礎(chǔ)層、生產(chǎn)區(qū)和支持區(qū)，所述支持區(qū)設(shè)于生產(chǎn)區(qū)兩側(cè)，所述生產(chǎn)區(qū)從下往上依次為回風(fēng)底層、工藝生產(chǎn)中間層、送風(fēng)頂層，所述生產(chǎn)區(qū)四周設(shè)有用于減弱水平振動(dòng)的防微振鋼筋混凝土墻，所述基礎(chǔ)層包括樁基和筏板基礎(chǔ)，可有效減弱豎向振動(dòng)，所述回風(fēng)底層內(nèi)設(shè)有加密柱網(wǎng)，所述工藝生產(chǎn)中間層的樓面為密孔樓板。本實(shí)用新型采取多種措施隔離外部振源的振動(dòng)，具有良好的防微振效果，同時(shí)改變了傳統(tǒng)只從某一個(gè)方面進(jìn)行抗微振的思維，如在精密設(shè)備上安裝隔振器或其他隔振裝置，因而本實(shí)用新型對將來的類似建筑也具有一定的借鑒和啟發(fā)意義。
【IPC分類】E04B1-98, E04H5-02, E02D27-01
【公開號(hào)】CN204456988
【申請?zhí)枴緾N201520047924
【發(fā)明人】李海濤, 陳怡宏, 張意, 華建民, 康明, 黃樂鵬
【申請人】重慶建工住宅建設(shè)有限公司, 重慶大學(xué), 重慶建工集團(tuán)股份有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年1月23日