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      單晶硅棒的切割工裝的制作方法

      文檔序號(hào):9002526閱讀:433來源:國知局
      單晶硅棒的切割工裝的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種切單晶硅材料的切割工裝,特別是一種單晶硅棒的切割工裝。
      【背景技術(shù)】
      [0002]單晶硅多線切割機(jī)是一種切割單晶硅棒從而得到單晶硅片的機(jī)械設(shè)備。其結(jié)構(gòu)中設(shè)有升降機(jī)構(gòu)和兩根主輥,升降機(jī)構(gòu)的下方連接硅棒工件,每根主輥的外周分別螺旋設(shè)置凹槽,兩根主輥的凹槽內(nèi)繞制同一根鋼線,鋼線設(shè)置在硅棒工件的下方。進(jìn)行硅棒切割時(shí),兩根主輥的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)鋼線來回運(yùn)動(dòng),升降機(jī)構(gòu)帶動(dòng)硅棒工件向下移動(dòng),通過鋼線和料漿的配合實(shí)現(xiàn)多線切割成若干硅片。
      [0003]但是,現(xiàn)有單晶硅多線切割機(jī)在對(duì)單晶硅棒進(jìn)行切割時(shí),通常硅棒是通過粘在帶有硅膠的玻璃并粘在鐵板上,然后再將鐵板通過緊固件或者氣動(dòng)元件壓緊在切割臺(tái)上。上述結(jié)構(gòu)的切割工裝在實(shí)際使用時(shí),單晶硅棒從切割臺(tái)上拆卸或者安裝比較麻煩,同時(shí)考慮到同一根單晶硅棒在切割過程中還需要進(jìn)行調(diào)頭等操作,因此上述結(jié)構(gòu)的切割工裝會(huì)直接影響單晶硅棒的切片效率。
      [0004]因此,申請(qǐng)人認(rèn)為有必要對(duì)上述現(xiàn)有的單晶硅棒的切割工裝進(jìn)行進(jìn)一步的結(jié)構(gòu)改進(jìn)。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0005]本實(shí)用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供是一種能夠提高單晶硅多線切割機(jī)的單晶硅片切割效率的切割工裝。
      [0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的一種單晶硅棒的切割工裝,包括單晶硅多線切割機(jī)上的切割升降臺(tái),在上述切割升降臺(tái)的安裝臺(tái)面上固定鋪設(shè)有能夠接通或者切斷電源的電磁鐵裝置,在該電磁鐵裝置的下方通過磁力吸合有單晶硅載物臺(tái),在該單晶硅載物臺(tái)的底表面上設(shè)有用于固定待切割單晶硅棒的硅膠粘合層;當(dāng)上述的電磁鐵裝置處于失電消磁狀態(tài)時(shí),該電磁鐵裝置與單晶硅載物臺(tái)兩者脫開。
      [0007]上述中所提供的一種單晶硅棒的切割工裝,由于其結(jié)構(gòu)中的所述切割工作臺(tái)的安裝臺(tái)面上設(shè)有能夠接通或者切斷電源的電磁鐵裝置。因此,當(dāng)上述結(jié)構(gòu)的切割工裝在單晶硅多線切割機(jī)上具體使用時(shí),操作人員打開電源便可以將粘接有單晶硅棒的單晶硅載物臺(tái)方便的通過磁力吸合在切割升降臺(tái)上,待上一根單晶硅棒切片完成后,只要切斷上述中原本保持通電狀態(tài)的電磁鐵裝置的電源,那么整個(gè)單晶硅載物臺(tái)邊可以方便地取下。
      [0008]一種技術(shù)方案的優(yōu)選,上述單晶硅載物臺(tái)主要包括載物臺(tái)座體以及固定覆蓋在上述載物臺(tái)座體上的載物臺(tái)蓋體,其中在載物臺(tái)座體與載物臺(tái)蓋體兩者之間增設(shè)有電加熱膜組件。
      [0009]上述優(yōu)選方案中的單晶硅載物臺(tái)在具體使用時(shí),可以通過電加熱膜組件產(chǎn)生的熱量將殘留在單晶硅載物臺(tái)上的硅膠殘留物加熱融化,然后方便清除。
      [0010]本實(shí)用新型得到的一種單晶硅棒的切割工裝,其在單晶硅多線切割機(jī)上具體使用后,能夠很大程度上簡化切割機(jī)上單晶硅棒的拆裝工序,提升切割機(jī)的單晶硅片切割效率。
      【附圖說明】
      [0011]圖1是實(shí)施例1所提供一種單晶硅棒的切割工裝的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0012]圖2是實(shí)施例2所提供一種單晶硅棒的切割工裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0013]圖中:切割升降臺(tái)1、安裝臺(tái)面2、電磁鐵裝置3、單晶硅載物臺(tái)4、單晶硅棒5、硅膠粘合層6、載物臺(tái)座體7、載物臺(tái)蓋體8、電加熱膜組件9。
      【具體實(shí)施方式】
      [0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
      [0015]實(shí)施例1:
      [0016]如圖1所示,本實(shí)施例中所提供的一種單晶硅棒的切割工裝,包括單晶硅多線切割機(jī)上的切割升降臺(tái)1,在上述切割升降臺(tái)I的安裝臺(tái)面2上固定鋪設(shè)有能夠接通或者切斷電源的電磁鐵裝置3,在該電磁鐵裝置3的下方通過磁力吸合有單晶硅載物臺(tái)4,在該單晶硅載物臺(tái)4的底表面上設(shè)有用于固定待切割單晶硅棒5的硅膠粘合層6 ;當(dāng)上述的電磁鐵裝置3處于失電消磁狀態(tài)時(shí),該電磁鐵裝置3與單晶硅載物臺(tái)4兩者脫開。
      [0017]上述中所提供的一種單晶硅棒的切割工裝,由于其結(jié)構(gòu)中的所述切割工作臺(tái)的安裝臺(tái)面2上設(shè)有能夠接通或者切斷電源的電磁鐵裝置3。因此,當(dāng)上述結(jié)構(gòu)的切割工裝在單晶硅多線切割機(jī)上具體使用時(shí),操作人員打開電源便可以將粘接有單晶硅棒5的單晶硅載物臺(tái)4方便的通過磁力吸合在切割升降臺(tái)I上,待上一根單晶硅棒5切片完成后,只要切斷上述中原本保持通電狀態(tài)的電磁鐵裝置3的電源,那么整個(gè)單晶硅載物臺(tái)4邊可以方便地取下。
      [0018]實(shí)施例2:
      [0019]本實(shí)施例中所提供的一種單晶硅棒的切割工裝,其大體結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相一致,如圖2所示,但是本實(shí)施例中所述單晶硅載物臺(tái)4主要包括載物臺(tái)座體7以及固定覆蓋在上述載物臺(tái)座體7上的載物臺(tái)蓋體8,其中在載物臺(tái)座體7與載物臺(tái)蓋體8兩者之間增設(shè)有電加熱膜組件9。
      [0020]上述技術(shù)方案中的單晶硅載物臺(tái)4在具體使用時(shí),可以通過電加熱膜組件9產(chǎn)生的熱量將殘留在單晶硅載物臺(tái)4上的硅膠殘留物加熱融化,然后方便清除。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種單晶硅棒的切割工裝,包括單晶硅多線切割機(jī)上的切割升降臺(tái)(1),其特征是在上述切割升降臺(tái)(I)的安裝臺(tái)面(2)上固定鋪設(shè)有能夠接通或者切斷電源的電磁鐵裝置(3),在該電磁鐵裝置(3)的下方通過磁力吸合有單晶硅載物臺(tái)(4),在該單晶硅載物臺(tái)(4)的底表面上設(shè)有用于固定待切割單晶硅棒(5)的硅膠粘合層(6);當(dāng)上述的電磁鐵裝置(3)處于失電消磁狀態(tài)時(shí),該電磁鐵裝置(3)與單晶硅載物臺(tái)(4)兩者呈脫開狀態(tài)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅棒的切割工裝,其特征是上述單晶硅載物臺(tái)(4)主要包括載物臺(tái)座體(7)以及固定覆蓋在上述載物臺(tái)座體(7)上的載物臺(tái)蓋體(8),其中在載物臺(tái)座體(7)與載物臺(tái)蓋體(8)兩者之間增設(shè)有電加熱膜組件(9)。
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種切單晶硅材料的切割工裝,特別是一種單晶硅棒的切割工裝,包括單晶硅多線切割機(jī)上的切割升降臺(tái),在上述切割升降臺(tái)的安裝臺(tái)面上固定鋪設(shè)有能夠接通或者切斷電源的電磁鐵裝置,在該電磁鐵裝置的下方通過磁力吸合有單晶硅載物臺(tái),在該單晶硅載物臺(tái)的底表面上設(shè)有用于固定待切割單晶硅棒的硅膠粘合層;當(dāng)上述的電磁鐵裝置處于失電消磁狀態(tài)時(shí),該電磁鐵裝置與單晶硅載物臺(tái)兩者呈脫開狀態(tài)。本實(shí)用新型解決了單晶硅棒在單晶硅多線切割機(jī)的切割升降臺(tái)上方便進(jìn)行固定的技術(shù)問題,在單晶硅多線切割機(jī)上具體使用后,能夠很大程度上簡化切割機(jī)上單晶硅棒的拆裝工序,提升切割機(jī)的單晶硅片切割效率。
      【IPC分類】B28D5/04, B28D7/04
      【公開號(hào)】CN204658730
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520391355
      【發(fā)明人】鐘平
      【申請(qǐng)人】寧波科論太陽能有限公司
      【公開日】2015年9月23日
      【申請(qǐng)日】2015年6月9日
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