專(zhuān)利名稱(chēng):食品加工設(shè)備及其保護(hù)裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置和具有其的食品加工設(shè)備。其中，保護(hù)裝置包括：測(cè)溫電路，用以檢測(cè)食品加工設(shè)備工作時(shí)芯片的實(shí)時(shí)溫度；可控開(kāi)關(guān)，可控開(kāi)關(guān)的第一端與第一供電電源相連，可控開(kāi)關(guān)的第二端與芯片相連，可控開(kāi)關(guān)的通斷控制芯片是否上電；控制部，控制部分別與測(cè)溫電路和可控開(kāi)關(guān)的控制端相連，控制部在芯片的實(shí)時(shí)溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)控制可控開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，芯片斷電，以對(duì)芯片進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)。該裝置可以在芯片的溫度超過(guò)預(yù)設(shè)溫度時(shí)，通過(guò)控制可控開(kāi)關(guān)斷開(kāi)以使芯片斷電，從而使芯片在斷電情況下恢復(fù)正常溫度，避免損壞芯片，對(duì)芯片起到絕對(duì)的保護(hù)作用。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
食品加工設(shè)備及其保護(hù)裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及家用電器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置和具有其的食品加工設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，小家電中的芯片只是依靠芯片本身自帶的過(guò)溫保護(hù)，來(lái)實(shí)現(xiàn)在芯片溫度過(guò)高時(shí)對(duì)芯片的保護(hù)。
[0003]但是，這種依靠芯片本身自帶的過(guò)溫保護(hù)，只有在芯片溫度達(dá)到臨界值時(shí)才會(huì)啟動(dòng)過(guò)溫保護(hù)，這樣很容易損壞芯片，而且，在芯片處于過(guò)溫保護(hù)狀態(tài)時(shí)，芯片前端并未進(jìn)行斷電處理，只是停止芯片的正常工作，這也存在對(duì)芯片進(jìn)一步損壞的風(fēng)險(xiǎn)，以及因溫度持續(xù)過(guò)高帶來(lái)的安全隱患。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。
[0005]為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，該裝置可以在芯片的溫度超過(guò)預(yù)設(shè)溫度時(shí)，通過(guò)控制可控開(kāi)關(guān)斷開(kāi)以使芯片斷電，從而使芯片在斷電情況下恢復(fù)正常溫度，避免損壞芯片，對(duì)芯片起到絕對(duì)的保護(hù)作用。
[0006]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提出一種食品加工設(shè)備。
[0007]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型一方面提出了一種用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，包括:測(cè)溫電路，所述測(cè)溫電路用以檢測(cè)所述食品加工設(shè)備工作時(shí)芯片的實(shí)時(shí)溫度;可控開(kāi)關(guān)，所述可控開(kāi)關(guān)的第一端與第一供電電源相連，所述可控開(kāi)關(guān)的第二端與所述芯片相連，所述可控開(kāi)關(guān)的通斷控制所述芯片是否上電；控制部，所述控制部分別與所述測(cè)溫電路和所述可控開(kāi)關(guān)的控制端相連，所述控制部在所述芯片的實(shí)時(shí)溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)控制所述可控開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，所述芯片斷電，以對(duì)所述芯片進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，通過(guò)測(cè)溫電路檢測(cè)食品加工設(shè)備工作時(shí)芯片的實(shí)時(shí)溫度，并通過(guò)控制可控開(kāi)關(guān)的通斷控制芯片是否上電，其中，當(dāng)芯片的實(shí)時(shí)溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，通過(guò)控制部控制可控開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，芯片斷電，以使芯片在斷電情況下恢復(fù)正常溫度，從而避免損壞芯片，對(duì)芯片起到絕對(duì)的保護(hù)作用。
[0009]具體地，當(dāng)所述芯片為電源芯片時(shí)，所述電源芯片與所述控制部相連以給所述控制部供電，且所述電源芯片與所述食品加工設(shè)備的工作電路相連以給所述工作電路供電。
[0010]進(jìn)一步地，所述電源芯片為開(kāi)關(guān)電源芯片或者穩(wěn)壓芯片。
[0011]具體地，當(dāng)所述芯片為控制芯片時(shí)，所述控制芯片與所述食品加工設(shè)備的工作電路相連以對(duì)所述工作電路進(jìn)行控制。
[0012]進(jìn)一步地，所述控制部由獨(dú)立設(shè)置的第二供電電源供電。
[0013]進(jìn)一步地，所述控制部與所述第一供電電源相連，由所述第一供電電源供電。
[0014]具體地，所述食品加工設(shè)備為豆?jié){機(jī)或攪拌機(jī)。
[0015]具體地，所述可控開(kāi)關(guān)為繼電器、MOS管或IGBT( Insulated Gate BipolarTransistor，絕緣柵雙極型晶體管)。
[0016]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型另一方面提出了一種食品加工設(shè)備，其包括上述的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置。
[0017]本實(shí)用新型的食品加工設(shè)備，通過(guò)上述的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，能夠在食品加工設(shè)備的芯片的溫度超過(guò)預(yù)設(shè)溫度時(shí)控制可控開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，以使芯片斷電，從而使芯片在斷電情況下恢復(fù)正常溫度，避免損壞芯片，對(duì)芯片起到絕對(duì)的保護(hù)作用。
【附圖說(shuō)明】

[0018]本實(shí)用新型上述的和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中，
[0019]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置的方框示意圖；
[0020]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置的方框示意圖；
[0021]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型又一個(gè)實(shí)施例的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置的方框示意圖；以及
[0022]圖4是根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)具體示例的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0024]下面參考附圖來(lái)描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例提出的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置以及具有其的食品加工設(shè)備。
[0025]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置的方框示意圖。如圖1所示，該用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置包括:測(cè)溫電路10、可控開(kāi)關(guān)20和控制部30 ο
[0026]其中，測(cè)溫電路10用以檢測(cè)食品加工設(shè)備工作時(shí)芯片40的實(shí)時(shí)溫度。可控開(kāi)關(guān)20的第一端與第一供電電源50相連，可控開(kāi)關(guān)20的第二端與芯片40相連，可控開(kāi)關(guān)20的通斷控制芯片40是否上電?？刂撇?0分別與測(cè)溫電路10和可控開(kāi)關(guān)20的控制端相連，控制部30在芯片40的實(shí)時(shí)溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)控制可控開(kāi)關(guān)20斷開(kāi)，芯片40斷電，以對(duì)芯片40進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)。其中，預(yù)設(shè)溫度可根據(jù)芯片的實(shí)際耐溫情況進(jìn)行設(shè)定。
[0027]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，食品加工設(shè)備可以為豆?jié){機(jī)或攪拌機(jī)等?？煽亻_(kāi)關(guān)20可以為繼電器、MOS管或IGBT等。
[0028]具體地，在食品加工設(shè)備工作時(shí)，測(cè)溫電路10實(shí)時(shí)檢測(cè)食品加工設(shè)備工作時(shí)芯片40的實(shí)時(shí)溫度，在芯片40的實(shí)時(shí)溫度大于預(yù)設(shè)溫度，或者在芯片40的實(shí)時(shí)溫度高于正常工作溫度且維持不下時(shí)，控制部30控制可控開(kāi)關(guān)20斷開(kāi)(圖1中控制I)以使芯片40斷電。芯片在斷電情況下逐漸恢復(fù)至正常溫度，從而避免了芯片的損壞，對(duì)芯片起到絕對(duì)的保護(hù)作用。
[0029]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，如圖2所示，當(dāng)芯片40為電源芯片時(shí)，電源芯片與控制部30相連以給控制部30供電，且電源芯片與食品加工設(shè)備的工作電路60相連以給工作電路60供電。其中，電源芯片可以為開(kāi)關(guān)電源芯片或者穩(wěn)壓芯片。
[0030]也就是說(shuō)，在食品加工設(shè)備正常工作時(shí)，如果芯片40為開(kāi)關(guān)電源芯片或者穩(wěn)壓芯片等電源芯片，則控制部30和工作電路60均可以由芯片40進(jìn)行供電(圖2中供電2和供電3)。
[0031]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，如圖3所示，當(dāng)芯片40為控制芯片時(shí)，控制芯片與食品加工設(shè)備的工作電路60相連以對(duì)工作電路60進(jìn)行控制(圖3中控制2)。
[0032]當(dāng)芯片40為控制芯片時(shí)，如圖3所示，控制部30可以由獨(dú)立設(shè)置的第二供電電源70供電(圖中供電4)。其中，第二供電電源70可以為電池等。控制部30也可以與第一供電電源50相連，由第一供電電源50供電(圖中供電I)。
[0033]也就是說(shuō)，在食品加工設(shè)備正常工作時(shí)，如果芯片40為控制芯片，則控制芯片可以對(duì)工作電路60進(jìn)行控制。并且，此時(shí)控制部30可以由獨(dú)立于裝置設(shè)置的第二供電電源70如電池供電，也可以由控制開(kāi)關(guān)20前端的第一供電電源50供電。
[0034]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，如圖3所示，控制部30也可以與食品加工設(shè)備的工作電路60相連以對(duì)工作電路60進(jìn)行控制(圖3中控制3)。
[0035]圖4是根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)具體示例的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置的電路圖。如圖4所示，該電路主要包括:測(cè)溫電路10、可控開(kāi)關(guān)20、控制部30、芯片40、第一供電電源50、工作電路60以及第二供電電源70。
[0036]其中，測(cè)溫電路10包括:溫度傳感器XH-2、第一電容C203、第二電容C202和電阻R，第一電容C203與第二電容C202并聯(lián)后，一端與溫度傳感器XH-2的第一端口相連，另一端接地，溫度傳感器XH-2的第二端口接地，溫度傳感器XH-2通過(guò)電阻R由第一供電電源50或者第二供電電源70供電。控制部30可以由第一供電電源50供電，也可以由第二供電電源70供電，控制部的端口 15通過(guò)第一供電電源50與可控開(kāi)關(guān)20相連后芯片40相連，且可控開(kāi)關(guān)20由第一供電電源50供電，控制部的端口 24與端口 25與工作電路60相連。
[0037]具體地，在食品加工設(shè)備工作時(shí)，測(cè)溫電路10實(shí)時(shí)檢測(cè)芯片40的實(shí)時(shí)溫度，在芯片40的實(shí)時(shí)溫度大于預(yù)設(shè)溫度，或者在芯片40的實(shí)時(shí)溫度高于正常工作溫度且維持不下時(shí)，控制部30控制可控開(kāi)關(guān)20斷開(kāi)以使芯片40斷電，使芯片在斷電情況下逐漸恢復(fù)至正常溫度，從而避免了芯片的損壞，對(duì)芯片起到絕對(duì)的保護(hù)作用。
[0038]根據(jù)本實(shí)用新型的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，通過(guò)測(cè)溫電路檢測(cè)食品加工設(shè)備工作時(shí)芯片的實(shí)時(shí)溫度，并通過(guò)控制可控開(kāi)關(guān)的通斷控制芯片是否上電，其中，當(dāng)芯片的實(shí)時(shí)溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，通過(guò)控制部控制可控開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，芯片斷電，以使芯片在斷電情況下恢復(fù)正常溫度，從而避免損壞芯片，對(duì)芯片起到絕對(duì)的保護(hù)作用。
[0039]此外，本實(shí)用新型還提出了一種食品加工設(shè)備，其包括上述的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置。
[0040]本實(shí)用新型的食品加工設(shè)備，通過(guò)上述的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，能夠在食品加工設(shè)備的芯片的溫度超過(guò)預(yù)設(shè)溫度時(shí)控制可控開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，以使芯片斷電，從而使芯片在斷電情況下恢復(fù)正常溫度，避免損壞芯片，對(duì)芯片起到絕對(duì)的保護(hù)作用。
[0041]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0042]此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。
[0043]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0044]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過(guò)中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0045]在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書(shū)中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。
[0046]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，其特征在于，包括: 測(cè)溫電路，所述測(cè)溫電路用以檢測(cè)所述食品加工設(shè)備工作時(shí)芯片的實(shí)時(shí)溫度； 可控開(kāi)關(guān)，所述可控開(kāi)關(guān)的第一端與第一供電電源相連，所述可控開(kāi)關(guān)的第二端與所述芯片相連，所述可控開(kāi)關(guān)的通斷控制所述芯片是否上電； 控制部，所述控制部分別與所述測(cè)溫電路和所述可控開(kāi)關(guān)的控制端相連，所述控制部在所述芯片的實(shí)時(shí)溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)控制所述可控開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，所述芯片斷電，以對(duì)所述芯片進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)。2.如權(quán)利要求1所述的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，其特征在于，當(dāng)所述芯片為電源芯片時(shí)，所述電源芯片與所述控制部相連以給所述控制部供電，且所述電源芯片與所述食品加工設(shè)備的工作電路相連以給所述工作電路供電。3.如權(quán)利要求2所述的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，其特征在于，所述電源芯片為開(kāi)關(guān)電源芯片或者穩(wěn)壓芯片。4.如權(quán)利要求1所述的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，其特征在于，當(dāng)所述芯片為控制芯片時(shí)，所述控制芯片與所述食品加工設(shè)備的工作電路相連以對(duì)所述工作電路進(jìn)行控制。5.如權(quán)利要求4所述的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，其特征在于，所述控制部由獨(dú)立設(shè)置的第二供電電源供電。6.如權(quán)利要求4所述的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，其特征在于，所述控制部與所述第一供電電源相連，由所述第一供電電源供電。7.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，其特征在于，所述食品加工設(shè)備為豆?jié){機(jī)或攪拌機(jī)。8.如權(quán)利要求1所述的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置，其特征在于，所述可控開(kāi)關(guān)為繼電器、MOS管或IGBT。9.一種食品加工設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的用于食品加工設(shè)備的保護(hù)裝置。
【文檔編號(hào)】A47J36/32GK205697282SQ201620359231
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月25日
【發(fā)明人】張毅, 尹坤任, 馬向陽(yáng), 戴亮, 徐雙江, 吳梁浩, 陳彬
【申請(qǐng)人】廣東美的生活電器制造有限公司, 美的集團(tuán)股份有限公司