專利名稱：連接樞軸元件與物件的方法及結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種連接樞軸元件與物件的方法，尤其是提供一種將樞軸元件的一端先置入形成物件的模具中，再利用嵌入注射的成形方式連接樞軸元件與物件的方法。
背景技術(shù)：
一般電子產(chǎn)品在電子元件外通常包覆有一層殼體用來保護(hù)內(nèi)部的電子元件，同時(shí)在殼體上會(huì)安置多個(gè)連接頭使得內(nèi)部的電子元件能接收殼體外部的信號(hào)，以及電源和傳送信號(hào)至殼體外部的電子裝置，該殼體的材料常見的有塑料或合金等，由于塑料具有成本低廉和重量較輕等優(yōu)點(diǎn)，因此大部分的便攜式電子裝置，例如筆記本計(jì)算機(jī)或移動(dòng)電話等，都大量使用塑料材料作為其外殼。
在某些電子裝置中由于外型上的設(shè)計(jì)或功能上的需求，該電子裝置將分為兩部分并且以樞軸元件相連接。例如筆記本計(jì)算機(jī)的屏幕部分和本體部分，或者是掀蓋式移動(dòng)電話的蓋板和移動(dòng)電話的本體部分等，都是應(yīng)用此種以金屬樞軸元件連接兩塑料殼體的機(jī)構(gòu)，使得電子裝置分開的兩部分能以繞著樞軸元件旋轉(zhuǎn)的方式開啟或關(guān)閉。參考圖1，圖1是公知技術(shù)的一塑料蓋板10和一樞軸元件20的示意圖。樞軸元件20包括有第一固定元件40和第二固定元件30，而第一固定元件40和第二固定元件30是以可旋轉(zhuǎn)方式彼此耦接，在第一固定元件40上另外開有多個(gè)孔60a-60c，而在塑料蓋板10預(yù)定與樞軸元件20的第一固定元件40相連接的地方則開設(shè)有多個(gè)中空塑料柱70a-70c，并在塑料柱70a-70c中置入銅柱。當(dāng)塑料蓋板10欲與樞軸元件20互相連接時(shí)，則將孔60a-60c與相對(duì)應(yīng)的塑料柱70a-70c互相對(duì)齊，再將螺絲鎖入而將樞軸元件20的第一固定元件40固定在塑料蓋板10上，于是塑料蓋板10最后便與樞軸元件20互相連接。
如上所述，在公知技術(shù)中，在塑料蓋板與樞軸元件相連接的部分預(yù)留多個(gè)孔，再將銅柱置入該預(yù)留孔中作為固定螺絲之用，最后再鎖入螺絲將塑料蓋板與樞軸元件相連接。由于塑料殼體和樞軸元件只通過螺絲固定，所以在長(zhǎng)時(shí)間使用后，塑料殼體便容易在鎖定螺絲的地方發(fā)生龜裂的現(xiàn)象，導(dǎo)致塑料殼體與樞軸元件松脫，另外，裂痕甚至有可能蔓延至塑料殼體的其它部分從而破壞整個(gè)殼體。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的之一在于，提供一種將樞軸元件的一端先置入形成一物件的模具中，再利用嵌入注射的成形方式連接樞軸元件與物件的方法，以解決上述問題。
依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，其揭示一種連接樞軸元件與物件的方法，該樞軸元件具有一第一固定元件，該物件具有一第一物件，其中第一固定元件的熔點(diǎn)高于第一物件熔點(diǎn)，連接樞軸元件與物件的方法包括以嵌入注射形成第一物件并包覆第一固定元件。
依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，其還揭示一種連接樞軸元件與物件的結(jié)構(gòu)，其包括一第一固定件，耦合至樞軸元件；一第一物件，耦合至物件，其中第一物件以嵌入注射形成且包覆第一固定元件，第一固定件熔點(diǎn)高于第一物件熔點(diǎn)。
本發(fā)明揭示的連接樞軸元件與一物件的方法，其是先將樞軸元件的一端置入形成物件的模具中，再利用嵌入注射的成形方式連接樞軸元件與物件，這樣，當(dāng)物件自模具中冷卻成型時(shí)，樞軸元件的一端將被包覆在物件中而與物件相連接，所以當(dāng)物件利用樞軸元件旋轉(zhuǎn)時(shí)，應(yīng)力會(huì)平均分布在樞軸元件和物件的接觸面，避免了公知技術(shù)中，例如塑料殼體和樞軸元件通過螺絲固定，應(yīng)力集中在螺絲與塑料殼體接觸的地方，從而導(dǎo)致塑料殼體容易在鎖定螺絲的地方發(fā)生龜裂的現(xiàn)象。


圖1為公知技術(shù)的一塑料蓋板和一樞軸元件的示意圖；圖2為應(yīng)用本發(fā)明方法來連接塑料蓋板與樞軸元件的一實(shí)施例的分解示意圖；圖3為圖2中塑料蓋板和樞軸元件的組合示意圖；圖4為一筆記本計(jì)算機(jī)的兩塑料蓋板應(yīng)用本發(fā)明方法來與一樞軸元件互相連接的一實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明轉(zhuǎn)軸結(jié)合結(jié)構(gòu)中包括有一物件和一樞軸元件，該物件可以由各種熔點(diǎn)小于該樞軸元件的材料組成，例如一便攜式電子裝置的塑料殼體。同時(shí)參考圖2和圖3，圖2為應(yīng)用本發(fā)明方法來連接塑料蓋板100與樞軸元件120的一實(shí)施例的分解示意圖，圖3則為圖2中塑料蓋板100和樞軸元件120的組合示意圖。由于塑料蓋板100在實(shí)作上是以塑料注射成形的方式制造，也就是在制造塑料蓋板100時(shí)，是將加熱后融化成液態(tài)的塑料注入一模具中，當(dāng)液態(tài)塑料的溫度降到其熔點(diǎn)以下時(shí)，塑料便依照模具的形狀而重新固化成堅(jiān)硬的塑料物件。因此，可以依照事先預(yù)定的形狀先將模具制造出來，然后再將液態(tài)塑料注入模具中，使得凝固后的塑料物件能有設(shè)計(jì)者想要的外型和構(gòu)造。所以本發(fā)明實(shí)施例便應(yīng)用上述成形程序來提供一種連接樞軸元件120與塑料蓋板100的方法。因?yàn)闃休S元件120是由固定元件130和固定元件140組成，并以可旋轉(zhuǎn)方式彼此耦接，而樞軸元件120通常由金屬(例如鐵)組成，所以在上述制造塑料蓋板100的過程中，先將樞軸元件120的固定元件140置入模具中，再將液態(tài)塑料注入模具，這樣，由于固定元件140的熔點(diǎn)大于塑料的熔點(diǎn)，所以固定元件140此時(shí)仍然保持固態(tài)，而液態(tài)塑料將包覆樞軸元件120中的固定元件140，等到液態(tài)塑料凝固時(shí)，整個(gè)固定元件140被固定在塑料蓋板100中的預(yù)定與樞軸元件120相連接的連接區(qū)域110，所以不需要如公知技術(shù)中一般必須另外開孔，也不需要另外鎖定螺絲。應(yīng)注意，本實(shí)施例中的樞軸元件120并不一定需要由金屬組成，而塑料蓋板100也可以用其它材料的物件來替代，只要該物件的熔點(diǎn)小于樞軸元件120組成材料的熔點(diǎn)，都可應(yīng)用本發(fā)明的構(gòu)思以注射成型的方式互相結(jié)合。
參考圖4，圖4為一筆記本計(jì)算機(jī)200的兩塑料蓋板210、250，應(yīng)用本發(fā)明方法與一樞軸元件220互相連接的一實(shí)施例的示意圖。如圖所示，筆記本計(jì)算機(jī)200的殼體部分包括有一上塑料蓋板210和一下塑料蓋板250，兩者之間以一樞軸元件220互相連接，其中樞軸元件220的固定元件240固定在上塑料蓋板210內(nèi)，而固定元件230則固定在下塑料蓋板250內(nèi)。由于樞軸元件220的固定元件230和固定元件240是以可旋轉(zhuǎn)方式彼此耦接，所以上、下蓋板210與250間可以樞軸元件220為轉(zhuǎn)軸而開啟或關(guān)閉。筆記本計(jì)算機(jī)200的殼體連接機(jī)構(gòu)的制造方法為先將樞軸元件220的固定元件240置入形成上塑料蓋板210的模具中，利用嵌入注射的成形方式將樞軸元件220的固定元件240固定在上塑料蓋板210內(nèi)后，再將樞軸元件220的固定元件230置入形成下塑料蓋板250的模具中，再次利用嵌入注射的成形方式將樞軸元件220的固定元件230固定在下塑料蓋板250內(nèi)。這樣，上、下蓋板210、250與樞軸元件220間都不用先預(yù)留孔，也不用鎖定螺絲固定。
綜合以上所述，很明顯，由于本發(fā)明連接一樞軸元件與至少一塑料物件的方法，是利用嵌入注射的成形方式將樞軸元件的固定元件包覆在塑料物件內(nèi)，來達(dá)到連接樞軸元件與塑料物件的目的。與公知技術(shù)相比，其優(yōu)點(diǎn)在于，不需要預(yù)留孔以及不需要鎖定螺絲來固定樞軸元件和塑料物件，所以當(dāng)塑料物件以樞軸元件為中心旋轉(zhuǎn)時(shí)，其受力將平均分布在整個(gè)樞軸元件與塑料物件的接合面上，而不會(huì)有公知技術(shù)中因?yàn)槭芰Σ痪鶆驅(qū)е滤芰蠚んw和樞軸元件松脫，或裂痕蔓延至塑料殼體的其它部分而破壞整個(gè)殼體的情況發(fā)生。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，凡依照本發(fā)明權(quán)利要求范圍所做出的等同變化與修飾，都應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種連接樞軸元件與物件的方法，所述樞軸元件具有一第一固定元件，所述物件具有一第一物件，其中所述第一固定元件熔點(diǎn)高于所述第一物件熔點(diǎn)，所述連接樞軸元件與物件的方法包括，以嵌入注射形成所述第一物件并包覆所述第一固定元件。
2.如權(quán)利要求1所述的連接樞軸元件與物件的方法，還包括以嵌入注射形成物件的一第二物件并包覆樞軸元件的一第二固定元件，其中第二固定元件熔點(diǎn)高于第二物件熔點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求2所述的連接樞軸元件與物件的方法，其中所述第一物件和第二物件為同一材料，使用同一嵌入注射形成并分別包覆第一固定元件和第二固定元件。
4.一種連接樞軸元件與物件的結(jié)構(gòu)，包括一第一固定元件，耦合至所述樞軸元件；一第一物件，耦合至所述物件，其中所述第一物件以嵌入注射形成且包覆所述第一固定元件，且所述第一固定元件熔點(diǎn)高于所述第一物件熔點(diǎn)。
5.如權(quán)利要求4所述的連接樞軸元件與物件的結(jié)構(gòu)，其中所述第一固定元件為一金屬物件。
6.如權(quán)利要求4所述的連接樞軸元件與物件的結(jié)構(gòu)，其中所述第一物件為一塑料物件。
7.如權(quán)利要求4所述的連接樞軸元件與物件的結(jié)構(gòu)，其中所述第一物件為一便攜式電子裝置的殼體。
8.如權(quán)利要求7所述的連接樞軸元件與物件的結(jié)構(gòu)，其中所述便攜式電子裝置為筆記本計(jì)算機(jī)。
9.如權(quán)利要求4所述的連接樞軸元件與物件的結(jié)構(gòu)，還包括一第二固定元件，耦合至樞軸元件的一轉(zhuǎn)軸；一第二物件，耦合至物件，其中第二物件以嵌入注射形成且包覆第二固定元件，且第二固定元件熔點(diǎn)高于第二物件熔點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求9所述的連接樞軸元件與物件的結(jié)構(gòu)，其中所述第一固定元件與第二固定元件以轉(zhuǎn)軸為中心以可旋轉(zhuǎn)方式彼此耦接。
全文摘要
一種連接樞軸元件與物件的方法及結(jié)構(gòu)中，樞軸元件具有第一固定元件，而物件具有一第一物件，其中第一固定元件熔點(diǎn)高于第一物件熔點(diǎn)。連接樞軸元件與物件的方法包括以嵌入注射形成第一物件并包覆第一固定元件。
文檔編號(hào)E05D7/00GK1956641SQ20051011614
公開日2007年5月2日 申請(qǐng)日期2005年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月24日
發(fā)明者康倫維, 何啟仲 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司