本技術(shù)涉及家用電器,具體地,涉及一種發(fā)熱裝置和輔食機(jī)。
背景技術(shù):
1、輔食機(jī)常采用發(fā)熱盤加熱,為保護(hù)發(fā)熱盤的可靠性及杯內(nèi)溫度的準(zhǔn)確性,發(fā)熱盤上設(shè)置溫控器、熔斷體等熱保護(hù)組件。相關(guān)技術(shù)中,熱保護(hù)組件的固定方式為發(fā)熱盤上焊接螺絲柱,用墊片和螺釘?shù)姆绞交蛘咧苯哟蚵葆敺绞綄岜Wo(hù)組件固定在發(fā)熱盤上。
2、然而,由于熱保護(hù)組件需要密切貼合在發(fā)熱盤上以保證其感溫溫度,采用相關(guān)技術(shù)中的固定方式,熱保護(hù)組件需要固定的比較緊才能保證密切貼合在發(fā)熱盤上,熱保護(hù)組件受力過(guò)大,容易損壞或精度降低,影響壽命。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此,本實(shí)用新型的實(shí)施例提出一種發(fā)熱裝置,該發(fā)熱裝置可以讓熱保護(hù)組件有效地緊密貼合在發(fā)熱元件上,且受力均勻,減小了損壞或精度下降的風(fēng)險(xiǎn)。
2、本實(shí)用新型的實(shí)施例還提出了一種輔食機(jī)。
3、本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)熱裝置,包括:發(fā)熱元件;熱保護(hù)組件,所述熱保護(hù)組件包括溫控器、熔斷體和溫度傳感器;固定件,所述固定件與所述發(fā)熱元件連接,所述固定件設(shè)有第一配合部、第二配合部和第三配合部,所述第一配合部用于固定所述溫控器且所述溫控器與所述發(fā)熱元件貼合,所述第二配合部用于固定所述熔斷體且所述熔斷體與所述發(fā)熱元件貼合,所述第三配合部用于固定所述溫度傳感器且所述溫度傳感器與所述發(fā)熱元件貼合。
4、本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)熱裝置,溫控器、熔斷體和溫度傳感器通過(guò)同一固定件與發(fā)熱元件連接,使得配合在第一配合部?jī)?nèi)的溫控器、配合在第二配合部?jī)?nèi)的熔斷體和配合在第三配合部?jī)?nèi)的溫度傳感器不僅可以與發(fā)熱元件緊密地貼合,以提高溫控器、熔斷體和溫度傳感器的感溫效果,還使得溫控器、熔斷體和溫度傳感器受力均勻,以降低對(duì)熱保護(hù)組件進(jìn)行安裝時(shí)受力不均而造成的損壞或精度降低的風(fēng)險(xiǎn),保證溫控器、熔斷體和溫度傳感器的使用壽命。
5、可選地,所述發(fā)熱裝置還包括第一硅膠件,所述第一硅膠件的一端與所述第一配合部抵接,所述第一硅膠件的另一端與所述溫控器抵接;和/或,第二硅膠件,所述第二硅膠件的一端與所述第二配合部抵接,所述第二硅膠件的另一端與所述熔斷體抵接;和/或,第三硅膠件,所述第三硅膠件的一端與所述第三配合部抵接,所述第三硅膠件的另一端與所述溫度傳感器抵接。
6、本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)熱裝置,通過(guò)將溫控器、熔斷體和溫度傳感器分別對(duì)應(yīng)配合一個(gè)硅膠件,并將硅膠件與固定件上對(duì)應(yīng)的配合部配合,能夠使得溫控器、熔斷體和溫度傳感器有效地貼合在發(fā)熱元件上,而且溫控器、熔斷體和溫度傳感器不會(huì)因?yàn)楣潭旱锰o而導(dǎo)致?lián)p壞,保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
7、可選地,所述第一配合部、所述第二配合部和所述第三配合部中的至少一個(gè)配合部為通孔或凹槽。
8、本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)熱裝置,通過(guò)上述設(shè)置,硅膠件可配合在通孔或凹槽內(nèi),使得硅膠件與配合部配合的牢固,而且配合方式簡(jiǎn)單。
9、可選地,所述第一硅膠件、所述第二硅膠件和所述第三硅膠件中至少一個(gè)硅膠件與對(duì)應(yīng)的配合部抵接的一端具有臺(tái)階,所述臺(tái)階配合在所述通孔或所述凹槽內(nèi)。
10、本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)熱裝置,通過(guò)在硅膠件上設(shè)置臺(tái)階,臺(tái)階與配合部上的通孔或凹槽配合,硅膠件與固定件上的配合部的配合方式簡(jiǎn)單有效,而且,硅膠件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制作容易,節(jié)省成本。
11、可選地,所述第一硅膠件與所述溫控器抵接的一端的端面為平面或設(shè)有第一凹部,所述溫控器至少部分配合在所述第一凹部?jī)?nèi);和/或,
12、所述第二硅膠件與所述熔斷體抵接的一端的端面為平面或設(shè)有第二凹部,所述熔斷體的至少部分配合在所述第二凹部?jī)?nèi);和/或,
13、第三硅膠件與所述溫度傳感器抵接的一端的端面為平面或設(shè)有第三凹部,所述溫度傳感器至少部分配合在所述第三凹部?jī)?nèi)。
14、本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)熱裝置,通過(guò)將硅膠件與熱保護(hù)組件抵接的一端設(shè)置為平面或凹部,增大了熱保護(hù)組件與硅膠件的接觸面積,還可對(duì)熱保護(hù)組件起到限位的作用,使得熱保護(hù)組件通過(guò)硅膠件與發(fā)熱元件貼合的效果更好,更穩(wěn)固。
15、可選地,所述固定件為環(huán)形,所述第一配合部、所述第三配合部和所述第二配合部沿所述固定件的周向間隔布置。
16、本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)熱裝置,通過(guò)同一固定件實(shí)現(xiàn)對(duì)溫控器、熔斷體和溫度傳感器三者的固定,同一固定件的強(qiáng)度相對(duì)較高,而且保證力的均勻性,降低溫控器、熔斷體和溫度傳感器等損壞或精度降低的風(fēng)險(xiǎn)。
17、可選地,所述發(fā)熱裝置還包括多個(gè)緊固件,所述固定件上設(shè)有多個(gè)固定孔,多個(gè)所述固定孔呈中心對(duì)稱分布或軸對(duì)稱分布,所述發(fā)熱元件設(shè)有多個(gè)與所述固定孔一一對(duì)應(yīng)的連接孔,所述緊固件依次穿過(guò)所述固定孔和對(duì)應(yīng)的連接孔以連接所述固定件和所述發(fā)熱元件。
18、本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)熱裝置,固定件通過(guò)多個(gè)緊固件與發(fā)熱元件連接,加強(qiáng)了固定件與發(fā)熱元件連接的牢固性和發(fā)熱裝置的穩(wěn)定性,而且,多個(gè)固定孔呈中心對(duì)稱分布或軸對(duì)稱分布,保證了固定件受力的均勻性,從而保證了溫控器、熔斷體和溫度傳感器受力的均勻性,進(jìn)一步地提高了溫控器、熔斷體和溫度傳感器與發(fā)熱元件的貼合效果。
19、可選地,所述第一配合部、所述第二配合部和所述第三配合部呈中心對(duì)稱分布,或者,所述第一配合部和所述第二配合部呈軸對(duì)稱分布。
20、本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)熱裝置,通過(guò)上述設(shè)置,進(jìn)一步地提高了溫控器、熔斷體和溫度傳感器通過(guò)同一固定件與發(fā)熱元件貼合時(shí)受力的均勻性,進(jìn)一步地降低了溫控器、熔斷體和溫度傳感器等損壞或精度降低的風(fēng)險(xiǎn)。
21、可選地,所述固定件的至少一端設(shè)有用于卡接發(fā)熱元件的接線的卡接部,所述卡接部包括間隔布置的第一卡接耳和第二卡接耳,所述第一卡接耳的自由端和第二卡接耳的自由端之間的距離小于所述第一卡接耳的其余位置和所述第二卡接耳其余位置之間的距離。
22、本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)熱裝置,通過(guò)卡接部的設(shè)置使得發(fā)熱元件的接線更加有序,第一卡接耳的自由端和第二卡接耳的自由端之間的距離小于第一卡接耳的其余位置和第二卡接耳的其余位置之間的距離,使得第一卡接耳和第二卡接耳之間的接線不易從第一卡接耳的自由端和第二卡接耳的自由端之間掉落。
23、本實(shí)用新型實(shí)施例的輔食機(jī),包括:輔食杯;發(fā)熱裝置,所述發(fā)熱裝置為上述實(shí)施例的發(fā)熱裝置,所述發(fā)熱元件設(shè)在所述輔食杯的底部,所述固定件設(shè)在所述發(fā)熱元件背離所述輔食杯的一側(cè)。
24、本實(shí)用新型實(shí)施例的輔食機(jī),發(fā)熱元件設(shè)在輔食杯的底部,以實(shí)現(xiàn)對(duì)輔食杯加熱,通過(guò)固定件將溫控器和熔斷體與發(fā)熱元件緊密貼合,降低對(duì)溫控器和熔斷體損壞或精度降低的風(fēng)險(xiǎn),保證溫控器和熔斷體的使用壽命,提高了輔食機(jī)的安全性。
1.一種發(fā)熱裝置,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱裝置,其特征在于,還包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)熱裝置,其特征在于,所述第一配合部(31)、所述第二配合部(32)和所述第三配合部(33)中的至少一個(gè)配合部為通孔(5)或凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)熱裝置,其特征在于,所述第一硅膠件(41)、所述第二硅膠件(42)和所述第三硅膠件(43)中至少一個(gè)硅膠件與對(duì)應(yīng)的配合部抵接的一端具有臺(tái)階,所述臺(tái)階配合在所述通孔(5)或所述凹槽內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)熱裝置,其特征在于,所述第一硅膠件(41)與所述溫控器(21)抵接的一端的端面為平面或設(shè)有第一凹部(411),所述溫控器(21)至少部分配合在所述第一凹部(411)內(nèi);和/或,
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的發(fā)熱裝置,其特征在于,所述固定件(3)為環(huán)形,所述第一配合部(31)、所述第三配合部(33)和所述第二配合部(32)沿所述固定件(3)的周向間隔布置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)熱裝置,其特征在于,還包括多個(gè)緊固件,所述固定件(3)上設(shè)有多個(gè)固定孔(36),多個(gè)所述固定孔(36)呈中心對(duì)稱分布或軸對(duì)稱分布,所述發(fā)熱元件(1)設(shè)有多個(gè)與所述固定孔(36)一一對(duì)應(yīng)的連接孔(13),所述緊固件依次穿過(guò)所述固定孔(36)和對(duì)應(yīng)的連接孔(13)以連接所述固定件(3)和所述發(fā)熱元件(1)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)熱裝置,其特征在于,所述第一配合部(31)、所述第二配合部(32)和所述第三配合部(33)呈中心對(duì)稱分布,或者,所述第一配合部(31)和所述第二配合部(32)呈軸對(duì)稱分布。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的發(fā)熱裝置,其特征在于,所述固定件(3)的至少一端設(shè)有用于卡接發(fā)熱元件(1)的接線的卡接部(6),所述卡接部(6)包括間隔布置的第一卡接耳(61)和第二卡接耳(62),所述第一卡接耳(61)的自由端和第二卡接耳(62)的自由端之間的距離小于所述第一卡接耳(61)的其余位置和所述第二卡接耳(62)其余位置之間的距離。
10.一種輔食機(jī),其特征在于,包括: