本技術(shù)涉及保溫套，尤其涉及一種智能數(shù)顯保溫套。

背景技術(shù)：

1、奶瓶保溫套是專為奶瓶設(shè)計(jì)的，能起到防摔、保溫、隔熱、方便攜帶等多種功能，有了它奶瓶不再容易摔破，還可以對(duì)內(nèi)部的液體進(jìn)行加熱保溫，方便寶寶隨時(shí)喝奶；

2、目前，市面上的奶瓶保溫套，如數(shù)顯款的保溫套，包括保溫套主體、電路板、發(fā)熱芯片和傳感器，其電路板、發(fā)熱芯片和傳感器都裝置在瓶身護(hù)套內(nèi)部，發(fā)熱芯片和傳感器分別與電路板相連接，使用過程中，需要接通電源，長(zhǎng)按開關(guān)鍵，設(shè)置所需的溫度，進(jìn)行加熱保溫，每次關(guān)機(jī)重啟后都需要重新設(shè)置溫度，操作起來具有一定的不便利性，也很容易讓人產(chǎn)生誤解，因此，本實(shí)用新型提出一種智能數(shù)顯保溫套以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提出一種智能數(shù)顯保溫套，該智能數(shù)顯保溫套采用即插即用的開機(jī)方式，更加的簡(jiǎn)單快捷，也避免產(chǎn)生用戶理解錯(cuò)誤，減少不必要的麻煩；設(shè)置溫度記憶功能，給用戶帶來了一定的便利性，增加了用戶體驗(yàn)感。

2、為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種智能數(shù)顯保溫套，包括保溫護(hù)套和保溫組件，所述保溫組件設(shè)在保溫護(hù)套的內(nèi)部，且保溫組件包括發(fā)熱芯片、電路板和溫度傳感器，所述電路板的兩端均通過導(dǎo)線分別與所述發(fā)熱芯片和溫度傳感器電連接，所述電路板上設(shè)有數(shù)顯管、溫度調(diào)節(jié)鍵和type-c口；

3、所述發(fā)熱芯片用于加熱保溫，所述溫度調(diào)節(jié)鍵用于調(diào)節(jié)發(fā)熱芯片的溫度，所述溫度傳感器用于監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度，所述數(shù)顯管用于顯示調(diào)節(jié)發(fā)熱芯片的溫度和監(jiān)控的實(shí)時(shí)溫度，所述type-c口用于連接電源線。

4、進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述電路板內(nèi)置有溫度調(diào)節(jié)記憶芯片，且溫度調(diào)節(jié)記憶芯片用于記憶溫度調(diào)節(jié)鍵調(diào)節(jié)的溫度值。

5、進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述保溫護(hù)套的外側(cè)設(shè)有殼蓋，所述數(shù)顯管、溫度調(diào)節(jié)鍵和type-c口用于延伸出殼蓋。

6、進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述保溫護(hù)套外側(cè)的一端設(shè)有第一魔術(shù)貼絨面，所述保溫護(hù)套內(nèi)側(cè)的另一端設(shè)有第一魔術(shù)貼鉤面，所述第一魔術(shù)貼絨面和第一魔術(shù)貼鉤面相適配。

7、進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述保溫護(hù)套內(nèi)側(cè)下方的兩端均設(shè)有底托塊，一端的所述底托塊的底部設(shè)有第二魔術(shù)貼鉤面，另一端的所述底托塊的頂部設(shè)有第二魔術(shù)貼絨面，所述第二魔術(shù)貼鉤面和第二魔術(shù)貼絨面相適配。

8、進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述保溫護(hù)套外側(cè)上方的一端設(shè)有提把，且提把與保溫護(hù)套縫制連接。

9、進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述保溫護(hù)套包括皮革層、海綿層、雜膠層和里布層，所述海綿層設(shè)在皮革層的內(nèi)側(cè)，所述雜膠層設(shè)在海綿層的內(nèi)側(cè)，所述里布層設(shè)在雜膠層的內(nèi)側(cè)。

10、本實(shí)用新型的有益效果為：

11、1、本實(shí)用新型取消現(xiàn)有技術(shù)的開關(guān)鍵，采用即插即用的開啟方式，type-c口插上電源即開啟發(fā)熱芯片的加熱，通過溫度調(diào)節(jié)鍵可以直接調(diào)節(jié)加熱溫度，不僅避免了用戶在使用過程中對(duì)開啟方式產(chǎn)生誤解，還能簡(jiǎn)易操作，使用更方便。

12、2、本實(shí)用新型的電路板內(nèi)置有溫度調(diào)節(jié)記憶芯片，采用了溫度記憶功能，即第一次使用設(shè)置好溫度后，下次使用的時(shí)候會(huì)按照第一次設(shè)置好的溫度進(jìn)行加熱保溫，省去了每次重啟重新設(shè)置溫度的步驟，具有更好的便利性。

13、3、本實(shí)用新型將保溫護(hù)套圍繞在奶瓶外側(cè)，通過第一魔術(shù)貼絨面和第一魔術(shù)貼鉤面相適配可以適配固定在不同尺寸的奶瓶外，通過兩組底托塊配合第二魔術(shù)貼鉤面和第二魔術(shù)貼絨面的適配，可以連接托在奶瓶的底部，提高安裝的穩(wěn)定性。

14、4、本實(shí)用新型數(shù)顯比市面上的更智能，調(diào)節(jié)溫度擋位是亮“±”符號(hào)，設(shè)置好溫度擋位后自動(dòng)跳轉(zhuǎn)到實(shí)時(shí)溫度，顯示“℃”符號(hào)。

技術(shù)特征：

1.一種智能數(shù)顯保溫套，包括保溫護(hù)套(1)和保溫組件，其特征在于：所述保溫組件設(shè)在保溫護(hù)套(1)的內(nèi)部，且保溫組件包括發(fā)熱芯片(2)、電路板(3)和溫度傳感器(4)，所述電路板(3)的兩端均通過導(dǎo)線分別與所述發(fā)熱芯片(2)和溫度傳感器(4)電連接，所述電路板(3)上設(shè)有數(shù)顯管(5)、溫度調(diào)節(jié)鍵(6)和type-c口(7)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能數(shù)顯保溫套，其特征在于：所述電路板(3)內(nèi)置有溫度調(diào)節(jié)記憶芯片，且溫度調(diào)節(jié)記憶芯片用于記憶溫度調(diào)節(jié)鍵(6)調(diào)節(jié)的溫度值。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種智能數(shù)顯保溫套，其特征在于：所述保溫護(hù)套(1)的外側(cè)設(shè)有殼蓋(8)，所述數(shù)顯管(5)、溫度調(diào)節(jié)鍵(6)和type-c口(7)用于延伸出殼蓋(8)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能數(shù)顯保溫套，其特征在于：所述保溫護(hù)套(1)外側(cè)的一端設(shè)有第一魔術(shù)貼絨面(9)，所述保溫護(hù)套(1)內(nèi)側(cè)的另一端設(shè)有第一魔術(shù)貼鉤面(10)，所述第一魔術(shù)貼絨面(9)和第一魔術(shù)貼鉤面(10)相適配。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種智能數(shù)顯保溫套，其特征在于：所述保溫護(hù)套(1)內(nèi)側(cè)下方的兩端均設(shè)有底托塊(11)，一端的所述底托塊(11)的底部設(shè)有第二魔術(shù)貼鉤面(12)，另一端的所述底托塊(11)的頂部設(shè)有第二魔術(shù)貼絨面(14)，所述第二魔術(shù)貼鉤面(12)和第二魔術(shù)貼絨面(14)相適配。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種智能數(shù)顯保溫套，其特征在于：所述保溫護(hù)套(1)外側(cè)上方的一端設(shè)有提把(13)，且提把(13)與保溫護(hù)套(1)縫制連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能數(shù)顯保溫套，其特征在于：所述保溫護(hù)套(1)包括皮革層、海綿層、雜膠層和里布層，所述海綿層設(shè)在皮革層的內(nèi)側(cè)，所述雜膠層設(shè)在海綿層的內(nèi)側(cè)，所述里布層設(shè)在雜膠層的內(nèi)側(cè)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種智能數(shù)顯保溫套，涉及保溫套技術(shù)領(lǐng)域，包括保溫護(hù)套和保溫組件，所述保溫組件設(shè)在保溫護(hù)套的內(nèi)部，且保溫組件包括發(fā)熱芯片、電路板和溫度傳感器，所述電路板的兩端均通過導(dǎo)線分別與所述發(fā)熱芯片和溫度傳感器電連接，所述電路板上設(shè)有數(shù)顯管、溫度調(diào)節(jié)鍵和Type?C口；所述發(fā)熱芯片用于加熱保溫，所述溫度調(diào)節(jié)鍵用于調(diào)節(jié)發(fā)熱芯片的溫度，所述溫度傳感器用于監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度；本技術(shù)取消現(xiàn)有技術(shù)的開關(guān)鍵，采用即插即用的開啟方式，Type?C口插上電源即開啟發(fā)熱芯片的加熱，通過溫度調(diào)節(jié)鍵可以直接調(diào)節(jié)加熱溫度，不僅避免了用戶在使用過程中對(duì)開啟方式產(chǎn)生誤解，還能簡(jiǎn)易操作，使用更方便，且數(shù)顯使用更加智能。

技術(shù)研發(fā)人員：王澤銳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州廣泓一電子商務(wù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240411
技術(shù)公布日：2024/12/19