一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)，包括基殼組件，還包括至少一個能對基殼組件之長短進行調(diào)節(jié)的拼裝件，拼裝件與基殼組件之間以及拼裝件與拼裝件之間均為能裝拆地裝接配合。拼裝件與基殼組件之間以及拼裝件與拼裝件之間均為能裝拆地裝接配合，不僅使得拼裝件與基殼組件之間以及拼裝件與拼裝件之間能快速拆裝，且，當基殼組件與預(yù)留安裝槽之深度不相符時，可根據(jù)預(yù)留安裝槽之實際深度將拼裝件安裝在基殼組件上或者將拼裝件從基殼組件上拆除，以使暗盒之實際深度與預(yù)留安裝槽之實際深度相同，使得基殼組件之長度大于預(yù)留安裝槽之深度時避免對基殼組件進行切割而對墻體或瓷磚造成損傷或者基殼組件之長度小于預(yù)留安裝槽之深度時避免后續(xù)安裝不暢。
【專利說明】 一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的龍頭的暗盒結(jié)構(gòu)，在暗裝至墻體內(nèi)后，突出瓷磚的部分多采用切割的方式進行裁切，貼近瓷磚切割，容易劃傷瓷磚面，或者貼墻切割又很難操作，且暗盒為塑料材質(zhì)，具備一定的厚度、硬度和韌性，也會造成切割困難。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型提供了一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)，其克服了【背景技術(shù)】所存在的不足。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)，墻體設(shè)有預(yù)留安裝槽，暗盒結(jié)構(gòu)包括能裝入預(yù)留安裝槽的基殼組件(10)，其特征在于:它還包括至少一個能對基殼組件(10)之長短進行調(diào)節(jié)的拼裝件(20)，拼裝件(20)與基殼組件(10)之間以及拼裝件(20)與拼裝件(20)之間均為能裝拆地裝接配合。
[0004]一較佳實施例之中:所述基殼組件(10)之頂端部設(shè)有第一卡槽(11)，每一拼裝件
(20)之下端部設(shè)有能與第—^槽(11)相卡接配合的卡扣(21),通過第—^槽(11)和卡扣
(21)的卡接配合將基殼組件(10)與拼裝件(20)能裝拆地裝接在一起。
[0005]一較佳實施例之中:所述拼裝件(20)個數(shù)為多個，每一拼裝件(20)之頂端部設(shè)有能與另一拼裝件(20)之卡扣(21)相卡接配合的第二卡槽(22)，第二卡槽(22)與卡扣(21)上下對齊，通過卡扣(21)與第二卡槽(22)的卡接配合將兩個拼裝件(20)能裝拆地裝接在一起。
[0006]一較佳實施例之中:所述拼裝件的底面均設(shè)有密封硅膠層。
[0007]一較佳實施例之中:所述基殼組件(10)之頂端部設(shè)有從頂部向下延伸的第一定位槽(12)，每一拼裝件(20)之底端部向下凸設(shè)有能與第一定位槽(12)相插接配合的定位插片(23)，通過第一定位槽(12)與定位插片(23)的插接配合將拼裝件(20)相對基殼組件
(10)進行周向限位。
[0008]一較佳實施例之中:每一拼裝件(20)之頂端部還設(shè)有能與另一拼裝件(20)之定位插片(23)相插接配合的第二定位槽(24),通過定位插片(23)與第二定位槽(24)的插接配合將相鄰的兩個拼裝件(20)進行周向限位。
[0009]一較佳實施例之中:所述基殼組件(10)之內(nèi)周設(shè)有弧形的臺階面(13)，所述拼裝件(20)之內(nèi)周設(shè)有能與臺階面(13)相貼合配合的弧形塊(25)，通過臺階面(13)與弧形塊
(25)之底端面的貼合配合將拼裝件(20)相對基殼組件(10)進行軸向限位，且每一拼裝件之弧形塊(25)之頂端面與另一拼裝件之弧形塊(25)之底端面相貼合配合以對相鄰二拼裝件(20)進行軸向限位。
[0010]一較佳實施例之中:所述基殼組件(10)之頂端部還向上凸設(shè)有若干間隔布置的隔板(14)，相鄰二隔板(14)之間形成凹槽(15)，每一拼裝件(20)之內(nèi)周面設(shè)有能與凹槽(15)相插接配合的定位凸臺(26),通過定位凸臺(26)和凹槽(15)將拼裝件(20)相對基殼組件(10)進行周向限位。
[0011]一較佳實施例之中:所述基殼組件(10)包括基殼(I)、孔塞(2)、下主體(3)、試水組件⑷和固定架(5)，下主體(3)和試水組件⑷均裝接在基殼⑴內(nèi)，下主體(3)設(shè)有多個過水通道(7)，基殼(I)開設(shè)有多個裝配孔￠)，孔塞(2)裝接在裝配孔(6)處且與過水通道(7) —一對應(yīng)。
[0012]本技術(shù)方案與【背景技術(shù)】相比，它具有如下優(yōu)點:
[0013]1.拼裝件與基殼組件之間以及拼裝件與拼裝件之間均為能裝拆地裝接配合，不僅使得拼裝件與基殼組件之間以及拼裝件與拼裝件之間能快速拆裝，且，當基殼組件與預(yù)留安裝槽之深度不相符時，可根據(jù)預(yù)留安裝槽之實際深度將拼裝件安裝在基殼組件上或者將拼裝件從基殼組件上拆除，以使暗盒之實際深度與預(yù)留安裝槽之實際深度相同，使得基殼組件之長度大于預(yù)留安裝槽之深度時避免對基殼組件進行切割而對墻體或瓷磚造成損傷或者基殼組件之長度小于預(yù)留安裝槽之深度時避免后續(xù)安裝不暢。
[0014]2.通過第一卡槽和卡扣的卡接配合將基殼組件與拼裝件能裝拆地裝接在一起，使得拼裝件與基殼組件之間的裝拆結(jié)構(gòu)簡單，裝拆方便。當將拼裝件裝接在基殼組件時只需將拼裝件之卡扣對準基殼組件之第一卡槽并向下按壓使得卡扣與第一卡槽相卡接即可；當需要將拼裝件從基殼組件上拆下時，只需在卡扣之外側(cè)向內(nèi)按壓通過卡扣的彈性形變以使卡扣與第一^^槽相脫離、再向上提拉拼裝件即可。
[0015]3.通過其中一拼裝件的卡扣與另一拼裝件的第二卡槽的卡接配合將兩個拼裝件能裝拆地裝接在一起，同樣可使得兩個拼裝件之間裝拆方便且簡單，且，每一拼裝件即可與基殼組件實現(xiàn)快速拆裝，又可與拼裝件實現(xiàn)快速拆裝，通配性強，且拼裝件之頂端部與底端部之結(jié)構(gòu)不同，具有防呆功能。
[0016]4.通過第一定位槽與定位插片的插接配合將拼裝件相對基殼組件進行周向限位，進一步保證拼裝件與基殼組件之間裝配的穩(wěn)定性。
[0017]5.通過定位插片與第二定位槽的插接配合將相鄰的兩個拼裝件進行周向限位，進一步保證拼裝件與拼裝件之間裝配的穩(wěn)定性。
[0018]6.通過臺階面與弧形塊之底端面的貼合配合將拼裝件相對基殼組件進行軸向限位以保證拼裝件與基殼組件之間裝配的穩(wěn)定性，且每一拼裝件之弧形塊之頂端面與另一拼裝件之弧形塊之底端面相貼合配合以對相鄰二拼裝件進行軸向限位以保證拼裝件與拼裝件之間裝配的穩(wěn)定性。
[0019]7.通過定位凸臺和凹槽將拼裝件相對基殼組件進行周向限位，進一步保證拼裝件與基殼組件之間裝配的穩(wěn)定性。
[0020]8.因每個拼裝件的底面都設(shè)有密封硅膠層，拼裝后由于兩面貼合，卡扣卡緊，可保證兩件之間的密封性，同時，該拼裝件可以按照要求設(shè)計成一定高度，滿足不同工程需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
[0022]圖1繪示了一較佳實施例的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)的整體示意圖。
[0023]圖2繪示了一較佳實施例的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖。
[0024]圖3繪示了一較佳實施例的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)的基殼組件與拼裝件的裝配示意圖。
[0025]圖4繪示了一較佳實施例的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)的拼裝件與拼裝件之間的裝配示意圖之一，該圖中未示出基殼組件。
[0026]圖5繪示了一較佳實施例的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)的拼裝件與拼裝件之間的裝配示意圖之二，該圖中有示出基殼組件。

【具體實施方式】
[0027]請查閱圖1至圖5，一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)的一較佳實施例。
[0028]墻體設(shè)有預(yù)留安裝槽。
[0029]所述的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)，包括能裝入預(yù)留安裝槽的基殼組件10以及至少一個能對基殼組件10之長短進行調(diào)節(jié)的拼裝件20，拼裝件20與基殼組件10之間以及拼裝件20與拼裝件20之間均為能裝拆地裝接配合。
[0030]所述基殼組件10包括基殼1、孔塞2、下主體3、試水組件4和固定架5，下主體3和試水組件4均裝接在基殼I內(nèi)，下主體3設(shè)有多個過水通道7，基殼I開設(shè)有多個裝配孔6，孔塞2裝接在裝配孔6處且與過水通道7——對應(yīng)。
[0031]本實施例中，所述基殼I之頂端部設(shè)有第一^^槽11。
[0032]本實施例中，所述基殼I之頂端部設(shè)有從頂部向下延伸的第一定位槽12。
[0033]本實施例中，所述基殼I之內(nèi)周設(shè)有弧形的臺階面13。
[0034]本實施例中，所述基殼I之頂端部還向上凸設(shè)有若干間隔布置的隔板14，相鄰二隔板14之間形成凹槽15。本實施例中，所述隔板14突出基殼I之頂端面，所述凹槽15位于第一定位槽12和第一卡槽11之內(nèi)側(cè)，第一定位槽12位于基殼I與隔板14之間，第一卡槽11位于基殼I外側(cè)且從基殼I之頂端向下延伸。
[0035]本實施例中，所述基殼I為方形，該方形之每一條邊均設(shè)有所述第一卡槽11、第一定位槽12和凹槽15。且四個折角處均設(shè)有所述的臺階面13。所述基殼I也可設(shè)為圓形、橢圓形不等，與實際的預(yù)留安裝槽之形狀相適配。
[0036]本實施例中，每一拼裝件20之下端部設(shè)有能與第--^槽11相卡接配合的卡扣21,
通過第一卡槽11和卡扣21的卡接配合將基殼組件10與拼裝件20能裝拆地裝接在一起。通過第一卡槽和卡扣的卡接配合將基殼組件與拼裝件能裝拆地裝接在一起，使得拼裝件與基殼組件之間的裝拆結(jié)構(gòu)簡單，裝拆方便。當將拼裝件裝接在基殼組件時只需將拼裝件之卡扣對準基殼組件之第一卡槽并向下按壓使得卡扣與第一卡槽相卡接即可；當需要將拼裝件從基殼組件上拆下時，只需在卡扣之外側(cè)向內(nèi)按壓通過卡扣的彈性形變以使卡扣與第一卡槽相脫離、再向上提拉拼裝件即可。
[0037]本實施例中，所述拼裝件20個數(shù)為多個如兩個、三個、四個不等，每一拼裝件20之頂端部設(shè)有能與另一拼裝件20之卡扣21相卡接配合的第二卡槽22，第二卡槽22與卡扣21上下對齊，通過卡扣21與第二卡槽22的卡接配合將兩個拼裝件20能裝拆地裝接在一起。通過其中一拼裝件的卡扣與另一拼裝件的第二卡槽的卡接配合將兩個拼裝件能裝拆地裝接在一起，同樣可使得兩個拼裝件之間裝拆方便且簡單，且，每一拼裝件即可與基殼組件實現(xiàn)快速拆裝，又可與拼裝件實現(xiàn)快速拆裝，通配性強，且拼裝件之頂端部與底端部之結(jié)構(gòu)不同，具有防呆功能。
[0038]本實施例中，每一拼裝件20之底端部向下凸設(shè)有能與第一定位槽12相插接配合的定位插片23，通過第一定位槽12與定位插片23的插接配合將拼裝件20相對基殼組件10進行周向限位。通過第一定位槽與定位插片的插接配合將拼裝件相對基殼組件進行周向限位，進一步保證拼裝件與基殼組件之間裝配的穩(wěn)定性。
[0039]本實施例中，每一拼裝件20之頂端部還設(shè)有能與另一拼裝件20之定位插片23相插接配合的第二定位槽24,通過定位插片23與第二定位槽24的插接配合將相鄰的兩個拼裝件20進行周向限位。通過定位插片與第二定位槽的插接配合將相鄰的兩個拼裝件進行周向限位，進一步保證拼裝件與拼裝件之間裝配的穩(wěn)定性。
[0040]本實施例中，每一拼裝件20之內(nèi)周設(shè)有能與臺階面13相貼合配合的弧形塊25，通過臺階面13與弧形塊25之底端面的貼合配合將拼裝件20相對基殼組件10進行軸向限位，且每一拼裝件之弧形塊25之頂端面與另一拼裝件之弧形塊25之底端面相貼合配合以對相鄰二拼裝件20進行軸向限位。通過臺階面與弧形塊之底端面的貼合配合將拼裝件相對基殼組件進行軸向限位以保證拼裝件與基殼組件之間裝配的穩(wěn)定性，且每一拼裝件之弧形塊之頂端面與另一拼裝件之弧形塊之底端面相貼合配合以對相鄰二拼裝件進行軸向限位以保證拼裝件與拼裝件之間裝配的穩(wěn)定性。
[0041]本實施例中，每一拼裝件20之內(nèi)周面設(shè)有能與凹槽15相插接配合的定位凸臺26,通過定位凸臺26和凹槽15將拼裝件20相對基殼組件10進行周向限位。通過定位凸臺和凹槽將拼裝件相對基殼組件進行周向限位，進一步保證拼裝件與基殼組件之間裝配的穩(wěn)定性。
[0042]本實施例中，每一拼裝件20的底面都設(shè)有密封硅膠層，拼裝后由于兩面貼合，卡扣卡緊，可保證兩件之間的密封性，同時，該拼裝件可以按照要求設(shè)計成一定高度，滿足不同工程需求。
[0043]本實施例中，所述拼裝件20為方形，與基殼I之形狀相適配，也可設(shè)為圓形、橢圓形不等。方形之每一條邊上均設(shè)有所述的卡扣21、第一卡槽22、定位插片23、第二定位槽24，每一條邊之內(nèi)側(cè)均設(shè)有所述的定位凸臺26，四個折角內(nèi)端均設(shè)有所述的弧形塊25。
[0044]以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，故不能依此限定本實用新型實施的范圍，即依本實用新型專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)，墻體設(shè)有預(yù)留安裝槽，暗盒結(jié)構(gòu)包括能裝入預(yù)留安裝槽的基殼組件(10)，其特征在于:它還包括至少一個能對基殼組件(10)之長短進行調(diào)節(jié)的拼裝件(20)，拼裝件(20)與基殼組件(10)之間以及拼裝件(20)與拼裝件(20)之間均為能裝拆地裝接配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基殼組件(10)之頂端部設(shè)有第一卡槽(11)，每一拼裝件(20)之下端部設(shè)有能與第一卡槽(11)相卡接配合的卡扣(21),通過第--^槽(11)和卡扣(21)的卡接配合將基殼組件(10)與拼裝件(20)能裝拆地裝接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述拼裝件(20)個數(shù)為多個，每一拼裝件(20)之頂端部設(shè)有能與另一拼裝件(20)之卡扣(21)相卡接配合的第二卡槽(22)，第二卡槽(22)與卡扣(21)上下對齊，通過卡扣(21)與第二卡槽(22)的卡接配合將兩個拼裝件(20)能裝拆地裝接在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述拼裝件的底面均設(shè)有密封娃膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基殼組件(10)之頂端部設(shè)有從頂部向下延伸的第一定位槽(12)，每一拼裝件(20)之底端部向下凸設(shè)有能與第一定位槽(12)相插接配合的定位插片(23),通過第一定位槽(12)與定位插片(23)的插接配合將拼裝件(20)相對基殼組件(10)進行周向限位。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)，其特征在于:每一拼裝件(20)之頂端部還設(shè)有能與另一拼裝件(20)之定位插片(23)相插接配合的第二定位槽(24),通過定位插片(23)與第二定位槽(24)的插接配合將相鄰的兩個拼裝件(20)進行周向限位。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基殼組件(10)之內(nèi)周設(shè)有弧形的臺階面(13)，所述拼裝件(20)之內(nèi)周設(shè)有能與臺階面(13)相貼合配合的弧形塊(25)，通過臺階面(13)與弧形塊(25)之底端面的貼合配合將拼裝件(20)相對基殼組件(10)進行軸向限位，且每一拼裝件之弧形塊(25)之頂端面與另一拼裝件之弧形塊(25)之底端面相貼合配合以對相鄰二拼裝件(20)進行軸向限位。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4所述的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基殼組件(10)之頂端部還向上凸設(shè)有若干間隔布置的隔板(14)，相鄰二隔板(14)之間形成凹槽(15),每一拼裝件(20)之內(nèi)周面設(shè)有能與凹槽(15)相插接配合的定位凸臺(26),通過定位凸臺(26)和凹槽(15)將拼裝件(20)相對基殼組件(10)進行周向限位。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可拆卸式暗盒結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基殼組件(10)包括基殼(I)、孔塞(2)、下主體(3)、試水組件(4)和固定架(5)，下主體(3)和試水組件(4)均裝接在基殼(I)內(nèi)，下主體(3)設(shè)有多個過水通道(7)，基殼(I)開設(shè)有多個裝配孔(6)，孔塞(2)裝接在裝配孔(6)處且與過水通道(7) —一對應(yīng)。
【文檔編號】E03C1/042GK204212228SQ201420575558
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】田沐春, 王強, 黃智國 申請人:廈門松霖科技有限公司, 周華松