專利名稱：易碎材料的分割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到一種易碎材料的分割方法，尤其是一種可使易碎材料在分割后，材質(zhì)維持一定品質(zhì)的分割方法。
公知分割方法具有下列缺點(diǎn)1、由于以硬質(zhì)材料在易碎材料上劃出切割線和碰撞，在制程中將產(chǎn)生許多的碎片和顆粒；2、在分割后的易碎材料上，將不可避免的具有許多微小的裂痕；3、在分割作業(yè)后，需進(jìn)行清洗和研磨；4、對(duì)于較薄的易碎材料，此公知方法并不適用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決上述問題而提供一種易碎材料的分割方法，其可使易碎材料在分割后的材質(zhì)維持一定品質(zhì)。
在本發(fā)明中，提供一種易碎材料的分割方法，首先，提供具有第一面和第二面的易碎材料，接著利用激光器在易碎材料的第一面的既定位置上劃出切割基準(zhǔn)線，之后提供軟式裂片器，且藉由軟式裂片器與易碎材料的第二面接觸裂片而完成分割。
在本發(fā)明中，第一面的切割方向與第二面的裂片方向相反。
在本發(fā)明中，軟式裂片器包括金屬線和滾輪，籍由滾輪在金屬線上滾動(dòng)，使金屬線與第二面接觸裂片，且在金屬線上包覆一層塑性材料。
在本發(fā)明中，軟式裂片器為具有曲面的裂片刀，且在曲面上包覆一層塑性材料。
在本發(fā)明中，在激光器劃出切割線前，需要在易碎材料的第一面上產(chǎn)生切割起始點(diǎn)，此切割起始點(diǎn)利用激光器或藉由硬質(zhì)材料產(chǎn)生。
本發(fā)明中，提供一種易碎材料的分割方法，特別是一種積層玻璃的分割方法，首先，提供具有第一基板和第二基板的積層玻璃，接著利用激光器在積層玻璃的第一基板的既定位置上劃出切割基準(zhǔn)線，然后，提供軟式裂片器，且藉由軟式裂片器與積層玻璃的第二基板接觸裂片，之后再利用激光器在積層玻璃的第二基板上劃出切割基準(zhǔn)線，最后籍由軟式裂片器與積層玻璃的第一基板接觸裂片而完成分割。
本發(fā)明的特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)是，克服了公知技術(shù)中的諸多缺陷，使材料在分割后，不會(huì)產(chǎn)生微小的裂痕和碎屑，具有良好的品質(zhì)，并可提高切割面的強(qiáng)度，無需后續(xù)處理過程，可適用于較薄的易碎材料分割上。


圖1a顯示公知易碎材料的分割方法的示意圖；圖1b顯示公知易碎材料的分割方法的另一示意圖；圖2a-2c顯示本發(fā)明的易碎材料的分割方法的第一實(shí)施例的示意圖；圖3a顯示本發(fā)明的軟式裂片器的第一實(shí)施例的示意圖；圖3b顯示本發(fā)明的軟式裂片器的第二實(shí)施例的示意圖；圖4a-4d顯示本發(fā)明的易碎材料的分割方法的第二實(shí)施例的示意圖；圖5a、5b顯示本發(fā)明的軟式裂片器的第一實(shí)施例應(yīng)用于積層材料上時(shí)的示意圖；圖5c顯示本發(fā)明的軟式裂片器的第二實(shí)施例應(yīng)用于積層材料上時(shí)的示意圖；以及圖6顯示本發(fā)明的易碎材料的分割方法應(yīng)用于液晶顯示器面板上時(shí)的示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)說明10、積層玻璃11、第一基板12、第二基板13、 封膠21、平臺(tái)22、切割基準(zhǔn)線 23、硬式裂片器 30、易碎材料、31、第一面 32、第二面 311、基準(zhǔn)線 a、c切割起始點(diǎn)b、d裂片起始點(diǎn) A、切割方向 B、裂片方向 40、激光器裝置50、軟式裂片器 511、金屬線 512、滾輪裝置 513、塑性材料52、裂片刀 521、曲面 60、平臺(tái)70、積層材料71、第一基板72、第二基板73、封膠711、721、切割基準(zhǔn)線712、切割線 80、液晶顯示器面板 81、液晶面板區(qū)域82、殘料區(qū)域應(yīng)注意的是由于切割起始點(diǎn)的形成方式與后續(xù)的由激光器形成的切割線的方式略有不同，所以造成起始區(qū)域I將較不均勻。參考圖2b，為了避免此區(qū)域影響后續(xù)的分割品質(zhì)，在第一面31上的切割方向A需與第二面32上的裂片方向B相反，亦即，切割起始點(diǎn)a和裂片起始點(diǎn)b正好位于相對(duì)側(cè)，且方向相反切割。
本發(fā)明的軟式裂片器50表示與易碎材料30接觸裂片時(shí)，并非如公知般直接以硬質(zhì)材料與其接觸，而是以較軟質(zhì)的材料與其接觸，可包括許多不同的實(shí)施例，在此舉出兩個(gè)實(shí)施例。
參考圖3a，軟式裂片器50的第一實(shí)施例包括一金屬線511和一滾輪裝置512，且在金屬線511上包覆一層塑性材料513(參考圖5b)，藉由滾輪裝置512在金屬線511上滾動(dòng)，使包覆塑性材料513的金屬線511與易碎材料30接觸，由于經(jīng)由塑性材料513與其接觸，故可防止易碎材料在分割后產(chǎn)生刮傷。
上述金屬線可以鋼琴弦取代，或以具有彈性和剛性的線取代。
參考圖3b，軟式裂片器50的第二實(shí)施例為具有曲面521的裂片刀52，且在曲面521上包覆一層塑性材料。此曲面521與易碎材料30經(jīng)由塑性材料與其接觸，藉此可防止易碎材料在分割后產(chǎn)生刮傷。
藉由本發(fā)明的分割方法，可得到下列功效1、不會(huì)如公知般，產(chǎn)生微小的裂痕和碎屑；2、分割后的易碎材料的切割截面品質(zhì)比公知方式好，且可提高其切割面的強(qiáng)度；3、不需如公知般，需后續(xù)的處理過程；4、可適用于較薄的易碎材料分割上。第二實(shí)施例本發(fā)明的易碎材料的分割方法的第二實(shí)施例如圖4a、4b、4c和4d所示，其以一積層玻璃70作為本實(shí)施例的分割材料，首先，提供一積層玻璃70，其具有一第一基板71和一第二基板72，如圖4a所示，接著利用一激光器裝置40在積層玻璃70的第一基板71的切割起始點(diǎn)a上，沿切割方向A劃出一切割基準(zhǔn)線711，如圖4b所示，之后再籍由一軟式裂片器50與積層玻璃70的第二基板72接觸裂片而完成第一基板71的分割，而在第一基板71上產(chǎn)生一分割線712，如圖4c所示。再利用激光器裝置40在積層玻璃70的第二基板72的切割起始點(diǎn)c上劃出一切割基準(zhǔn)線721(如圖4d所示)，最后籍由軟式裂片器50與積層玻璃70的第一基板71接觸裂片而完成第二基板72的分割，亦即完成積層玻璃70的分割。
圖5a、5b和5c顯示軟式裂片器50應(yīng)用于積層玻璃70上的情況。
本實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同點(diǎn)在于本實(shí)施例的積層玻璃具有兩塊基板，因此需比第一實(shí)施例多出一次切割和裂片的步驟；由于其他細(xì)節(jié)均與第一實(shí)施例相同，在此省略其說明。
由于本實(shí)施例的特征與第一實(shí)施例相同，當(dāng)然也可達(dá)成與第一實(shí)施例相同的功效。第三實(shí)施例本發(fā)明的易碎材料的分割方法的第三實(shí)施例如圖6所示，其以一液晶顯示器面板80作為本實(shí)施例的分割材料，由于其分割方法均與第二實(shí)施例相同，在此省略其說明。
液晶顯示器面板80如圖6所示，具有一液晶面板區(qū)域81和一殘料區(qū)域82。
舉出本實(shí)施例的作用在于當(dāng)分割材料有使用區(qū)域和不使用區(qū)域時(shí)，劃線起始點(diǎn)a、c和基準(zhǔn)線311、711、712應(yīng)在不使用區(qū)域(殘料區(qū)域82)中進(jìn)行，以避免對(duì)使用區(qū)域造成損害。
雖然本發(fā)明以優(yōu)選的實(shí)施例揭示如上，但其并非用以限定本發(fā)明，對(duì)本領(lǐng)域普通專業(yè)技術(shù)人員，所做的各種變化，惟此等變化例，都應(yīng)包括在本發(fā)明的構(gòu)思及保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種易碎材料的分割方法，其特征在于包括(a)提供一易碎材料，具有一第一面和一第二面；(b)利用激光器在該易碎材料的第一面的既定位置上沿一第一方向畫出一切割基準(zhǔn)線；(C)提供一軟式裂片器；以及(d)該軟式裂片器沿一第二方向與該易碎材料的第二面接觸裂片而完成分割。
2.如權(quán)利要求1所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該第一方向與該第二方向相反。
3.如權(quán)利要求2所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該軟式裂片器包括一金屬線和一滾輪裝置，籍由該滾輪裝置在該金屬線上滾動(dòng)，使該金屬線與該第二面接觸裂片。
4.如權(quán)利要求3所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該金屬線上包覆一層塑性材料。
5.如權(quán)利要求2所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該軟式裂片器為具有曲面的裂片刀，且在該曲面上包覆一層塑性材料。
6.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的易碎材料的分割方法，其特征在于包括在步驟(b)前，在該易碎材料的第一面上產(chǎn)生一切割起始點(diǎn)。
7.如權(quán)利要求6所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該切割起始點(diǎn)利用激光器產(chǎn)生。
8.如權(quán)利要求6所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該切割起始點(diǎn)籍由一硬質(zhì)材料碰撞而產(chǎn)生。
9.如權(quán)利要求6所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該易碎材料為一液晶顯示器面板。
10.一種易碎材料的分割方法，其特征在于包括(a)提供一積層玻璃，其具有一第一基板和一第二基板；(b)利用激光器在該積層玻璃的第一基板的既定位置上畫出一第一切割基準(zhǔn)線；(c)提供一軟式裂片器；(d)藉由該軟式裂片器與該積層玻璃的第二基板接觸裂片；(e)利用激光器在該積層玻璃的第二基板的既定位置上畫出一第二切割基準(zhǔn)線；以及(f)藉由該軟式裂片器與該積層玻璃的第一基板接觸裂片而完成分割。
11.如權(quán)利要求10所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該第一基板的切割方向與該第二基板的裂片方向相反。
12.如權(quán)利要求11所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該第二基板的切割方向與該第一基板的裂片方向相反。
13.如權(quán)利要求10、11或12所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該軟式裂片器包括一金屬線和一滾輪，藉由該滾輪在該金屬線上滾動(dòng)，使該金屬線與該第二面接觸裂片。
14.如權(quán)利要求13所述的易碎材料的分割方法，其特征在于在該金屬線上包覆一層塑性材料。
15.如權(quán)利要求10、11或12所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該軟式裂片器為具有曲面的裂片刀，且在該曲面上包覆一層塑性材料。
16.如權(quán)利要求10所述的易碎材料的分割方法，其特征在于包括分別在步驟(b)與步驟(e)之前，在該易碎材料的第一基板上產(chǎn)生一第一切割起始點(diǎn)，以及在該易碎材料的第二基板上產(chǎn)生一第二切割起始點(diǎn)。
17.如權(quán)利要求16所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該第一與該第二切割碰撞起始點(diǎn)利用激光器產(chǎn)生。
18.如權(quán)利要求16所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該第一與該第二切割碰撞起始點(diǎn)籍由一硬質(zhì)材料碰撞而產(chǎn)生。
19.如權(quán)利要求16所述的易碎材料的分割方法，其特征在于該積層玻璃為一液晶顯示器面板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種易碎材料的分割方法，包括下列步驟首先，提供具有第一面和第二面的易碎材料；接著，利用激光器在易碎材料的第一面的既定位置上切割基準(zhǔn)線；最后，提供軟式裂片器，藉由此軟式裂片器與易碎材料的第二面接觸裂片而完成分割。本發(fā)明的方法，克服了公知技術(shù)存在的缺陷，可使易碎材料在分割后不會(huì)產(chǎn)生微小的裂痕和碎屑，具有良好的品質(zhì)，且可減少后續(xù)的處理，并提高切割面的強(qiáng)度，可適用于較薄的易碎材料分割上。
文檔編號(hào)B26D3/08GK1403249SQ01131059
公開日2003年3月19日 申請日期2001年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月10日
發(fā)明者莊大可, 田中榮 申請人:瀚宇彩晶股份有限公司