專利名稱：制造蓋帶的裝置的制作方法
制造蓋帶的裝置背景技術(shù)本發(fā)明涉及一種制造蓋帶的裝置，該蓋帶與帶一起用以攜載元件。在制造環(huán)境中，經(jīng)常需要保持和傳送元件。例如，在電子電路裝 配技術(shù)領(lǐng)域，經(jīng)常需要將電子元件從元件供給源傳送到電路板上要附 連的具體位置。元件可能有多種不同的類型，包括表面貼裝元件。具 體實(shí)例包括存儲器芯片、集成電路芯片、電阻器、連接器、處理器、電容器、門陣列等。可以使用如美國專利No. 5,325，654中所公開的載 帶/蓋帶系統(tǒng)來傳送小型精密元件。電子產(chǎn)業(yè)不斷向更小的裝置發(fā)展，而這些更小的元件繼而要求能 夠可更加精密和準(zhǔn)確地從載帶/蓋帶系統(tǒng)上移除這些元件。大多數(shù)已知 的蓋帶使用熱活化粘結(jié)劑(HAA)或壓敏粘結(jié)劑(PSA)將蓋帶粘到 載帶上。要移除元件，首先要小心地將蓋帶從載帶上剝離或松解，以 將元件暴露于真空噴嘴或其它用于安全移除元件的元件處理設(shè)備。然而，已知的蓋帶存在一些操作困難。例如，將蓋帶從載帶上剝 離時會產(chǎn)生"震動"、粗暴、不均勻和不一致的剝離，這將導(dǎo)致載帶/ 蓋帶移動而導(dǎo)致小元件發(fā)生位移。另外已知，震動性剝離還會將小型 元件從載帶上的口袋中彈出，從而導(dǎo)致誤選并最終導(dǎo)致自動化元件處 理設(shè)備停機(jī)。根據(jù)蓋帶的寬度和所用載帶類型，粘性蓋帶的剝離力可顯著不同。 較寬的HAA蓋帶需要更高的溫度以獲得牢固的粘結(jié)。同樣，較寬的 PSA蓋帶具有較小的剝離力，并需要暴露更寬的粘結(jié)劑以獲得牢固的 粘結(jié)。此外，專為一類載帶(例如聚苯乙烯)設(shè)計(jì)的蓋帶在用于其它類型的載帶材料(例如聚碳酸酯)時不總是具有良好的性能。即使蓋 帶標(biāo)稱可用于不同類型的載帶，但它們?nèi)钥赡苓_(dá)不到最佳剝離力并且 會產(chǎn)生不均勻的剝離。此外，HAA蓋帶的穩(wěn)定性較差，因?yàn)殡S著時間 和溫度的變化剝離力會減小。另外，已知的蓋帶在儲存和運(yùn)輸過程中存在困難。例如，當(dāng)蓋帶 的底部表面上的粘結(jié)劑在壓力和/或熱力條件下遷移和變形時，粘結(jié)劑 會被"擠出"，從而導(dǎo)致粘結(jié)劑移動到蓋帶邊緣之外。這是成問題的， 因?yàn)樗蓪?dǎo)致粘結(jié)劑粘結(jié)到不希望的位置，從而產(chǎn)生污染、增加額外 的清潔、降低美學(xué)價(jià)值、以及其它問題，諸如不希望的設(shè)備停產(chǎn)。此 外，當(dāng)由平膜(即，沒有凹槽的薄膜)制成的蓋帶自身巻繞時，其可 引起粘結(jié)劑條之間出現(xiàn)不希望的松垂，從而導(dǎo)致巻不穩(wěn)定。發(fā)明內(nèi)容在本發(fā)明的一個方面， 一種在基板里制造切割和刻劃的裝置包括 支承結(jié)構(gòu)、 一個或多個刀片和第二支承件。支承結(jié)構(gòu)具有一個或多個腔體，所述腔體共同限定基本上平坦的參考面。每個刀片都有一個刀 刃，該刀刃接觸基本上平坦的參考面，并且每個刀片偏壓在基本上平 坦的參考表面上。支承結(jié)構(gòu)的基本上平坦的參考面限定一個開口以暴 露每個刀片的刀刃部分。第二支承件能夠保持第二支承件之間的基板 部分并使其接觸刀片的刀刃暴露部分。上述概述并非旨在描述本發(fā)明所公開的每個實(shí)施例或每項(xiàng)具體實(shí) 施。以下附圖和具體實(shí)施方式
更具體地舉例說明了示例性實(shí)施例。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的蓋帶的示意性剖視圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明的另一個蓋帶的實(shí)施方案的示意性剖視圖。 圖3是根據(jù)本發(fā)明的另一個蓋帶的實(shí)施方案的示意性剖視圖。 圖4A是根據(jù)本發(fā)明的另一個蓋帶的實(shí)施方案的示意性剖視圖。圖4B是根據(jù)本發(fā)明的另一個蓋帶的實(shí)施方案的示意性剖視圖。圖5是圖1所示的蓋帶在施加熱力和壓力后的示意性剖視圖。 圖6是根據(jù)本發(fā)明的成巻蓋帶的一部分的橫截面示意性側(cè)視圖。 圖7是根據(jù)本發(fā)明的載帶/蓋帶系統(tǒng)的透視圖，其顯示蓋帶如何 從其上分離。圖8是根據(jù)本發(fā)明的蓋帶刻劃裝置的示意性側(cè)視圖。 圖9是圖8所示的刻劃裝置的一部分的示意性側(cè)向剖視圖。 圖10是圖8和9所示的刻劃裝置的一部分的示意性后視圖。 圖11A是根據(jù)本發(fā)明的一系列蓋帶的一個實(shí)施例的示意性剖視圖。圖11B是根據(jù)本發(fā)明的一系列蓋帶的另一個實(shí)施例的示意性剖 視圖。盡管上述各圖提出了本發(fā)明的數(shù)種實(shí)施例，但正如論述中所提及， 還可以設(shè)想其它的實(shí)施例。在所有情況下，本公開均以示例性而非限 制性的方式描述本發(fā)明。應(yīng)該理解，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)出大 量其它修改形式和實(shí)施例，這些修改形式和實(shí)施例均在本發(fā)明原理的 范圍和精神之內(nèi)。各圖可能未按比例繪制。各圖使用類似的參考標(biāo)記 來指示類似部件。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的各方面涉及蓋帶、載帶/蓋帶系統(tǒng)、以及制造蓋帶的方法 和設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的蓋帶可粘附到載帶上，載帶可保持元件以進(jìn)行 儲存和傳送。所述蓋帶可蓋住載帶中用來保持元件的口袋，并且有一 部分可與系統(tǒng)分離以暴露載帶中的口袋。蓋帶上的有利撕開部件允許蓋帶的一部分以基本上一致且均勻的分離力與蓋帶的其它部分(以及 蓋帶所粘附的載帶)分離，這種分離力可降低在分離過程中載帶所保 持的元件發(fā)生不希望的移動的可能性。如本文所用，術(shù)語"撕開"通 常是指元件各部分的受控分離。此外，根據(jù)本發(fā)明的蓋帶提供沿著蓋 帶縱向邊緣的凹槽，以幫助蓋帶在儲存和應(yīng)用期間維持相對平坦的輪廓。粘結(jié)劑的位置與蓋帶邊緣有一定間隔，這有助于防止粘結(jié)劑污染 和防止粘結(jié)劑附著到其它不希望的表面如蓋帶處理設(shè)備上。圖1是適用于載帶/蓋帶系統(tǒng)的蓋帶20的示意性剖視圖。蓋帶20包含細(xì)長薄膜22，所述細(xì)長薄膜分別具有相對的縱向邊緣24和 26以及相對的頂面28和底面30。薄膜22可以是聚合物薄膜，例 如聚對苯二甲酸乙二醇酯、取向聚丙烯(如雙軸取向聚丙烯)、取向 聚酰胺、取向聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯腈、 聚烯烴和聚酰亞胺薄膜。薄膜22可以是透明的。另外，薄膜22本 質(zhì)上可以是導(dǎo)電的或靜電耗散的?？v向延伸的有利撕開部件32和34 以及縱向延伸的凹槽36和38相對于薄膜22的底面30定位。有 利撕開部件32和34被間隔開，并且薄膜22的中間部分40被限 定在二者之間。沿著薄膜22的頂面28可選地提供頂面涂層42。頂 面涂層42可包括靜電耗散(SD)涂層、LAB (即，粘結(jié)劑剝離涂層)、 防反射或減少眩光涂層和其它涂層以及這些涂層的組合。沿著薄膜22 的底面30的底面可選地提供涂層44，它可以是SD涂層或其它類型 的涂層，并且可以至少部分地與薄膜22共混。沿著凹槽36和38提 供縱向設(shè)置的粘結(jié)劑條46和48。凹槽36和38分別位于薄膜22的縱向邊緣24和26。凹槽 36和38各面向薄膜22的底面30，并分別面向縱向邊緣24和 26。作為另外一種選擇，凹槽可在蓋帶的兩個表面上形成。該功能十 分有用，例如，如果粘結(jié)劑條的厚度大于DR，這將有利于蓋帶的巻繞。在圖1所示的實(shí)施例中，底部50和側(cè)部52各自限定凹槽36 和38。粘結(jié)劑條46和48可分別設(shè)置在凹槽36和38的底部50。 凹槽36和38的底部50可以具有微紋理(圖1中未示出)以更好 地將粘結(jié)劑條46和48粘附到薄膜22上。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，可利用其 它凹槽形狀，只要凹槽36和38面向薄膜22的相鄰細(xì)長邊緣24 或26和薄膜22的底面30。薄膜22，包括凹槽36和38以及所有微紋理，可使用多種工藝 形成，所述工藝包括例如刻劃、擠出、壓光、微復(fù)制、激光燒蝕、超 聲、模切、化學(xué)蝕刻和脫模等。在其它實(shí)施例中，凹槽36和38可 使用不同工藝形成。此外，薄膜22可以使用可沿著中心線(即薄膜22 的頂面28和底面30之間的中間線)斷裂或分層的薄膜形成，并且 可從頂部和底部向中心線切為分隔線以形成凹槽。如圖11A所示，可 建立斷裂或分層中心線，例如通過層壓或共擠具有弱界面的兩層不同 材料的層25、 27。通過在薄片上橫向切出多條分隔線，可由兩層材料 的單個薄膜網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)形成多個蓋帶20。一層中的分隔線以寬度Wo為 間距。這些分隔線將形成每個相鄰蓋帶20的相對縱向邊緣24和 26。第二層中的分隔線與第一層中的分隔線間隔開，間隔距離為寬度 W^這些分隔線將形成每個相鄰蓋帶的側(cè)部52，側(cè)部間距為寬度Wt。 第二層中與第一層中的分隔線相對的部分是廢料29。分隔線被切割之 后，通過沿著邊緣24和26、側(cè)部52和斷裂線31分離薄膜22的 各部分來形成蓋帶20。斷裂線31形成廢料29的內(nèi)側(cè)面。如圖11B所示，要避免產(chǎn)生上述廢料，可采用不同的工藝。在這 種情況下，上述薄膜網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的頂層和底層均由同一種材料25制成， 這兩層之間有一個由不同材料27形成的薄層以允許斷裂或分層。優(yōu) 選地，材料27的粘合強(qiáng)度小于材料25與27之間的粘合強(qiáng)度。因 為頂層和底層材料相同，因此這兩層都可形成所述蓋帶的較寬和較窄 部分。(頂層和底層材料不同時也可以使用該方法，但是當(dāng)希望頂層 和底層由相同材料制成時該方法尤其有用。)因此，相鄰的蓋帶可能 是相鄰的頂面和底面互相排列在一起(即以互相相對180°角度排 列)。所以， 一層中的每條分隔線將形成一條蓋帶的縱向邊緣24或 26，并且還將形成相鄰蓋帶的側(cè)部52。換句話講，每層中的分隔線將 交替被寬度Wo和寬度W:分隔。在層與層的關(guān)系中，分隔線之間的 距離以相反的順序交替，以使得一層25中的寬度W0與另一層25 中的寬度W:成對。分隔線被切割之后，通過沿著邊緣24/52、26/52和斷裂線33分離薄膜22的各部分來形成蓋帶20。凹槽36和38的底部50上的粘結(jié)劑條46和48可以是壓敏 粘結(jié)劑(PSA)、熱活化和微膠囊粘結(jié)劑等。粘結(jié)劑條46和48的厚度 可大于、小于或等于凹槽區(qū)域36、 38的深度DR。通常，該厚度小于 或等于深度DR。粘結(jié)劑條46和48的寬度等于或小于凹槽區(qū)域36 和38的寬度WR。在蓋帶20沒有被施用到表面上(即未承受張力) 時，小于凹槽區(qū)域36和38的寬度DR的寬度實(shí)質(zhì)上在每個粘結(jié)劑 條46和48的兩側(cè)提供了沿著凹槽36和38的底部50縱向延伸 的沒有粘結(jié)劑的區(qū)域。有利撕開部件32和34相對于薄膜22的底面30定位，并且 可鄰近凹槽36和38的側(cè)部52定位。然而，在其它實(shí)施例中，有 利撕開部件32和34可位于沿著薄膜22的頂面28、底面30或兩 個表面的幾乎任何位置，只要它們各自與薄膜22的縱向邊緣24和 26間隔開。如圖1所示，有利撕開部件32和34是沿著薄膜22縱 向延伸的連續(xù)劃線。這種劃線可通過切入薄膜22形成(例如使用激 光、模切器和刀片，例如根據(jù)下述的刀片刻劃工序)。在其它實(shí)施例 中，有利撕開部件32和34可以是薄膜22的弱化區(qū)域(如較薄區(qū) 域、微穿孔等)、兩種材料之間的過渡(如第一種材料構(gòu)成薄膜22的 中部40,第二種材料構(gòu)成薄膜22的凹槽36和38的底部50與頂 面28之間的部分)或其它有利于撕開的結(jié)構(gòu)。在一個實(shí)施例中，以舉例而不是限制的方式提供，蓋帶20可具 有以下尺寸。薄膜22的總寬度WO (在細(xì)長邊緣24和26之間測 量)為約1英寸(2.54cm)。薄膜22的厚度T為約2密耳 (0.0254mm)(在薄膜22的中部40的最厚部分測量)。凹槽36和 38各自具有的寬度WR為約0.0393701英寸(lmm)，深度DR為 約0.5密耳(0.0127mm)。有利撕開部件32和34是各自深度為約 1.5密耳(0.0381mm)(從薄膜22的底面30開始測量)的刻劃線。應(yīng)該認(rèn)識到，蓋帶20的尺寸可根據(jù)需要改變。例如，可以選擇薄膜22 中部40的寬度，以使得它至少與蓋帶20所用載帶上的口袋一樣寬。圖2是根據(jù)本發(fā)明的蓋帶80的另一個實(shí)施例的示意性剖視圖。 圖2所示蓋帶80與圖1所示和所述的蓋帶20大致類似。圖2中 的蓋帶80還包括分別在薄膜22的細(xì)長邊緣24和26上的涂層 82和84。涂層82和84可以是LAB涂層以降低粘結(jié)劑粘附到細(xì) 長邊緣24和26上的可能性，從而減少發(fā)生不希望的膠粘、污染和 其它與暴露粘結(jié)劑相關(guān)的問題。圖3是根據(jù)本發(fā)明的蓋帶90的另一個實(shí)施例的示意性剖視圖。 圖3所示蓋帶90與圖1所示和所述的蓋帶20大致類似。圖3中 的蓋帶90還包括外部凹槽涂層92和94，以及內(nèi)部凹槽涂層96和 98。外部凹槽涂層92和94各自位于凹槽36和38的底部50上， 鄰近粘結(jié)劑條46和48且朝向薄膜22的細(xì)長邊緣24和26。內(nèi)部 凹槽涂層96和98各自位于凹槽36和38的底部50，鄰近粘結(jié)劑 條46和48且朝向凹槽36和38的側(cè)部52。涂層92、 94、 96和 98可以是LAB涂層或其它不粘材料等，這些材料通過更有效地將粘 結(jié)劑條46和48約束在凹槽36和38內(nèi)可幫助防止與粘結(jié)劑的不 可取的接觸。圖4A是蓋帶100的另一實(shí)施例的示意性剖視圖。蓋帶100與 蓋帶20大致類似，然而蓋帶100的薄膜22包含第一材料104和 第二材料106。對于蓋帶100，第二材料106位于凹槽36和38處 (即之上)，并且從細(xì)長邊緣24或26延伸到材料界面108。膜22 的中部40被限定在材料界面108之間。材料界面108具有比第一材料104或第二材料106的內(nèi)部粘 結(jié)或聚合更弱的粘結(jié)或連接強(qiáng)度。材料界面108的相對較弱有利于基 本上一致且均勻的撕開，即，第一材料104和第二材料106在材料界面108處的分離。因此，材料界面108可形成有利撕開部件。第一材料104和第二材料106通常可選自圖1-3所討論的同 類型材料。在一些實(shí)施例中，第一材料104可比第二材料106更弱， 反之亦然。換句話講， 一種材料與另一種材料相比可具有更弱的內(nèi)部 聚合或粘結(jié)特性。此外，薄膜22的中部40可以是透明的且具有較 高的光學(xué)透明度。蓋帶100的薄膜22可以使用諸如共擠和外形擠壓等工藝加工。 若使用共擠工藝，第一材料104和第二材料106以所期望的排列一 起擠出。若使用外形擠壓工藝，第一材料104和第二材料106以所 需形狀單獨(dú)擠出，然后將這兩種在初始單獨(dú)擠壓工藝之后仍處于熔化 狀態(tài)的材料接合到一起。制造可導(dǎo)致第一材料104和第二材料106 在它們的界面處(例如在圖4A中的界面108處)出現(xiàn)一些微弱的混 合。該實(shí)施例的一個優(yōu)點(diǎn)是有利撕開部件不需要刻劃。圖4B是蓋帶102的另一實(shí)施例的示意性剖視圖。蓋帶102與 蓋帶100大致類似，蓋帶102的薄膜22包含第一材料104和第二 材料106。對于蓋帶102，第二材料106設(shè)置在位于凹槽36和38 的側(cè)部52附近的細(xì)長條帶110和112中，第一材料104設(shè)置在第 二材料106的細(xì)長條帶110和112的兩側(cè)。薄膜22的中部40被 限定在第二材料106的條帶110和112之間。第二材料106通常比第一材料104更弱。換句話講，第二材料 106具有比第一材料104更弱的內(nèi)部聚合或粘結(jié)特性。這有利于薄膜 22在第二材料106的條帶110和112之內(nèi)一致而均勻地撕開。因 此，條帶110和112可構(gòu)成有利撕開部件。在一些實(shí)施例中，第一 材料104可阻止分離。第二材料106可包含與第一材料104的材料 類型不同和更弱的形式，或者可以是完全不同的材料類型。第一和第 二材料通?？蛇x自圖1-3所討論的同類型材料。另外，較弱的第二材料106可由乙烯-醋酸乙烯(EVA)制成。上述實(shí)施例的一個優(yōu)點(diǎn)是有利撕開部件不需要刻劃。圖5是圖1中的蓋帶20在施加熱力和壓力后的示意性剖視 圖。在應(yīng)用中，蓋帶20可能被放置成與某個表面接觸(如巻繞在自 身上)，以使得張力和壓縮力作用于蓋帶20上。熱力和壓力可導(dǎo)致 薄膜22在凹槽36和38附近的部分輕微撓曲。熱力和壓力還可導(dǎo) 致粘結(jié)劑條46和48變形并移動。更具體地講，熱力和壓力可導(dǎo)致 粘結(jié)劑條46和48從第一種形狀46A和48A改變?yōu)榈诙N形狀 46B和48B。第一種形狀46A和48A通常具有比第二種形狀46B 和48B更大的厚度和更小的寬度。雖然如此，盡管有熱力和壓力存在， 即使在變形之后，粘結(jié)劑條46和48基本上還包含在凹槽36和38 中。在第二種形狀46B和48B中，粘結(jié)劑條46和48通常與凹槽 36和38的側(cè)壁52之間留有間隔，并且與薄膜22的細(xì)長邊緣24 和26之間留有間隔。通過使粘結(jié)劑條46和48幾乎完全包含在凹 槽36和38中(即使在熱力和/或壓力作用下變形時)，蓋帶20可 被牢固地粘附到所需位置，并且避免粘結(jié)劑不希望的暴露或粘附到不 希望的位置上。應(yīng)當(dāng)指出，凹槽36和38的特性不限于圖5所示的 蓋帶的具體實(shí)施例。本發(fā)明的蓋帶可以巻的形式放置。圖6為蓋帶20的巻120部 分的橫截面示意性側(cè)視圖。蓋帶20在芯122 (例如基本上為圓柱形 的紙板芯)上自身巻繞。在此構(gòu)造中，蓋帶20的頂面28基本上是 平滑且平坦的，并且?guī)?20通常是穩(wěn)定的。此外，巻120的側(cè)面124 通常沒有粘性，因?yàn)檎辰Y(jié)劑通常不會從蓋帶20中沿著巻120的側(cè)面 124突出(凹槽中的粘結(jié)劑與蓋帶側(cè)面邊緣之間留有間隔)。粘結(jié)劑 條46和48可以可釋放地粘附到蓋帶20的頂面涂層42上。在蓋帶被制造之后和粘附到載帶上之前，可以巻(如圖6的巻 120)的形式放置。蓋帶成巻放置有利于儲存和運(yùn)輸，也有利于蓋帶的自動化處理。蓋帶頂面的涂層材料可以有利于將蓋帶部分從巻上剝離。蓋帶可應(yīng)用于載帶/蓋帶系統(tǒng)。圖7是包括載帶132和蓋帶20 的載帶/蓋帶系統(tǒng)130的透視圖。載帶132有一對相對的細(xì)長凸緣部 分134和一個或多個口袋136。元件138,諸如電子元件，可放置在 口袋136中。元件138被放置到載帶132的口袋136中之后，可 根據(jù)需要將蓋帶20粘附到細(xì)長凸緣部分134以蓋住口袋136并容 納載帶132與蓋帶20之間的元件138?？梢詮纳w帶巻中分配蓋帶 20。要暴露和移除元件138，蓋帶20的一部分應(yīng)與系統(tǒng)130分離。 如圖7所示，蓋帶20的中部40 (有利撕開部件32與34之間限 定的部分)被撕掉。蓋帶20的中部40被撕掉之后，蓋帶20的外 部140仍然粘附在載帶132上。蓋帶20的中部40在被撕掉之后 可巻繞成巻142以便丟棄或回收利用。蓋帶20的中部40在有利撕開部件32和34處(如圖1-3所 示和所述的實(shí)施例中的劃線)分離。在其它實(shí)施例中，取決于有利撕 開部件的類型和位置，分離可在材料界面(如圖4A所示和所述的材 料界面108)、較弱材料的條帶(如圖4B所示和所述的第二材料106 的條帶110和112)或其它位置處進(jìn)行。希望在撕掉蓋帶的一部分時具有基本上均勻的撕扯力。盡管可使 用激光或刀片生成劃線，但使用激光生成多條變化小于0.001英寸 (0.0254mm)的精確劃線是昂貴的，而使用己為人們所知的刀刃對齊 變化很大的刀片幾乎是不可能的。要實(shí)現(xiàn)與具有劃線的蓋帶的均勻撕開，希望提供沿著蓋帶的長度 方向以及不同劃線間的深度差異非常小的劃線。使用下述方法和設(shè)備 可以簡單而有效地在薄膜網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中形成深度大致均勻的劃線。劃線通常是在形成具有凹槽的薄膜之后在薄膜網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中生成的。然而， 劃線也可以在蓋帶制造工藝的其它階段執(zhí)行。例如， 一種可能的制造 工藝包括在薄膜網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中形成多個平行、橫向間隔開的縱向延伸凹 槽。接著，在大型薄膜網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中形成縱向劃線。然后，對薄膜的凹 槽施用縱向粘結(jié)劑條(例如兩個間隔開的粘結(jié)劑條，每個凹槽中有一 個粘結(jié)劑條)。最后，通過切開其中的粘結(jié)劑條之間的每個凹槽將大 型薄膜網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)切割并分開為多個單獨(dú)的蓋帶條。圖8是包括網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)支承輥202A、 202B和202C以及刀片組 合件204的刻劃設(shè)備200的示意性側(cè)視圖。圖9是刀片組合件204 的示意性橫截面?zhèn)纫晥D。刀片組合件204包括主結(jié)構(gòu)206，該結(jié)構(gòu)具 有沿著后面210限定的腔體208和沿著正面214限定的通常為U 形的開口 212。主結(jié)構(gòu)206由樞軸216支承。提供對齊裝置218 (例 如可調(diào)的微米級元件)以便使刻劃設(shè)備200相對于輥202B精確對 齊，例如為了調(diào)節(jié)刻劃深度。要維持基本上恒定的刻劃深度，優(yōu)選的 是降低支承輥202B的幾何形狀可變性的影響。這可通過將一個或多 個刻劃深度控制輥228附加到主結(jié)構(gòu)206上來實(shí)現(xiàn)。這些刻劃深度 控制輥228直接與網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)支承輥202B接觸，并使主結(jié)構(gòu)206的 形狀匹配網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)支承輥202B的外形，從而使刻劃深度的變化最小。 將一個或多個刀片220 (例如具有通常類似于單邊剃刀刀片的線性漸 縮刀刃構(gòu)造的傳統(tǒng)扁平金屬刀片)插入腔體208，刀片220的刀刃 222面向主結(jié)構(gòu)206的正面214并接觸限定平面的腔體208的精 確內(nèi)表面224 (圖9)。使用諸如系帶、彈簧和緩沖器等偏壓裝置(圖 8中未示出偏壓裝置)將刀片220偏壓在精確表面224上。通常，刀 片220的刀刃222的中部暴露在開口 212中，以允許刀片220切 割與其接觸的薄膜網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)材料。刀片組合件204的主結(jié)構(gòu)206可采用任何能使精確內(nèi)表面224 抵抗刀片220的切割的材料(例如金屬、玻璃、聚合物等)。在一個 實(shí)施例中，主結(jié)構(gòu)206由至少與刀片220 —樣堅(jiān)硬的金屬材料構(gòu)成。在操作中，未刻劃的薄膜22A在輥202B和刀片組合件204之 間傳送。使用對齊裝置218調(diào)整刀片220的刀刃222相對于輥 202B的位置以達(dá)到所需刻劃深度。不同刀片可能提供不同切割深度。 例如， 一些刀片可進(jìn)行刻劃，而其它刀片可同時從包含多個相連蓋帶 條的制品上切開單個蓋帶條。然而，不需要在刻劃的同時切割分離單 個蓋帶條。通過刀片組合件204之后，可使用輥202C將已刻劃的薄膜 22B移動到其它位置以供進(jìn)一步加工，并能最終巻繞成巻(如圖6所 示和所述的巻120)。使用圖8和9所示和所述的設(shè)備有可能同時在薄膜中提供多條 劃線。圖10是刀片組合件204的示意性后視圖。為了清楚起見，圖 10中省略了刀片。數(shù)個側(cè)向墊片226被插入到刀片組合件204的腔 體208。相鄰的墊片之間形成間隙，以使得刀片可插入間隙中。這些 墊片用于對齊要橫向刻劃薄膜的刀片。此外，這些墊片為可能很薄的 刀片提供支承以增強(qiáng)刀片的剛性并有助于形成直而均勻的劃線。根據(jù) 所需刻劃圖形，墊片226的數(shù)量、尺寸和布置方式將有所不同。墊片 226可由金屬或聚合物材料制成。在其它實(shí)施例中，墊片226可與刀片組合件204的主結(jié)構(gòu)206 整體成形。在這種實(shí)施例中，刀片對齊平面可由相對每個間隙形成的 多個精確表面224共同限定。按照上述討論，應(yīng)該認(rèn)識到本發(fā)明的眾多優(yōu)點(diǎn)和有益效果。根據(jù) 本發(fā)明的蓋帶的一個優(yōu)點(diǎn)是蓋帶的中部具有非常均勻的移除力，這將 降低存儲和傳送操作期間由于零件或元件"跳出"載帶的載體口袋而 導(dǎo)致的誤選風(fēng)險(xiǎn)。此外，使用粘結(jié)劑條可制造出高性價(jià)比的蓋帶，同 時會解決涂敷粘結(jié)劑的蓋帶通常會遇到的巻繞問題(例如有松垂問題的不穩(wěn)定巻)。此外，通過在撕掉蓋帶中間部分之前和之后讓粘結(jié)劑 基本上包含在凹槽中，本發(fā)明涉及的蓋帶還可降低由粘結(jié)劑"擠出" 造成粘結(jié)劑在設(shè)備上積聚的風(fēng)險(xiǎn)。所述蓋帶在以巻的形式巻繞時側(cè)邊 基本上不粘，這將降低蓋帶巻放置在桌面或其它表面時被污染的可能 性。另外，在形成蓋帶時不需要切斷粘結(jié)劑，這樣可避免粘結(jié)劑積聚 在切割設(shè)備上，從而使加工更有效?？虅澅∧さ姆椒ê驮O(shè)備也具有許多優(yōu)點(diǎn)。刻劃可以簡單、有效和 高性價(jià)比的方式實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的刻劃裝置可以提供基本上均勻的刻劃 深度，以及相對較小的刻劃深度差異。通過以本發(fā)明的方式使用傳統(tǒng) 刀片(如類似于單邊剃刀刀片的刀片)，刻劃設(shè)備相對簡單，并且刀 片和設(shè)備的價(jià)格相對低廉。此外，通過直接對齊刀片各自的刀刃，而 不是使用與刀刃存在一定距離的刀片參考裝置(如凹口和洞)，可以 降低由刀片中的單一變化引起的不希望的切割或刻劃深度變化。盡管已結(jié)合一些可供選擇的實(shí)施例描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域中的 工作人員仍將認(rèn)識到，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下可能在 形式和細(xì)節(jié)上做出更改。例如，根據(jù)本發(fā)明可以使用多種類型的有利 撕開部件，而這些有利撕開部件可以具有多種結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種刻劃基板的裝置，所述裝置包括具有一個或多個腔體的支承結(jié)構(gòu)，其中所述一個或多個腔體共同限定基本上平坦的參考面；一個或多個刀片，每個刀片具有刀刃，其中每個刀片的所述刀刃接觸所述基本上平坦的參考面，并且其中每個刀片偏壓在所述基本上平坦的參考面上；通過所述支承結(jié)構(gòu)的所述基本上平坦的參考面限定的開口，其中所述開口暴露每個刀片的所述刀刃的一部分；和第二支承件，用以保持所述第二支承件之間的所述基板的一部分并與每個刀片的所述刀刃的所述暴露部分接觸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述支承結(jié)構(gòu)的所述基本 上平坦的表面抵抗所述一個或多個刀片的切割。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述刀片能夠制造深度公 差在約0.001英寸(0.0254mm)范圍內(nèi)的切割或劃線。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，所述設(shè)備還包括.-用于改變所述第二支承件與所述支承結(jié)構(gòu)之間的距離的裝置，以允許調(diào)整所述一個或多個刀片的所述刀刃在所述基板中的切割深度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，所述設(shè)備還包括 用于維持基本上恒定的切割深度的裝置，所述裝置容許所述第二支承件的幾何可變性。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種在基板中制造切割或刻劃的設(shè)備(200)，所述設(shè)備包括支承結(jié)構(gòu)(206)、一個或多個刀片(220)和第二支承件(202B)。所述支承結(jié)構(gòu)具有一個或多個腔體(208)，所述腔體共同限定一個基本上平坦的參考面(224)。每個刀片都有刀刃，該刀刃接觸基本上平坦的參考面，并且每個刀片偏壓在所述基本上平坦的參考面上。通過支承結(jié)構(gòu)的基本上平坦的參考面來限定一個開口(212)，該開口用來暴露每個刀片的刀刃(222)的一部分。第二支承件能夠保持第二支承件之間的基板的一部分并與刀片的刀刃的暴露部分接觸。
文檔編號B26D3/08GK101277795SQ200680036273
公開日2008年10月1日 申請日期2006年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月16日
發(fā)明者魯本·E·韋拉斯克斯烏理 申請人:3M創(chuàng)新有限公司