專利名稱：大范圍多尺度集成微力檢測(cè)與無(wú)線反饋的雙晶片微夾持器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微操作系統(tǒng)的末端執(zhí)行器，特別涉及一種雙晶片 微夾持器，屬于微操作與微機(jī)電技術(shù)領(lǐng)域。
背彔技術(shù)
微夾持器是微操作機(jī)器人末端執(zhí)行與作業(yè)的工具，是關(guān)鍵部件之 一。其性能好壞對(duì)發(fā)揮機(jī)器人作用，提高機(jī)器人效率有著至關(guān)重要的 作用。
按照目前國(guó)內(nèi)外在微夾持器領(lǐng)域的研究成果來(lái)看，從夾持微型零 件的方式上，微夾持器大體上可分為兩類。 一類是吸附式微夾持器， 這類微夾持器利用真空、液體、靜電等所產(chǎn)生的吸附力來(lái)抓取微型零 件。目前所研發(fā)的吸附式微夾持器主要包括真空吸附式、靜電吸附式、 液體吸附式等。另一類是機(jī)械式微夾持器，這類微夾持器一般具有兩 個(gè)或多個(gè)手指，通過夾爪指部的運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生夾持動(dòng)作和夾持力，對(duì)微型 物體的操作能夠提供較大的靈活性。根據(jù)所產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力的原理，機(jī)械
式微夾持器又可分為形狀記憶合金(SEM)微夾持器、靜電力驅(qū)動(dòng)微 夾持器、壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)微夾持器、電磁力驅(qū)動(dòng)微夾持器等。華中科技大學(xué)研制的雙晶片微夾鉗，由兩片壓電陶瓷雙晶片、固 定件、驅(qū)動(dòng)電源、形變檢測(cè)單元、上位機(jī)、全橋電路和橋路電源組成。 能夾持微小零件并具有鉗夾彎曲形變檢測(cè)功能。哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制 的組合式微夾持器，采用宏微結(jié)合的結(jié)構(gòu)，通過直線電機(jī)和壓電陶瓷 雙晶片的結(jié)合來(lái)完成夾持動(dòng)作。
總的來(lái)說(shuō)，近年來(lái)國(guó)內(nèi)外在微夾持器的研究上取得了較大的進(jìn)
展，但是這些成果幾乎都是針對(duì)MEMS器件或者簡(jiǎn)單、特殊的一些零
部件而設(shè)計(jì)的，對(duì)毫米級(jí)大小中間尺度的零件未有涉及。而且多只考 慮了微夾持器的夾持功能的實(shí)現(xiàn)，而沒有考慮微操作系統(tǒng)對(duì)微夾持器 的定位精度的要求。多數(shù)不具備夾持力檢測(cè)功能，即使有所涉及，其 檢測(cè)單元與上位機(jī)之間的聯(lián)系也可能與其他部分產(chǎn)生干涉，受到空間
上的限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供的一種集成微力檢測(cè)與無(wú)線反饋的微夾
持器，該夾持器可夾持O. lmm以上的多尺度的零件，能滿足微操作系 統(tǒng)對(duì)微夾持器的定位精度的要求，可檢測(cè)微小的夾持力，并將檢測(cè)信 號(hào)用無(wú)線通訊接口傳輸?shù)缴衔粰C(jī)，由上位機(jī)輸出反饋控制信號(hào)，調(diào)節(jié) 壓電陶瓷雙晶片的位移，保證能安全的夾緊零件。本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
本發(fā)明的大范圍多尺度集成微力檢測(cè)和無(wú)線反饋的雙晶片微夾 持器從功能上可以分為宏動(dòng)開合模塊、微動(dòng)夾持模塊、夾持加固模塊、 微力傳感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、無(wú)線通訊接口模塊和上位機(jī)模塊七個(gè) 功能模塊。
夾持加固模塊可加強(qiáng)壓電陶瓷雙晶片的剛度，使其能保證固定的 夾持輸出力，夾持住較大零件。夾持加固模塊由加固夾爪、轉(zhuǎn)動(dòng)軸、 彈簧，電磁鐵固定塊，電磁鐵動(dòng)端，電磁鐵定端，加固器支座組成。
它們的連接關(guān)系為加固夾爪通過轉(zhuǎn)動(dòng)軸固定在加固器支座上，加固 夾爪之間有彈簧連接，電磁鐵固定塊和加固夾爪通過螺釘固定連接， 電磁鐵定端和電磁鐵動(dòng)端分別固定在兩個(gè)電磁鐵固定塊上。加固器的 加固夾爪的開合是通過電磁驅(qū)動(dòng)和對(duì)稱的兩個(gè)杠桿式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的。非 工作狀態(tài)下，電磁鐵通電，電磁鐵動(dòng)端、電磁鐵定端吸合，加固夾爪 的夾持端松開。工作狀態(tài)下，即壓電陶瓷雙晶片已彎曲到合適狀態(tài)， 已把零件夾緊時(shí)，電磁鐵斷電，電磁鐵動(dòng)端、電磁鐵定端放開，依靠 彈簧的壓緊使加固夾爪的夾持端夾緊，從而從側(cè)向夾緊壓電陶瓷雙晶 片，保證固定的夾持輸出力，避免在夾持和運(yùn)輸零件的過程中造成零 件脫落。
其它模塊的具體功能和實(shí)現(xiàn)方式如下宏動(dòng)開合模塊可實(shí)現(xiàn)直接夾持特征尺寸在2mm以上的零件，當(dāng)夾 持精密零件時(shí)，也可實(shí)現(xiàn)精密夾持時(shí)的粗定位，它由直線電機(jī)，支架 與壓電陶瓷雙晶片組成。支架固定在直線電機(jī)上，壓電陶瓷雙晶片固 定在支架上。通過直線電機(jī)帶動(dòng)支架左右移動(dòng)，支架帶動(dòng)壓電陶瓷雙 晶片左右移動(dòng)，與固定夾爪配合，實(shí)現(xiàn)直接夾持特征尺寸在2mm以上 的零件。當(dāng)夾持精密零件時(shí)，實(shí)現(xiàn)壓電陶瓷雙晶片與固定夾爪之間的 粗定位。
微動(dòng)夾持模塊可實(shí)現(xiàn)對(duì)特征尺寸在2mm以下的零件的精密夾持。 它由可調(diào)直流電源、壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪組成。當(dāng)對(duì)零件進(jìn)行 精密夾持時(shí)，在宏動(dòng)開合模塊完成粗定位之后，通過可調(diào)直流電源給 壓電陶瓷雙晶片加直流電壓，雙晶片在不同大小的電壓下會(huì)產(chǎn)生不同 程度的彎曲，從而在2ram范圍內(nèi)改變雙晶片與固定夾爪之間的距離， 進(jìn)而夾緊微小型零件。在夾持過程中，以固定夾爪作為基準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)精 確定位，這樣就避免了兩個(gè)夾爪均使用雙晶片時(shí)因雙晶片剛度不足而 影響定位精度。
微力傳感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊以及無(wú)線通訊接口模塊和上位機(jī)共 同完成微力檢測(cè)功能。微力傳感模塊可實(shí)現(xiàn)將壓電陶瓷雙晶片的彎曲 量轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)，并將檢測(cè)到的電信號(hào)傳送到數(shù)據(jù)采集模塊。
數(shù)據(jù)采集模塊可采集微力傳感模塊輸出的電信號(hào)，并對(duì)輸出的電信號(hào)進(jìn)行處理，使該電信號(hào)可通過無(wú)線通訊接口模塊傳送。
無(wú)線通訊接口模塊可將接收到的電信號(hào)傳輸?shù)缴衔粰C(jī)模塊。上位 機(jī)模塊對(duì)該信號(hào)進(jìn)行處理，并換算成夾持力，與預(yù)設(shè)夾持力進(jìn)行比對(duì)， 再輸出反饋信號(hào)，控制可調(diào)直流電源輸出的電壓，從而調(diào)節(jié)壓電陶瓷 雙晶片的彎曲量，保證能安全的夾緊零件。
本發(fā)明的大范圍多尺度集成微力檢測(cè)和無(wú)線反饋的雙晶片微夾 持器從功能上可以分為宏動(dòng)開合模塊、微動(dòng)夾持模塊、夾持加固模塊、 微力傳感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、無(wú)線通訊接口模塊和上位機(jī)模塊七個(gè)
功能模塊。宏動(dòng)開合模塊可直接夾持特征尺寸為2mm以上的宏零件， 并在夾持特征尺寸為2mm以下微小尺度精密零件時(shí)用于粗定位。微動(dòng) 夾持模塊專用于特征尺寸為2皿以下微小尺度零件夾持。夾持加固模 塊用于特征尺寸為2mm以上的宏零件夾持時(shí)，加強(qiáng)壓電陶瓷雙晶片的 剛度，保證宏零件夾持的穩(wěn)定性。微力傳感模塊與數(shù)據(jù)采集模塊用于 獲得夾持作用力。無(wú)線通訊接口模塊將采集的夾持作用力對(duì)應(yīng)的電信 號(hào)傳送給上位機(jī)。上位機(jī)模塊用于反饋數(shù)據(jù)的再處理和判斷，以及可 調(diào)直流電源的調(diào)節(jié)。夾持器工作過程如下當(dāng)夾持特征尺寸為2mm以 上的大尺度零件時(shí)，采用宏動(dòng)開合模塊直接夾持零件，并采用夾持加 固模塊作用于壓電陶瓷雙晶片側(cè)面，以加強(qiáng)其剛度，保證壓電陶瓷雙 晶片輸出恒定的夾持力，避免在夾持和運(yùn)輸零件的過程中造成零件脫落，大尺度零件夾持完成；當(dāng)夾持特征尺寸為2mm以下的微小尺度精 密零件時(shí)，首先采用宏動(dòng)開合模塊粗定位壓電陶瓷雙晶片的位置，使 壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪之間的開合量小于等于2mm，粗定位完成 后，啟動(dòng)微動(dòng)夾持模塊，調(diào)節(jié)可調(diào)直流電源的電壓輸出，使壓電陶瓷 雙晶片彎曲，同時(shí)微力傳感模塊檢測(cè)壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，并轉(zhuǎn) 變?yōu)殡娦盘?hào)，由數(shù)據(jù)采集模塊采集并進(jìn)行信號(hào)處理，由無(wú)線通訊接口 傳送至上位機(jī)模塊，對(duì)反饋數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷，并根據(jù)判斷結(jié)果改變可調(diào) 直流電源的電壓輸出，調(diào)節(jié)壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，從而改變壓電 陶瓷雙晶片和固定夾爪之間的開合量，直至即能保證可靠夾持，又不 因?yàn)閵A持作用力過大破壞工件，微小尺度零件夾持完成。 有益效果
1、 本發(fā)明的微夾持器能對(duì)特征尺寸在0. lmm以上的零件進(jìn)行 無(wú)損有效夾持；
2、 本發(fā)明的微夾持器通過夾持加固模塊能實(shí)現(xiàn)對(duì)大質(zhì)量大尺 度的零件的夾持；
3、 本發(fā)明的微夾持器能滿足微操作系統(tǒng)對(duì)微夾持器的定位精 度的要求；
4、 本發(fā)明的微夾持器可檢測(cè)微小的夾持力，并進(jìn)行反饋控制， 而且各功能模塊在空間上不易發(fā)生干涉，在實(shí)際使用中更靈活方便。


圖1是微夾持器及反饋部分信息流示意圖； 圖2是微夾持器二維結(jié)構(gòu)圖3微夾持器的壓電陶瓷夾持加固器部分的二維結(jié)構(gòu)圖。 圖中l(wèi)-直線電機(jī)、2-支架、3-夾持加固器、4-壓電陶瓷雙晶片、 5-固定夾爪、6-底座、7-加固夾爪、8-轉(zhuǎn)動(dòng)軸，9-彈簧、10-電磁鐵 固定塊、11-電磁鐵動(dòng)端、12-電磁鐵定端、13-加固器支座。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明 圖1是微夾持器及反饋部分信息流示意圖，如圖1所示，本發(fā) 明的大范圍多尺度集成微力檢測(cè)和無(wú)線反饋的雙晶片微夾持器從功 能上可以分為宏動(dòng)開合模塊、微動(dòng)夾持模塊、夾持加固模塊、微力傳 感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、無(wú)線通訊接口模塊和上位機(jī)模塊七個(gè)功能模 塊。宏動(dòng)開合模塊可直接夾持特征尺寸為2-15mm的宏零件，并在夾 持特征尺寸為0. l-2皿微小尺度精密零件時(shí)用于粗定位。微動(dòng)夾持模 塊專用于微小尺度零件夾持。夾持加固模塊用于特征尺寸為2-15mm的宏零件夾持時(shí)，加強(qiáng)壓電陶瓷雙晶片的剛度，保證宏零件夾持的穩(wěn) 定性。微力傳感模塊與數(shù)據(jù)采集模塊用于獲得夾持作用力。無(wú)線通訊 接口模塊將采集的夾持作用力對(duì)應(yīng)的電信號(hào)傳送給上位機(jī)。上位機(jī)模 塊用于反饋數(shù)據(jù)的再處理和判斷，以及可調(diào)直流電源的調(diào)節(jié)。夾持器
工作過程如下當(dāng)夾持特征尺寸為2-15mm的大尺度零件時(shí)，采用宏
動(dòng)開合模塊直接夾持零件，并采用夾持加固模塊作用于壓電陶瓷雙晶 片側(cè)面，以加強(qiáng)其剛度，保證壓電陶瓷雙晶片輸出恒定的夾持力，避
免在夾持和運(yùn)輸零件的過程中造成零件脫落，大尺度零件夾持完成； 當(dāng)夾持特征尺寸為0. l-2皿的微小尺度精密零件時(shí)，首先采用宏動(dòng)開 合模塊粗定位壓電陶瓷雙晶片的位置，使壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪 之間的開合量小于等于2mm，粗定位完成后，啟動(dòng)微動(dòng)夾持模塊，調(diào) 節(jié)可調(diào)直流電源的電壓輸出，使壓電陶瓷雙晶片彎曲，同時(shí)微力傳感 模塊檢測(cè)壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，并轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)，由數(shù)據(jù)采集模 塊采集并進(jìn)行信號(hào)處理，由無(wú)線通訊接口傳送至上位機(jī)模塊，對(duì)反饋 數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷，并根據(jù)判斷結(jié)果改變可調(diào)直流電源的電壓輸出，調(diào)節(jié) 壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，從而改變壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪之間 的開合量，直至即能保證可靠夾持，又不因?yàn)閵A持作用力過大破壞工 件，微小尺度零件夾持完成。
如圖1和圖2所示，本發(fā)明的大范圍多尺度集成微力檢測(cè)和無(wú)線反饋的雙晶片微夾持器各個(gè)模塊的具體功能和實(shí)現(xiàn)方式如下
宏動(dòng)開合模塊可實(shí)現(xiàn)直接夾持特征尺寸在2-15腿的零件，當(dāng)夾 持精密零件時(shí)，也可實(shí)現(xiàn)精密夾持時(shí)的粗定位，它由直線電機(jī)l，支 架2與壓電陶瓷雙晶片4組成。支架2固定在直線電機(jī)1上，壓電陶 瓷雙晶片4固定在支架2上。通過直線電機(jī)帶動(dòng)支架2左右移動(dòng)，支 架2帶動(dòng)壓電陶瓷雙晶片4左右移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)直接夾持特征尺寸在 2-15mm的零件。當(dāng)夾持精密零件時(shí)，實(shí)現(xiàn)壓電陶瓷雙晶片與固定夾 爪5之間距離在2腿左右的粗定位。
微動(dòng)夾持模塊可實(shí)現(xiàn)對(duì)特征尺寸在0. l-2mm的零件的精密夾持。 它由可調(diào)直流電源、壓電陶瓷雙晶片4和固定夾爪5組成。當(dāng)對(duì)零件 進(jìn)行精密夾持時(shí)，在宏動(dòng)開合模塊完成粗定位之后，通過可調(diào)直流電 源給壓電陶瓷雙晶片加直流電壓，雙晶片在不同大小的電壓下會(huì)產(chǎn)生 不同程度的彎曲，從而在2mm范圍內(nèi)改變雙晶片與固定夾爪之間的距 離，進(jìn)而夾緊微小型零件。在夾持過程中，以固定夾爪作為基準(zhǔn)，實(shí) 現(xiàn)精確定位，這樣就避免了兩個(gè)夾爪均使用雙晶片時(shí)因雙晶片剛度不 夠而影響定位精度。
如圖3所示，夾持加固模塊可加強(qiáng)壓電陶瓷雙晶片的剛度，使其 能保證固定的夾持輸出力，夾持住較大零件。夾持加固模塊由加固夾 爪、轉(zhuǎn)動(dòng)軸、彈簧，電磁鐵固定塊，電磁鐵動(dòng)端，電磁鐵定端，加固器支座組成。它們的連接關(guān)系為加固夾爪7通過轉(zhuǎn)動(dòng)軸8固定在加
固器支座13上，加固夾爪7之間有彈簧9連接，電磁鐵固定塊10和 加固夾爪7通過螺釘固定連接，電磁鐵定端12和電磁鐵動(dòng)端11分別 固定在兩個(gè)電磁鐵固定塊10上。加固器的加固夾爪7的開合是通過 電磁驅(qū)動(dòng)和對(duì)稱的兩個(gè)杠桿式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的。非工作狀態(tài)下，電磁鐵通 電，電磁鐵動(dòng)端11、電磁鐵定端12吸合，加固夾爪7的夾持端松開。 工作狀態(tài)下，即壓電陶瓷雙晶片4已彎曲到合適狀態(tài)，已把零件夾緊 時(shí)，電磁鐵斷電，電磁鐵動(dòng)端ll、電磁鐵定端12放開，依靠彈簧9 的壓緊使加固夾爪7的夾持端夾緊，從而從側(cè)向夾緊壓電陶瓷雙晶片 4，保證固定的夾持輸出力，避免在夾持和運(yùn)輸零件的過程中造成零 件脫落。
微力傳感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊以及無(wú)線通訊接口模塊和上位機(jī)模 塊共同完成微力檢測(cè)功能。微力傳感模塊可實(shí)現(xiàn)將壓電陶瓷雙晶片4 的彎曲量轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)，并將檢測(cè)到的電信號(hào)傳送到數(shù)據(jù)采集模塊。
數(shù)據(jù)采集模塊可采集微力傳感模塊輸出的電信號(hào)，并對(duì)輸出的電 信號(hào)進(jìn)行處理，使該電信號(hào)可通過無(wú)線通訊接口模塊傳送。
無(wú)線通訊接口模塊可將接收到的電信號(hào)傳輸?shù)缴衔粰C(jī)模塊。上位 機(jī)模塊對(duì)該信號(hào)進(jìn)行處理，并換算成夾持力，與預(yù)設(shè)夾持力進(jìn)行比對(duì)， 再輸出反饋信號(hào)，控制可調(diào)直流電源輸出的電壓，從而調(diào)節(jié)壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，從而改變壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪之間的開合 量，直至即能保證可靠夾持，又不因?yàn)閵A持作用力過大破壞工件，微 笑尺度零件夾持完成。
權(quán)利要求
1、大范圍多尺度集成微力檢測(cè)與無(wú)線反饋的雙晶片微夾持器，分為宏動(dòng)開合模塊、微動(dòng)夾持模塊、夾持加固模塊、微力傳感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、無(wú)線通訊接口模塊和上位機(jī)模塊七個(gè)功能模塊，其特征在于宏動(dòng)開合模塊可直接夾持特征尺寸2mm以上的宏零件，并在夾持特征尺寸2mm以下微小尺度精密零件時(shí)用于粗定位；微動(dòng)夾持模塊專用于特征尺寸2mm以下微小尺度零件的夾持；夾持加固模塊用于特征尺寸2mm以上的宏零件夾持時(shí)，加強(qiáng)壓電陶瓷雙晶片的剛度，保證宏零件夾持的穩(wěn)定性；微力傳感模塊與數(shù)據(jù)采集模塊用于獲得夾持作用力；無(wú)線通訊接口模塊將采集的夾持作用力對(duì)應(yīng)的電信號(hào)傳送給上位機(jī)模塊；上位機(jī)模塊用于反饋數(shù)據(jù)的再處理和判斷，以及可調(diào)直流電源的調(diào)節(jié)；當(dāng)夾持特征尺寸2mm以上的大尺度零件時(shí)，采用宏動(dòng)開合模塊直接夾持零件，并采用夾持加固模塊作用于壓電陶瓷雙晶片側(cè)面，以加強(qiáng)其剛度，保證壓電陶瓷雙晶片輸出恒定的夾持力，避免在夾持和運(yùn)輸零件的過程中造成零件脫落，大尺度零件夾持完成；當(dāng)夾持特征尺寸2mm以下的微小尺度精密零件時(shí)，首先采用宏動(dòng)開合模塊粗定位壓電陶瓷雙晶片的位置，使壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪之間的開合量小于等于2mm，粗定位完成后，啟動(dòng)微動(dòng)夾持模塊，調(diào)節(jié)可調(diào)直流電源的電壓輸出，使壓電陶瓷雙晶片彎曲，同時(shí)微力傳感模塊檢測(cè)壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，并轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)，由數(shù)據(jù)采集模塊采集并進(jìn)行信號(hào)處理，由無(wú)線通訊接口傳送至上位機(jī)模塊，對(duì)反饋數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷，并根據(jù)判斷結(jié)果改變可調(diào)直流電源的電壓輸出，調(diào)節(jié)壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，從而改變壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪之間的開合量，直至即能保證可靠夾持，又不因?yàn)閵A持作用力過大破壞工件，微小尺度零件夾持完成。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大范圍多尺度集成微力檢測(cè)與無(wú)線反饋的雙晶片微夾持器，其特征在于它的夾持加固模塊由加固夾爪(7)、轉(zhuǎn)動(dòng)軸(8)、彈簧(9)，電磁鐵固定塊(10),電磁鐵動(dòng)端(11)，電磁鐵定端(12)，加固器支 座(13)組成，它們的連接關(guān)系為加固夾爪(7)通過轉(zhuǎn)動(dòng)軸(8)固定在加 固器支座(13)上，加固夾爪(7)之間有彈簧(9)連接，電磁鐵固定塊(10) 和加固夾爪(7)通過螺釘固定連接，電磁鐵定端(12)和電磁鐵動(dòng)端(11)分 別固定在兩個(gè)電磁鐵固定塊(10)上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大范圍多尺度集成微力檢測(cè)與無(wú)線反饋的雙晶片 微夾持器，其特征在于用一片壓電陶瓷雙晶片(4)和一片固定夾爪(5)分別充當(dāng)微夾持器的兩個(gè)夾爪。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大范圍多尺度集成微力檢測(cè)與無(wú)線反饋的雙晶片 微夾持器，其特征在于在微夾持器上集成了無(wú)線通訊模塊，將從微夾持器上 采集得到的數(shù)據(jù)以無(wú)線通訊方式傳遞給上位機(jī)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種大范圍多尺度集成微力檢測(cè)和無(wú)線反饋的雙晶片微夾持器，特別涉及一種雙晶片微夾持器，屬于微操作與微機(jī)電技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的大范圍多尺度集成微力檢測(cè)和無(wú)線反饋的雙晶片微夾持器，由宏動(dòng)開合模塊、微動(dòng)夾持模塊、夾持加固模塊、微力傳感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、無(wú)線通訊接口模塊和上位機(jī)模塊構(gòu)成。用壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪分別充當(dāng)微夾持器的兩個(gè)夾爪，在夾爪上集成有半導(dǎo)體雙晶片用于微力檢測(cè)，并運(yùn)用無(wú)線通訊模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集模塊與上位機(jī)的信息傳遞。本發(fā)明設(shè)計(jì)了獨(dú)有的壓電陶瓷夾持加固器，使微夾持器能夾持大范圍多尺度的零件，增強(qiáng)了微夾持器的通用性。
文檔編號(hào)B25J15/06GK101417427SQ20081011781
公開日2009年4月29日 申請(qǐng)日期2008年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月4日
發(fā)明者鑫 葉, 媛 孫, 張之敬, 張衛(wèi)民, 鑫 金 申請(qǐng)人:北京理工大學(xué)