專利名稱：機(jī)械手及晶片處理系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體加丄設(shè)備，尤其涉及一種機(jī)械手及晶片處理系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件(如集成電路IC、動態(tài)隨機(jī)存儲器DRAM)制造中，制造半導(dǎo)體器件的晶 片必須經(jīng)常從品片處理系統(tǒng)的一個處理腔室傳輸?shù)搅硪粋€處理腔室，晶片的這種傳輸必須 在無塵、真空環(huán)境下進(jìn)行。
如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的晶片處理系統(tǒng)包括以下幾個部分裝載鎖閉器、傳輸模 塊、工藝模塊等。機(jī)械手位于傳輸模塊的傳輸腔室內(nèi)，通過機(jī)械手將晶片在晶片處理系統(tǒng) 中傳輸。
位于傳輸腔室內(nèi)的機(jī)械手包含一個機(jī)械臂和一個末端執(zhí)行器(end effector)。在對 晶片進(jìn)行傳輸操作時，晶片被放置在機(jī)械手的末端執(zhí)行器上，利用末端執(zhí)行器實(shí)現(xiàn)晶片在 晶片處理系統(tǒng)中的傳輸。
如圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)中，末端執(zhí)行器1通過夾緊托板3與機(jī)械手臂4連接。夾緊托板3
布置在末端執(zhí)行器l的下方，機(jī)械手臂4布置在末端執(zhí)行器1的上方，并通過連接螺釘2將末
端執(zhí)行器l、夾緊托板3、機(jī)械手臂4固定到一起。末端執(zhí)行器l的上表面為平面，用于承托 曰y-
上述現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下缺點(diǎn)
在半導(dǎo)體器件制造中，為了擴(kuò)大單位時間內(nèi)的產(chǎn)量，要求機(jī)械手的運(yùn)行速度要快。在 機(jī)械手運(yùn)行過程中，末端執(zhí)行器l容易產(chǎn)生振動，導(dǎo)致晶片與末端執(zhí)行器l之間產(chǎn)生摩擦， 從而產(chǎn)生顆粒，產(chǎn)生的顆粒會影響工藝或者損壞晶片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種在機(jī)械手運(yùn)行過程中，末端執(zhí)行器不容易產(chǎn)生振動的機(jī)械手 及晶片處理系統(tǒng)。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
本發(fā)明的機(jī)械手，包括機(jī)械手臂、末端執(zhí)行器，所述的機(jī)械手臂的前端設(shè)有卡槽，所述末端執(zhí)行器的后端插入所述卡槽中，且所述機(jī)械手臂與所述末端執(zhí)行器之間固定連接。 本發(fā)明的晶片處理系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括上述的機(jī)械手。
由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明所述的機(jī)械手及晶片處理系統(tǒng)，由于 機(jī)械手臂的前端設(shè)有卡槽，末端執(zhí)行器的后端插入卡槽中，且機(jī)械手臂與末端執(zhí)行器之間 固定連接。在機(jī)械手運(yùn)行過程中，末端執(zhí)行器不容易產(chǎn)生振動，在晶片處理系統(tǒng)的晶片傳 輸過程中，晶片與末端執(zhí)行器之間不容易產(chǎn)生摩擦，保證處理工藝的正常進(jìn)行，并保護(hù)晶 片。


圖l為現(xiàn)有技術(shù)中晶片處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖2為現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)械手的局部結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明中機(jī)械手的局部結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明中機(jī)械手的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的機(jī)械手，其較佳的具體實(shí)施方式
如圖3所示，包括機(jī)械手臂4、末端執(zhí)行器 1，機(jī)械手臂4的前端設(shè)有卡槽6，末端執(zhí)行器1的后端插入卡槽6中，形成槽一榫結(jié)構(gòu)。然 后，將機(jī)械手臂4與末端執(zhí)行器1之間固定連接。由于槽一榫結(jié)構(gòu)的固定連接，使將機(jī)械手 臂4與末端執(zhí)行器1之間形成一體化的剛性連接結(jié)構(gòu)，可以減少機(jī)械手運(yùn)行過程中的振動。
具體卡槽6可以水平開設(shè)在的機(jī)械手臂4的前端的中部，末端執(zhí)行器l的后端水平插入 卡槽6中。末端執(zhí)行器1的后端插入卡槽6中后，可以通過螺釘2將機(jī)械手臂4與末端執(zhí)行器1 固定連接在一起。螺釘2可以有3至5個，或根據(jù)需要選擇其它的數(shù)量。
如圖4所示，末端執(zhí)行器l的上平面可以設(shè)有凹槽，凹槽的平面形狀與被承托基板5的 平面形狀相適應(yīng)。被承托基板5恰可放入凹槽中，使被承托基板5與末端執(zhí)行器1之間不容易 相對滑動，不容易產(chǎn)生摩擦，保證處理工藝的正常進(jìn)行，并保護(hù)被承托基板5。
凹槽的深度可以根據(jù)需要選擇小于或等于被承托基板5的厚度，或大于被承托基板5的 厚度。被承托基板5可以是晶片或其它被加工的半導(dǎo)體器件等。
本發(fā)明的晶片處理系統(tǒng)，包括上述的機(jī)械手，機(jī)械手用于在晶片傳輸過程中傳輸晶片。
參見圖l，晶片處理系統(tǒng)包括傳輸腔室，機(jī)械手可以是真空機(jī)械手，設(shè)于傳輸腔室的
4內(nèi)部，并在真空環(huán)境下運(yùn)行。用于實(shí)現(xiàn)晶片在裝載鎖閉器與工藝腔室之間，及各個工藝腔 室相互之間傳輸。
機(jī)械手也可以是大氣機(jī)械手，設(shè)于傳輸腔室的外部，并在大氣環(huán)境下運(yùn)行。用于實(shí)現(xiàn) 晶片在裝載鎖閉器與大氣環(huán)境中的片倉之間的傳輸。
本發(fā)明為了減少機(jī)械手末端執(zhí)行器的振動，通過槽一榫結(jié)構(gòu)把機(jī)械手臂與末端執(zhí)行器 固定成一個整體，從而不需要使用夾緊托板。這樣就可以增大整體的剛性，從而減少了機(jī) 械手運(yùn)行過程中的振動；還通過采用凹槽形狀的末端執(zhí)行器，使機(jī)械手運(yùn)動期間(旋轉(zhuǎn)、 伸出、縮回期間)將晶片保持在固定位置，增強(qiáng)晶片的穩(wěn)定性。
這樣，就可以增加機(jī)械手的運(yùn)行速率，從而增大晶片處理系統(tǒng)單位時間內(nèi)的產(chǎn)量，同 時避免晶片與末端執(zhí)行器的摩擦，保證處理工藝的正常進(jìn)行，并保護(hù)晶片。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任 何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都 應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種機(jī)械手，包括機(jī)械手臂、末端執(zhí)行器，其特征在于，所述的機(jī)械手臂的前端設(shè)有卡槽，所述末端執(zhí)行器的后端插入所述卡槽中，且所述機(jī)械手臂與所述末端執(zhí)行器之間固定連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的機(jī)械手，其特征在于，所述卡槽水平開設(shè)在所述的機(jī)械手臂 的前端的中部。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的機(jī)械手，其特征在于，所述末端執(zhí)行器的后端插入所述 卡槽中后，通過螺釘將所述機(jī)械手臂與所述末端執(zhí)行器同定連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的機(jī)械手，其特征在于，所述螺釘有3至5個。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的機(jī)械手，其特征在于，所述末端執(zhí)行器的上平面設(shè)有凹槽， 所述凹槽的平面形狀與被承托基板的平面形狀相適應(yīng)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的機(jī)械手，其特征在于，所述凹槽的深度小于或等于被承托基 板的厚度。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的機(jī)械手，其特征在于，所述凹槽的深度大于被承托基板的厚度。
8、 一種晶片處理系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括權(quán)利要求1至7任一項所述的機(jī)械手。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片處理系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括傳輸腔室，所述的 機(jī)械手設(shè)于所述傳輸腔室的內(nèi)部，并在真空環(huán)境下運(yùn)行。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片處理系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括傳輸腔室，所述 的機(jī)械手設(shè)于所述傳輸腔室的外部，并在大氣環(huán)境下運(yùn)行。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種機(jī)械手及晶片處理系統(tǒng)，機(jī)械手包括機(jī)械手臂、末端執(zhí)行器，機(jī)械手臂的前端設(shè)有卡槽，末端執(zhí)行器的后端插入卡槽中，并通過螺釘固定連接，增大了整體的剛性，從而減少了機(jī)械手運(yùn)行過程中的振動；末端執(zhí)行器的上平面設(shè)有凹槽，凹槽的平面形狀與被加工晶片的平面形狀相適應(yīng)，被加工晶片恰可放入凹槽中，使機(jī)械手運(yùn)動期間將晶片保持在固定位置，增強(qiáng)晶片的穩(wěn)定性?？梢栽黾訖C(jī)械手的運(yùn)行速率，從而增大晶片處理系統(tǒng)單位時間內(nèi)的產(chǎn)量，同時避免晶片與末端執(zhí)行器的摩擦，保證處理工藝的正常進(jìn)行，并保護(hù)晶片。
文檔編號B25J15/00GK101677077SQ20081022260
公開日2010年3月24日 申請日期2008年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月18日
發(fā)明者陳德高 申請人:北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司