專利名稱：用于制造四邊形單元的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造四邊形單元件的方法，更具體地，涉及一種使用刀具框從具有較大尺寸的四邊形基材中切割出一種或多種具有較小尺寸的四邊形單元件來制造四邊形單元件的方法，該刀具框中安裝有多個(gè)刀具。
背景技術(shù)：
在各種領(lǐng)域中，已經(jīng)采用了用于切割具有較大尺寸的四邊形基材來制造具有較小尺寸的多個(gè)四邊形單元件的技術(shù)。例如，可以使用其內(nèi)安裝有多個(gè)刀具的刀具框來反復(fù)切割具有預(yù)定寬度和較長長度的基材片材，以通過一次切割過程同時(shí)制造出多個(gè)四邊形單元件。可以對(duì)切割出的四邊形單元件執(zhí)行檢查過程，以確認(rèn)是否有任何四邊形單元件存在缺陷。在該檢查過程中被發(fā)現(xiàn)存在缺陷的四邊形單元件被歸類為殘次品。如果發(fā)現(xiàn)有大量的四邊形單元件存在缺陷，則材料損失會(huì)很嚴(yán)重。所切割出的四邊形單元件的缺陷主要源自于四邊形基材(也稱為基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)片材)。通常，可以通過對(duì)預(yù)定材料進(jìn)行擠出和拉伸加工來制造出基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)片材。該基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)片材非常長，因此基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)片材被纏繞在輥?zhàn)由希员阍跀D出過程中、在拉伸過程中以及隨后的切割過程中容易受到操控。在所述拉伸過程中，在基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)片材的兩個(gè)相反端固定到預(yù)定的拉伸裝置的同時(shí)，該基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)片材被拉伸，結(jié)果，該基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)片材的端部區(qū)域可能存在缺陷。在所述纏繞過程中，該基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)片材的與輥?zhàn)庸潭ǖ亩瞬繀^(qū)域可能存在缺陷。而且，如果輥?zhàn)颖旧砭哂袆澓?，則在輥?zhàn)有D(zhuǎn)期間，與該輥?zhàn)咏佑|的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)片材上可能產(chǎn)生周期性缺陷(periodic defects)。在從具有這種缺陷的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)片材切割出四邊形單元件的情形中，存在缺陷的四邊形單元件可能被丟棄，因此，制造成本可能增加。為了解決上述問題，已知存在有與能夠減少四邊形單元件的缺陷的、用于制造四邊形單元件的設(shè)備有關(guān)的技術(shù)。作為這種技術(shù)的一個(gè)實(shí)例，已知存在如下一種技術(shù)該技術(shù)用于使用檢查單元來確認(rèn)沿縱向方向剖切的四邊形單元件是否存在缺陷，當(dāng)檢查到四邊形單元件存在缺陷時(shí)， 把存在缺陷的四邊形單元件轉(zhuǎn)送到切割單元，以切割并去除該四邊形單元件的存在缺陷的部分。然而，在該技術(shù)中，產(chǎn)生了大量的廢料(scrap)。當(dāng)多個(gè)四邊形單元件被連續(xù)布置時(shí)， 過程的連續(xù)性嚴(yán)重下降。而且，當(dāng)從基材同時(shí)切割出具有各種尺寸的四邊形單元件和/或如下文所述的那樣以預(yù)定傾角從基材上切割出四邊形單元件時(shí)，實(shí)際的適用性可能相當(dāng)困難。具體地，基材的尺寸(寬度)是規(guī)定好的，然而由于各種因素，例如基材供應(yīng)商的局限性、制造過程的效率以及四邊形單元件的需求變化，四邊形單元件的尺寸可能根據(jù)需要而不同。在此情形中，當(dāng)基于該基材的尺寸來切割出多個(gè)所期望的四邊形單元件時(shí)，取決于以何種結(jié)構(gòu)來構(gòu)造所述刀具框，即，以何種結(jié)構(gòu)來布置用于從基材上切割出四邊形單元件的刀具，切割效率大大不同。低的切割效率增加了從基材產(chǎn)生的廢料的量，在切割過程之后這種廢料將被丟棄，結(jié)果，最終提高了四邊形單元件的制造成本。當(dāng)基材的尺寸(寬度和長度)與特定的四邊形單元件的尺寸(橫向長度和縱向長度)具有整數(shù)比例關(guān)系時(shí)，在具有這種整數(shù)比例關(guān)系的位置處，能夠通過順序布置四邊形單元件使得這些四邊形單元件彼此接觸來使切割損失率最小。然而，當(dāng)沒有形成這種整數(shù)比例關(guān)系時(shí)，切割損失率可能根據(jù)這些四邊形單元件的排列結(jié)構(gòu)而變化。此外，當(dāng)要相對(duì)于基材的縱向方向成預(yù)定角度地切割出四邊形單元件時(shí)，不可避免地產(chǎn)生了大量廢料。圖1示意了將四邊形單元件以預(yù)定傾角布置在假想框架上的過程的一個(gè)實(shí)例。具體地，圖1示意了在與從基材上切割出四邊形單元件的切割框架相對(duì)應(yīng)的假想四邊形坐標(biāo)系中定位具有較小尺寸的四邊形單元件以設(shè)定刀具在切割框架中的布置結(jié)構(gòu)的過程。參考圖1，四邊形單元件20在切割框架的假想四邊形坐標(biāo)系10中以45度的角度傾斜。四邊形單元件20在假想四邊形坐標(biāo)系10中無交迭地布置的情形的數(shù)目可以很大。 例如，可以規(guī)定第一四邊形單元件20的位置，然后可以設(shè)定第二四邊形單元件21的位置。 可以對(duì)包括第三四邊形單元件22在內(nèi)的多個(gè)四邊形單元件反復(fù)執(zhí)行該同一過程。通常，優(yōu)選將四邊形單元件20、21和22布置成使得四邊形單元件20、21和22彼此相鄰，以制造具有高切割率(或者低的切割損失率)的切割框架。例如，第一四邊形單元件20可以定位成使得第一四邊形單元件20的兩個(gè)頂點(diǎn)接觸該假想四邊形坐標(biāo)系10的外周。在此狀態(tài)下，可以將第二四邊形單元件21定位在使得該第二四邊形單元件21與第一四邊形單元件20的一條邊相接觸的各種位置。以同樣的方式，在定位了第二四邊形單元件21 之后，可以將第三四邊形單元件22定位在使得該第三四邊形單元件22與第一四邊形單元件20和/或第二四邊形單元件21的一條邊相接觸的各種位置。對(duì)于在四邊形單元件20、 21和22包含在假想四邊形坐標(biāo)系10內(nèi)的條件下的最大數(shù)目的四邊形單元件20、21和22 反復(fù)執(zhí)行這個(gè)過程。雖然通過以上過程獲得了具有最大切割率的排列結(jié)構(gòu)，然而，當(dāng)切割四邊形基材以生產(chǎn)實(shí)際的產(chǎn)品時(shí)，由于四邊形基材本身的缺陷，可能會(huì)得到多個(gè)存在缺陷的四邊形單元件。因此，非常需要一種與制造四邊形單元件的方法有關(guān)的技術(shù)，該方法能夠有效地計(jì)算出可以制造優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的情形的數(shù)目，以在連續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)過程中降低產(chǎn)品的殘次率， 并且，即使在以預(yù)定傾角從基材上切割出四邊形單元件時(shí)，也能夠有效降低產(chǎn)品的殘次率， 由此防止浪費(fèi)并降低四邊形單元件的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
因此，已經(jīng)作出了本發(fā)明，以解決上述問題和尚未解決的其它技術(shù)問題。具體地，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種用于制造四邊形單元件的方法，所述方法能夠使用檢查裝置來檢查四邊形基材的缺陷，能夠計(jì)算當(dāng)使用多個(gè)切割框架從四邊形基材上假想地切割出四邊形單元件時(shí)的產(chǎn)出率，能夠選擇提供最大產(chǎn)出率的切割框架之一， 并且能夠使用所選擇的切割框架從四邊形基材上切割出四邊形單元件，以制造四邊形單元件，由此提高四邊形單元件的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品率并降低四邊形單元件的制造成本。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種用于制造四邊形單元件的方法，所述方法能夠甚至僅使用單個(gè)切割框架、在考慮到四邊形基材的缺陷位置的情況下設(shè)定該四邊形基材的最佳切割位置，由此進(jìn)一步增強(qiáng)上述效果。本發(fā)明的又一個(gè)目的在于提供一種用于制造四邊形單元件的設(shè)備，該設(shè)備能夠執(zhí)行用于制造四邊形單元件的上述方法。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，能夠通過提供一種用于制造四邊形單元件的方法來實(shí)現(xiàn)上述及其它目的，所述方法使用包括多個(gè)刀具的刀具框架從具有較大尺寸的四邊形基材上切割出具有較小尺寸的一種或多種四邊形單元件，所述方法包括(a)檢查步驟，該檢查步驟沿著四邊形基材的縱向方向和橫向方向掃描四邊形基材，以確認(rèn)該四邊形基材上的缺陷的位置；(b)計(jì)算步驟，該計(jì)算步驟計(jì)算當(dāng)使用兩種或更多種切割框架假想地切割該四邊形基材時(shí)的產(chǎn)出率；(c)選擇步驟，該選擇步驟選擇在計(jì)算步驟(b)中計(jì)算出的產(chǎn)出率在前 30%范圍內(nèi)的切割框架之一；以及(d)制造步驟，該制造步驟使用在所述選擇步驟(c)中選擇的切割框架來切割所述四邊形基材，以制造四邊形單元件。如上文所述，由于各種因素，例如對(duì)產(chǎn)品的需求，需要制造具有不同尺寸的四邊形單元件，因此設(shè)計(jì)了各種切割框架。即，可以制備各種切割框架以靈活地應(yīng)對(duì)產(chǎn)品需求。另一方面，四邊形基材可能具有不同形式的缺陷。為此，取決于甚至將使用一種特殊切割框架切割的四邊形基材，產(chǎn)品效率可能大大不同。根據(jù)本發(fā)明，考慮到切割框架和四邊形基材之間的以上關(guān)系，對(duì)于具有固有缺陷形式的特定四邊形基材，當(dāng)使用相應(yīng)的切割框架時(shí)，能夠設(shè)定假想的切割狀態(tài)，由此能夠在不實(shí)際切割該四邊形基材的情況下選擇具有最佳切割效率的切割框架。這里，術(shù)語“最佳切割效率”是指當(dāng)綜合考慮切割率、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的產(chǎn)出率、基于四邊形單元件的尺寸的對(duì)該四邊形單元件的需求程度、以及相應(yīng)的切割框架的狀態(tài)時(shí)的最優(yōu)選的切割效率。因此，對(duì)于特定四邊形基材，可以選擇如下這種切割框架該切割框架在提供預(yù)定范圍內(nèi)的產(chǎn)品產(chǎn)出率的情況下能夠同時(shí)滿足應(yīng)適當(dāng)考慮的其它條件。具體地，基于這些切割框架的產(chǎn)出率來對(duì)切割框架進(jìn)行等級(jí)排序，其產(chǎn)出率相對(duì)于最大產(chǎn)出率在前30%范圍內(nèi)的切割框架被列為此類，并且考慮到應(yīng)適當(dāng)考慮的各種條件來選擇所列入的切割框架之一。即使其它方面是優(yōu)良的，但其產(chǎn)出率不在前30%范圍內(nèi)的切割框架不是優(yōu)選的， 這是因?yàn)樵谇懈钸^程之后將被丟棄的、從基材產(chǎn)生的廢料的量較大。為了在使產(chǎn)品的缺陷率最小的同時(shí)以高的生產(chǎn)率制造四邊形單元件，所述選擇步驟(C)可以包括選擇提供最大產(chǎn)出率的切割框架之可以通過安裝有多個(gè)刀具以從基材上切割出多個(gè)四邊形單元件的結(jié)構(gòu)來構(gòu)造每個(gè)切割框架。每個(gè)切割框架均可以大致形成為四邊形形狀。所述刀具的種類不受特別限制，只要這些刀具具有用于從基材上切割出四邊形單元件的結(jié)構(gòu)或?qū)傩?。典型地，所述刀具中的每一個(gè)均可以是用于切割的刀子，例如金屬刀或射流水刀，或者是用于切割的光源，例如激光器。如上所述，本發(fā)明中使用的切割框架可以是兩種或更多種切割框架。例如，這些切割框架可以在刀具排列方面彼此不同，切割框架可以在刀具尺寸方面彼此不同，或者，這些切割框架可以在刀具排列和刀具尺寸方面彼此不同。因此，當(dāng)使用各個(gè)切割框架切割特定的四邊形基材時(shí)，產(chǎn)出率通?？梢允亲兓摹?br> 在本發(fā)明的計(jì)算步驟(b)中，可以計(jì)算當(dāng)使用各個(gè)切割框架假想地切割特定四邊形基材時(shí)的產(chǎn)出率。這里，產(chǎn)出率例如可以定義為當(dāng)使用切割框架從四邊形基材上切割出四邊形單元件時(shí)，優(yōu)質(zhì)的四邊形單元件與整個(gè)四邊形基材面積的比率。然而，也可根據(jù)需要來改變產(chǎn)出率的標(biāo)準(zhǔn)。例如，也可以根據(jù)切割率(假想地切割四邊形基材時(shí)的效率)與優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品率(無缺陷的四邊形單元件的數(shù)目與在所述切割率下利用各個(gè)切割框架假想地切割出的四邊形單元件的數(shù)目之比)的乘積來計(jì)算產(chǎn)出率。通過所述計(jì)算步驟來決定具有高產(chǎn)出率的切割框架，并在切割之前選擇該具有高產(chǎn)出率的切割框架。因此，對(duì)于同一四邊形基材來說，能夠使切割該四邊形基材之后、從該四邊形基材產(chǎn)生的廢料的量最小，并且能夠降低四邊形單元件的制造成本。能夠以各種形式從四邊形基材上切割出四邊形單元件。例如，能夠以相對(duì)于該四邊形基材的預(yù)定傾斜角度(Θ)從四邊形基材上切割出四邊形單元件?？梢曰谒倪呅螁卧挠猛緛砀淖?cè)搩A斜角度(θ )。例如，相對(duì)于該四邊形基材的下端，該傾斜角度(θ )可以是45度或135度?？商娲兀鄬?duì)于該四邊形基材的下端， 該傾斜角度(Θ)可以是0度或90度。通常，切割框架的寬度小于四邊形基材的寬度。即，該四邊形基材的超出切割框架的寬度范圍之外的上端區(qū)域和下端區(qū)域可能作為廢料而被丟棄。因此，為了增加產(chǎn)出率，優(yōu)選將四邊形單元件(具體地，優(yōu)選在切割框架中布置多個(gè)刀具)布置成使得四邊形基材的寬度被最大程度地利用。另一方面，該四邊形基材的缺陷可以導(dǎo)致與上述布置結(jié)構(gòu)相反的結(jié)果。雖然這些缺陷可能根據(jù)四邊形基材的處理水平而隨機(jī)地發(fā)生，但這些缺陷可能主要位于該四邊形基材的沿其縱向方向的左側(cè)端和/或該四邊形基材的沿其橫向方向的兩個(gè)相反端，該四邊形基材在所述左側(cè)端處固定到輥?zhàn)邮沟迷撍倪呅位睦p繞在輥?zhàn)由?，該四邊形基材在所述兩個(gè)相反端處固定到拉伸裝置。然而，這些缺陷并非均勻發(fā)生在上述區(qū)域處，但上述區(qū)域具有較高的缺陷分布。因此，優(yōu)選地，所述用于制造四邊形單元件的方法還可以包括切割步驟，該切割步驟在切割框架沿著四邊形基材的縱向方向和/或橫向方向假想移動(dòng)的狀態(tài)下切割所述四邊形基材，該切割步驟在選擇步驟(C)之前執(zhí)行?？紤]到該四邊形基材的缺陷分布，可以使切割框架與四邊形基材的切割起始端隔開一段預(yù)定距離，或者可以按照規(guī)則的順序、使切割框架與四邊形基材的上端或下端間隔開預(yù)定間隔。S卩，切割框架可以假想地移動(dòng)到缺陷分布較低的位置，因此，能夠切割出較多數(shù)量的優(yōu)質(zhì)四邊形單元件。優(yōu)選的是，考慮到四邊形基材上的沿其縱向方向的缺陷分布，使切割框架從四邊形基材的切割起始端假想移動(dòng)到沿著該四邊形基材的縱向方向的缺陷分布較高的區(qū)域以外的位置。四邊形基材的切割起始端例如可以是該四邊形基材的在纏繞過程中與輥?zhàn)庸潭ǖ亩瞬繀^(qū)域。如上所述，當(dāng)切割框架假想地移動(dòng)以使這些切割框架按照規(guī)則的順序與該四邊形基材的上端或下端隔開預(yù)定間隔時(shí)，能夠以該四邊形基材的寬度的0. 至5%的移動(dòng)間隔、更優(yōu)選以0. 2cm至5cm的移動(dòng)間隔來假想地移動(dòng)這些切割框架。因此，如上所述，通過移動(dòng)所述切割框架以使這些切割框架按照規(guī)則的順序與四邊形基材隔開預(yù)定間隔，能夠提高產(chǎn)出率，由此提高了制造優(yōu)質(zhì)四邊形單元件的可能性。同時(shí)，四邊形基材的沿其橫向方向的缺陷分布可能由于各種原因而沿著該四邊形基材的縱向方向改變。例如，假設(shè)該基材的全長是100，則在該基材最初的30部分處，較大數(shù)目的缺陷主要分布在該基材的上端，在該基材的接下來的40部分處，較大數(shù)目的缺陷主要分布在該基材的下端，而在該基材最后的30部分處，較大數(shù)目的缺陷主要地分布在該基材的上端。因此，優(yōu)選的是，在制造步驟(d)中，當(dāng)產(chǎn)出率沿著四邊形基材的縱向方向變化時(shí)，使切割框架沿著該四邊形基材的橫向方向移動(dòng)到產(chǎn)出率最大的位置并切割該四邊形基材。此時(shí)，可以使切割框架移動(dòng)到該四邊形基材的沿其橫向方向缺陷分布較低的位置。優(yōu)選的是，當(dāng)產(chǎn)出率之間的偏差為20%或更大時(shí)，沿著四邊形基材的橫向方向移動(dòng)所述切割框架。然而，考慮到四邊形單元件的制造效率，優(yōu)選基于四邊形基材的縱向方向，使切割框架沿著該四邊形基材的橫向方向移動(dòng)三次或移動(dòng)更少次。在根據(jù)本發(fā)明的用于制造四邊形單元件的方法中，所述四邊形基材是具有預(yù)定寬度和較長長度的連續(xù)材料；并且，所述刀具布置成一定的結(jié)構(gòu)，以便以預(yù)定長度反復(fù)切割該四邊形基材。S卩，使用所決定的具有最大產(chǎn)出率的切割框架來切割該四邊形基材，因此，能夠提高四邊形單元件的生產(chǎn)率。在本發(fā)明中，可以使用各種四邊形基材。例如，所述四邊形基材可以是膜，該膜具有沿其縱向方向或沿其橫向方向僅僅吸收或透射光或電磁波的指定方向上的波動(dòng)的層 (“吸收層或透射層”)。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種用于制造四邊形單元件的設(shè)備。具體地，本發(fā)明提供了一種用于制造四邊形單元件的設(shè)備，所述設(shè)備用于從具有較大尺寸的四邊形基材上切割出具有較小尺寸的一種或多種四邊形單元件，所述設(shè)備包括檢查裝置，該檢查裝置用于沿著四邊形基材的縱向方向和橫向方向掃描該四邊形基材， 以確認(rèn)該四邊形基材上的缺陷的位置；數(shù)據(jù)庫，該數(shù)據(jù)庫用于存儲(chǔ)與兩個(gè)或更多個(gè)切割框架有關(guān)的信息；計(jì)算裝置，該計(jì)算裝置基于來自檢查裝置和數(shù)據(jù)庫的信息、計(jì)算當(dāng)使用相應(yīng)的切割框架假想地切割該四邊形基材時(shí)的產(chǎn)出率；多個(gè)刀具，所述多個(gè)刀具用于從四邊形基材上切割出多個(gè)四邊形單元件；切割框架，刀具以與所述四邊形單元件相對(duì)應(yīng)的形式安裝在該切割框架中；以及位置調(diào)節(jié)裝置，該位置調(diào)節(jié)裝置用于使安裝有刀具的所述切割框架在四邊形基材上移動(dòng)。因此，根據(jù)本發(fā)明的用于制造四邊形單元件的設(shè)備能夠通過用于確認(rèn)四邊形基材的缺陷的檢查裝置、用于存儲(chǔ)與切割框架有關(guān)的信息的數(shù)據(jù)庫、以及用于基于來自所述檢查裝置和數(shù)據(jù)庫的信息計(jì)算當(dāng)使用相應(yīng)的切割框架假想地切割該四邊形基材時(shí)的產(chǎn)出率的計(jì)算裝置，來決定這些切割框架中的具有高產(chǎn)出率范圍的一個(gè)特定的切割框架。
而且，所述位置調(diào)節(jié)裝置使切割框架移動(dòng)到該四邊形基材的分布有少量缺陷的位置。因此，能夠在大規(guī)模生產(chǎn)期間基于缺陷位置來快速移動(dòng)所述切割框架，由此，使四邊形單元件的缺陷率最小并且大大提高了制造效率。所述檢查裝置的種類不受特別限制，只要該檢查裝置能夠掃描四邊形基材以確認(rèn)該四邊形基材的缺陷。例如，該檢查裝置可以是高性能相機(jī)。


從以下結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述中，將會(huì)更清楚地理解本發(fā)明的上述及其它目的、特征和其它優(yōu)點(diǎn)，在附圖中圖1是示意了以預(yù)定傾角在假想框架上布置四邊形單元件的過程的一個(gè)實(shí)例的典型視圖；圖2是示意了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的、用于制造四邊形單元件的設(shè)備的構(gòu)造圖；圖3是示意了用于切割圖2的四邊形單元件的方法的典型視圖；圖4是示意了用于制造圖2和圖3的四邊形單元件的方法的流程圖；圖5是示意了在圖4的計(jì)算步驟(S31)中、切割框架沿著縱向方向(L)假想移動(dòng)的典型視圖；圖6是示意了在圖4的計(jì)算步驟(S31)中、切割框架沿著橫向方向(W)假想移動(dòng)的典型視圖；并且圖7是示意了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的、在對(duì)缺陷的位置加以考慮的情況下以最大產(chǎn)出率制造四邊形單元件的方法的典型視圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在，將參考附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。然而，應(yīng)當(dāng)指出，本發(fā)明的范圍不局限于所示出的實(shí)施例。圖2是典型地示意了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例、用于制造四邊形單元件的設(shè)備的構(gòu)造圖，而圖3是示意了用于切割圖2的四邊形單元件的方法的一個(gè)實(shí)例的典型視圖。參考這些圖，用于制造四邊形單元件的設(shè)備1000包括多個(gè)刀具800，所述多個(gè)刀具800用于從四邊形基材306上切割出多個(gè)四邊形單元件302 ；多個(gè)切割框架304，刀具800 以與四邊形單元件302相對(duì)應(yīng)的形式安裝在所述多個(gè)切割框架304的每一個(gè)中；檢查裝置 600，所述檢查裝置600用于沿著四邊形基材306的縱向方向(L)和橫向方向(W)掃描該四邊形基材306，以確認(rèn)四邊形基材306上的缺陷300的位置；數(shù)據(jù)庫700，所述數(shù)據(jù)庫700用于存儲(chǔ)與切割框架304有關(guān)的信息；計(jì)算裝置500，所述計(jì)算裝置500用于基于來自檢查裝置600和數(shù)據(jù)庫700的信息、計(jì)算使用相應(yīng)的切割框架304假想地切割四邊形基材306時(shí)的產(chǎn)出率；以及位置調(diào)節(jié)裝置400，所述位置調(diào)節(jié)裝置400用于使每個(gè)均安裝有刀具800的切割框架304移動(dòng)到四邊形基材306上的分布有少量缺陷的位置。圖4是示意了用于制造圖2和圖3的四邊形單元件的方法的流程圖。參考圖4以及圖2和圖3，所述用于制造四邊形單元件的方法包括檢查步驟 (SlO)，所述檢查步驟(SlO)使用檢查裝置沿著四邊形基材306的縱向方向(L)和橫向方向(W)掃描四邊形基材306，以確認(rèn)該四邊形基材306上的缺陷300的位置；計(jì)算步驟(S20)， 所述計(jì)算步驟(S20)計(jì)算當(dāng)使用兩種或更多種切割框架304假想地切割該四邊形基材306 時(shí)的產(chǎn)出率；選擇步驟(S30)，所述選擇步驟(S30)選擇在計(jì)算步驟(S20)中計(jì)算出的產(chǎn)出率在前30%范圍內(nèi)的切割框架304之一；以及制造步驟(S40)，所述制造步驟(S40)使用在所述選擇步驟(S30)中選擇的切割框架304來切割四邊形基材306，以制造四邊形單元件 302。在選擇步驟(S30)之前，還可以執(zhí)行切割步驟(S31)，所述切割步驟(S31)在切割框架304沿著四邊形基材306的縱向方向(L)和橫向方向(W)假想移動(dòng)的狀態(tài)下切割四邊形基材306。圖5是示意了在圖4的計(jì)算步驟(S31)中、切割框架沿著縱向方向(L)假想移動(dòng)的典型視圖。參考圖5，考慮到四邊形基材306a上的沿其縱向方向(L)的缺陷分布，使切割框架 30 從四邊形基材306a的切割起始端假想移動(dòng)一段預(yù)定距離dl，即，假想移動(dòng)到沿著四邊形基材306a的縱向方向(L)的缺陷分布較高的區(qū)域以外的位置。圖6是示意了在圖4的計(jì)算步驟(S31)中、切割框架沿著橫向方向(W)假想移動(dòng)的典型視圖。參考圖6，切割框架304b按照規(guī)則的順序、從四邊形基材306b的上端以大約Icm 的預(yù)定間隔dl假想移動(dòng)。計(jì)算出切割框架304b所移動(dòng)到的各個(gè)位置處的產(chǎn)出率，以獲得具有最大產(chǎn)出率的位置之一。圖7是示意根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的、以最大產(chǎn)出率制造四邊形單元件的方法的典型視圖。參考圖7，在圖4的制造步驟(S50)中，當(dāng)在圖4的計(jì)算步驟(S30)中產(chǎn)出率沿著四邊形基材306c的縱向方向(L)改變時(shí)，使切割框架3(Mc沿著四邊形基材306c的橫向方向(W)移動(dòng)到產(chǎn)出率最大的位置并切割該四邊形基材306c。具體地，當(dāng)產(chǎn)出率之間的偏差為20%或更大時(shí)，位于四邊形基材306c下端的切割框架3(Mc移動(dòng)到四邊形基材306c的上端(見304c，)，以制造四邊形單元件。優(yōu)選的是，基于四邊形基材306c的縱向方向(L)，使切割框架3(Mc沿著四邊形基材306c的橫向方向(W)移動(dòng)三次或移動(dòng)更少次。因此，其內(nèi)安裝有多個(gè)刀具的切割框架3(Mc移動(dòng)到四邊形基材306c上的、使用檢查裝置確認(rèn)的缺陷分布得較少的位置并切割四邊形單元件302，由此制造大量的優(yōu)質(zhì)四邊形單元件。工業(yè)實(shí)用性從以上描述中清楚可見，根據(jù)本發(fā)明的用于制造四邊形單元件的方法具有以下效果考慮到切割框架和四邊形基材之間的關(guān)系，對(duì)于具有固有缺陷形式的特定四邊形基材， 當(dāng)使用相應(yīng)的切割框架時(shí)，能夠設(shè)定假想的切割狀態(tài)，由此能夠在不實(shí)際切割該四邊形基材的情況下選擇具有最佳切割效率的切割框架。而且，根據(jù)本發(fā)明的用于制造四邊形單元件的方法還具有如下效果能夠使用所選擇的切割框架來切割出四邊形單元件，由此，在使缺陷率最小的同時(shí)提供了高的生產(chǎn)率。雖然已出于示意性目的公開了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)理解，在不偏離如所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可以進(jìn)行各種變型、添加和替換。
權(quán)利要求
1.一種用于制造四邊形單元件的方法，所述方法使用包括多個(gè)刀具的刀具框架從具有較大尺寸的四邊形基材上切割出具有較小尺寸的一種或多種四邊形單元件，所述方法包括(a)檢查步驟，所述檢查步驟沿著四邊形基材的縱向方向和橫向方向掃描所述四邊形基材，以確認(rèn)所述四邊形基材上的缺陷的位置；(b)計(jì)算步驟，所述計(jì)算步驟計(jì)算當(dāng)使用兩種或更多種切割框架假想地切割所述四邊形基材時(shí)的產(chǎn)出率；(c)選擇步驟，所述選擇步驟選擇在所述計(jì)算步驟(b)中計(jì)算出的產(chǎn)出率在前30%范圍內(nèi)的切割框架之一；以及(d)制造步驟，所述制造步驟使用在所述選擇步驟(c)中選擇的切割框架來切割所述四邊形基材，以制造四邊形單元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述選擇步驟(c)包括選擇提供最大產(chǎn)出率的切割框架之一。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述刀具中的每一個(gè)均是用于切割的刀子或用于切割的光源。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述用于切割的刀子是金屬刀或射流水刀，而所述用于切割的光源是激光器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在所述計(jì)算步驟(b)中，各個(gè)切割框架在刀具布置結(jié)構(gòu)和/或刀具尺寸方面彼此不同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，以相對(duì)于所述四邊形基材的預(yù)定傾斜角度(θ) 從所述四邊形基材上切割出所述四邊形單元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，相對(duì)于所述四邊形基材的下端，所述傾斜角度 (Θ)是45度或135度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，相對(duì)于所述四邊形基材的下端，所述傾斜角度 (Θ)是0度或90度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括切割步驟，所述切割步驟在所述切割框架沿著所述四邊形基材的縱向方向和/或橫向方向假想移動(dòng)的狀態(tài)下切割所述四邊形基材，所述切割步驟在所述選擇步驟(c)之前執(zhí)行。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述切割框架的假想移動(dòng)包括使所述切割框架與所述四邊形基材的切割起始端隔開一段預(yù)定距離。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述切割框架的假想移動(dòng)包括按照規(guī)則的順序、使所述切割框架與所述四邊形基材的上端或下端隔開預(yù)定間隔。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，還包括考慮到所述四邊形基材上的沿其縱向方向的缺陷分布，使所述切割框架從所述四邊形基材的切割起始端假想移動(dòng)到沿著所述四邊形基材的縱向方向的缺陷分布較高的區(qū)域以外的位置。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括以所述四邊形基材的寬度的0.至5%的移動(dòng)間隔來假想地移動(dòng)所述切割框架。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述移動(dòng)間隔在0.2cm至5cm之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括在所述制造步驟(d)中，當(dāng)產(chǎn)出率沿著所述四邊形基材的縱向方向變化時(shí)，使所述切割框架沿著所述四邊形基材的橫向方向移動(dòng)到產(chǎn)出率最大的位置并切割所述四邊形基材。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括當(dāng)產(chǎn)出率之間的偏差為20%或更大時(shí)，沿著所述四邊形基材的橫向方向移動(dòng)所述切割框架。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，基于所述四邊形基材的縱向方向，使所述切割框架沿著所述四邊形基材的橫向方向移動(dòng)三次或移動(dòng)更少次。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述四邊形基材是具有預(yù)定寬度和較長長度的連續(xù)材料；并且，所述刀具布置成一定的結(jié)構(gòu)，以便以預(yù)定長度反復(fù)切割所述四邊形基材。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述四邊形基材是膜，所述膜具有沿其縱向方向或沿其橫向方向僅僅吸收或透射光或電磁波的指定方向上的波動(dòng)的層(“吸收層或透射層”)。
20.一種用于制造四邊形單元件的設(shè)備，所述設(shè)備用于從具有較大尺寸的四邊形基材上切割出具有較小尺寸的一種或多種四邊形單元件，所述設(shè)備包括檢查裝置，所述檢查裝置用于沿著所述四邊形基材的縱向方向和橫向方向掃描所述四邊形基材，以確認(rèn)所述四邊形基材上的缺陷的位置；數(shù)據(jù)庫，所述數(shù)據(jù)庫用于存儲(chǔ)與兩個(gè)或更多個(gè)切割框架有關(guān)的信息；計(jì)算裝置，所述計(jì)算裝置用于基于來自所述檢查裝置和所述數(shù)據(jù)庫的信息、計(jì)算當(dāng)使用相應(yīng)的切割框架假想地切割所述四邊形基材時(shí)的產(chǎn)出率；多個(gè)刀具，所述多個(gè)刀具用于從所述四邊形基材上切割出多個(gè)四邊形單元件；切割框架，所述多個(gè)刀具以與所述多個(gè)四邊形單元件相對(duì)應(yīng)的形式安裝在所述切割框架中；以及位置調(diào)節(jié)裝置，所述位置調(diào)節(jié)裝置用于使安裝有所述多個(gè)刀具的所述切割框架在所述四邊形基材上移動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一用于種制造四邊形單元的方法，所述方法包括使用帶有刀具的切割框架從較大的四邊形基材上切割出與該基材相比具有較小尺寸的兩種或更多種四邊形單元。所述方法包括(a)檢查步驟，該檢查步驟沿著四邊形基材的縱向方向和橫向方向掃描該四邊形基材，以確認(rèn)該四邊形基材上的缺陷的位置；(b)計(jì)算步驟，該計(jì)算步驟利用對(duì)該四邊形基材的虛擬切割、為兩種或更多種切割框架中的每一種計(jì)算出產(chǎn)出率；(c)選擇步驟，該選擇步驟基于在步驟(b)中計(jì)算出的數(shù)值、從產(chǎn)出率落入前30％范圍內(nèi)的切割框架中選擇一個(gè)切割框架；以及(d)制造步驟，該制造步驟使用在步驟(c)中選擇的切割框架來切割所述四邊形基材，以制造四邊形單元。
文檔編號(hào)B26D7/00GK102348545SQ201080011581
公開日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2010年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月10日
發(fā)明者張應(yīng)鎮(zhèn), 李圭滉, 李裕敏, 李鎬敬, 金勛烈 申請(qǐng)人:株式會(huì)社Lg化學(xué)