專(zhuān)利名稱(chēng)：一種塑料薄膜的切片機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種切片機(jī)，特別涉及一種塑料薄膜的切片機(jī)。
背景技術(shù)：
塑料薄膜的生產(chǎn)行業(yè)(例如手機(jī)貼膜)，需要對(duì)生產(chǎn)出的塑料薄膜進(jìn)行送料。如圖I所示，塑料薄膜20自切片機(jī)的進(jìn)料端進(jìn)入切片機(jī)(圖中所示A方向)，并經(jīng)過(guò)切片機(jī)的エ作臺(tái)面12與轉(zhuǎn)軸14之間，最終從切片機(jī)的出料端拉出(沿圖中所示B方向)。工作臺(tái)面12上設(shè)有容納切片上下活動(dòng)的槽孔16，切片在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候切割塑料薄膜20。采用這種切片機(jī)，切片無(wú)法對(duì)塑料薄膜20進(jìn)行精確地定位加工，并且在傳送過(guò)程中也會(huì)造成塑料薄膜20刮傷。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種塑料薄膜的切片機(jī)。塑料薄膜的兩側(cè)設(shè)有等距的通孔，并且在機(jī)架上設(shè)有用于偵測(cè)該通孔的電子偵測(cè)裝置。因此電子偵測(cè)裝置可以根據(jù)預(yù)先設(shè)定的長(zhǎng)度對(duì)塑料薄膜進(jìn)行切割，并且塑料薄膜在傳送過(guò)程中不易被刮傷。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題，所采用的技術(shù)方案是提供一種塑料薄膜的切片機(jī)，包括機(jī)架(30)，在該機(jī)架(30)上設(shè)有工作臺(tái)面(32)，在該工作臺(tái)面(32)上設(shè)有用于容納切片上下活動(dòng)的槽孔(36)，在該工作臺(tái)面(32)的上方設(shè)有轉(zhuǎn)軸(34)，塑料薄膜(20)從工作臺(tái)面(32)與轉(zhuǎn)軸(34)之間穿過(guò)，所述塑料薄膜(20)的兩側(cè)等距地設(shè)有通孔(22、24)，所述機(jī)架(30)的上方設(shè)有用于偵測(cè)通孔(22、24)的電子偵測(cè)裝置(38)。為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述電子偵測(cè)裝置(38)包括相互電連接的偵測(cè)元件、計(jì)數(shù)器及切片控制器，所述偵測(cè)元件用于對(duì)經(jīng)過(guò)其正下方塑料薄膜(20)的通孔(22、24)進(jìn)行偵測(cè)，并將所經(jīng)過(guò)的通孔(22、24)數(shù)量通過(guò)電信號(hào)傳送至計(jì)數(shù)器，該計(jì)數(shù)器累加至預(yù)定的數(shù)量時(shí)傳送電信號(hào)至切片控制器，并由切片控制器控制切片對(duì)塑料薄膜(20)進(jìn)行切割。為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述轉(zhuǎn)軸(34)上設(shè)有兩個(gè)轉(zhuǎn)輪(342、344)，該兩個(gè)轉(zhuǎn)輪(342、344)分別與塑料薄膜(20)兩側(cè)通孔(22、24)的內(nèi)側(cè)接觸。本實(shí)用新型的技術(shù)方案相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，取得的有益效果是本實(shí)用新型所述的塑料薄膜的切片機(jī)，塑料薄膜的兩側(cè)等距離地設(shè)有通孔，在機(jī)架上設(shè)有用于偵測(cè)通孔的電子偵測(cè)裝置，從而可以對(duì)塑料薄膜進(jìn)行精確定位切割，并且塑料薄膜傳送過(guò)程中也不會(huì)刮傷塑料薄膜。

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)ー步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中[0009]圖I是現(xiàn)有的塑料薄膜切片機(jī)；圖2是本實(shí)用新型所述的塑料薄膜切片機(jī)。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白，
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖2所示，本實(shí)用新型所述的塑料薄膜的切片機(jī)，包括機(jī)架30，在該機(jī)架30上設(shè)有工作臺(tái)面32，在該工作臺(tái)面32上設(shè)有槽孔36，該槽孔36用于容納切片上下活動(dòng)，在該エ作臺(tái)面32的上方設(shè)有轉(zhuǎn)軸34，塑料薄膜20的兩側(cè)等距地設(shè)有通孔22、24，塑料薄膜20從工作臺(tái)面32與轉(zhuǎn)軸34之間穿過(guò)，機(jī)架30的上方設(shè)有用于偵測(cè)通孔22、24的電子偵測(cè)裝置38。 電子偵測(cè)裝置38包括相互電連接的偵測(cè)元件、計(jì)數(shù)器及切片控制器，偵測(cè)元件用于對(duì)經(jīng)過(guò)其正下方塑料薄膜20的通孔22、24進(jìn)行偵測(cè)，并將所經(jīng)過(guò)的通孔22、24數(shù)量通過(guò)電信號(hào)傳送至計(jì)數(shù)器，該計(jì)數(shù)器累加至預(yù)定的數(shù)量時(shí)傳送電信號(hào)至切片控制器，并由切片控制器控制切片對(duì)塑料薄膜20進(jìn)行切割。偵測(cè)元件可以是采用CCD元件或CMOS元件進(jìn)行照相，也可以是應(yīng)用光路反射的原理來(lái)偵測(cè)通孔22、24，即是當(dāng)偵測(cè)元件發(fā)出的光路經(jīng)塑料薄膜20反射并被偵測(cè)元件接收時(shí)，表示此位置非通孔22、24的位置，如果沒(méi)有反射光，則表示該位置正好是通孔22、24的位置。如圖2所示，為了使塑料薄膜20更為平整地接觸工作臺(tái)面32，轉(zhuǎn)軸34上設(shè)有兩個(gè)轉(zhuǎn)輪342、344，該兩個(gè)轉(zhuǎn)輪342、344分別與塑料薄膜20兩側(cè)通孔22、24的內(nèi)側(cè)接觸。上述說(shuō)明示出并描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述實(shí)用新型構(gòu)想范圍內(nèi)，通過(guò)上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，則都應(yīng)在本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種塑料薄膜的切片機(jī)，包括機(jī)架(30)，在該機(jī)架(30)上設(shè)有工作臺(tái)面(32)，在該工作臺(tái)面(32)上設(shè)有用于容納切片上下活動(dòng)的槽孔(36)，在該工作臺(tái)面(32)的上方設(shè)有轉(zhuǎn)軸(34),塑料薄膜(20)從工作臺(tái)面(32)與轉(zhuǎn)軸(34)之間穿過(guò),其特征在于,所述塑料薄膜(20)的兩側(cè)等距地設(shè)有通孔(22、24)，所述機(jī)架(30)的上方設(shè)有用于偵測(cè)通孔(22、24)的電子偵測(cè)裝置(38)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的塑料薄膜的切片機(jī)，其特征在于，所述電子偵測(cè)裝置(38)包括相互電連接的偵測(cè)元件、計(jì)數(shù)器及切片控制器，所述偵測(cè)元件用于對(duì)經(jīng)過(guò)其正下方塑料薄膜(20)的通孔(22、24)進(jìn)行偵測(cè)，并將所經(jīng)過(guò)的通孔(22、24)數(shù)量通過(guò)電信號(hào)傳送至計(jì)數(shù)器，該計(jì)數(shù)器累加至預(yù)定的數(shù)量時(shí)傳送電信號(hào)至切片控制器，并由切片控制器控制切片對(duì)塑料薄膜(20)進(jìn)行切割。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的塑料薄膜的切片機(jī)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)軸(34)上設(shè)有兩個(gè)轉(zhuǎn)輪(342、344)，該兩個(gè)轉(zhuǎn)輪(342、344)分別與塑料薄膜(20)兩側(cè)通孔(22、24)的內(nèi)側(cè)接觸。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種塑料薄膜的切片機(jī)，包括機(jī)架，在該機(jī)架上設(shè)有工作臺(tái)面，在該工作臺(tái)面上設(shè)有用于容納切片上下活動(dòng)的槽孔，在該工作臺(tái)面的上方設(shè)有轉(zhuǎn)軸，塑料薄膜從工作臺(tái)面與轉(zhuǎn)軸之間穿過(guò)，所述塑料薄膜的兩側(cè)等距地設(shè)有通孔，所述機(jī)架的上方設(shè)有用于偵測(cè)通孔的電子偵測(cè)裝置。采用上述方案，在機(jī)架上設(shè)有用于偵測(cè)通孔的電子偵測(cè)裝置，從而可以對(duì)塑料薄膜進(jìn)行精確定位切割，并且塑料薄膜傳送過(guò)程中也不會(huì)刮傷塑料薄膜。
文檔編號(hào)B26D5/24GK202592414SQ20122013121
公開(kāi)日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月30日
發(fā)明者林彥欽 申請(qǐng)人:廈門(mén)京嘉光電科技有限公司