專利名稱：交聯(lián)度檢測中的eva顆粒剪切裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種用于交聯(lián)度檢測的工具，具體是指交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置。
背景技術(shù)：
交聯(lián)度又稱交聯(lián)指數(shù)，用于表征高分子鏈的交聯(lián)程度，通常用交聯(lián)密度或兩個相鄰交聯(lián)點之間的數(shù)均分子量或每立方厘米交聯(lián)點的摩爾數(shù)來表示，用力學(xué)方法或平衡溶脹比法可測得交聯(lián)度；交聯(lián)度小的橡膠彈性較好，交聯(lián)度大的橡膠彈性差，交聯(lián)度再増加，機械強度和硬度都將增加，最終失去弾性。隨著光伏新能源領(lǐng)域的不斷發(fā)展，行業(yè)內(nèi)各種配套設(shè)備也在不斷的創(chuàng)新與更新。而在晶體硅光伏組件生產(chǎn)中檢測組件交聯(lián)度是必不可少的ー個步驟；組件生產(chǎn)是建立在組件交聯(lián)度合格的基礎(chǔ)上進(jìn)行，所以在行業(yè)內(nèi)確保交聯(lián)度實驗的準(zhǔn)確性是非常重要的。但是時至今日，在交聯(lián)度樣品取樣環(huán)節(jié)上還沒有其所對應(yīng)的取樣 設(shè)備來滿足實驗要求。在當(dāng)前行業(yè)內(nèi)，制取交聯(lián)度樣品的方法普遍是采用人工制取法首先，使用小尺寸鋼化玻璃制作實驗組件培片；然后，待實驗培片壓制完成后，由人工在培片選取位置上使用刀具劃取IOmmX 30mm的區(qū)域，使用鑷子將EVA和背板分離；最后，將取下的EVA通過人工剪取為2_X2_的小顆粒，保證顆粒的大小符合尺寸需用量具對EVA顆粒測量,選取符合要求的EVA顆粒。以上方法還是存在著一些缺點和難點的1在實驗培片上劃取的樣品條一般是使用鉗具在玻璃上拉拔下來的，樣品條是EVA與背板的粘合體，而同時EVA與玻璃也是粘在一起的，現(xiàn)需要將EVA與玻璃分開是需要很大的力量，一般不管是哪種材料的組合，玻璃與EVA的剝離強度都略強于背板與EVA的剝離強度，而這兩種剝離強度的值在150N/10mm-200N/10mm之間，在拔取樣品條時EVA會產(chǎn)生形變，EVA與背板有一個明顯的距離差，這個時候EVA發(fā)生了形變，而拔取下來的這部分形變EVA是在原有厚度的基礎(chǔ)上被拉薄了，形變EVA不能用于交聯(lián)度實驗，即取樣過程中操作人員費力，使用刀具和鉗具存在危險；取樣后的樣品條不能完全利用；經(jīng)受機械應(yīng)力作用后的實驗樣品EVA可能影響實驗結(jié)果。2 EVA實驗樣品條取下后，在制作EVA顆粒時，人工制備的方法是在人員目測的情況下使用剪刀剪切出顆粒尺寸在2±0· 5mmX2±0. 5mm的實驗樣品顆粒；但顆粒尺寸不易控制，如果使用量具進(jìn)行測量篩選的話工作量大，且浪費實驗材料，造成人力和物力的浪費。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述問題中EVA顆粒的制備過程中受到人的操作影響而規(guī)格不一致、難以篩選、工作量大的問題，提供一種交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，降低EVA顆粒制取的難度和工作量，去除篩選的エ序、制備出同樣規(guī)格的EVA顆粒。本實用新型的目的通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，包括殼體，殼體的內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，其底部開ロ，在殼體底部安裝有切割板，切割板上設(shè)置有由切刀形成凸出于切割板的切割格，在每個切割格的切割板上設(shè)置有通孔，在殼體的腔體內(nèi)設(shè)置有頂出結(jié)構(gòu)。殼體整體形狀如倒扣的碗狀，其內(nèi)部空腔，側(cè)壁與頂部連接，根據(jù)不同的需求，殼體可以改變形狀，例如圓形、橢圓形等，結(jié)構(gòu)不限定，其作用是在內(nèi)部空腔的底部安裝切割板，切割板上設(shè)置有多個切割格，切割格由切刀圍合成封閉的矩形，該形狀與EVA顆粒的規(guī)格相匹配，切刀的刀刃向下，而刀體連接在切割板上形成切割格矩陣，在每個切割格內(nèi)的切割板上均設(shè)置有通孔，在殼體內(nèi)安裝有頂出結(jié)構(gòu)，當(dāng)剝離出的EVA板位于切割板正下方時，在切割板正下方放置墊板，將剝離的EVA板置于墊板上，將殼體往下壓，帶動切割板的切刀切割EVA板，切割后，剪裁下的EVA顆粒位于切刀之間，卡放在切割格內(nèi)將殼體向上移動，并將殼體以及切割板帶動到EVA顆粒收集裝置上方，此時，頂出結(jié)構(gòu)通過下壓將EVA顆粒從切割格內(nèi)頂出，然后頂出結(jié)構(gòu)回復(fù)到初始位置，將殼體重新放置到EVA板正上方，同吋，由傳動結(jié)構(gòu)帶動EVA板將未剪切的EVA板放置在剪切位置，即可完成單次的工作，進(jìn)入下一工作単元。所述頂出結(jié)構(gòu)包括頂出板，在頂出板上設(shè)置有與通孔對應(yīng)的頂針，在頂出板上設(shè) 置有推動桿，推動桿穿過殼體與推動機構(gòu)連接。進(jìn)ー步講，作為優(yōu)選的頂出結(jié)構(gòu)，采用在殼體內(nèi)安裝可上下移動的頂出板，同時在頂出板上安裝頂針，頂針與切割板上的通孔配合的方式，由推動機構(gòu)作為頂出板相對于殼體運動的動力，推動機構(gòu)作用于推動桿，推動桿帶動頂出板，頂出板帶動頂針，頂針從通孔穿出并作用于EVA顆粒上，將EVA顆粒從切割格內(nèi)頂出。在所述殼體上設(shè)置有導(dǎo)向孔，在頂出板上設(shè)置有與導(dǎo)向孔匹配的導(dǎo)向柱。進(jìn)ー步講，作為本實用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，在殼體上設(shè)置有導(dǎo)向孔，在頂出板上設(shè)置有導(dǎo)向柱，在頂出板的運動過程中，導(dǎo)向柱在導(dǎo)向孔內(nèi)運動，限定了其位置，避免了錯位的情況，使得頂針與通孔保持位置的一致。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點和有益效果I本實用新型交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，當(dāng)剝離出的EVA板位于切割板正下方吋，在切割板正下方放置墊板，將EVA板置于墊板上，將殼體往下壓，帶動切割板的切刀切割EVA板，切割后，剪裁下的EVA顆粒位于切刀之間，卡放在切割格內(nèi)將殼體向上移動，并將殼體以及切割板帶動到EVA顆粒收集裝置上方，此時，頂出結(jié)構(gòu)通過下壓將EVA顆粒從切割格內(nèi)頂出，然后頂出結(jié)構(gòu)回復(fù)到初始位置，將殼體重新放置到EVA板正上方，同時，由傳動結(jié)構(gòu)帶動EVA板將未剪切的EVA板放置在剪切位置，即可完成單次的工作，進(jìn)入下ーエ作単元，相對于傳統(tǒng)的人工剪切方式，不僅能使得EVA顆粒很均勻，而且不用篩選過程，降低EVA顆粒制取的難度和工作量；2本實用新型交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，采用在殼體內(nèi)安裝可上下移動的頂出板，同時在頂出板上安裝頂針，頂針與切割板上的通孔配合的方式，由推動機構(gòu)作為頂出板相對于殼體運動的動力，推動機構(gòu)作用于推動桿，推動桿帶動頂出板，頂出板帶動頂針，頂針從通孔穿出并作用于EVA顆粒上，將EVA顆粒從切割格內(nèi)頂出；3本實用新型交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，可以作為手動工具，也可以作為自動化工具，只需要添加必要的傳動結(jié)構(gòu)和控制器即可。

[0014]圖I為本實用新型整體結(jié)構(gòu)剖面示意圖；圖2為本實用新型整體結(jié)構(gòu)仰視圖。附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱14-殼體，15-切割板，16-切刀，17-通孔，18-頂出板，19-頂針，20-推動桿，21-導(dǎo)向柱。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例對本實用新型作進(jìn)ー步的詳細(xì)說明，但本實用新型的實施方式不限于此。
實施例如圖I至2所示，本實用新型交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，包括殼體14，殼體14整體形狀如倒扣的碗狀，其內(nèi)部空腔,側(cè)壁與頂部連接,根據(jù)不同的需求,殼體14可以改變形狀，例如圓形、橢圓形等，結(jié)構(gòu)不限定，其作用是在內(nèi)部空腔的底部安裝切割板15，切割板15上設(shè)置有多個切割格，切割格由切刀16圍合成封閉的矩形，該形狀與EVA顆粒的規(guī)格相匹配，切刀16的刀刃向下，而刀體連接在切割板15上形成切割格矩陣，在每個切割格內(nèi)的切割板15上均設(shè)置有通孔17，在殼體14內(nèi)安裝有可上下移動的頂出板18，同時在頂出板18上安裝頂針19，頂針19與切割板15上的通孔17配合，由推動機構(gòu)作為頂出板18相對于殼體14運動的動力，推動機構(gòu)作用于推動桿20,推動桿20帶動頂出板18,頂出板18帶動頂針19，頂針19從通孔穿出并作用于EVA顆粒上，將EVA顆粒從切割格內(nèi)頂出；在殼體14上設(shè)置有導(dǎo)向孔，在頂出板18上設(shè)置有與導(dǎo)向孔匹配的導(dǎo)向柱21，在頂出板18的運動過程中，導(dǎo)向柱21在導(dǎo)向孔內(nèi)運動。正常工作吋，當(dāng)剝離出的EVA板位于切割板15正下方時，在切割板15正下方放置墊板，將EVA板置于墊板上，將殼體14往下壓，帶動切割板15的切刀16切割EVA板，切割后，剪裁下的EVA顆粒位于切刀16之間，卡放在切割格內(nèi)，將殼體14向上移動，并將殼體14以及切割板15帶動到EVA顆粒收集裝置上方，此時，推動機構(gòu)作用于推動桿20，推動桿20將頂出板18向下推動，切割板15將頂針從通孔17推出，將EVA顆粒從切割格內(nèi)推出，然后推動機構(gòu)帶動頂出板18、頂針回復(fù)到初始位置，將殼體14重新放置到EVA板正上方，同吋，由傳動結(jié)構(gòu)帶動EVA板將未剪切的EVA板放置在剪切位置，即可完成單次的工作。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)上對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化，均落入本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，包括殼體(14)，殼體(14)的內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，其底部開ロ，其特征在于在殼體(14)底部安裝有切割板(15)，切割板(15)上設(shè)置有由切刀(16)形成凸出于切割板(15)的切割格，在每個切割格的切割板(15)上設(shè)置有通孔(17)，在殼體(14)的腔體內(nèi)設(shè)置有頂出結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，其特征在于所述頂出結(jié)構(gòu)包括頂出板(18)，在頂出板(18)上設(shè)置有與通孔(17)對應(yīng)的頂針(19)，在頂出板(18)上設(shè)置有推動桿(20)，推動桿(20)穿過殼體(14)與推動機構(gòu)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，其特征在于在所述殼體(14)上設(shè)置有導(dǎo)向孔，在頂出板(18)上設(shè)置有與導(dǎo)向孔匹配的導(dǎo)向柱(21)。
專利摘要本實用新型公布了交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，包括殼體，殼體的內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，其底部開口，在殼體底部安裝有切割板，切割板上設(shè)置有由切刀形成凸出于切割板的切割格，在每個切割格的切割板上設(shè)置有通孔，在殼體的腔體內(nèi)設(shè)置有頂出結(jié)構(gòu)。本實用新型相對于傳統(tǒng)的人工剪切方式，不僅能使得EVA顆粒很均勻，而且不用篩選過程，降低EVA顆粒制取的難度和工作量；結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，可以作為手動工具，也可以作為自動化工具，只需要添加必要的傳動結(jié)構(gòu)和控制器即可。
文檔編號B26D3/20GK202622868SQ20122032995
公開日2012年12月26日 申請日期2012年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月10日
發(fā)明者夏永盛, 盛雯婷, 張鳳鳴, 張偉, 孫明亮 申請人:天威新能源控股有限公司, 保定天威集團有限公司