專利名稱：控釋藥物制劑的打孔裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及打孔裝置，具體涉及一種控釋藥物制劑的打孔裝置。
背景技術(shù)：
眾所周知，為了使藥物制劑產(chǎn)生緩釋效果，采用在藥物制劑上打孔的方式，現(xiàn)有的控釋打孔裝置為直線皮帶或軌道輸送，即藥物制劑在快速移動(dòng)的皮帶或軌道上，由打孔器對(duì)移動(dòng)的藥物制劑進(jìn)行上下打孔，由于藥物制劑運(yùn)行速度快，激光聚交時(shí)間相對(duì)較短，需要功率大的激光器，投資成本高，另外，直線輸送，打孔時(shí)易形成長(zhǎng)形孔，導(dǎo)致藥物制劑緩釋不均勻。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種控釋藥物制劑的打孔裝置，有效沿長(zhǎng)激光打孔聚焦時(shí)間，降低激光器需求功率，減輕生產(chǎn)成本投入。本實(shí)用新型的技術(shù)解釋方案是該打孔裝置包括料斗、軌道、花盤(pán)、分割器和激光打孔器，花盤(pán)聯(lián)接分割器，花盤(pán)的圓周上均勻分布藥槽，花盤(pán)的左上方安裝軌道，軌道的出口對(duì)應(yīng)花盤(pán)的藥槽，軌道的進(jìn)口連通料斗的出口，花盤(pán)的右上方兩側(cè)分別安裝激光打孔器，激光打孔器對(duì)應(yīng)花盤(pán)的藥槽。其中，料斗的出口處安裝藥物制劑整形旋鈕。其中，軌道的出口處安裝活動(dòng)隔料板。其中，花盤(pán)的右下方位于激光打孔器的后位依次安裝視覺(jué)傳感器和踢藥器。打孔時(shí)，料斗內(nèi)的藥物制劑沿軌道投入花盤(pán)的藥槽內(nèi)，藥物制劑隨花盤(pán)旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，分割器讓花盤(pán)瞬間間隙停頓，激光打孔器在藥物制劑上瞬停式打孔；打孔后，視覺(jué)傳感器將打孔信息反饋，并由踢藥器進(jìn)行打孔識(shí)別剔除。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)1、料斗的出口處安裝藥物制劑整形旋鈕，有效保障了藥品的順暢；2、分割器讓花盤(pán)瞬間間隙停頓，延長(zhǎng)了打孔聚焦時(shí)間，降低激光器使用功率，減輕生產(chǎn)成本投入；3、花盤(pán)的右下方位于激光打孔器的后位依次安裝視覺(jué)傳感器和踢藥器，保障打孔有效率；4、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，運(yùn)行平穩(wěn)，操作方便，對(duì)藥物制劑進(jìn)行快速、準(zhǔn)確、定點(diǎn)、定位打孔，工作效率高。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1料斗，2軌道，3花盤(pán)，4分割器，5激光打孔器，6藥槽，7整形旋鈕，8活動(dòng)隔料板，9視覺(jué)傳感器，10踢藥器。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，該打孔裝置包括料斗I、軌道2、花盤(pán)3、分割器4和激光打孔器5，花盤(pán)3聯(lián)接分割器4，花盤(pán)3的圓周上均勻分布藥槽6，花盤(pán)3的左上方安裝軌道2，軌道2的出口對(duì)應(yīng)花盤(pán)3的藥槽6，軌道2的進(jìn)口連通料斗I的出口，花盤(pán)3的右上方兩側(cè)分別安裝激光打孔器5，激光打孔器5對(duì)應(yīng)花盤(pán)3的藥槽6。其中，料斗I的出口處安裝藥物制劑整形旋鈕7。其中，軌道2的出口處安裝活動(dòng)隔料板8。其中，花盤(pán)3的右下方位于激光打孔器5的后位依次安裝視覺(jué)傳感器9和踢藥器10。打孔時(shí)，料斗I內(nèi)的藥物制劑沿軌道2投入花盤(pán)3的藥槽6內(nèi)，藥物制劑隨花盤(pán)3 旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，分割器4讓花盤(pán)3瞬間間隙停頓，激光打孔器5在藥物制劑上瞬停式打孔；打孔后，視覺(jué)傳感器9將打孔信息反饋，并由踢藥器10進(jìn)行打孔識(shí)別剔除。
權(quán)利要求1.控釋藥物制劑的打孔裝置，其特征是該打孔裝置包括料斗(I)、軌道(2)、花盤(pán)(3)、分割器(4)和激光打孔器(5)，花盤(pán)(3)聯(lián)接分割器(4)，花盤(pán)(3)的圓周上均勻分布藥槽(6)，花盤(pán)(3)的左上方安裝軌道(2)，軌道(2)的出口對(duì)應(yīng)花盤(pán)(3)的藥槽(6)，軌道(2)的進(jìn)口連通料斗(I)的出口，花盤(pán)(3)的右上方兩側(cè)分別安裝激光打孔器(5)，激光打孔器(5)對(duì)應(yīng)花盤(pán)(3)的藥槽(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的控釋藥物制劑的打孔裝置，其特征是其中，料斗(I)的出口處安裝藥物制劑整形旋鈕(7 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的控釋藥物制劑的打孔裝置，其特征是其中，軌道(2)的出口處安裝活動(dòng)隔料板(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的控釋藥物制劑的打孔裝置，其特征是其中，花盤(pán)(3)的右下方位于激光打孔器(5)的后位依次安裝視覺(jué)傳感器(9)和踢藥器(10)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了控釋藥物制劑的打孔裝置，該打孔裝置包括料斗(1)、軌道(2)、花盤(pán)(3)、分割器(4)和激光打孔器(5)，花盤(pán)(3)聯(lián)接分割器(4)，花盤(pán)(3)的圓周上均勻分布藥槽(6)，花盤(pán)(3)的左上方安裝軌道(2)，軌道(2)的出口對(duì)應(yīng)花盤(pán)(3)的藥槽(6)，軌道(2)的進(jìn)口連通料斗(1)的出口，花盤(pán)(3)的右上方兩側(cè)分別安裝激光打孔器(5)，激光打孔器(5)對(duì)應(yīng)花盤(pán)(3)的藥槽(6)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，運(yùn)行平穩(wěn)，操作方便，對(duì)藥物制劑進(jìn)行快速、準(zhǔn)確、定點(diǎn)、定位打孔，有效沿長(zhǎng)激光打孔聚焦時(shí)間，降低激光器需求功率，減輕生產(chǎn)成本投入。
文檔編號(hào)B26D7/06GK202753222SQ20122039033
公開(kāi)日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月8日
發(fā)明者朱文龍 申請(qǐng)人:朱文龍