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      控制刀模切割深度的治具的制作方法

      文檔序號:2383054閱讀:356來源:國知局
      專利名稱:控制刀模切割深度的治具的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品切割領(lǐng)域,尤其涉及一種控制刀模切割深度的治具。
      背景技術(shù)
      軟性電路板的制作過程,一般通過一凸設(shè)有切割刀鋒的模具沖壓軟性電路板板料,板料切割后的形狀與切割刀鋒圍成的輪廓相一致。然而,實(shí)際沖壓切割過程中,切割刀鋒的沖壓行程難以把握,容易出現(xiàn)沖壓行程過大的情況,一方面造成軟性電路板料切割質(zhì)量受影響,另一方面造成切割刀鋒磨損過快,使用壽命短。因此,亟待一種控制刀模切割深度的治具,從而保證軟性電路板切割質(zhì)量且延長切割刀鋒的 使用壽命。
      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種控制刀模切割深度的治具,從而保證軟性電路板切割質(zhì)量且延長切割刀鋒的使用壽命。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:提供一種控制刀模切割深度的治具包括底座、墊鐵及若干圍成軟性電路板模腔的切割刀鋒,所述切割刀鋒凸設(shè)于所述底座的上端面的中部,所述墊鐵凸設(shè)于所述底座的上端面的周邊對應(yīng)所述切割刀鋒的外圍。所述墊鐵的數(shù)量為2塊,分別凸設(shè)于所述底座的上端面的兩側(cè)端。所述底座上對應(yīng)兩所述墊鐵之間開有定位孔。所述底座的上端面對應(yīng)所述定位孔的外圍開有工藝缺槽。所述底座上對應(yīng)兩所述墊鐵之間凸設(shè)有定位柱。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型控制刀模切割深度的治具的底座上凸設(shè)有墊鐵,該墊鐵有效的控制治具向下沖壓的深度,從而更好的控制軟性電路板板料的切割深度,保證軟性電路板板料的切割質(zhì)量,并減小切割刀鋒的磨損從而提高切割刀鋒的使用壽命。通過以下的描述并結(jié)合附圖,本實(shí)用新型將變得更加清晰,這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。

      圖1為本實(shí)用新型控制刀模切割深度的治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施方式
      參考圖1,本實(shí)用新型控制刀模切割深度的治具100包括底座10、墊鐵30及若干圍成軟性電路板模腔的切割刀鋒20。所述切割刀鋒20凸設(shè)于所述底座10的上端面的中部,所述墊鐵30凸設(shè)于所述底座10的上端面的周邊對應(yīng)所述切割刀鋒20的外圍。本實(shí)施例中,所述墊鐵30的數(shù)量為2塊,分別凸設(shè)于所述底座10的上端面的兩側(cè)端。[0015]較佳者,所述底座10上對應(yīng)兩所述墊鐵30之間開有定位孔11。所述底座10的上端面對應(yīng)所述定位孔11的外圍開有工藝缺槽12。所述底座10上對應(yīng)兩所述墊鐵30之間凸設(shè)有定位柱13。所述定位孔11及定位柱13用于與沖壓模塊上的沖壓定位柱及沖壓定位孔配合,起到定位作用。本實(shí)用新型控制刀模切割深度的治具的底座上凸設(shè)有墊鐵,該墊鐵有效的控制治具向下沖壓的深度,從而更好的控制軟性電路板板料的切割深度,保證軟性電路板板料的切割質(zhì)量,并減小切割刀鋒的磨損從而提高切割刀鋒的使用壽命。以上結(jié)合最佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行描述,但本實(shí)用新型并不局限于以上揭示的實(shí)施例,而應(yīng)當(dāng)涵蓋 各種根據(jù)本實(shí)施例的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
      權(quán)利要求1.一種控制刀模切割深度的治具,其特征在于:包括底座、墊鐵及若干圍成軟性電路板模腔的切割刀鋒,所述切割刀鋒凸設(shè)于所述底座的上端面的中部,所述墊鐵凸設(shè)于所述底座的上端面的周邊對應(yīng)所述切割刀鋒的外圍。
      2.如權(quán)利要求1所述的控制刀模切割深度的治具,其特征在于:所述墊鐵的數(shù)量為2塊,分別凸設(shè)于所述底座的上端面的兩側(cè)端。
      3.如權(quán)利要求2所述的控制刀模切割深度的治具,其特征在于:所述底座上對應(yīng)兩所述墊鐵之間開有定位孔。
      4.如權(quán)利要求3所述的控制刀模切割深度的治具,其特征在于:所述底座的上端面對應(yīng)所述定位孔的外圍開有工藝缺槽。
      5.如權(quán)利要求2所述的控制刀模切割深度的治具,其特征在于:所述底座上對應(yīng)兩所述墊鐵之間凸設(shè)有定位柱 。
      專利摘要本實(shí)用新型公開一種控制刀模切割深度的治具,包括底座、墊鐵及若干圍成軟性電路板模腔的切割刀鋒,所述切割刀鋒凸設(shè)于所述底座的上端面的中部,所述墊鐵凸設(shè)于所述底座的上端面的周邊對應(yīng)所述切割刀鋒的外圍。該控制刀模切割深度的治具的底座上凸設(shè)有墊鐵,該墊鐵有效的控制治具向下沖壓的深度,從而更好的控制軟性電路板板料的切割深度,保證軟性電路板板料的切割質(zhì)量,并減小切割刀鋒的磨損從而提高切割刀鋒的使用壽命。
      文檔編號B26F1/44GK203110042SQ20122072503
      公開日2013年8月7日 申請日期2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月26日
      發(fā)明者譚永紅, 余歡, 楊成滿 申請人:東莞市康莊電路有限公司
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