芯片管腳的拔除裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公布了芯片管腳的拔除裝置，包括整體呈長方體的基座，在基座頂部設(shè)置有一排凸出于基座上表面的凸齒，所述凸齒均勻分布在一條直線上，且距離基座的側(cè)面距離相同。本發(fā)明拔出的速度很快，操作工人的速度可以達到90枚/分鐘，解決了芯片管腳難以拔出的問題，用芯片管腳來作為傳感器焊針降低了生產(chǎn)成本；采用在凸齒排列的兩端分別設(shè)置防摔齒的結(jié)構(gòu)形式，有利于減少凸齒受到外界撞擊的可能，很好地保護了凸齒，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
【專利說明】芯片管腳的拔除裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及傳感器制造行業(yè)中用的一種輔助工具，具體是指芯片管腳的拔除裝 置。

【背景技術(shù)】
[0002] 汽車輪速傳感器主要由感應(yīng)頭、線束及附件等組成。感應(yīng)頭的作用就是與裝在汽 車底盤上的目標齒輪配合，測量汽車車輪的轉(zhuǎn)速，由線圈、磁極等部分組成。在此基礎(chǔ)上，要 保證傳感器正常工作，還必須要使傳感器能夠合理地安裝于汽車底盤上，其安裝方式有很 多。現(xiàn)通常使用的有一種輪速傳感器是依靠感應(yīng)頭外部的鋼制外殼與一零件，即彈性襯套 配合，裝入底盤相應(yīng)安裝孔中。設(shè)計傳感器時，需要將磁鋼、導(dǎo)磁體組合在中間，導(dǎo)磁體即為 一鐵芯，線圈圍繞磁鋼與鐵芯，形成導(dǎo)磁線圈。導(dǎo)磁線圈感應(yīng)周圍磁場的變化，產(chǎn)生電信號， 此電信號通過焊針輸出到外部裝置。磁鋼、鐵芯、線圈的支承體稱為骨架?，F(xiàn)有的骨架均為 分體式骨架，首先需要注塑一骨架本體，再裝入鐵芯、磁鋼，最后再裝入塞子，形成骨架；形 成傳感頭的工藝過程如下：1、加工零件：骨架本體、導(dǎo)磁體、磁鋼、焊針、塞子、線圈、棉線； 2、裝配過程：鐵芯涂膠裝入骨架本體一繞制線圈一纏棉線一裝磁鋼一塞子涂膠裝配一線圈 線頭線尾纏繞到焊針上。
[0003] 汽車傳感器的焊針有兩種：一種是連接到汽車傳感器探頭的大焊針，其尺寸比例 根據(jù)不同型號而有所不同，通常的制作方式是利用銅材進行剪切，然后通過電鍍的工藝值 得， 申請人:已經(jīng)發(fā)明了新的生產(chǎn)裝置和新的工藝來制取該種焊針；另一種是標準焊針，用于 連接到電路板或者其它的標準電路設(shè)備，其結(jié)構(gòu)與通常的電子芯片管腳相同，也可以采用 自己加工的方式，但是其自身加工的成本較高，為了降低成本，可以將現(xiàn)有的芯片管腳拔出 即可使用，以此降低成本，如何快速地拔出管腳一直是較為困難的事。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于提供芯片管腳的拔除裝置，解決目前電子芯片的管腳拔出比較 困難的問題，用電子芯片的管腳作為汽車傳感器的小焊針，達到降低成本的目的。
[0005] 本發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)： 芯片管腳的拔除裝置，包括整體呈長方體的基座，在基座頂部設(shè)置有一排凸出于基座 上表面的凸齒，所述凸齒均勻分布在一條直線上，且距離基座的側(cè)面距離相同?；恼w 呈長方體，由鋼塊制成，為了降低重量，也可以用硬質(zhì)塑料制成，其整體的大小與普通的手 相吻合，以便于操作人員用手把持，基座的底部為平面，用于放置在工作平臺上，基座的頂 部為平面，在頂部平面上設(shè)置有一排凸齒，凸齒整齊、均勻地排列成直線，該直線距離基座 頂部邊緣的距離相等，將電子芯片仰放在基座頂面，使其管腳均向上，且芯片本身接觸基座 頂面，且讓芯片的管腳位于凸齒之間，操作人員用鑷子或尖嘴鉗夾住芯片管腳，用力往外拉 拽，不得上下、左右搖晃，芯片本身在凸齒的阻擋下，使得管腳從芯片內(nèi)脫落，如此，不僅操 作簡單，而且拔出的速度很快，操作工人的速度可以達到90枚/分鐘，解決了芯片管腳難以 拔出的問題，用芯片管腳來作為傳感器焊針降低了生產(chǎn)成本。
[0006] 所述凸齒整體呈長方體。進一步講，采用長方體狀的凸齒，使用時將凸齒的長邊垂 直于芯片本身，使其長度較短的底邊與芯片本身接觸，在保證了整體與基座之間能承受的 最大外力的同時，增加了凸齒之間的距離，有利于將管腳放入到凸齒之間。
[0007] 所述凸齒的上表面與側(cè)面之間的棱角去除后形成平滑的弧面。進一步講，為了保 證使用者的安全，避免鋒利的邊角劃傷操作人員的手，采用棱角去除后形成平滑的弧面的 凸齒，沒有了鋒利的棱角，增加了操作人員的手感舒適度，避免了劃傷。
[0008] 在所述一排凸齒的兩端均設(shè)置有防摔齒。進一步講，作為本發(fā)明的進一步改進，采 用在凸齒排列的兩端分別設(shè)置防摔齒的結(jié)構(gòu)形式，有利于減少凸齒受到外界撞擊的可能， 很好地保護了凸齒。
[0009] 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點和有益效果： 1本發(fā)明芯片管腳的拔除裝置，在頂部平面上設(shè)置有一排凸齒，凸齒整齊、均勻地排列 成直線，該直線距離基座頂部邊緣的距離相等，將電子芯片仰放在基座頂面，使其管腳均向 上，且芯片本身接觸基座頂面，且讓芯片的管腳位于凸齒之間，操作人員用鑷子或尖嘴鉗夾 住芯片管腳，用力往外拉拽，不得上下、左右搖晃，芯片本身在凸齒的阻擋下，使得管腳從芯 片內(nèi)脫落，如此，不僅操作簡單，而且拔出的速度很快，操作工人的速度可以達到90枚/分 鐘，解決了芯片管腳難以拔出的問題，用芯片管腳來作為傳感器焊針降低了生產(chǎn)成本； 2本發(fā)明芯片管腳的拔除裝置，采用長方體狀的凸齒，使用時將凸齒的長邊垂直于芯片 本身，使其長度較短的底邊與芯片本身接觸，在保證了整體與基座之間能承受的最大外力 的同時，增加了凸齒之間的距離，有利于將管腳放入到凸齒之間； 3本發(fā)明芯片管腳的拔除裝置，采用在凸齒排列的兩端分別設(shè)置防摔齒的結(jié)構(gòu)形式，有 利于減少凸齒受到外界撞擊的可能，很好地保護了凸齒，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011] 附圖中標記及相應(yīng)的零部件名稱： 1-基座，2-凸齒，3-防摔齒。

【具體實施方式】
[0012] 下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明，但本發(fā)明的實施方式不限于此。 實施例
[0013] 如圖1所示，本發(fā)明芯片管腳的拔除裝置，包括整體呈長方體的基座1，在基座1頂 部設(shè)置有一排凸出于基座1上表面的凸齒2,凸齒1整體呈長方體，凸齒2的上表面與側(cè)面 之間的棱角去除后形成平滑的弧面，凸齒2均勻分布在一條直線上，且距離基座1的側(cè)面距 離相同，在一列凸齒2的兩端分別設(shè)置有防摔齒3,防摔齒3的高度略高于凸齒2的高度，同 時，防摔齒3的寬度和長度均略大于凸齒2的寬度和長度。
[0014] 以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，凡是依 據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)上對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化，均落入本發(fā)明的保 護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 芯片管腳的拔除裝置，其特征在于：包括整體呈長方體的基座（1)，在基座（1)頂部 設(shè)置有一排凸出于基座（1)上表面的凸齒（2)，所述凸齒（2)均勻分布在一條直線上，且距 離基座（1)的側(cè)面距離相同。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片管腳的拔除裝置，其特征在于：所述凸齒（2)整體呈長方 體。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片管腳的拔除裝置，其特征在于：所述凸齒（2)的上表面與 側(cè)面之間的棱角去除后形成平滑的弧面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的芯片管腳的拔除裝置，其特征在于：在所述 一排凸齒（2)的兩端均設(shè)置有防摔齒（3)。
【文檔編號】B25B27/02GK104097178SQ201310124771
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年4月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月11日
【發(fā)明者】曾維亮 申請人:四川凱銘投資有限公司