去除膠體的方法及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種去除膠體的方法及系統(tǒng)，該方法包括：首先控制一樞接于一裝置本體的一沾附件繞其自身的一軸線轉(zhuǎn)動。接著，將一在其一表面沾附有一黏膠的例如為觸控裝置元件、顯示裝置元件等的工作物相對該沾附件移動而使該沾附件接觸該黏膠，并使該黏膠受該沾附件施加的一朝遠(yuǎn)離該工作物表面方向的撥除拉力而使該黏膠卷附于該沾附件。最后，使該工作物于該黏膠沾附范圍相對該沾附件移動，而使該黏膠被該沾附件卷離該工作物，得到一清潔成品。此外，本發(fā)明還提供去除膠體的系統(tǒng)。本發(fā)明能高效率地去除黏膠，并在除膠過程中避免對該工作物產(chǎn)生破壞。
【專利說明】去除膠體的方法及系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種去除膠體方法及系統(tǒng)，特別是涉及一種用于觸控裝置元件及顯示裝置元件的去除膠體的方法及系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)行電子產(chǎn)品中的觸控裝置(如電容式感應(yīng)裝置、電阻式信號感應(yīng)裝置等)及顯示裝置(如液晶顯示器、發(fā)光二極管顯示器等)中，常以一黏膠來黏合該裝置中二相鄰的元件。然而，在黏合的過程中，可能會因為該二元件的對位不夠精確、該黏膠中存在氣泡，及溢膠等因素而需要去除已黏附于該二元件上的黏膠，而后再重新黏合該二元件。
[0003]具體而言，在進行二元件重新黏合時必需進行(I)破壞黏附于該二元件之間的膠體結(jié)構(gòu)，以使該二元件分離；及(2)去除該二元件表面上殘余的膠體二步驟。
[0004]就步驟(I)，已有例如美國第20110126989
【發(fā)明者】林典慶, 徐志賢, 李宛諭, 林佑忠 申請人:達(dá)興材料股份有限公司