散熱型邊角處理器基座的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種散熱型邊角處理器基座，屬于電動工具【技術(shù)領(lǐng)域】。該基座包括：底架，為支撐結(jié)構(gòu)，其上設(shè)置有安裝孔，且在該底架的底部設(shè)置有冷風(fēng)入口，用以接受所在機械裝置上的電機風(fēng)扇氣流；軸承座，設(shè)置在前述底架上，包括有軸承座體，該軸承座體呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)，在該軸承座體中設(shè)置有冷卻通風(fēng)孔，該冷卻通風(fēng)孔與前述底架上的冷風(fēng)入口相通。具有切削功能的刀頭，在對金屬材質(zhì)進行切削的過程中會產(chǎn)生大量的熱，這些熱量如果得不到有效散發(fā)，會影響刀頭的壽命，以及整個機械的工作穩(wěn)定性。本實用新型解決了該問題。
【專利說明】散熱型邊角處理器基座
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電動工具【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]在工業(yè)生產(chǎn)及生活中，金屬構(gòu)件是應(yīng)用非常廣泛的組件形式，其中，鋼鐵類金屬構(gòu)件的應(yīng)用尤其廣泛。
[0003]鋼鐵類構(gòu)件的邊角位置，是整個構(gòu)件中易于生銹的位置。該類位置即使涂覆油漆，其涂覆層的厚度一般也較薄，在使用中易于剝落。
[0004]鋼鐵類構(gòu)件的邊角位置，最常見的處理方式，是對其進行倒角處理。
[0005]在通過切削方式進行倒角時，具有切削功能的刀頭，在切削的過程中會產(chǎn)生大量的熱，這些熱量如果得不到有效散發(fā)，則會影響刀頭的壽命，以及整個機械的工作穩(wěn)定性。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的目的，是提供一種散熱型邊角處理器基座，用以解決邊角切削過程中的散熱問題。
[0007]一種散熱型邊角處理器基座，該基座包括:
[0008]底架，為支撐結(jié)構(gòu)，其上設(shè)置有安裝孔，且在該底架的底部設(shè)置有冷風(fēng)入口，用以接受所在機械裝置上的電機風(fēng)扇氣流；
[0009]軸承座,設(shè)置在前述底架上，包括有軸承座體，該軸承座體呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)，在該軸承座體中設(shè)置有冷卻通風(fēng)孔，該冷卻通風(fēng)孔與前述底架上的冷風(fēng)入口相通。
[0010]進一步，前述冷卻通風(fēng)孔的數(shù)量在8-24個之間。
[0011]進一步,前述冷卻通風(fēng)孔的孔徑在4_15mm之間。
[0012]本實用新型的優(yōu)點在于:具有切削功能的刀頭，在對金屬材質(zhì)進行切削的過程中會產(chǎn)生大量的熱，這些熱量如果得不到有效散發(fā)，則會影響刀頭的壽命，以及整個機械的工作穩(wěn)定性。本實用新型通過冷卻通風(fēng)孔解決了該散熱問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]部件標(biāo)記說明:
[0015]散熱型邊角處理器基座100，簡稱基座100 ;底架200，冷風(fēng)入口 210，安裝孔220 ；軸承座300，軸承座體301，冷卻通風(fēng)孔310，軸承座口 320。
【具體實施方式】
[0016]本實用新型所描述的散熱型邊角處理器基座100，用以固定具有切削功能的刀頭。但刀頭在對金屬材質(zhì)進行切削的過程中，會產(chǎn)生大量的熱，這些熱量如果得不到有效散發(fā)，則會影響刀頭的壽命，以及整個機械的工作穩(wěn)定性。本實用新型的方案用以解決該散熱問題。
[0017]參圖1所示，本實用新型提供一種散熱型邊角處理器基座100，該基座100主要包括底架200和軸承座300。
[0018]前述的底架200，是對應(yīng)軸承座300的支撐結(jié)構(gòu)。在本實施例中，其上設(shè)置有四個安裝孔220，這些安裝孔220，在該底架200固定在目標(biāo)位置。在該底架200的底部，設(shè)置有冷風(fēng)入口 210。該冷風(fēng)入口 210用以接受所在機械裝置上的電機風(fēng)扇氣流，進而將該氣流導(dǎo)入到軸承座300上的冷卻通風(fēng)孔310中。
[0019]前述的軸承座300，與前述的底架200連通。該軸承座300的主體結(jié)構(gòu)稱為軸承座體301，該軸承座體301呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)。該軸承座體301中部的孔狀結(jié)構(gòu)稱為軸承座口 320，該軸承座口 320用以裝配所對應(yīng)的刀頭軸承。在該軸承座體301，作為舉例，在本實施例中均勻設(shè)置了 15個冷卻通風(fēng)孔310，該冷卻通風(fēng)孔310與前述底架200上的冷風(fēng)入口 210相通。作為優(yōu)選的實施例而非限定，前述冷卻通風(fēng)孔310的數(shù)量在8-24個之間，而前述冷卻通風(fēng)孔310的孔徑在4_15mm之間。
[0020]在使用中，所在邊角處理器上的電機風(fēng)扇能夠產(chǎn)生氣流，該氣流首先導(dǎo)入到底架200上的冷風(fēng)入口 210中，隨后導(dǎo)入到軸承座300上的冷卻通風(fēng)孔310中。在使用狀態(tài)下，前述軸承座300內(nèi)側(cè)固定有刀頭軸承。刀頭軸承在工作狀態(tài)下，將所接收到刀頭的熱量傳送到軸承座體301中，進而通過前述的冷卻通風(fēng)孔310中的氣流，將熱量快速帶出，從而起到良好地散熱功能。
[0021]以上是對本實用新型的描述而非限定，基于本實用新型思想的其它任何實施例，亦均在本實用新型的保護范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱型邊角處理器基座，其特征在于該基座包括: 底架(200 )，為支撐結(jié)構(gòu)，其上設(shè)置有安裝孔(220 )，且在該底架(200 )的底部設(shè)置有冷風(fēng)入口(210)，用以接受所在機械裝置上的電機風(fēng)扇氣流； 軸承座(300)，設(shè)置在前述底架(200)上，包括有軸承座體(301)，該軸承座體(301)呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)，在該軸承座體(301)中設(shè)置有冷卻通風(fēng)孔(310)，該冷卻通風(fēng)孔(310)與前述底架(200)上的冷風(fēng)入口(210)相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型邊角處理器基座，其特征在于:前述冷卻通風(fēng)孔(310)的數(shù)量在8-24個之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型邊角處理器基座，其特征在于:前述冷卻通風(fēng)孔(310)的孔徑在4-15mm之間。
【文檔編號】B25F5/00GK203817877SQ201420120540
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年3月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月17日
【發(fā)明者】廖澤邦 申請人:上海涂思機電技術(shù)有限公司