雙sd卡切割定位裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種雙SD卡切割定位裝置，包括裝置本體、控制組件、左CCD檢測結構、右CCD檢測結構、裝設于所述裝置本體上并與所述左CCD檢測結構相配合的左線性運動機構、裝設于所述裝置本體上并與所述右CCD檢測結構相配合的右線性運動機構、裝設于所述左線性運動機構上的左承座機構，裝設于所述右線性運動機構上的右承座機構，所述左線性運動結構、右線性運動結構可相對于所述裝置本體沿X、Y軸來回移動。該雙SD卡切割定位裝置工作效率高、能精確地調整待切割SD卡的各個方向的位置、精度高、全自動運行，對SD卡切割的位置進行準確定位，切割出來的SD卡均勻、美觀。
【專利說明】雙SD卡切割定位裝置

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及SD卡制作【技術領域】，尤其涉及一種雙SD卡切割定位裝置。

【背景技術】
[0002]隨著社會經(jīng)濟生活的發(fā)展，在日常生產(chǎn)、生產(chǎn)流通領域中都要用到SD卡，但現(xiàn)有技術中，切割SD卡的技術非常落后，往往采用人工切割的方法對SD卡進行切割，缺乏SD卡切割定位設備，SD卡切割時的切割位置無法準確把握，切割出來的SD卡不均勻，很容易損壞SD卡，經(jīng)濟性差，并且由于人工操作的不穩(wěn)定性，切割作業(yè)的差錯率高，很容易在切割過程中破壞SD卡的物理結構。
[0003]因此，本領域的技術人員一直致力于研發(fā)一種高效率、高穩(wěn)定性的SD卡切割定位
目.ο
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型要解決的技術問題是提供一種雙SD卡切割定位裝置，該晶圓切割定位裝置可以準備設定晶圓的切割位置，使切割出來的晶圓芯片均勻、美觀。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型提供的雙SD卡切割定位裝置包括裝置本體、容置于所述裝置本體內(nèi)的控制組件、裝設于所述裝置本體上的用于對所述SD卡的切割位置進行檢測的左CCD檢測結構、右CCD檢測結構、裝設于所述裝置本體上并與所述左CCD檢測結構相配合的左線性運動機構、裝設于所述裝置本體上并與所述右CCD檢測結構相配合的右線性運動機構、裝設于所述左線性運動機構上的左承座機構，裝設于所述右線性運動機構上的右承座機構，所述左線性運動機構、右線性運動機構可相對于所述裝置本體沿X、Y軸來回移動。
[0006]優(yōu)選地，所述左CXD檢測結構包括裝設于所述裝置本體上的左CXD攝像頭、裝設于所述左CCD攝像頭上的用于使左CCD攝像頭拍出的SD卡切割點更加清晰的第一光源，所述右CCD檢測結構包括裝設于所述裝置本體上的右CCD攝像頭、裝設于所述右CCD攝像頭上的用于使右CCD攝像頭拍出的SD卡切割點更加清晰的第二光源。
[0007]優(yōu)選地，所述左線性運動機構包括裝設于所述裝置本體上的左X軸移動結構、裝設于所述左X軸移動結構上的左Y軸移動結構、所述左承座機構裝設于所述左Y軸移動結構上，所述左X軸移動結構包括第一絲桿、第一絲桿座及用于驅動所述第一絲桿轉動的第一驅動電機，所述左Y軸移動結構包括第二絲桿、第二絲桿座及用于驅動所述第二絲桿轉動的第二驅動電機；所述右線性運動機構包括裝設于所述裝置本體上的右X軸移動結構、裝設于所述右X軸移動結構上的右Y軸移動結構、所述右承座機構裝設于所述右Y軸移動結構上，所述右X軸移動結構包括第三絲桿、第三絲桿座及用于驅動所述第三絲桿轉動的第三驅動電機，所述右Y軸移動結構包括第四絲桿、第四絲桿座及用于驅動所述第四絲桿轉動的第四驅動電機。
[0008]優(yōu)選地，所述左X軸移動結構還包括裝設于所述第一絲桿上的用于確定所述左承座機構的運動位置的第一光柵尺，所述左Y軸移動結構還包括裝設于所述第二絲桿上的用于確定所述左承座機構的運動位置的第二光柵尺；所述右X軸移動結構還包括裝設于所述第三絲桿上的用于確定所述右承座機構的運動位置的第三光柵尺，所述右Y軸移動結構還包括裝設于所述第四絲桿上的用于確定所述右承座機構的運動位置的第四光柵尺。
[0009]優(yōu)選地，所述控制組件包括:顯示模塊，用于將所述雙SD卡切割定位裝置的性能參數(shù)通過界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱所述雙SD卡切割定位裝置進行工作。
[0010]優(yōu)選地，所述左承座結構包括裝設于所述左Y軸移動結構上的左承座及若干對稱分布于所述左承座兩側的用于壓緊所述SD卡的左旋轉部件，所述右承座結構包括裝設于所述右Y軸移動結構上的右承座及若干對稱分布于所述右承座兩側的壓緊所述SD卡的右旋轉部件。
[0011]采用上述結構之后，所述雙SD卡切割定位裝置將待切割SD卡放置在左右承座上，各所述左、右旋轉部件將所述SD卡夾緊，所述左X軸移動結構、右X軸移動結構將所述左承座移動到適當?shù)奈恢茫鲇襓軸移動結構及右Y軸移動結構將所述右承座移動到適當?shù)奈恢?，所述左CCD攝像頭及右CCD攝像頭對所述SD卡進行拍照，確定SD卡上所要切割的正確位置，通過所述左X軸移動結構的移動、所述左Y軸移動結構的移動對所述左承座的位置進行調整；通過所述右X軸移動結構的移動、所述右Y軸移動結構的移動對所述右承座的位置進行調整；該雙SD卡切割定位裝置工作效率高、能精確地調整待切割SD卡的各個方向的位置、精度高、全自動運行，對SD卡切割的位置進行準確定位，切割出來的SD卡均勻、美觀。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型雙SD卡切割定位裝置的結構示意圖；
[0013]圖2為本實用新型雙SD卡切割定位裝置左CXD檢測結構的結構示意圖；
[0014]圖3為本實用新型雙SD卡切割定位裝置右CXD檢測結構的結構示意圖；
[0015]圖4為本實用新型圖1所示A區(qū)域的結構示意圖；
[0016]圖5為本實用新型圖1所示B區(qū)域的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0017]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0018]請參閱圖1、圖4及圖5，圖1為本實用新型雙SD卡切割定位裝置的結構示意圖，圖4為本實用新型圖1所示A區(qū)域的結構示意圖，圖5為本實用新型圖1所示B區(qū)域的結構示意圖；在本實施例中，雙SD卡切割定位裝置10包括裝置本體11、容置于裝置本體11內(nèi)的控制組件、裝設于裝置本體11上的用于對SD卡的切割位置進行檢測的左CCD檢測結構12、右CCD檢測結構13、裝設于裝置本體11上并與左CCD檢測結構12相配合的左線性運動機構14、裝設于裝置本體11上并與右CXD檢測結構13相配合的右線性運動機構15、裝設于左線性運動機構14上的左承座機構16，裝設于右線性運動機構15上的右承座機構17，左線性運動機構14、右線性運動機構15可相對于裝置本體11沿X、Y軸來回移動。
[0019]請參閱圖2及圖3，圖2為本實用新型雙SD卡切割定位裝置左CCD檢測結構的結構示意圖，圖3為本實用新型雙SD卡切割定位裝置右CCD檢測結構的結構示意圖；左CCD檢測結構12包括裝設于裝置本體11上的左CCD攝像頭121、裝設于左CCD攝像頭上的用于使左CXD攝像頭拍出的SD卡切割點更加清晰的第一光源122，右CXD檢測結構13包括裝設于所述裝置本體上的右CCD攝像頭131、裝設于所述右CCD攝像頭上的用于使右CCD攝像頭拍出的SD卡切割點更加清晰的第二光源132。
[0020]左線性運動機構14包括裝設于裝置本體11上的左X軸移動結構、裝設于所述左X軸移動結構上的左Y軸移動結構、左承座機構16裝設于所述左Y軸移動結構上，所述左X軸移動結構包括第一絲桿、第一絲桿座、用于驅動所述第一絲桿轉動的第一驅動電機及裝設于所述第一絲桿上的用于確定所述左承座機構的運動位置的第一光柵尺，所述左Y軸移動結構包括第二絲桿、第二絲桿座、用于驅動所述第二絲桿轉動的第二驅動電機、裝設于所述第二絲桿上的用于確定所述左承座機構的運動位置的第二光柵尺；右線性運動機構15包括裝設于裝置本體11上的右X軸移動結構、裝設于所述右X軸移動結構上的右Y軸移動結構、所述右承座機構裝設于所述右Y軸移動結構上，所述右X軸移動結構包括第三絲桿、第三絲桿座、用于驅動所述第三絲桿轉動的第三驅動電機、裝設于所述第三絲桿上的用于確定所述右承座機構的運動位置的第三光柵尺，所述右Y軸移動結構包括第四絲桿、第四絲桿座、用于驅動所述第四絲桿轉動的第四驅動電機、裝設于所述第四絲桿上的用于確定所述右承座機構的運動位置的第四光柵尺。
[0021]所述控制組件包括:顯示模塊，用于將所述雙SD卡切割定位裝置的性能參數(shù)通過界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱所述雙SD卡切割定位裝置進行工作。
[0022]左承座結構16包括裝設于所述左Y軸移動結構上的左承座及若干對稱分布于所述左承座兩側的用于壓緊所述SD卡的左旋轉部件，右承座結構17包括裝設于所述右Y軸移動結構上的右承座及若干對稱分布于所述右承座兩側的壓緊所述SD卡的右旋轉部件。
[0023]雙SD卡切割定位裝置10將待切割SD卡放置在左右承座上，各左、右旋轉部件161、171將所述SD卡夾緊，所述左X軸移動結構、右X軸移動結構將所述左承座移動到適當?shù)奈恢?，所述右Y軸移動結構及右Y軸移動結構將所述右承座移動到適當?shù)奈恢?，所述左CXD攝像頭121及右CXD攝像頭131對所述SD卡進行拍照，確定SD卡上所要切割的正確位置，通過所述左X軸移動結構的移動、所述左Y軸移動結構的移動對所述左承座的位置進行調整；通過所述右X軸移動結構的移動、所述右Y軸移動結構的移動對所述右承座的位置進行調整；該雙SD卡切割定位裝置10工作效率高、能精確地調整待切割SD卡的各個方向的位置、精度高、全自動運行，對SD卡切割的位置進行準確定位，切割出來的SD卡均勻、美觀。
[0024]應當理解的是，以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，不能因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.雙SD卡切割定位裝置，其特征在于:包括裝置本體、容置于所述裝置本體內(nèi)的控制組件、裝設于所述裝置本體上的用于對所述SD卡的切割位置進行檢測的左CCD檢測結構、右CCD檢測結構、裝設于所述裝置本體上并與所述左CCD檢測結構相配合的左線性運動機構、裝設于所述裝置本體上并與所述右CCD檢測結構相配合的右線性運動機構、裝設于所述左線性運動機構上的左承座機構，裝設于所述右線性運動機構上的右承座機構，所述左線性運動機構、右線性運動機構可相對于所述裝置本體沿X、Y軸來回移動。
2.根據(jù)權利要求1所述的雙SD卡切割定位裝置，其特征在于:所述左CCD檢測結構包括裝設于所述裝置本體上的左CCD攝像頭、裝設于所述左CCD攝像頭上的用于使左CCD攝像頭拍出的SD卡切割點更加清晰的第一光源，所述右CCD檢測結構包括裝設于所述裝置本體上的右CCD攝像頭、裝設于所述右CCD攝像頭上的用于使右CCD攝像頭拍出的SD卡切割點更加清晰的第二光源。
3.根據(jù)權利要求1所述的雙SD卡切割定位裝置，其特征在于:所述左線性運動機構包括裝設于所述裝置本體上的左X軸移動結構、裝設于所述左X軸移動結構上的左Y軸移動結構、所述左承座機構裝設于所述左Y軸移動結構上，所述左X軸移動結構包括第一絲桿、第一絲桿座及用于驅動所述第一絲桿轉動的第一驅動電機，所述左Y軸移動結構包括第二絲桿、第二絲桿座及用于驅動所述第二絲桿轉動的第二驅動電機；所述右線性運動機構包括裝設于所述裝置本體上的右X軸移動結構、裝設于所述右X軸移動結構上的右Y軸移動結構、所述右承座機構裝設于所述右Y軸移動結構上，所述右X軸移動結構包括第三絲桿、第三絲桿座及用于驅動所述第三絲桿轉動的第三驅動電機，所述右Y軸移動結構包括第四絲桿、第四絲桿座及用于驅動所述第四絲桿轉動的第四驅動電機。
4.根據(jù)權利要求3所述的雙SD卡切割定位裝置，其特征在于:所述左X軸移動結構還包括裝設于所述第一絲桿上的用于確定所述左承座機構的運動位置的第一光柵尺，所述左Y軸移動結構還包括裝設于所述第二絲桿上的用于確定所述左承座機構的運動位置的第二光柵尺；所述右X軸移動結構還包括裝設于所述第三絲桿上的用于確定所述右承座機構的運動位置的第三光柵尺，所述右Y軸移動結構還包括裝設于所述第四絲桿上的用于確定所述右承座機構的運動位置的第四光柵尺。
5.根據(jù)權利要求1所述的雙SD卡切割定位裝置，其特征在于:所述控制組件包括:顯示模塊，用于將所述雙SD卡切割定位裝置的性能參數(shù)通過界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱所述雙SD卡切割定位裝置進行工作。
6.根據(jù)權利要求3所述的雙SD卡切割定位裝置，其特征在于:所述左承座機構包括裝設于所述左Y軸移動結構上的左承座及若干對稱分布于所述左承座兩側的用于壓緊所述SD卡的左旋轉部件，所述右承座機構包括裝設于所述右Y軸移動結構上的右承座及若干對稱分布于所述右承座兩側的壓緊所述SD卡的右旋轉部件。
【文檔編號】B26D7/01GK204195836SQ201420482518
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年8月25日 優(yōu)先權日:2014年8月25日
【發(fā)明者】鄒武兵, 張德安, 鄭軍偉, 劉建華, 劉景亮 申請人:深圳市韻騰激光科技有限公司