本發(fā)明涉及麥拉片的生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可防止麥拉片沖孔過程中產(chǎn)生翻邊的沖孔工藝。

背景技術(shù)：

目前，在電子產(chǎn)品中，需要使用功能性的復(fù)合膠帶。上述復(fù)合膠帶根據(jù)材質(zhì)的不同通常具有導(dǎo)電、導(dǎo)熱、遮光等功能。麥拉片是上述復(fù)合膠帶中的一種，其由不同膜結(jié)構(gòu)組成的。在麥拉片使用之前，通常還需要對(duì)麥拉片進(jìn)行沖孔加工處理，使其滿足結(jié)構(gòu)上的使用需求。然而，現(xiàn)有的麥拉片在沖孔后，經(jīng)常會(huì)在沖壓形成的孔結(jié)構(gòu)的邊緣位置處出現(xiàn)翻邊的問題，如此將導(dǎo)致麥拉片的厚度不符合使用的要求。

有鑒于此，針對(duì)上述問題，有必要提出進(jìn)一步的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種麥拉片沖孔工藝，以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種麥拉片沖孔工藝，所述麥拉片包括依次層疊設(shè)置的：表層、第一膜結(jié)構(gòu)層、第二膜結(jié)構(gòu)層、保護(hù)層；其特征在于，所述麥拉片沖孔工藝包括如下步驟：

s1、來料；

將需要沖孔的麥拉片進(jìn)行上料，并沿隨導(dǎo)引輥傳輸至剝料工位；

s2、剝料；

將傳輸而來的麥拉片底部的保護(hù)層進(jìn)行剝離，剝離下來的保護(hù)層隨排廢輥卷走，剝離后的麥拉片隨導(dǎo)引輥繼續(xù)傳輸至沖孔工位；

s3、沖孔；

對(duì)剝離后的麥拉片通過沖孔刀模于相應(yīng)位置處進(jìn)行沖孔。

作為本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝的改進(jìn)，所述表層為75t200b，所述第一膜結(jié)構(gòu)層為tesa68542，所述第二膜結(jié)構(gòu)層為phf850mab，所述保護(hù)層為tr-5001-h3。

作為本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝的改進(jìn)，所述麥拉片底部的保護(hù)層通過刮刀進(jìn)行剝離。

作為本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝的改進(jìn)，所述麥拉片沖孔工藝還包括步驟s4：檢測(cè)；

所述檢測(cè)步驟包括：對(duì)沖孔之后的麥拉片的厚度進(jìn)行檢測(cè)。

作為本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝的改進(jìn)，進(jìn)行厚度的檢測(cè)包括對(duì)麥拉片沖孔位置厚度的檢測(cè)以及其余位置厚度的隨機(jī)檢測(cè)。

作為本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝的改進(jìn)，所述麥拉片沖孔工藝還包括步驟s5：裁切；

所述裁切步驟包括：按照規(guī)定尺寸的大小對(duì)沖孔之后的麥拉片進(jìn)行裁切。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝通過將麥拉片中非必要的保護(hù)層在沖孔之前進(jìn)行去除，從而克服了麥拉片沖孔之后翻邊的問題，使其滿足了電子產(chǎn)品對(duì)麥拉片的使用要求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝所適用的麥拉片的層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝一具體實(shí)施方式的方法流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖所示的各實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，但應(yīng)當(dāng)說明的是，這些實(shí)施方式并非對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

如圖1所示，本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝適用于具有如下結(jié)構(gòu)的麥拉片，該麥拉片包括依次層疊設(shè)置的：表層1、第一膜結(jié)構(gòu)層2、第二膜結(jié)構(gòu)層3、保護(hù)層4。其中，保護(hù)層4的作用在于對(duì)第二膜結(jié)構(gòu)層3進(jìn)行保護(hù)，然而，在應(yīng)用于電子產(chǎn)品中之后是非必須的。同時(shí)，在沖孔工藝中，由于上述保護(hù)層4的質(zhì)地較軟，其容易發(fā)生翻邊，從而導(dǎo)致麥拉片無法滿足電子產(chǎn)品的使用要求。因此，可在投入使用之前，在沖孔工藝中將其去除，如此克服了麥拉片沖孔之后翻邊的問題。

優(yōu)選地，本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝適用于如下類型的麥拉片，所述表層為75t200b，所述第一膜結(jié)構(gòu)層為tesa68542，所述第二膜結(jié)構(gòu)層為phf850mab，所述保護(hù)層為tr-5001-h3。在沖孔工藝中，可將型號(hào)為tr-5001-h3的保護(hù)層去除。

如圖2所示，本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝包括如下步驟：

s1、來料。

其中，來料時(shí)，將需要沖孔的麥拉片進(jìn)行上料，上料之后的需要沖孔的麥拉片隨導(dǎo)引輥傳輸至剝料工位。

s2、剝料。

其中，將傳輸而來的麥拉片底部的保護(hù)層進(jìn)行剝離，剝離下來的保護(hù)層隨排廢輥卷走，剝離后的麥拉片隨導(dǎo)引輥繼續(xù)傳輸至沖孔工位。

進(jìn)一步地，所述剝料在上述剝料工位處進(jìn)行。優(yōu)選地，為了實(shí)現(xiàn)保護(hù)層的剝離，在所述剝料工位處設(shè)置刮刀，從而，當(dāng)來料麥拉片的保護(hù)層與刮刀相接觸時(shí)，通過所述刮刀可將保護(hù)層與第二膜結(jié)構(gòu)層進(jìn)行分離。

s3、沖孔。

其中，對(duì)剝離后的麥拉片通過沖孔刀模于相應(yīng)位置處進(jìn)行沖孔。上述刀?？砂惭b于刀模架上，二者的連接方式可以為拆卸式連接。如此，以便于刀模的更換。相應(yīng)地，所述刀模架上設(shè)置有供所述刀模拆卸式連接的安裝槽。

s4、檢測(cè)。

其中，對(duì)沖孔之后的麥拉片的厚度進(jìn)行檢測(cè)。上述厚度檢測(cè)的目的在于判斷沖孔之后的麥拉片的厚度是否滿足電子產(chǎn)品的使用需求。具體地，所述厚度檢測(cè)包括：對(duì)麥拉片沖孔位置的厚度進(jìn)行檢測(cè)、以及對(duì)其余位置厚度進(jìn)行隨機(jī)檢測(cè)。如此，以保證沖孔之后的麥拉片的整體厚度滿足使用要求。經(jīng)檢測(cè)，通過本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝加工之后的麥拉片翻邊不良0％，厚度滿足使用要求，良率提升100％。

s5、裁切。

其中，所述裁切的目的在于時(shí)沖孔之后的麥拉片進(jìn)行分割，使其形成適于電子產(chǎn)品應(yīng)用的具有規(guī)定尺寸的麥拉片單元。從而，所述裁切步驟包括：按照規(guī)定尺寸的大小對(duì)沖孔之后的麥拉片進(jìn)行裁切。

綜上所述，本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝通過將麥拉片中非必要的保護(hù)層在沖孔之前進(jìn)行去除，從而克服了麥拉片沖孔之后翻邊的問題，使其滿足了電子產(chǎn)品對(duì)麥拉片的使用要求。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種麥拉片沖孔工藝，所述麥拉片包括依次層疊設(shè)置的：表層、第一膜結(jié)構(gòu)層、第二膜結(jié)構(gòu)層、保護(hù)層；其特征在于，所述麥拉片沖孔工藝包括如下步驟：S1、來料；將需要沖孔的麥拉片進(jìn)行上料，并隨導(dǎo)引輥傳輸至剝料工位；S2、剝料；將傳輸而來的麥拉片底部的保護(hù)層進(jìn)行剝離，剝離下來的保護(hù)層隨排廢輥卷走，剝離后的麥拉片隨導(dǎo)引輥繼續(xù)傳輸至沖孔工位；S3、沖孔；對(duì)剝離后的麥拉片通過沖孔刀模于相應(yīng)位置處進(jìn)行沖孔。本發(fā)明的麥拉片沖孔工藝通過將麥拉片中非必要的保護(hù)層在沖孔之前進(jìn)行去除，從而克服了麥拉片沖孔之后翻邊的問題，使其滿足了電子產(chǎn)品對(duì)麥拉片的使用要求。

技術(shù)研發(fā)人員：王春生;賈志江;徐鑫;唐界斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州安潔科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.06
技術(shù)公布日：2017.09.22