專利名稱：走刀式電路板割板機的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電路板加工設備，特別是一種走刀式電路板割板機。
一般習用的對集體制作的電路板折板方式，均系在電路板正背兩面上事先割出兩相對應的V形分割線，待其上印刷電路及電子零件組裝并焊接(包含錫焊及表面黏著方式)完成后，再以手直接沿上述V形分割線將其折斷分離。然上述習用方法的缺點在于以手直接扳折電路板時，其施力點與抗力點的距離相當大，使電路板的表面會產生大幅度的彎曲變形，因此其上印刷電路或焊點很容易因電路板的彎曲變形成產生龜裂或接觸不良的情形；又此方法折斷電路板時折線較不整齊，其會使該電路板的折邊產生毛邊現象(即使其內的玻璃纖維絲外露)，不僅容易剌傷工作人員，而且品質亦較差。
本實用新型的目的是提供一種能保證折斷后電路板品質的走刀式電路板割板機。
本實用新型包括機臺、活動刀組、控制結構及固定刀組；機臺呈前端具延伸端的橫冂字(匚)形截面，其上端兩側連接有橫架，并于橫架一側上裝設有由電機驅動的齒形皮帶輪，再于橫架下緣設置線性滑軌；控制結構系裝置于橫架的另一側且與齒形皮帶輪的電機以線路相連接；活動刀組包括以其內部開口與線性滑軌組合的橫冂形(匚)座，橫冂形(匚)座上端設有夾合于齒形皮帶上的夾片，于橫冂形(匚)座下部樞設圓刀盤；包括呈長片狀刀片的固定刀組裝置于機臺下緣，并對應于活動刀組的圓刀盤。
其中機臺內側工作平臺上設有輸送切割分離下來電路板的輸送帶機構；輸送帶機構由另一電機驅動。
固定刀組的刀片端面上設有數個長形孔；刀片藉由數個穿過其上長形孔螺裝在機臺上的固定螺絲安裝在機臺下緣；固定刀組刀片底部兩端分別頂設可向上頂抵刀片的調整螺桿。
機臺下端背面橫向裝設一側面設有數個螺孔的滑軌，該滑軌上、下端面分別設有溝槽，并于滑軌上裝設滑塊，該滑塊前端呈橫冂(匚)形，并于上、下內緣分別延設與滑軌上溝槽相扣合以使滑塊可沿著溝槽方向左、右滑移的凸緣，再于滑塊頂面縱向裝設倒冂(凵)形部，再于倒冂(凵)部內滑動裝設頂面設有數個螺孔的滑桿，于滑桿近刀具端設頂靠部。
由于本實用新型包括機臺、活動刀組、控制結構及固定刀組；機臺上端兩側連接有橫架，并于橫架一側上裝設有由電機驅動的齒形皮帶輪，再于橫架下緣設置線性滑軌；控制結構系裝置于橫架的另一側；活動刀組包括橫冂形(匚)座，橫冂形(匚)座上端設有夾合于齒形皮帶上的夾片，于橫冂形(匚)座下部樞設圓刀盤；包括呈長片狀刀片的固定刀組裝置于機臺下緣，并對應于活動刀組的圓刀盤。使用時，先按壓本實用新型上設置的距離控制鈕，并由線路連接至控制結構上，以設定活動刀組所需橫移的距離。踩下機臺下端的腳踏板時，便使機臺上的電機轉動，進而帶動齒形皮帶輪轉動，并由齒形皮帶輪帶動夾合于齒形皮帶上的活動刀組的橫冂形(匚)座沿著橫架下緣的線性滑軌橫移至所設定的距離，并藉由橫冂形(匚)座下端樞設有圓刀盤轉動以切割電路板，即藉由旋轉的活動刀組的圓刀盤，以整齊切割電路板并切斷，能保證折斷后電路板品質，從而達到本實用新型的目的。


圖1、為本實用新型結構示意立體圖。
圖2、為本實用新型側視圖。
圖3、為本實用新型的活動刀具動作示意圖。
圖4、為本實用新型高速螺桿與固定刀組動作示意圖。
圖5、為本實用新型結構示意立體圖(設有輸送帶機構)。
圖6、為本實用新型結構示意立體圖(設有頂靠部)。
圖7、為習用的以手折板示意圖。
以下結合附圖對本實用新型進一步詳細闡述。
如
圖1、圖2、圖3所示，本實用新型包括機臺1、活動刀組2、控制結構3及固定刀組4。
機臺1呈前端具延伸端的橫冂字(匚)形截面，其上前蓋11及上后蓋12內部上端兩側連接有橫架13，并于橫架13一側上裝設有由電機14驅動的齒形皮帶輪15，再于橫架13下緣設置線性滑軌16。
控制結構3系裝置于橫架13的另一側且與齒形皮帶輪15的電機14以線路相連接。
活動刀組2包括以其內部開口與線性滑軌16組合的橫冂形(匚)座21，橫冂形(匚)座21上端設有夾合于齒形皮帶17上的夾片22，于橫冂形(匚)座21下部延設軸承座23及軸心24，并于軸心24上樞設圓刀盤25。
固定刀組4包括呈長片狀刀片41、復數固定螺絲42及兩調整螺桿43，固定刀組4裝置于機臺1下緣，其上刀刃411對應于活動刀組2的圓刀盤25。
如圖4所示，固定刀組4的刀片41端面上設有數個長形孔44。刀片41藉由數個穿過其上長形孔44螺裝在機臺1上的固定螺絲42安裝在機臺1下緣。固定刀組4底部兩端分別頂設調整螺桿43。當使用一段時間，如果刀片41刀刃411磨損變鈍后，則必須先磨利刀片41上的刀刃411，爾后經磨利后的刀片41略為變短，然后旋松固定螺絲42后再調整調整螺桿43，以將刀片41向上調高，當達到原始高度后再鎖緊固定螺絲42，將刀片41固定，如此，可增加固定刀組4刀片41的使用壽命。
使用時，先按壓本實用新型上前蓋11面板上所設置的距離控制鈕111，并由線路連接至控制結構3上，以設定活動刀組2所需橫移的距離。當操作者踩下機臺1下端的腳踏板5時，便使機臺1上的電機14轉動，進而帶動齒形皮帶輪15轉動，并由齒形皮帶輪15帶動以夾片22夾合于齒形皮帶17上的活動刀組2的橫冂形(匚)座21沿著橫架13下緣的線性滑軌16橫移至所設定的距離，并藉由橫冂形(匚)座21下端樞設的圓刀盤25轉動以切割電路板6，而后，所切割的電路板6沿下料板10的角度滑出。如此，前述所設定的切割距離可依需要切割不同大小尺寸的電路板。
本實用新型在作切割電路板6動作時，其施力點與抗力點系在活動刀組2的圓刀盤25刀刃251與固定刀組4刀片41的刀刃411間，因圓刀盤25橫移而觸碰到在固定刀組4上的電路板6，藉由電路板6與圓刀盤25之間的摩擦力而使圓刀盤2 5自行轉動以割斷電路板6。故在割斷時，電路板6兩側的折邊可獲得較佳的平整度，并可防止其上的印刷電路或焊接點產生龜裂或接觸不良的情況發(fā)生。
如圖3所示，且本實用新型機臺1下部端面一側設有緊急停止鈕7，并于機臺1兩側邊的一側端裝設有紅外線感測器26，可在操作過程中遇到突發(fā)狀況下迅速切斷電源，或于操作中有異物或手指遮斷紅外線時自動切斷電源停機，如此藉以在極短時間內保護操作者不受工作傷害。
如圖5所示，然本實用新型另一實施例亦可在機臺1內側工作平臺上設一輸送帶機構9。該輸送帶機構9由另一電機驅動，使由本實用新型所切割分離下來的電路板6可經輸送帶機構9送到下一工序或置料箱，以擴大本實用新型的便利性及實用性。
又如圖6所示，可于機臺1下端背面橫向裝設一側面設有數個螺孔的滑軌8。該滑軌8上、下端面分別設有溝槽81，另于滑軌8上裝設滑塊82，該滑塊82前端呈橫冂(匚)形，并于上、下內緣分別延設與滑軌8上溝槽81相扣合的凸緣83，以使滑塊82可沿著溝槽81方向左、右滑移，再于滑塊82頂面縱向裝設倒冂(凵)形部85，該倒冂(凵)部85兩側分別設有凸緣851，再于倒冂(凵)部85內裝設頂面設有數個螺孔的滑桿84，該滑桿84兩側分別設有與倒冂(凵)形部85的凸緣851相扣合的溝槽841，以使滑桿84沿倒冂(凵)形部85前、后滑移。另于滑桿84近刀具端設頂靠部86。如此藉由滑塊82沿滑軌8作直線左、右滑動，再由滑塊82頂面滑桿84作前、后滑動，再利用固定桿87穿入滑桿84頂面的螺孔固定，如此，可配合電路板的大小經由滑桿84的頂靠部86頂緊而增加電路板切割時的穩(wěn)定性。
如圖7所示，一般習用的折斷電路板的方式，在折斷過程中，印刷電路板或焊點很容易因電路板的彎曲變形而產生龜裂或接觸不良的情形；又此一方法折斷電路板時的折線較不整齊，其會使該電路板的折邊產生毛邊現象的缺點。本實用新型可經由旋轉的活動刀組2的圓刀盤25，以整齊切割電路板并切斷，可避免習用折斷電路板的缺點。
權利要求1.一種走刀式電路板割板機，其特征在于它包括機臺、活動刀組、控制結構及固定刀組；機臺呈前端具延伸端的橫冂字(匚)形截面，其上端兩側連接有橫架，并于橫架一側上裝設有由電機驅動的齒形皮帶輪，再于橫架下緣設置線性滑軌；控制結構系裝置于橫架的另一側且與齒形皮帶輪的電機以線路相連接；活動刀組包括以其內部開口與線性滑軌組合的橫冂形(匚)座，橫冂形(匚)座上端設有夾合于齒形皮帶上的夾片，于橫冂形(匚)座下部樞設圓刀盤；包括呈長片狀刀片的固定刀組裝置于機臺下緣，并對應于活動刀組的圓刀盤。
2.根據權利要求1所述的走刀式電路板割板機，其特征在于所述的機臺內側工作平臺上設有輸送切割分離下來電路板的輸送帶機構；輸送帶機構由另一電機驅動。
3.根據權利要求1所述的走刀式電路板割板機，其特征在于所述的固定刀組的刀片端面上設有數個長形孔；刀片藉由數個穿過其上長形孔螺裝在機臺上的固定螺絲安裝在機臺下緣；固定刀組刀片底部兩端分別頂設可向上頂抵刀片的調整螺桿。
4.根據權利要求1所述的走刀式電路板割板機，其特征在于所述的機臺下端背面橫向裝設一側面設有數個螺孔的滑軌，該滑軌上、下端面分別設有溝槽，并于滑軌上裝設滑塊，該滑塊前端呈橫冂(匚)形，并于上、下內緣分別延設與滑軌上溝槽相扣合以使滑塊可沿著溝槽方向左、右滑移的凸緣，再于滑塊頂面縱向裝設倒冂(凵)形部，再于倒冂(凵)部內滑動裝設頂面設有數個螺孔的滑桿，于滑桿近刀具端設頂靠部。
專利摘要一種走刀式電路板割板機。為提供一種能保證折斷后電路板品質的電路板割板機,提出本實用新型,它包括機臺、活動刀組、控制結構及固定刀組;機臺上端兩側設有橫架,橫架上裝設有由電機驅動的齒形皮帶輪,橫架下緣設置線性滑軌;控制結構裝置于橫架的另一側;活動刀組包括橫冂形(匚)座,橫冂形(匚)座上端設有夾合于齒形皮帶上的夾片,于橫冂形(匚)座下部樞設圓刀盤;固定刀組裝置于機臺下緣,并對應于活動刀組的圓刀盤。
文檔編號B26D5/00GK2402457SQ9925412
公開日2000年10月25日 申請日期1999年11月16日 優(yōu)先權日1999年11月16日
發(fā)明者李木彬 申請人:李木彬