Hga無(wú)摩擦裝配工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及HGA裝配領(lǐng)域，尤其涉及一種HGA無(wú)摩擦裝配工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在HGA裝配過(guò)程中，HGA沖孔工裝與HGA Baseplate (托板)存在著嚴(yán)重的硬摩擦可能，經(jīng)常造成HGA Baseplate被擦傷或者出現(xiàn)劃痕，甚至導(dǎo)致HGA報(bào)廢，進(jìn)而使得HGA的裝配合格率偏低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型在于提供一種HGA無(wú)摩擦裝配工裝，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中HGA的裝配合格率偏低的問(wèn)題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種HGA無(wú)摩擦裝配工裝，其包括一本體及裝設(shè)于所述本體上的至少一 HGA裝配件，所述HGA裝配件包括一上隔片、一下隔片、一中間隔片、一上墊片及一下墊片，所述上、下墊片位于所述上、下隔片之間，所述中間隔片位于所述上、下墊片之間，其中，所述上、下墊片上均設(shè)有凸起，所述上、下墊片凸起之間的距離與所述上、下隔片之間的距離相當(dāng)。
[0005]進(jìn)一步地，所述上、下隔片上均設(shè)有凹槽，所述凸起能夠完全沉入所述凹槽，以使所述上、下墊片能夠被所述中間隔片相互撐開(kāi)。
[0006]進(jìn)一步地，所述凸起的凸起高度為0.14mm。
[0007]進(jìn)一步地，所述本體的頂部設(shè)有一第一銷孔，所述上、下、中間隔片上均設(shè)有一第二銷孔，一固定銷可從上至下地穿過(guò)該些第二銷孔，而將該些隔片固定于所述本體上。
[0008]進(jìn)一步地，所述上、下墊片上均設(shè)有滑動(dòng)槽，所述固定銷能夠穿過(guò)所述滑動(dòng)槽并于其內(nèi)滑動(dòng)，使得所述上、下墊片能夠相對(duì)所述上、下、中間隔片運(yùn)行。
[0009]進(jìn)一步地，所述本體上設(shè)有卡槽，所述上、下隔片的長(zhǎng)側(cè)邊均卡設(shè)于所述卡槽，而使所述上、下隔片被固定于所述本體上。
[0010]進(jìn)一步地，所述上、下墊片的一端均設(shè)有鉚接孔，供HGA裝配鉚接使用；另一端均設(shè)有一 L形手柄，以便于平推操作。
[0011]進(jìn)一步地，所述本體的頂部設(shè)有一觀察孔，其位于所述鉚接孔的正上方。
[0012]進(jìn)一步地，所述HGA裝配件的數(shù)量為多個(gè)，沿豎直方向裝設(shè)于所述本體上。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的HGA無(wú)摩擦裝配工裝，具有以下有益效果:通過(guò)在上、下墊片上設(shè)置凸起，使得該上、下墊片在相對(duì)上、下隔片無(wú)間隙地平穩(wěn)運(yùn)行時(shí)，可以與HGA Baseplate保持一定間隙無(wú)摩擦相對(duì)運(yùn)行，從而保證HGA裝配過(guò)程中無(wú)硬摩擦，避免造成HGA Baseplate被擦傷或者出現(xiàn)劃痕，避免HGA報(bào)廢，進(jìn)而提高HGA的裝配合格率。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的HGA無(wú)摩擦裝配工裝的立體圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型的HGA無(wú)摩擦裝配工裝的俯視圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型的HGA無(wú)摩擦裝配工裝的側(cè)視圖。
[0017]圖4為本實(shí)用新型的HGA裝配件的分解圖。
[0018]圖5為本實(shí)用新型的HGA無(wú)摩擦裝配工裝的工作流程示意圖。
[0019]其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0020]100、HGA無(wú)摩擦裝配工裝；1、本體；11、第一銷孔；12、卡槽；13、觀察孔；2、HGA裝配件；21、上隔片；211、凹槽；212、第二銷孔；22、下隔片；23、上墊片；231、凸起；232、滑動(dòng)槽；233、鉚接孔；234、手柄;24、下墊片;241、凸起;25、中間隔片;26、固定銷；3、HGABaseplate ;D、距離。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下參考附圖，對(duì)本實(shí)用新型予以進(jìn)一步地詳盡闡述。
[0022]請(qǐng)參閱圖1-4，本實(shí)用新型提供的一種HGA無(wú)摩擦裝配工裝100采用無(wú)間隙平推墊片式，可應(yīng)用于HGA裝配或者HGA沖孔鉚接工藝或者HDD HSA裝配生產(chǎn)線。
[0023]該HGA無(wú)摩擦裝配工裝100包括一本體I及裝設(shè)于本體I上的至少一 HGA裝配件2。
[0024]具體地，HGA裝配件2包括一上隔片21、一下隔片22、一中間隔片25、一上墊片23及一下墊片24。其中，上、下墊片23、24位于上、下隔片21、22之間，中間隔片25位于上、下墊片23,24之間。
[0025]進(jìn)一步地，上、下墊片23、24上均設(shè)有凸起231、241，上、下墊片23、24的凸起231、241之間的距離與上、下隔片21、22之間的距離相當(dāng)，使得上、下墊片23、24可相對(duì)上、下隔片21、22無(wú)間隙地平穩(wěn)運(yùn)行。一實(shí)施例中，凸起231、241的凸起高度為0.14mm。
[0026]上、下隔片21、22上均設(shè)有凹槽211，凸起231、241能夠完全沉入凹槽211，利用凸起231、241與凹槽211重合時(shí)所釋放的浮動(dòng)量，使上、下墊片23、24能夠被中間隔片25相互撐開(kāi)。
[0027]上、下墊片23、24的一端均設(shè)有鉚接孔233，供HGA裝配鉚接使用；其另一端均設(shè)有一 L形手柄234，以便于平推操作。
[0028]本體I上設(shè)有卡槽12，上、下隔片21、22的長(zhǎng)側(cè)邊均卡設(shè)于該卡槽12，而使上、下隔片21、22被固定于本體I上。
[0029]進(jìn)一步地，本體I的頂部設(shè)有一第一銷孔11，相應(yīng)地，上、下、中間隔片21、22、25上均設(shè)有一第二銷孔212。一固定銷26可從上至下地穿過(guò)該些第二銷孔212，而將該些隔片
21、22、25固定于本體I上。
[0030]同時(shí)，上、下墊片23、24上均設(shè)有滑動(dòng)槽232，該固定銷26能夠穿過(guò)該滑動(dòng)槽232并于其內(nèi)滑動(dòng)，使得當(dāng)上、下、中間隔片21、22、25被固定銷26固定于本體I上時(shí)，上、下墊片23、24仍能夠相對(duì)上、下、中間隔片21、22、25運(yùn)行。
[0031]本體I的頂部還設(shè)有一觀察孔13，其位于鉚接孔233的正上方，以便于觀察HGA裝配過(guò)程。
[0032]一實(shí)施例中，HGA裝配件2的數(shù)量為多個(gè)，沿豎直方向裝設(shè)于本體I上。如圖3所示，在該實(shí)施例中，相鄰的HGA裝配件2之間共用同一隔片，即位于上方的HGA裝配件2的下隔片22作為位于下方的HGA裝配件2的上隔片21，以此可以縮小裝設(shè)有多個(gè)HGA裝配件2的本體I的體積，有利于降低生產(chǎn)成本。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，相鄰的HGA裝配件2之間也可以使用不同的隔片，本實(shí)用新型并不以此為限。
[0033]請(qǐng)參閱圖5，并結(jié)合圖1-4，對(duì)本實(shí)用新型的HGA無(wú)摩擦裝配工裝100裝配HGA的工作流程加以說(shuō)明如下。
[0034]1、初始時(shí)，由于上、下墊片23、24上設(shè)有0.14mm的凸起231、241，使得該兩凸起231、241之間的距離與上、下隔片21、22之間的距離相當(dāng)，彼此之間可視為無(wú)間隙貼合。
[0035]2、平推上、下墊片23、24時(shí)，上、下墊片23、24可相對(duì)上、下隔片21、22無(wú)間隙地平穩(wěn)運(yùn)行，同時(shí)，上、下墊片23、24與HGA Baseplate 3之間則保持D=0.07mm的間隙無(wú)摩擦相對(duì)運(yùn)行，從而保證上、下墊片23、24與HGA Baseplate 3之間無(wú)硬摩擦，保證HGA裝配過(guò)程中無(wú)硬摩擦，避免造成HGA Baseplate 3被擦傷或者出現(xiàn)劃痕，避免HGA報(bào)廢，進(jìn)而提高了HGA的裝配合格率。
[0036]3、上、下墊片23、24到達(dá)工作位時(shí)，即上、下墊片23、24的鉚接孔233與HGA同心時(shí)，上、下墊片23、24的凸臺(tái)231、241恰好能夠與上、下隔片21、22的凹槽211重合，中間隔片25利用重合所釋放的浮動(dòng)量將上、下墊片23、24相互撐開(kāi)，使得上、下墊片23、24與HGABaseplate 3緊密貼合，從而完成HGA的裝配。
[0037]上述內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用于限制本實(shí)用新型的實(shí)施方案，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的主要構(gòu)思和精神，可以十分方便地進(jìn)行相應(yīng)的變通或修改，故本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書(shū)所要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種HGA無(wú)摩擦裝配工裝，其特征在于，包括一本體及裝設(shè)于所述本體上的至少一HGA裝配件，所述HGA裝配件包括一上隔片、一下隔片、一中間隔片、一上墊片及一下墊片，所述上、下墊片位于所述上、下隔片之間，所述中間隔片位于所述上、下墊片之間，其中，所述上、下墊片上均設(shè)有凸起，所述上、下墊片凸起之間的距離與所述上、下隔片之間的距離相當(dāng)。
2.如權(quán)利要求1所述的HGA無(wú)摩擦裝配工裝，其特征在于，所述上、下隔片上均設(shè)有凹槽，所述凸起能夠完全沉入所述凹槽，以使所述上、下墊片能夠被所述中間隔片相互撐開(kāi)。
3.如權(quán)利要求1所述的HGA無(wú)摩擦裝配工裝，其特征在于，所述凸起的凸起高度為0.14mm0
4.如權(quán)利要求1所述的HGA無(wú)摩擦裝配工裝，其特征在于，所述本體的頂部設(shè)有一第一銷孔，所述上、下、中間隔片上均設(shè)有一第二銷孔，一固定銷可從上至下地穿過(guò)該些第二銷孔，而將該些隔片固定于所述本體上。
5.如權(quán)利要求4所述的HGA無(wú)摩擦裝配工裝，其特征在于，所述上、下墊片上均設(shè)有滑動(dòng)槽，所述固定銷能夠穿過(guò)所述滑動(dòng)槽并于其內(nèi)滑動(dòng)，使得所述上、下墊片能夠相對(duì)所述上、下、中間隔片運(yùn)行。
6.如權(quán)利要求1所述的HGA無(wú)摩擦裝配工裝，其特征在于，所述本體上設(shè)有卡槽，所述上、下隔片的長(zhǎng)側(cè)邊均卡設(shè)于所述卡槽，而使所述上、下隔片被固定于所述本體上。
7.如權(quán)利要求1所述的HGA無(wú)摩擦裝配工裝，其特征在于，所述上、下墊片的一端均設(shè)有鉚接孔，供HGA裝配鉚接使用；另一端均設(shè)有一 L形手柄，以便于平推操作。
8.如權(quán)利要求7所述的HGA無(wú)摩擦裝配工裝，其特征在于，所述本體的頂部設(shè)有一觀察孔，其位于所述鉚接孔的正上方。
9.如權(quán)利要求1所述的HGA無(wú)摩擦裝配工裝，其特征在于，所述HGA裝配件的數(shù)量為多個(gè)，沿豎直方向裝設(shè)于所述本體上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種HGA無(wú)摩擦裝配工裝，其包括一本體及裝設(shè)于所述本體上的至少一HGA裝配件，所述HGA裝配件包括一上隔片、一下隔片、一中間隔片、一上墊片及一下墊片，所述上、下墊片位于所述上、下隔片之間，所述中間隔片位于所述上、下墊片之間，其中，所述上、下墊片上均設(shè)有凸起，所述上、下墊片凸起之間的距離與所述上、下隔片之間的距離相當(dāng)。本實(shí)用新型的HGA無(wú)摩擦裝配工裝可以保證HGA裝配過(guò)程中無(wú)硬摩擦，避免造成HGA Baseplate被擦傷或者出現(xiàn)劃痕，避免HGA報(bào)廢，進(jìn)而提高HGA的裝配合格率。
【IPC分類】B25B27-00
【公開(kāi)號(hào)】CN204546415
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520245046
【發(fā)明人】王選超, 申文明, 范杰
【申請(qǐng)人】深圳長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年4月22日