專利名稱：電路基板用金屬型張緊疊層板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可供電路基板使用的金屬型張緊疊層板及其制造方法，這種可供電路基板使用的金屬型張緊疊層板，使用著由光學(xué)各向異性熔融相材料構(gòu)成的熱可塑性聚合物(下面將其稱為熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物)制作的薄膜(下面將其稱為熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜)。如果更具體地說(shuō)就是，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的可供電路基板使用的金屬型張緊疊層板不僅具有熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜本身所具有的良好的低吸水性、耐熱性、耐藥品腐蝕性和電氣性能，而且還具有良好的尺寸穩(wěn)定性，從而可以用作為諸如柔性配線板、半導(dǎo)體安裝用電路基板等的電路基板材料使用。
近年來(lái)，隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，對(duì)便攜式電子裝置的小型化、輕型化的要求日漸增強(qiáng)，特別是在近期，對(duì)高密度表面安裝技術(shù)的需求越來(lái)越強(qiáng)。隨著這些技術(shù)的發(fā)展，還進(jìn)一步對(duì)諸如配線板的多層化、配線間距的窄小化、通路孔(バイアホ-ル)的細(xì)小化、集成電路組件的小型多管腳化等技術(shù)提出了更高的要求，并對(duì)諸如電容器和電阻器等被動(dòng)元件的小型化和表面安裝化技術(shù)也提出了更高的要求。特別是對(duì)于將這些被動(dòng)元件直接形成在諸如印刷電路板等部件的表面或內(nèi)部處的技術(shù)，不僅需要其能實(shí)現(xiàn)高密度化表面安裝，還需要能由此進(jìn)一步提高其可信賴度。除此之外，對(duì)于諸如能夠保持配線板的尺寸穩(wěn)定性，即能夠減少導(dǎo)體回路形成前后尺寸變化的技術(shù)，以及能夠由此更好地消除各向異性問(wèn)題等的技術(shù)，均提出了更高的要求。
在另一方面，具有良好低吸水性、耐熱性、耐藥品腐蝕性和電氣性能的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，已經(jīng)作為一種可以提高諸如印刷電路板等部件的可信賴度的材料，而快速實(shí)現(xiàn)了商品化。
過(guò)去，對(duì)于采用熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜制作作為諸如印刷電路板等電路基板使用的金屬型張緊疊層板的場(chǎng)合，需要使用真空型熱沖壓裝置，即將按照預(yù)定大小裁斷的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜和金屬薄板重疊放置在兩個(gè)熱平板之間，并且在真空狀態(tài)下實(shí)施加熱壓接(批量式真空熱沖壓疊層法)。在這時(shí)，如果熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜在壓接前的分子定向度SOR的值大體為1，則可以獲得尺寸穩(wěn)定性良好的金屬型張緊疊層板。然而這種真空熱沖壓疊層法是一種單張式的制造方法，使材料重疊設(shè)置時(shí)所花費(fèi)的時(shí)間，單次沖壓時(shí)所花費(fèi)的時(shí)間，沖壓后取出材料時(shí)所花費(fèi)的時(shí)間均比較長(zhǎng)，從而使得這種按照每次一張的方式制造金屬型張緊疊層板的生產(chǎn)速度比較慢，成本比較高。而且如果為了提高生產(chǎn)速度，而對(duì)設(shè)備實(shí)施改進(jìn)而使其能夠同時(shí)制造若干張疊層板，又會(huì)使設(shè)備大型化，并且使設(shè)備費(fèi)用增高。因此，目前迫切需要開(kāi)發(fā)出一種能夠解決上述問(wèn)題的連續(xù)制造方法，以便能夠在低成本的條件下提供出金屬型張緊疊層板。
為此，已有人開(kāi)發(fā)出下述兩種技術(shù)解決方案(a)為了能連續(xù)制造出金屬型張緊疊層板，而使縱向比較長(zhǎng)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜和金屬薄板，彼此重含著通過(guò)加熱軋輥之間以實(shí)施壓接，并且使此時(shí)的壓接溫度處于比熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物的熔點(diǎn)溫度低80℃至5℃的范圍之內(nèi)的技術(shù)解決方案(日本專利公開(kāi)第42603/1993號(hào)公報(bào))；(b)在預(yù)定的溫度下對(duì)熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜實(shí)施熱處理的技術(shù)解決方案(日本專利公開(kāi)第90570/1996號(hào)公報(bào))。
然而，當(dāng)采用如上所述的技術(shù)解決方案(a)和(b)時(shí)，仍難以連續(xù)、穩(wěn)定地獲得各向同性和尺寸穩(wěn)定性良好的金屬型張緊疊層板。即，對(duì)于在加熱軋輥之間對(duì)熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜和金屬箔板實(shí)施壓接的場(chǎng)合，在上述現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)中僅給出了溫度范圍，但并未對(duì)在壓接過(guò)程中，出現(xiàn)在薄膜上的張力進(jìn)行分析和處理。當(dāng)產(chǎn)生有這種張力時(shí)，熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜將容易產(chǎn)生分子變動(dòng)，所以即使采用相同的薄膜制作金屬型張緊疊層板，在薄膜表面處也往往會(huì)隨著加熱而使分子定向配置方向產(chǎn)生變化。由于這些原因，而仍然存在有難以獲得各向同性和尺寸穩(wěn)定性良好的金屬型張緊疊層板。
而且，對(duì)于如上所述的技術(shù)解決方案(a)，雖然在文獻(xiàn)中公開(kāi)了改善與金屬薄板間的結(jié)合力所需要的條件，從而可以由此改善其機(jī)械強(qiáng)度，然而卻沒(méi)有公開(kāi)改善尺寸穩(wěn)定性的技術(shù)。對(duì)于如上所述的技術(shù)解決方案(b)，雖然在文獻(xiàn)中公開(kāi)了熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的加熱尺寸變化率，然而卻沒(méi)有公開(kāi)采用這種材料所獲得的金屬型張緊疊層板的特性。因此這些現(xiàn)有技術(shù)，均不能構(gòu)成為能夠?qū)哂辛己酶飨蛲院统叽绶€(wěn)定性的電路基板用金屬型張緊疊層板實(shí)施連續(xù)制造的制造技術(shù)。
本發(fā)明就是解決上述問(wèn)題用的發(fā)明，本發(fā)明的目的就是提供一種可以采用加熱軋輥和加熱處理設(shè)備，而連續(xù)且高生產(chǎn)率地制造出具有良好各向同性和尺寸穩(wěn)定性的電路基板用金屬型張緊疊層板的制造技術(shù)，即本發(fā)明所提供的是一種可供電路基板使用的金屬型張緊疊層板及其相應(yīng)的制造方法。
為了能夠?qū)崿F(xiàn)上述目的，本發(fā)明人對(duì)如何能夠連續(xù)且穩(wěn)定地獲得具有良好各向同性和尺寸穩(wěn)定性的電路基板用金屬型張緊疊層板的技術(shù)進(jìn)行了研究，并且發(fā)現(xiàn)了下述事實(shí)。即通過(guò)采用分子定向度SOR位于特定范圍之內(nèi)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，并且在與該分子定向度SOR相對(duì)應(yīng)的特定張力條件下，通過(guò)在加熱軋輥之間對(duì)該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜和作為金屬箔板或金屬板的金屬薄板實(shí)施壓接之后，再在特定的溫度條件下對(duì)所獲得的疊層板實(shí)施加熱處理的方式，便可以使處于疊層狀態(tài)下的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜具有各向同性，從而可以獲得具有良好各向同性和尺寸穩(wěn)定性的電路基板用金屬型張緊疊層板。
本發(fā)明所提供的第一種制造方法，采用的是沿著薄膜縱向方向的分子定向度SOR位于1.03以上至1.15以下范圍內(nèi)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，并且可以具有在該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜處于張緊的狀態(tài)下，通過(guò)加熱軋輥之間實(shí)施將金屬薄板壓接在薄膜至少一個(gè)表面處用的第一工序，以及對(duì)由第一工序獲得的疊層板，實(shí)施加熱該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜至其熔點(diǎn)之上的加熱處理用的第二工序。
在此，所述的分子定向度SOR(Segment Orientation Ratio)是一個(gè)與由分子構(gòu)成部分相關(guān)的、表示分子定向方向的吻合度用的指標(biāo)，而且與現(xiàn)有技術(shù)中的指標(biāo)MOR(Molecular Orientation Ratio)不同，它是一個(gè)與物體厚度相關(guān)的值。所述的張緊狀態(tài)指的是沿著薄膜的縱向方向(拉伸方向)，向薄膜施加有張力(例如1.2～2.8公斤/平方毫米)時(shí)的狀態(tài)。
本發(fā)明人通過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜在處于可以自由伸縮的狀態(tài)下被加熱時(shí)，具有可沿著分子定向配置方向收縮，而沿著非定向配置方向伸長(zhǎng)的性質(zhì)，因此具有當(dāng)向分子施加作用力時(shí)可以容易地對(duì)其定向方向?qū)嵤└淖冃再|(zhì)。
如果采用本發(fā)明所提供的第一種制造方法，則對(duì)于熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的分子定向度SOR位于1.03以上至1.15以下范圍內(nèi)的、并且朝向薄膜縱向方向定向設(shè)置的場(chǎng)合，由于所具有的上述性質(zhì)，薄膜將沿縱向方向收縮，而且該收縮力又將使薄膜處于張緊狀態(tài)，然而通過(guò)向薄膜施加張力的方式，可以使其與該收縮力相抵消，因此可以使薄膜沿縱向方向的定向配置方向不發(fā)生變化。在另一方面，通過(guò)沿著與薄膜縱向方向相正交的方向施加的拉伸力，又可以利用熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜中的分子在力作用下容易產(chǎn)生定向配置方向變化的性質(zhì)，而使薄膜在沿著與縱向方向相正交的方向上產(chǎn)生定向配置方向上的變化。因此，處于疊層狀態(tài)下的薄膜可以消除其各向異性，而呈各向同性。而且，通過(guò)隨后對(duì)所獲得的疊層板實(shí)施位于熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的熔點(diǎn)之上的加熱處理的方式，便可以連續(xù)且穩(wěn)定地獲得各向同性的、具有所需要的尺寸變化率且尺寸穩(wěn)定性良好的金屬型張緊疊層板。
本發(fā)明所提供的第二種制造方法，采用的是沿著薄膜縱向方向的分子定向度SOR位于0.90以上且在1.03以下范圍內(nèi)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，并且可以具有在該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜處于非張緊的狀態(tài)下，通過(guò)加熱軋輥之間實(shí)施將金屬薄板壓接在薄膜至少一個(gè)表面處用的第一工序，以及對(duì)由第一工序獲得的疊層板，實(shí)施加熱該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜至其熔點(diǎn)之上的加熱處理用的第二工序。
在此，所述的非張緊狀態(tài)指的是在自重作用下的薄膜，并未處于承受有超過(guò)薄膜重力的張力的狀態(tài)下。
如果采用本發(fā)明所提供的第二種制造方法，則對(duì)于所述分子定向度SOR位于0.90以上至1.03以下范圍內(nèi)的薄膜大體沿著與縱向方向相正交的方向定向設(shè)置的場(chǎng)合，由于所具有的上述性質(zhì)，所以沿著分子定向配置方向，即沿著與薄膜縱向方向相正交的方向會(huì)產(chǎn)生有收縮，因而沿著分子非定向配置方向，即沿著薄膜縱向方向施加拉伸力。對(duì)于這種場(chǎng)合，由于與本發(fā)明所提供的第一種制造方法相反，薄膜處于非張緊狀態(tài)，即薄膜處于不承受超過(guò)薄膜自重的張力的狀態(tài)下，從而會(huì)使得薄膜沿縱向方向的定向配置方向產(chǎn)生變化。因此，處于疊層狀態(tài)下的薄膜將保持在各向同性狀態(tài)，或是處于可消除各向異性而呈各向同性的狀態(tài)。而且，通過(guò)隨后對(duì)所獲得的疊層板實(shí)施位于熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的熔點(diǎn)之上的加熱處理的方式，便可連續(xù)且穩(wěn)定地獲得各向同性且尺寸穩(wěn)定性良好的金屬型張緊疊層板。
因此，如果采用本發(fā)明所提供的第一種或第二種制造方法，均可以連續(xù)且穩(wěn)定地獲得各向同性且尺寸穩(wěn)定性良好的電路基板用金屬型張緊疊層板，從而可以提高可生產(chǎn)性，并可以減低制造成本。
可以使用在本發(fā)明中的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜原料，并不局限于特定的材料，如果舉例來(lái)說(shuō)，可以使用在本發(fā)明中的具體材料實(shí)例包括由下述的(1)至(4)分類給出的各種化合物及其衍生物獲得的、目前已經(jīng)是公知的種種向熱型液晶聚脂和向熱型液晶聚氨脂材料等。不言而喻的是，為了能夠獲得具有光學(xué)各向異性熔融相的聚合物，還需要使各種原料化合物的組合比例位于適當(dāng)?shù)姆秶畠?nèi)。
(1)芳香族或脂肪族二羥基化合物(其典型實(shí)例可以如表1所示)。表1
(2)芳香族或脂肪族二羥基酸(其典型實(shí)例可以如表2所示)。表2
(3)芳香族羥基酸(其典型實(shí)例可以如表3所示)。表3
(4)芳香族二胺、芳香族羥基胺或芳香族氨基羥基酸(其典型實(shí)例可以如表4所示)。
表4
如舉例來(lái)說(shuō)，由這些原料化合物獲得的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物的典型實(shí)例，可以是具有如表5所示構(gòu)成單位的共聚物(a)～(e)。表5
而且，可以使用在本發(fā)明中的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物，為了能夠使薄膜具有所需要的耐熱性和可加工性，其熔點(diǎn)應(yīng)該位于大約200～400℃的范圍內(nèi)，最好是位于大約250～350℃的范圍內(nèi)，而且從薄膜制造的角度看，最好選用熔點(diǎn)比較低的材料。因此，對(duì)于需要耐熱性和熔點(diǎn)更高一些的場(chǎng)合，可以通過(guò)對(duì)所獲得的薄膜實(shí)施加熱處理的方式，來(lái)將其提高至所需要的耐熱性和熔點(diǎn)。如果舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)施加熱處理的一個(gè)實(shí)例為對(duì)于所獲得的、熔點(diǎn)為283℃的薄膜，在經(jīng)過(guò)260℃、5小時(shí)的加熱之后，可以使熔點(diǎn)上升為320℃。
可使用在本發(fā)明中的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，可通過(guò)擠壓成形方式而由所述聚合物獲得。此時(shí)，可采用各種所需要的擠壓成形方法，比如說(shuō)可以采用公知的、有利于產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的T模(ダイ)制膜壓延法、疊層體壓延法、充氣膨脹法等。特別是當(dāng)采用充氣膨脹法時(shí)，可以不僅在薄膜的機(jī)械軸(縱向)方向(下面簡(jiǎn)稱為方向MD)，而且還在與其相正交的方向(下面簡(jiǎn)稱為方向TD)上施加應(yīng)力，以便可以獲得在方向MD和方向TD上均具有均勻機(jī)械性質(zhì)和熱性質(zhì)的薄膜。
所述熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜沿薄膜縱向方向上的分子定向度SOR，應(yīng)該位于0.90以上至1.15以下的范圍內(nèi)。位于這一范圍內(nèi)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜可以在方向MD和方向TD上，具有良好且均勻的機(jī)械性質(zhì)和熱性質(zhì)，因此不僅實(shí)用性比較好，而且如上所述，還具有可以使這種可供電路基板使用的金屬型張緊疊層板具有良好的各向同性和尺寸穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。
所述的分子定向度SOR是按照下述方式計(jì)算出來(lái)的。
首先采用公知的微波分子定向度測(cè)定儀，按照使薄膜面與微波傳播方向相垂直的方式，將熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜插入至該微波共振波導(dǎo)管中，并且對(duì)穿過(guò)該薄膜的微波電場(chǎng)強(qiáng)度(微波穿透強(qiáng)度)實(shí)施測(cè)定。
根據(jù)該測(cè)定值，利用下述公式計(jì)算出m值(即所謂的折射率)。
m＝(Zo/Δz)×[1-νmax/νo]其中，Zo為裝置常數(shù)，Δz為物體的平均厚度，νmax為當(dāng)微波振動(dòng)頻率變化時(shí)，可產(chǎn)生最大微波穿透強(qiáng)度的振動(dòng)頻率，νo為平均厚度為零(即物體未放入)時(shí)，可產(chǎn)生最大微波穿透強(qiáng)度的頻率。
然后使物體相對(duì)于微波振動(dòng)方向的轉(zhuǎn)動(dòng)角為0°，即取微波的振動(dòng)方向?yàn)槲矬w分子的最佳定向配置方向(通常為擠壓成形時(shí)的薄膜縱向方向)，并且取與最小微波穿透強(qiáng)度時(shí)的方向相吻合的方向處的m值為m0，取轉(zhuǎn)動(dòng)角為90°時(shí)的m值為m90，進(jìn)而通過(guò)m0/m90計(jì)算出分子定向度SOR。
對(duì)于分子定向度SOR為0.50以下或是為1.50以上的場(chǎng)合，液態(tài)晶體型聚合物分子在定向配置方向上的偏置明顯，所以薄膜比較硬，沿著方向TD或方向MD容易產(chǎn)生斷裂。因此如上所述，當(dāng)作為具有加熱時(shí)不會(huì)產(chǎn)生反轉(zhuǎn)的形態(tài)穩(wěn)定性的電路基板使用時(shí)，需要使分子定向度SOR位于0.90以上至1.15以下的范圍內(nèi)。特別是對(duì)于需要在加熱時(shí)幾乎不會(huì)產(chǎn)生反轉(zhuǎn)的場(chǎng)合，最好使分子定向度SOR位于0.95以上至1.08以下的范圍內(nèi)。
可以使用在本發(fā)明中的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，可以具有所需要的任意厚度，它包括著厚度為2毫米以下的板狀材料或箔狀材料。但是，對(duì)于采用作為電氣絕緣性材料使用的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，作為印刷電路配線板使用的金屬型張緊疊層板的場(chǎng)合，其薄膜的厚度位于20～150微米的范圍之內(nèi)日寸比較好，如果位于20～50微米的范圍之內(nèi)時(shí)則更好。對(duì)于薄膜厚度過(guò)薄的場(chǎng)合，薄膜的剛性和強(qiáng)度將比較小，所以在將電子部件安裝在所獲得的印刷電路配線板時(shí)產(chǎn)生的壓力，會(huì)使其產(chǎn)生變形，而這是導(dǎo)致配線位置精度不良的原因之一。當(dāng)作為諸如專用計(jì)算機(jī)等中的主電路基板的電氣絕緣材料使用時(shí)，還可以采用由所述熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜和其它電氣絕緣材料，比如說(shuō)玻璃布基礎(chǔ)材料構(gòu)成的復(fù)合材料體。而且，還可以在薄膜中添加有諸如潤(rùn)滑劑、防氧化劑等的添加劑。
而且在本發(fā)明中，可以在第一工序中使沿縱向方向延伸的金屬薄板，重疊設(shè)置在沿縱向方向延伸的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的至少一個(gè)表面上，并且使其通過(guò)加熱軋輥之間而對(duì)它們實(shí)施壓接和疊層設(shè)置。對(duì)于制作單面金屬型張緊疊層板的場(chǎng)合，這種加熱軋輥可以采用呈一對(duì)形式的耐熱橡膠軋輥和加熱金屬軋輥，而且最好是將耐熱橡膠軋輥配置在薄膜側(cè)，將金屬軋輥配置在金屬薄板側(cè)。對(duì)于制作雙面金屬型張緊疊層板的場(chǎng)合，可以采用一對(duì)加熱金屬軋輥。在熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜與金屬薄板相重疊的狀態(tài)下，通?？梢酝ㄟ^(guò)沿著縱向方向?qū)嵤﹤魉偷姆绞?，而將其供給至軋輥之間，進(jìn)而對(duì)薄膜和金屬薄板實(shí)施熱壓接和疊層設(shè)置。在隨后的第二工序中，可以對(duì)金屬型張緊疊層板實(shí)施加熱該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜至其熔點(diǎn)之上的加熱處理，從而獲得可供電路基板使用的金屬型張緊疊層板。
使用在所述制作單面金屬型張緊疊層板場(chǎng)合中的耐熱橡膠軋輥，最好采用按照J(rèn)ISK6301標(biāo)準(zhǔn)，由A型彈簧式硬度測(cè)試機(jī)檢測(cè)出的軋輥表面硬度為80度以上、最好為80～95度的軋輥。硬度為80度以上的橡膠，可以是通過(guò)向諸如硅酮橡膠、含氟橡膠等的合成橡膠或天然橡膠中，添加入諸如硫化劑、堿類物質(zhì)等的硫化促進(jìn)劑而獲得的橡膠材料。在這兒，如果硬度小于80度，可能會(huì)使熱壓接時(shí)的壓力不足，進(jìn)而使疊層板的結(jié)合強(qiáng)度不足。而當(dāng)硬度超過(guò)95度時(shí)，在通過(guò)加熱金屬軋輥和耐熱橡膠軋輥之間時(shí)又可能產(chǎn)生局部線狀壓痕，而損害疊層板的外觀。
如上所述，可以在對(duì)熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜和金屬薄板實(shí)施熱壓接之后的第二工序中，通過(guò)對(duì)所獲得的疊層板實(shí)施加熱該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜至其熔點(diǎn)之上的加熱處理的方式，獲得金屬型張緊疊層板。在對(duì)熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜和金屬薄板實(shí)施熱壓接時(shí)和對(duì)疊層板實(shí)施加熱處理時(shí)，它們的熱膨脹系數(shù)會(huì)發(fā)生變化，所以需要事先對(duì)此進(jìn)行分析，并采取所需要的處理方式。如果舉例來(lái)說(shuō)，最好還在第一工序中，在對(duì)金屬薄板實(shí)施熱壓接時(shí)，將施加在熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜上的張力調(diào)整至1.2～2.8公斤/平方毫米的范圍內(nèi)。而且最好還在第二工序中，在對(duì)由第一工序獲得的疊層板實(shí)施加熱處理時(shí)，將施加在疊層板上的張力調(diào)整至2.5至5.5公斤/40厘米寬的范圍內(nèi)。而且在第二工序中所使用的加熱處理組件并不局限于特定的組件，如果舉例來(lái)說(shuō)，可以采用熱風(fēng)循環(huán)干燥機(jī)、熱風(fēng)式加熱處理爐、熱軋輥、陶瓷加熱器等設(shè)備。為了防止金屬薄板的表面受到氧化，最好是使用加熱過(guò)的氮?dú)庠谘鯕鉂舛葹?.1％以下的惰性氣體氛圍中實(shí)施加熱處理。
所述的加熱處理最好在熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的熔點(diǎn)至熔點(diǎn)+30℃的范圍內(nèi)進(jìn)行。對(duì)于低于熔點(diǎn)的場(chǎng)合，尺寸穩(wěn)定性的改善效果不明顯，且與金屬薄板間的結(jié)合強(qiáng)度比較低。對(duì)于超過(guò)熔點(diǎn)+30℃的場(chǎng)合，由于接近熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的分解溫度，所以會(huì)由于著色等原因而使外觀狀況惡化。
可使用在本發(fā)明中的金屬箔板并不局限于某些材料，但最好是采用適用于電氣連接的金屬材料，例如可以取銅或金、銀、鎳、鋁等材料?？刹捎弥T如壓延法、電分解法等方法制作出的銅箔，而且通過(guò)電分解法制造出的銅箔的表面粗糙度比較大，可提高與熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜間的結(jié)合強(qiáng)度，所以更好些。金屬箔板可以是對(duì)銅箔實(shí)施諸如常規(guī)酸清洗等的化學(xué)處理而獲得的箔板。金屬箔板的厚度在9～200微米的范圍內(nèi)較好些，在9～40微米的范圍內(nèi)則更好。
而且在本發(fā)明中，也可以不采用金屬箔板，而是采用厚度為0.2～2毫米的金屬薄板。特別是對(duì)于將本發(fā)明的疊層板作為電子部件散熱板使用的場(chǎng)合，從折曲加工的角度看最好是采用厚度為0.2～1毫米的金屬薄板。具有這種厚度的金屬薄板在通過(guò)常規(guī)的壓延法制造時(shí)，表面粗糙度將處于1微米以下，過(guò)于平滑，所以最好還通過(guò)適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)或物理處理方式，使其表面粗糙度達(dá)到2～4微米。通過(guò)采用這種方式，可以提高金屬薄板與熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜間的結(jié)合強(qiáng)度。而且本發(fā)明對(duì)表面粗糙度并沒(méi)有特別的限制，只要使達(dá)到金屬薄板的50％厚度以上的粗糙度，不會(huì)使金屬薄板的強(qiáng)度變脆即可。而且，達(dá)到熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的50％厚度以上的粗糙度，也需要使熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的強(qiáng)度不會(huì)變脆。
下面結(jié)合附圖對(duì)最佳實(shí)施形式進(jìn)行說(shuō)明，可以更清楚地理解本發(fā)明。然而各實(shí)施形式和附圖均是以例舉方式給出的，它們并不對(duì)本發(fā)明的范圍構(gòu)成任何限制。在各個(gè)附圖中，相同的參考標(biāo)號(hào)表示相同的部件。


圖1為表示使用著本發(fā)明制造方法的裝置用的示意性結(jié)構(gòu)構(gòu)成圖，該方法可以用來(lái)制造根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施形式構(gòu)成的電路基板用金屬型張緊疊層板。
圖2為表示使用著本發(fā)明制造方法的裝置用的示意性結(jié)構(gòu)構(gòu)成圖，該方法可以用來(lái)制造根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施形式構(gòu)成的電路基板用金屬型張緊疊層板。
圖1示出了使用著本發(fā)明制造方法的一種連續(xù)熱軋沖壓裝置，該方法可以用來(lái)制造根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施形式構(gòu)成的電路基板用金屬型張緊疊層板。采用這種裝置，可以制造出在熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1的一個(gè)表面處結(jié)合有金屬薄板3的單面金屬型張緊疊層板。這種裝置設(shè)置有安裝著呈卷筒形狀的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1的卷繞型供給滾筒2，安裝著呈卷筒形狀的、諸如銅箔等的金屬薄板3的卷繞型供給滾筒4，對(duì)薄膜1和金屬薄板3實(shí)施熱壓接用的加熱軋輥5，對(duì)所獲得的疊層板實(shí)施溫度為薄膜1的熔點(diǎn)之上的加熱處理用的、諸如熱風(fēng)式加熱處理爐等的加熱處理裝置10，以及對(duì)加熱處理后的單面金屬型張緊疊層板8實(shí)施卷繞用的卷曲用滾筒11。所述的加熱軋輥5具有軋輥表面硬度在80度以上的耐熱橡膠軋輥6和加熱金屬軋輥7。
制作單面金屬型張緊疊層板8用的第一制造方法，是采用所述裝置，通過(guò)第一工序，在張緊狀態(tài)(在如實(shí)線所示的狀態(tài))下對(duì)熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1實(shí)施壓接的制造方法。換句話說(shuō)就是，它是將沿著薄膜縱向方向的分子定向度SOR位于1.03以上至1.15以下范圍內(nèi)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1，與金屬薄板3一起夾持在所述耐熱橡膠軋輥6和加熱金屬軋輥7之間，并且在張緊狀態(tài)(在如實(shí)線所示的狀態(tài))下對(duì)該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1實(shí)施壓接。通過(guò)利用圖中未示出的張力計(jì)對(duì)薄膜1的張力實(shí)施測(cè)量，并且利用圖中未示出的控制裝置對(duì)諸如卷繞型供給滾筒2和加熱軋輥5間的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)速度實(shí)施改變的方式，便可以將張力控制在預(yù)定的張力(比如說(shuō)為1.2～2.8公斤/平方毫米)下。通過(guò)與第一工序相接的第二工序，便可以利用加熱處理裝置10對(duì)由第一工序獲得的疊層板，實(shí)施加熱至熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1的熔點(diǎn)之上的加熱處理，從而制作出連續(xù)的單面金屬型張緊疊層板8。在第二工序中，可以通過(guò)類似的方式，將單面金屬型張緊疊層板8的張力控制在預(yù)定值(比如說(shuō)為2.5～5.5公斤/40厘米寬)處。
制作單面金屬型張緊疊層板8用的第二制造方法，是采用所述裝置，通過(guò)第一工序，在非張緊狀態(tài)(在如虛線所示的狀態(tài))下對(duì)熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1實(shí)施壓接的制造方法。換句話說(shuō)就是，它是將沿著薄膜縱向方向的分子定向度SOR位于0.90以上至1.03以下范圍內(nèi)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1，與金屬薄板3一起夾持在所述耐熱橡膠軋輥6和加熱金屬軋輥7之間，并且在略微有些松弛的非張緊狀態(tài)(在如虛線所示的狀態(tài))下，對(duì)該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1實(shí)施壓接。而且與上述場(chǎng)合相類似，可以通過(guò)改變諸如卷繞型供給滾筒2和加熱軋輥5間的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)速度的方式，而使其處于該非張緊狀態(tài)。該方法的其它方面均與第一制造方法相同。而且在第二工序中，形成在單面金屬型張緊疊層板8處的張力是按照與第一制造方法中相同的方式形成在疊層板處的，所以也可以將其控制在預(yù)定值(比如說(shuō)為2.5～5.5公斤/40厘米寬)處。
圖2示出了使用著本發(fā)明制造方法的另一種連續(xù)熱軋沖壓裝置，該方法可以用來(lái)制造根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施形式構(gòu)成的電路基板用金屬型張緊疊層板。采用這種裝置，可以制造出在熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1的兩個(gè)表面處均結(jié)合有金屬薄板3的雙面金屬型張緊疊層板。這種裝置設(shè)置有安裝著呈卷筒形狀的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1的卷繞型供給滾筒2，安裝著呈卷筒形狀的、諸如銅箔等的金屬薄板3的卷繞型供給滾筒4、4，對(duì)處于夾持著薄膜1的狀態(tài)下的金屬薄板3由兩側(cè)面處實(shí)施熱壓接用的加熱軋輥5，對(duì)所獲得的疊層板實(shí)施溫度高于薄膜1的熔點(diǎn)之上的加熱處理用的加熱處理裝置10，以及對(duì)加熱處理后的雙面金屬型張緊疊層板9實(shí)施卷繞用的卷曲用滾筒11。所述的加熱軋輥5具有一對(duì)加熱金屬軋輥7、7。
制造雙面金屬型張緊疊層板9用的第一制造方法，是采用所述裝置，通過(guò)第一工序，在張緊狀態(tài)(在如實(shí)線所示的部分)下對(duì)熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1實(shí)施壓接的制造方法。換句話說(shuō)就是，它是將沿著薄膜縱向方向的分子定向度SOR位于1.03以上至1.15以下范圍內(nèi)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1，與金屬薄板3一起夾持在所述的一對(duì)加熱金屬軋輥7、7之間，并且在張緊狀態(tài)(在如實(shí)線所示的部分)下對(duì)該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1實(shí)施壓接。而且與上述場(chǎng)合相類似，通過(guò)與第一工序相接的第二工序，可以對(duì)由第一工序獲得的疊層板，實(shí)施加熱至熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1的熔點(diǎn)之上的加熱處理，從而制作出連續(xù)的雙面金屬型張緊疊層板9。
制作雙面金屬型張緊疊層板9用的第二制造方法，是采用所述裝置，通過(guò)第一工序，在非張緊狀態(tài)(在如虛線所示的部分)下對(duì)熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1實(shí)施壓接的制造方法。換句話說(shuō)就是，它是將沿著薄膜縱向方向的分子定向度SOR位于0.90以上至1.03以下范圍內(nèi)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1，與金屬薄板3一起夾持在所述的一對(duì)加熱金屬軋輥7、7之間，并且在非張緊狀態(tài)(在如虛線所示的部分)下，對(duì)該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1實(shí)施壓接。而且該方法的其它方面均與第一制造方法相同。
實(shí)施例下面以例舉的方式，對(duì)實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，因此本發(fā)明并不僅僅局限于這些實(shí)施例。而且在下述的參考例和實(shí)施例中，諸如熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的熔點(diǎn)、結(jié)合強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性等參數(shù)，均是通過(guò)下述方法測(cè)定出的。
(1)熔點(diǎn)該熔點(diǎn)是利用差示掃描熱量計(jì)，對(duì)薄膜的熱動(dòng)作實(shí)施觀測(cè)而獲得的。換句話說(shuō)就是，這是在20℃/分鐘的速度下，對(duì)試樣薄膜加溫至完全融化之后，按照50℃/分鐘的速度將熔融物快速冷卻至50℃，隨后再按照20℃/分鐘的速度實(shí)施加溫，并且將該時(shí)的吸熱峰值位置，取為薄膜熔點(diǎn)并實(shí)施記錄。
(2)結(jié)合強(qiáng)度利用疊層板制作寬度為1.5厘米的剝離實(shí)驗(yàn)片，利用雙面粘接膠帶將該薄膜層固定在平板上，利用JISC5016設(shè)備，按照180°方式，對(duì)在50毫米/分鐘的速度下對(duì)金屬箔實(shí)施剝離時(shí)的粘接強(qiáng)度(公斤/厘米)實(shí)施測(cè)定。
(3)尺寸穩(wěn)定性利用IPC-TM-6502.2.4設(shè)備對(duì)尺寸穩(wěn)定性實(shí)施測(cè)定。
參考例利用p-羥基苯(甲)酸和6-羥基-2-萘酸的共聚物，對(duì)熔點(diǎn)為280℃的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物實(shí)施熔融擠壓，進(jìn)而通過(guò)膨脹成形法制作出薄膜厚度為50微米、分子定向度SOR各不相同的各種液態(tài)晶體型聚合物薄膜。
在此，將分子定向度SOR為1.05的薄膜取為類型A，將分子定向度SOR為1.03的薄膜取為類型B，將分子定向度SOR為1.50的薄膜取為類型C，將分子定向度SOR為1.00的薄膜取為類型D，將分子定向度SOR為0.95的薄膜取為類型E，將分子定向度SOR為0.99的薄膜取為類型F，將分子定向度SOR為0.80的薄膜取為類型G，將分子定向度SOR為1.15的薄膜取為類型H。
實(shí)施例1采用由參考例獲得的、類型為A(分子定向度SOR為1.05)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，以及厚度為18微米的電解銅箔實(shí)施制作。將耐熱橡膠軋輥(硬度為90度)和加熱金屬軋輥安裝在連續(xù)熱軋沖壓裝置上，按照使熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜與耐熱橡膠軋輥面?zhèn)认嘟佑|，以及使電解銅箔與加熱金屬軋輥面?zhèn)认嘟佑|的方式，將其供給至軋輥之間，在260℃的加熱狀態(tài)下實(shí)施壓力為10公斤/平方厘米的壓接操作，從而制作出由熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜/電解銅箔構(gòu)成的疊層板。在這時(shí)，可向熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1施加3公斤/40厘米寬的張力。隨后將該疊層板懸掛在溫度被控制在300℃的熱風(fēng)循環(huán)干燥機(jī)中，實(shí)施5分鐘的加熱處理即可以獲得單面銅箔張緊型疊層板。對(duì)這種疊層板實(shí)施的粘接強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性試驗(yàn)的試驗(yàn)結(jié)果如表6所示。
實(shí)施例2采用由參考例獲得的、類型為A(分子定向度SOR為1.05)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，以及厚度為18微米的電解銅箔實(shí)施制作。將耐熱橡膠軋輥6(硬度為90度)和加熱金屬軋輥7安裝在如圖1所示的連續(xù)熱軋沖壓裝置上，按照使熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜與耐熱橡膠軋輥6相接觸，以及使電解銅箔3與加熱金屬軋輥7相接觸的方式，將其供給至軋輥6、7之間，在260℃的加熱狀態(tài)下實(shí)施壓力為10公斤/平方厘米的壓接操作，從而制作出由熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜/電解銅箔構(gòu)成的疊層板，然后再在熱風(fēng)式加熱處理爐10中實(shí)施300℃、10秒鐘的加熱處理，而制作出連續(xù)的單面銅箔張緊型疊層板8。在第一工序中的熱壓接過(guò)程中，可向熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1施加3公斤/40厘米寬的張力(如實(shí)線所示的部分)，而且在第二工序中的加熱處理過(guò)程中，可向單面銅箔張緊型疊層板8施加3公斤/40厘米寬的張力。對(duì)這種疊層板實(shí)施的粘接強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性試驗(yàn)的試驗(yàn)結(jié)果如表6所示。
實(shí)施例3采用由參考例獲得的、類型為B(分子定向度SOR為1.03)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，以及厚度為18微米的電解銅箔，制作出與第二實(shí)施例相類似的單面銅箔張緊型疊層板。在這兒，在第一工序中的熱壓接過(guò)程中，可向熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜施加5公斤/40厘米寬的張力，而且在第二工序中的加熱處理過(guò)程中，可向單面銅箔張緊型疊層板同樣施加5公斤/40厘米寬的張力。對(duì)這種疊層板實(shí)施的粘接強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性試驗(yàn)的試驗(yàn)結(jié)果如表6所示。
比較例1采用由參考例獲得的、類型為C(分子定向度SOR為1.50)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，以及厚度為18微米的電解銅箔，制作出與第二實(shí)施例相類似的單面銅箔張緊型疊層板。對(duì)這種疊層板實(shí)施的粘接強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性試驗(yàn)的試驗(yàn)結(jié)果如表6所示。
比較例2采用由參考例獲得的、類型為C(分子定向度SOR為1.50)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，以及厚度為18微米的電解銅箔實(shí)施制作。除了在第二工序中的加熱處理時(shí)的溫度取為260℃、時(shí)間取為10秒鐘之外，按照與第二實(shí)施例相類似的方式制作出單面銅箔張緊型疊層板。對(duì)這種疊層板實(shí)施的粘接強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性試驗(yàn)的試驗(yàn)結(jié)果如表6所示。
比較例3采用由參考例獲得的、類型為D(分子定向度SOR為1.00)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，以及厚度為18微米的電解銅箔，制作出與第二實(shí)施例相類似的單面銅箔張緊型疊層板。對(duì)這種疊層板實(shí)施的粘接強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性試驗(yàn)的試驗(yàn)結(jié)果如表6所示。表6
如表6所示，由比較例1獲得的單面銅箔張緊型疊層板，雖然粘接強(qiáng)度良好，但由于各向異性比較大而使尺寸穩(wěn)定性不好。由比較例2獲得的單面銅箔張緊型疊層板，粘接強(qiáng)度比較低，且各向異性比較大而使尺寸穩(wěn)定性不好。由比較例3獲得的單面銅箔張緊型疊層板，雖然粘接強(qiáng)度良好，但由于各向異性比較大而使尺寸穩(wěn)定性不好。與此相對(duì)應(yīng)的是，根據(jù)本發(fā)明中的實(shí)施例1～3制作出的單面銅箔張緊型疊層板，粘接強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性均相當(dāng)好。而且在實(shí)施例2、3中，由于即使連續(xù)地進(jìn)行熱壓接和加熱處理，也可以獲得良好的結(jié)果，所以還可以通過(guò)連續(xù)制造而提高單面銅箔張緊型疊層板的生產(chǎn)效率。
實(shí)施例4
采用由參考例獲得的、類型為E(分子定向度SOR為0.95)的液態(tài)晶體型聚合物薄膜1，以及厚度為18微米的電解銅箔實(shí)施制作。將耐熱橡膠軋輥6(硬度為90度)和加熱金屬軋輥7安裝在如圖1所示的連續(xù)熱軋沖壓裝置上，按照使熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1與耐熱橡膠軋輥6相接觸，以及使電解銅箔3與加熱金屬軋輥7相接觸的方式，將其供給至軋輥6、7之間，在280℃的加熱狀態(tài)下實(shí)施壓力為20公斤/平方厘米的壓接操作，從而制作出由熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜/電解銅箔構(gòu)成的疊層板，然后再在熱風(fēng)式加熱處理爐10中實(shí)施300℃、10秒鐘的加熱處理，而制作出連續(xù)的單面銅箔張緊型疊層板8。在第一工序中的熱壓接過(guò)程中，使熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1處于略微有些松弛的非張緊狀態(tài)(如虛線所示的部分)，在第二工序中的加熱處理過(guò)程中，向單面銅箔張緊型疊層板8施加3公斤/40厘米寬的張力。對(duì)這種疊層板實(shí)施的粘接強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性試驗(yàn)的試驗(yàn)結(jié)果如表7所示。表7
實(shí)施例5采用由參考例獲得的、類型為F(分子定向度SOR為0.99)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜，以及厚度為18微米的電解銅箔實(shí)施制作。將一對(duì)加熱金屬軋輥7、7安裝在如圖2所示的連續(xù)熱軋沖壓裝置上，將由兩層電解銅箔3夾持著的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1供給至軋輥7、7之間，在280℃的加熱狀態(tài)下實(shí)施壓力為20公斤/平方厘米的壓接操作，從而制作出由電解銅箔/熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜/電解銅箔構(gòu)成的疊層板，然后再在熱風(fēng)式加熱處理爐10中實(shí)施300℃、10秒鐘的加熱處理，而制作出連續(xù)的雙面銅箔張緊型疊層板9。在第一工序中的熱壓接過(guò)程中，使熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1處于略微有些松弛的非張緊狀態(tài)(如虛線所示的部分)，在第二工序中的加熱處理過(guò)程中，向雙面銅箔張緊型疊層板9施加3公斤/40厘米寬的張力。對(duì)這種疊層板實(shí)施的粘接強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性試驗(yàn)的試驗(yàn)結(jié)果如表7所示。
比較例4采用由參考例獲得的、類型為G(分子定向度SOR為0.80)的液態(tài)晶體型聚合物薄膜，按照與實(shí)施例4相類似的方式，制作出由熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜/電解銅箔構(gòu)成的單面銅箔張緊型疊層板。對(duì)這種疊層板實(shí)施的粘接強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性試驗(yàn)的試驗(yàn)結(jié)果如表7所示。
比較例5采用由參考例獲得的、類型為H(分子定向度SOR為1.15)的液態(tài)晶體型聚合物薄膜以及厚度為18微米的電解銅箔實(shí)施制作。將耐熱橡膠軋輥6(硬度為90度)和加熱金屬軋輥7安裝在如圖1所示的連續(xù)熱軋沖壓裝置上，按照使熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1與耐熱橡膠軋輥6相接觸，以及使電解銅箔3與加熱金屬軋輥7相接觸的方式，將其供給至軋輥6、7之間，在280℃的加熱狀態(tài)下實(shí)施壓力為20公斤/平方厘米的壓接操作，從而制作出由熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜/電解銅箔構(gòu)成的疊層板，然后再在熱風(fēng)式加熱處理爐10中實(shí)施300℃、10秒鐘的加熱處理，而制作出連續(xù)的單面銅箔張緊型疊層板8。在第一工序中的熱壓接過(guò)程中，可向熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1施加10公斤/40厘米寬的張力(如實(shí)線所示的部分)，而且在第二工序中的加熱處理過(guò)程中，可向單面銅箔張緊型疊層板8施加3公斤/40厘米寬的張力。對(duì)這種疊層板實(shí)施的粘接強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性試驗(yàn)的試驗(yàn)結(jié)果如表7所示。
正如表7所示，由比較例4獲得的單面銅箔張緊型疊層板，粘接強(qiáng)度不夠好，而且由于各向異性比較大而使尺寸穩(wěn)定性不好。由比較例5獲得的單面銅箔張緊型疊層板，粘接強(qiáng)度不夠好，而且由于各向異性比較大而使尺寸穩(wěn)定性不好。與此相對(duì)應(yīng)的是，根據(jù)本發(fā)明中的實(shí)施例4、5制作出的銅箔張緊型疊層板，粘接強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性均相當(dāng)好。而且在實(shí)施例4、5中，由于即使連續(xù)地進(jìn)行熱壓接和加熱處理，也可以獲得良好的結(jié)果，所以還可以通過(guò)連續(xù)制造而提高單面銅箔張緊型疊層板的生產(chǎn)效率。
在上面參考附圖對(duì)本發(fā)明的最佳實(shí)施例進(jìn)行了說(shuō)明，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以通過(guò)本申請(qǐng)的說(shuō)明書，容易地在不脫離本發(fā)明的主題和范圍內(nèi)，獲得種種變形實(shí)例和改動(dòng)實(shí)例。因此這些變形實(shí)例和改動(dòng)實(shí)例均是在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)的。
權(quán)利要求
1.一種制造可供電路基板使用的金屬型張緊疊層板用的制造方法，所述的這種金屬型張緊疊層板是在由光學(xué)各向異性熔融相材料構(gòu)成的熱可塑性聚合物制作的薄膜(下面將其稱為熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜)的至少一個(gè)表面上，結(jié)合著金屬薄板，其特征在于該制造方法包括將沿著薄膜縱向方向的分子定向度SOR位于1.03以上至1.15以下范圍內(nèi)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜與所述金屬薄板一起，在該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜處于張緊的狀態(tài)下，通過(guò)加熱軋輥之間實(shí)施壓接用的第一工序，以及對(duì)由第一工序獲得的疊層板，實(shí)施加熱該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜至其熔點(diǎn)之上的加熱處理用的第二工序。
2.一種制造可供電路基板使用的金屬型張緊疊層板用的制造方法，所述的這種金屬型張緊疊層板是在熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的至少一個(gè)表面上結(jié)合著金屬薄板，其特征在于該制造方法包括將沿著薄膜縱向方向的分子定向度SOR位于0.90以上至1.03以下范圍內(nèi)的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜與所述金屬薄板一起，在該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜處于非張緊的狀態(tài)下，通過(guò)加熱軋輥之間實(shí)施壓接用的第一工序，以及對(duì)由第一工序獲得的疊層板，實(shí)施加熱該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜至其熔點(diǎn)之上的加熱處理用的第二工序。
3.如權(quán)利要求1所述的制造電路基板用金屬型張緊疊層板用的制造方法，其特征在于所述的金屬型張緊疊層板是在熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的一個(gè)表面上結(jié)合有金屬薄板的單面金屬型張緊疊層板。
4.如權(quán)利要求2所述的制造電路基板用金屬型張緊疊層板用的制造方法，其特征在于所述的金屬型張緊疊層板是在熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的一個(gè)表面上結(jié)合有金屬薄板的單面金屬型張緊疊層板。
5.如權(quán)利要求1所述的制造電路基板用金屬型張緊疊層板用的制造方法，其特征在于所述的金屬型張緊疊層板是在熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的兩個(gè)表面上結(jié)合有金屬薄板的雙面金屬型張緊疊層板。
6.如權(quán)利要求2所述的制造電路基板用金屬型張緊疊層板用的制造方法，其特征在于所述的金屬型張緊疊層板是在熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜的兩個(gè)表面上結(jié)合有金屬薄板的雙面金屬型張緊疊層板。
7.如權(quán)利要求3所述的制造電路基板用金屬型張緊疊層板用的制造方法，其特征在于在軋輥表面硬度為80度以上的耐熱橡膠軋輥和加熱金屬軋輥之間，對(duì)熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜和金屬薄板實(shí)施壓接。
8.如權(quán)利要求4所述的制造電路基板用金屬型張緊疊層板用的制造方法，其特征在于在軋輥表面硬度為80度以上的耐熱橡膠軋輥和加熱金屬軋輥之間，對(duì)熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜和金屬薄板實(shí)施壓接。
9.電路基板用金屬型張緊疊層板，其特征在于它是通過(guò)如權(quán)利要求1所述的方法制造出的。
10.電路基板用金屬型張緊疊層板，其特征在于它是通過(guò)如權(quán)利要求2所述的方法制造出的。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種制造電路基板用金屬型張緊疊層板用的制造方法,它包括將沿著薄膜縱向方向的分子定向度SOR為0.90以上且為1.15以下的熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1與金屬薄板3一起,在該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜1處于張緊狀態(tài)或非張緊狀態(tài)下,通過(guò)加熱軋輥之間實(shí)施壓接的第一工序,以及對(duì)由第一工序獲得的疊層板,實(shí)施加熱該熱可塑性液態(tài)晶體型聚合物薄膜至其熔點(diǎn)之上的加熱處理用的第二工序。
文檔編號(hào)B32B15/08GK1268429SQ0010358
公開(kāi)日2000年10月4日 申請(qǐng)日期2000年3月29日 優(yōu)先權(quán)日1999年3月29日
發(fā)明者小野寺稔, 吉川淳夫, 津高健一, 佐藤敏昭 申請(qǐng)人:可樂(lè)麗股份有限公司