專利名稱：能射頻識別的波紋狀結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及無線通訊系統(tǒng)。具體的，本發(fā)明涉及結合了射頻識別部件的波紋狀結構。
背景技術：
射頻識別(RFID)技術已經(jīng)被用于無線自動識別。射頻識別系統(tǒng)通常包括應答器、天線和具有解碼器的收發(fā)器。通常包括射頻集成電路的應答器和天線可以定位在基底上，諸如插入物或電纜終端。天線充當該電路和收發(fā)器之間的傳遞途徑。在應答器和收發(fā)器之間的數(shù)據(jù)傳遞是無線的。射頻識別系統(tǒng)可以提供非接觸的、無視線通訊。
射頻應答器“讀取器”使用天線以及收發(fā)器和解碼器。當應答器經(jīng)過讀取器的電磁區(qū)域時，應答器被來自天線的信號觸發(fā)。收發(fā)器解碼應答器上的數(shù)據(jù)，并且此解碼的信息發(fā)送到主計算機進行處理。取決于具體的應用，讀取器或詢問器可以為固定的或手提式裝置。
幾種不同類型的應答器用于射頻識別系統(tǒng)中，包括無源的、半無源的、和有源的應答器。每種類型的應答器可以為只讀的或者可以讀/寫。無源應答器從詢問應答器的讀取器的射頻信號獲取運轉功率。半無源和有源應答器由電池供電，這通常導致更大的讀取范圍。半無源應答器可以運轉在定時器和周期性地傳送信息到讀取器。應答器也可以在當它們被讀取器讀取或詢問時觸發(fā)。應答器可以控制它們的輸出，這使得它們可以遠程觸發(fā)或停用設備。有源的應答器可以啟動通訊，然而無源的和半無源的應答器只有在它們首先被另一個裝置讀取時才被觸發(fā)。有源的應答器可以提供指令到機器，并且隨后該機器可以隨后向應答器報告其性能。多個應答器可以定位在射頻區(qū)域并且單獨地或同時地讀取。傳感器可以連接到該應答器以感測環(huán)境狀態(tài)。

發(fā)明內容
根據(jù)本發(fā)明，波紋狀結構包括掛面紙板、連接到該掛面紙板的波紋狀媒介和連接在該掛面紙板和該波紋狀媒介之間的射頻處理器。該掛面紙板可以包括第一和第二掛面紙板，并且該波紋狀媒介連接在第一和第二掛面紙板之間。粘合劑可以定位在第一和第二掛面紙板和波紋狀媒介之間。在優(yōu)選的實施例中，射頻處理器定位在第二掛面紙板和波紋狀媒介之間。
在本發(fā)明的另一個實施例中，形成具有射頻識別部件的波紋狀容器的方法包括，提供以上討論的波紋狀結構，將該波紋狀結構切割成坯體，刻劃該波紋狀結構以產(chǎn)生折線，以及將坯體裝配成容器的形狀。
在再一個實施例中，形成具有嵌入的射頻識別處理器的波紋狀結構的方法包括，提供掛面紙板，提供波紋狀媒介，將射頻處理器定位在該掛面紙板和波紋狀媒介之間，并且將該掛面紙板和該波紋狀媒介固定在一起，射頻處理器定位在該掛面紙板和該波紋狀媒介之間以形成波紋狀結構。
在替換的實施例中，用于形成波紋狀結構的裝配線包括第一掛面紙板供給，第二掛面紙板供給，波紋成形材料原料供給，和包括射頻處理器和連接到該處理器的天線的插入物供給。該裝配線還包括波紋成形機、單面機、雙面機、插入物供料器和切割機。波紋成形機用于將該波紋成形材料原料波紋成形為波紋狀媒介。單面機用于將第一掛面紙板連接到波紋狀媒介。雙面機用于將第二掛面紙板在波紋狀媒介的與第一掛面紙板相反的一側連接到該波紋狀媒介，以形成波紋狀結構。插入物供料器用于將插入物的供給連接到第一掛面紙板或第二掛面紙板其中之一。該插入物供料器定位在雙面機的上游，并且切割機用于將波紋狀結構切割成坯體。
在再一個實施例中，用于形成波紋狀結構的裝配線包括第一掛面紙板供給，第二掛面紙板供給，波紋成形材料原料供給，和包括射頻處理器的插入物供給。第二掛面紙板具有以規(guī)則圖案定位在其表面的天線。該裝配線還包括用于將該波紋成形材料原料波紋成形為波紋狀媒介的波紋成形機。該波紋成形機定位在波紋成形材料原料供給的下游。該裝配線還包括單面機、雙面機、插入物供料器和切割機。單面機用于將第一掛面紙板連接到波紋狀媒介。雙面機用于將第二掛面紙板在波紋狀媒介的與第一掛面紙板相反的一側連接到該波紋狀媒介。插入物供料器用于與天線電連通地將插入物定位在第二掛面紙板上。該插入物供料器優(yōu)選為定位在雙面機的上游。該切割機用于將波紋狀結構切割成坯體。


圖1為根據(jù)本發(fā)明的波紋狀結構的透視圖，示出了射頻識別插入物定位在該結構內；圖2為波紋狀結構的部分截面視圖，示出了射頻處理器定位在該結構內；圖3為該波紋狀結構的另一個實施例的部分截面視圖，示出了射頻處理器連接到插入物并且定位在該結構內；圖4為該波紋狀結構的替換的實施例的部分截面視圖，示出了射頻處理器連接到插入物并且定位在該結構內；圖5為該波紋狀結構的再一個實施例的部分截面視圖，示出了天線和射頻處理器定位在該結構內；圖6為與圖5類似的替換的實施例的部分截面視圖，但是包括定位在該結構內的內插器；圖7為該波紋狀結構的另一個實施例的部分截面視圖，示出了天線和處理器定位在該結構內；圖8為使用電容性天線系統(tǒng)的射頻插入物的頂部透視圖；圖9為使用電感性天線系統(tǒng)的射頻插入物的頂部透視圖；圖10為圖8中示出的射頻插入物的截面視圖；圖11為與圖8中示出的類似的射頻插入物的替換的實施例的截面視圖；圖12為與圖9中示出的類似的射頻插入物的截面視圖；圖13為該射頻插入物的再一個實施例的截面視圖；圖14為定位在標記物上的射頻插入物的替換的實施例的截面視圖；圖15為根據(jù)本發(fā)明的裝配線的示意圖；及圖16為裝配線的替換的實施例的示意圖。
具體實施例方式
具有嵌入的射頻識別(RFID)處理器12的波紋狀結構10在圖1-16中示出。該射頻識別處理器12嵌入在波紋狀結構10的主體內。該波紋狀結構10可以隨后形成為容器或其它器皿，以使得射頻識別部件實際上隱蔽，并且從而不容易被使用者識別。由于處理器12實際上隱蔽，其不容易從波紋狀結構10取出。射頻識別處理器12，當嵌入該波紋狀結構時，可以由讀取器供給能量以提供射頻信號，該射頻信號可以用于詳細目錄追蹤或識別，其它已知的射頻識別的用途當中。波紋狀結構10還有助于保護處理器12不受運送過程中應用到該容器的外力損害。
當前設計使用由已知的裝配過程生產(chǎn)的波紋狀結構10，并且在裝配過程中在結構10內嵌入射頻處理器12。處理器12可以在波紋狀結構10內以許多不同的配置定位。例如，處理器12可以具有機載的天線，并且無伴地定位在波紋狀結構10內，或者可以定位在定位在波紋狀結構10內的插入物14或標記物16上。替換地，處理器12可以連接到天線18，天線18直接定位在插入物14或標記物16上，或者定位在波紋狀結構10的另一個部分上，以使得處理器12電連接到天線18。在所有的情況下，由于其定位在波紋狀結構10內，處理器12被隱蔽。接下來將更加詳細地討論幾個實施例的例子。
術語“處理器”12在這里用于概括地指示處理或存儲信息的計算機，諸如計算機芯片。處理器12可以包括具有邏輯電路、存儲器和射頻電路的半導體電路。該處理器可以包括連接到內插器20的計算機芯片，其使用導線將計算機芯片接附到導電材料，或者其使用存在于芯片表面的終端來電連接到導電材料。計算機芯片可以為基于硅的芯片、基于聚合物的芯片或者其它目前已知或未來開發(fā)的芯片。另外，術語“處理器”12包括新的“無芯片”技術，諸如由Check point制造的；“倒裝芯片”，其包括直接形成到芯片內的橋接；或者其它包括作用就象內插器20的基底的芯片。從而，在這里使用的術語“處理器”12包括各種各樣的實施例和配置。
參考附圖，圖1示出了具有第一掛面紙板22、第二掛面紙板24和夾在第一和第二掛面紙板22和24之間的波紋狀媒介26的波紋狀結構10。該波紋狀媒介26通過粘合劑28接附到第一和第二掛面紙板22、24上，粘合劑28通常應用到波紋狀媒介26的單獨的凹槽的頂端30。替換地，粘合劑28可以應用到掛面紙板22、24，掛面紙板22、24隨后接附到波紋狀媒介26上。
插入物14定位在第二掛面紙板24和波紋狀媒介26之間。插入物14通常為攜帶處理器12和天線18的基底?；卓梢詾榫埘?、PET、紙、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚氯乙烯、和其它聚合體的和非聚合體的材料。處理器12和天線18可以定位在單獨的基底上或者可以夾在兩層材料相似或不相似的基底之間。另外，插入物14可以通過粘合劑34接附到襯紙46上，以形成標記物16。粘合層32可以通常應用到襯紙46的一個或兩個外部側。一旦插入物14接附到襯紙46上以形成標記物16，該標記物16可以被應用到波紋狀結構的表面。替換地，粘合劑34可以直接應用到插入物14，不需要襯紙46。
插入物14可以在掛面紙板24和波紋狀媒介26之間滑動，以使得用于將波紋狀媒介26粘合到掛面紙板22、24的粘合劑28參與粘合插入物14在正確的位置。替換地，插入物14或標記物16可以被直接粘合到掛面紙板22、24和/或波紋狀媒介26。插入物或標記物可以通過供料器應用到掛面紙板22、24或波紋狀媒介26。在優(yōu)選的實施例中，插入物14和標記物16為柔性的，以使得它們可以承受在波紋狀結構10的裝配過程中應用的彎曲力。
定位在插入物14或標記物16上的處理器12包括機載天線，在此情況中，另外的外部天線18通常不是必要的。然而，機載天線通常具有短的讀取范圍。因此，有必要將讀取器定位得接近處理器12，以在使用機載天線時獲得對存儲在處理器12中的信息的讀取。相比機載天線，外部天線18是優(yōu)選的，因為外部天線18可能具有更長的讀取范圍。外部天線18可以具有許多的形狀和尺寸，其設計為優(yōu)化處理器12和天線18的讀取范圍。
外部天線18可以定位在處理器12定位在其上的相同的插入物14或標記物16上，或者可以與插入物14或標記物16分開。例如，天線18可以定位在波紋狀結構的其中一個表面上，諸如掛面紙板22、24或波紋狀媒介26。替換地，天線18可以定位在其自身的插入物14或標記物16上。在任一情況下，處理器12電連接到天線18。處理器12可以通過將處理器12的終端定位得接近天線18來連接。這包括將處理器12定位在天線18的極頂部或下方，使用導線或其它連接器來連接處理器12的終端與天線18，或者電容性地將處理器12的終端連接到天線18。
圖2示出了波紋狀結構10，其中處理器12定位在波紋狀媒介26的凹槽之間。在此實施例中，不使用插入物14，并且處理器12包括機載天線。處理器12通過諸如粘合劑的粘合媒介28接附到第二掛面紙板24上。優(yōu)選地，處理器12定位在波紋狀媒介26的凹槽31之間，因為該凹槽在連接過程中和已經(jīng)形成波紋狀結構10以后為處理器12提供保護。
圖3示出了波紋狀結構10，其中處理器12定位在插入物14上，并且該插入物14包括用于將插入物14連接到第二掛面紙板24的一層粘合劑34。處理器12包括機載天線，并且定位在波紋狀結構媒介26的凹槽31之間。在此實施例中，粘合劑28應用到波紋狀結構10鄰接第一掛面紙板22的凹槽31，用于將第一掛面紙板22連接到波紋狀媒介26。一層粘合劑28示出為應用到第二掛面紙板24，以將第二掛面紙板24連接到波紋狀媒介26。雖然應用到凹槽31更加常見，該粘合劑可以應用到波紋狀媒介26的凹槽31或者掛面紙板22、24。雖然用于連接掛面紙板22、24和波紋狀媒介26的粘合劑在剩余的圖中沒有示出，粘合劑或其它粘合媒介通常用于將掛面紙板22、24連接到波紋狀媒介26。
圖4示出了具有多壁結構的波紋狀結構10的替換的實施例，其中第二波紋狀媒介72和第三掛面紙板20與之前示出的第一和第二掛面紙板22、24和波紋狀媒介26共同使用。在此實施例中，與圖3中的類似的插入物14定位在第二掛面紙板24和波紋狀媒介26之間，插入物14的處理器12定位在凹槽31之間。插入物14使用粘合劑層34粘合到第二掛面紙板24，粘合劑層34可以應用到插入物14或者直接應用到掛面紙板24。第二波紋狀媒介粘合到第一掛面紙板22并且第三掛面紙板70粘合到第二波紋狀媒介72的自由側。多壁波紋狀結構，諸如圖4中所示的，可以包括額外的波紋狀媒介層和掛面紙板。射頻處理器可以定位在任何層之間，本發(fā)明不限于圖4中所示的位置。
圖5-7示出了幾個不同的天線18和處理器12的配置，其中天線18直接定位在掛面紙板22、24的表面，而不是在插入物14或標記物16上。圖5和6示出了電容性天線系統(tǒng)，并且圖7示出了電感性天線系統(tǒng)。
參考圖5和6，典型的電容性天線18可以使用兩個導電材料形成的區(qū)域或墊36，間隙38定位在導電墊36之間。處理器12定位在間隙38內，并且電連接到導電墊36。圖5示出了波紋狀結構10，其中電容性天線定位在第二掛面紙板24上，并且電容性處理器12電連接到該天線。電容性處理器12具有兩個終端，并且電容性天線包括兩個由間隙38分開的導電墊36。處理器12定位在間隙38上方，以使得處理器的一個終端連接到一個導電墊，并且處理器的另一個終端連接到另一個導電墊。圖6與圖5相似，但是使用連接在處理器12和導電墊36之間的內插器20。該內插器20充當管道，用于在墊36的極和處理器12的終端之間建立電連接。如果需要，可以使用插入物14或標記物16來將處理器12和天線18定位在掛面紙板22、24上，而不是直接將部件應用到掛面紙板22、24。
圖7示出了電感性天線系統(tǒng)，其中處理器12和具有單獨回路的螺旋天線40定位在第二掛面紙板表面。處理器12示出為定位在螺旋天線40內。螺旋天線40具有兩個端部或極，第一極直接連接到處理器12的終端之一，并且第二極通過橋接連接器42連接到另一個終端。替換地，天線40和處理器12可以被應用到插入物14或標記物16，其可以定位在第二掛面紙板24和波紋狀媒介26之間，如之前討論的。也可以使用其它類型的電感性天線，如本領域中的普通技術人員所知道的。
圖8-12示出了當前設計的插入物14和標記物16的幾個實施例。插入物14或標記物16可以定位在波紋狀結構10的掛面紙板22、24和波紋狀媒介26之間，如之前討論的。圖8、10和11示出了電容性天線，使用兩個導電墊36，間隙38定位在墊36之間。處理器12定位在間隙38內，并且電連接到導電墊36。在圖8和10中，內插器20定位在處理器12的終端和導電墊36之間。如之前討論的，內插器20充當管道，用于在處理器12和天線18之間建立電連接。
圖9和12示出了電感性天線，其中天線18為定位在插入物表面上的螺旋回路天線40。在圖9中，處理器12定位在回路的中心(如圖7中的截面圖中所示)。在圖12中，處理器12定位在回路40外部。使用橋接連接器42來將天線40的外部極連接到處理器12的終端。內部極直接連接到處理器12的其它終端。絕緣的電介質44，諸如塑料或非導電粘合劑，可以定位在橋接連接器42和天線回路40之間。
天線18可以通過許多應用技術來應用到掛面紙板22、24、波紋狀媒介26、或插入物14或標記物16。就任一類型的天線系統(tǒng)，天線18可以通過沉積金屬或其它導電材料形成，諸如通過在基底上噴射涂覆、熱箔沖壓、或者印刷諸如聚合物或墨的導電材料。替換地，天線18可以通過粘合地接附上預制成的天線18形成，或者通過將預制成的天線18接附插入物14或標記物16形成。天線18可以成形為導電材料的固體區(qū)域，諸如墊36，或者可以形成為更加限定的形狀，諸如螺旋、線圈、回路或臂。在形成不同的形狀中，可以形成導電區(qū)域，并且天線形狀可以使用刻蝕、激光消融或者機械或化學切除切割成導電區(qū)域。另外，成形的天線18可以通過屏蔽基底的部分，沉積導電材料，并且隨后移除屏蔽來形成，本發(fā)明不限于特定的形成天線18的方法，或者特定的天線形狀。
參考圖13，如之前討論的，插入物14可以被應用到波紋狀媒介26或掛面紙板22、24，通過首先應用粘合劑28到波紋狀媒介26或掛面紙板22、24，并且隨后應用插入物14到粘合劑28上。插入物14可以還包括粘合劑層34，如圖13所示。粘合劑層34可以定位在插入物14的底部和頂部其中任一個或全部上。該粘合劑可以為任意類型的粘合劑。在標記物16和插入物14上使用的粘合劑可以在插入物14或標記物16應用到波紋狀結構10的過程中活化，諸如通過水、熱或壓力。
圖14示出了插入物14的替換的實施例，其中襯紙或其它基底46接附插入物14以形成標記物16。襯紙46優(yōu)選為定位在插入物上的處理器上方，以使得在襯紙上的粘合劑層32粘合到插入物上。插入物14可以還包括粘合劑層34，其與在襯紙46上的粘合劑層32匹配，以將插入物14粘合到襯紙46。襯紙46優(yōu)選為比插入物14大，以使得襯紙46的一部分延伸超過插入物的外邊緣，以形成標記物16。在襯紙46上的粘合劑層32也優(yōu)選為延伸超過插入物14的邊緣，以使得標記物16可以接附表面。插入物14還被示出為包括粘合劑層34，以使得插入物14的粘合劑34和標記物16的粘合劑32共同起作用，以將標記物粘合到基底。紙標記物16可以優(yōu)選為具有某種類型的粘合劑，諸如基于漿糊的膠，而不是塑料的插入物層，以使得該標記物可以更加簡單地粘合到波紋狀媒介26的凹槽。在圖14中，電容性天線和處理器12示出為(為了說明的目的)定位在插入物14的頂部。
在以上不同的實施例中描述的波紋狀結構還可以包括附加的片(沒有示出)，其被層壓或以其它的方式粘合到掛面紙板20、22、24中的一個或多個。在其它用途當中，附加的片可以用于應用印刷的表面，諸如外表面，到該波紋狀結構，用于額外的厚度或粗糙度，或者用于另外地改變該波紋狀結構的外觀。一種類型的附加的片已知為Litholam，其為光刻地印刷的片，其層壓到波紋狀結構的掛面紙板其中之一。該Litholam片預先印好并且隨后粘合到波紋結構的掛面紙板中的一個或多個。Litholam用于為波紋狀結構提供高質量印刷表面，因為通過直接在波紋狀結構自身上印刷通常難以獲得高質量地印刷的波紋狀結構。Litholam可以具有不同的顏色并且包括任何種類的印刷。
圖15和16示出了用于制造包括射頻識別部件的波紋狀結構10的裝配線50。裝配線50優(yōu)選為包括第一掛面紙板22供給、第二掛面紙板24供給、波紋成形材料原料48供給和插入物14、標記物16或者處理器12供給57。為了易于解釋，在接下來的描述中，這些插入物、標記物和處理器將共同地稱作插入物，用于裝配線描述。插入物14可以只包括處理器12，或者處理器12和天線18。當插入物14僅包括處理器12時，處理器12可以包括機載天線，或者分開的天線18可以定位在波紋狀媒介26或第二掛面紙板24上。插入物14可以以卷57供給，以扇形折疊，或者已經(jīng)切割成單獨的片。裝配線50還包括波紋成形機52、單面機54、雙面機56、插入物供料器58和切割機60。還提供了許多導輥62。
在裝配過程中，波紋成形材料原料48供給到波紋成形機52，其將波紋成形材料原料48波紋成形為波紋狀媒介26。波紋成形機52定位在波紋成形材料原料48供給的下游。在波紋成形材料原料48波紋成形以后，通過粘合劑供料器74將粘合劑28應用到波紋狀媒介26的凹槽31。第一掛面紙板移動通過預加熱器64，并且波紋狀媒介26隨后通過單面機54連接到第一掛面紙板22。第二掛面紙板24供給通過預加熱器64，并且隨后在雙面機56連接到波紋狀媒介26和第一掛面紙板22。在進入雙面機56之前，粘合劑28通過另一個粘合劑供料器74應用到波紋狀媒介26的凹槽。此粘合劑28在雙面機56處將第二掛面紙板24連接到波紋狀媒介26。波紋狀結構10隨后供給到干燥器66內，其干燥粘合劑28并且形成最終的波紋狀結構10。波紋狀結構10隨后通過切割機60切割成多個坯體76。
如之前討論的，射頻部件可以在組裝過程中在許多位置處并且通過許多方法插入波紋狀結構10中。插入物供料器58用于將插入物14插入結構10。在圖15中，供料器58在預加熱器64的上游應用插入物14。在此實施例中，射頻處理器12優(yōu)選為能夠承受預加熱器64的熱量。在圖16中，供料器58示出為定位在預加熱器64的下游，但是在雙面機56的上游。圖16還示出了幾個其它位置，插入物14可以在這些位置應用到波紋狀結構，通過箭頭A、B、C和D標示。箭頭A示出了在單面機54上的用于插入物供料器的位置，在波紋狀媒介連接到第一掛面紙板之前。箭頭B和C示出了用于插入物供料器的位置，其在波紋成形機的下游，但是在單面機的上游。在此實施例中，處理器12優(yōu)選為定位在波紋狀媒介26的凹槽31之間，以便避免在單面機滾子之一的齒之間壓壞處理器。箭頭D示出了定位在雙面機上的插入物供料器，在其上游，該處雙面機將波紋狀媒介和第一掛面紙板連接到第二掛面紙板。在替換的實施例中，其沒有示出，插入物14可以在雙面機56的滾子之間滑動。如以上討論的，如果需要，插入物14可以包括粘合劑層34。
裝配線50還包括對準機構68，用于對準波紋狀結構10，以使得單獨的射頻處理器12定位在每個坯體76上。例如，諸如電子眼的傳感器可以和在掛面紙板22、24其中之一上的預先印好的標志一起使用。傳感器感測該預先印好的標志并且發(fā)送信號到切割機60，以切割坯體76。該信號還可以沿控制回路78發(fā)送到供料器58，其可以給供料器58信號在指示的時間向結構10應用插入物14。也可以使用其它對準技術，諸如這樣一個，其中切割機60基于坯體76的長度被信號告知來切割。供料器的移動可以由刀具移動觸發(fā)。還可以使用多個傳感器。也可以沿著控制回路78使用計算機(沒有示出)。
另外，處理器12自身可以用于對準波紋狀結構10的移動幅。讀取器可以確定處理器12在幅上的位置?；诟袦y到的處理器12的位置，操作系統(tǒng)將指示切割機60在給定的時間切割，并且供料器58在給定的時間供給插入物14。也可以使用其它對準技術，如那些在對準到移動幅的領域中的普通技術人員所知道的。
雖然沒有示出，可以在處理器12和天線18定位在其上的基底中形成凹進部分。例如，當處理器12和天線18定位在掛面紙板22、24其中之一上時，掛面紙板22、24可以被壓紋，以使得形成凹進部分，用于將處理器12和天線18定位在該凹進部分中。替換地，波紋狀媒介26可以選擇地被壓紋，以使得插入物14位于波紋狀媒介26內。掛面紙板22、24或波紋狀媒介26優(yōu)選被壓紋，以使得被壓紋的區(qū)域從波紋狀結構10的外部不可見。為了保持處理器12和天線18在波紋狀結構10內的隱蔽性質，這是優(yōu)選的。
在優(yōu)選的實施例中，如在圖中所示，射頻處理器為無源的。然而，半無源或者有源的系統(tǒng)也預期與當前設計一同使用。如果使用半無源或有源處理器，將電池連接到處理器。另外，諸如MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器的傳感器可以電連接到射頻處理器，以與處理器12通訊。該傳感器可以用于讀取環(huán)境的或其它在鄰近傳感器處的狀態(tài)，在其中的狀態(tài)中，諸如時間、溫度、壓力和濕度。多個傳感器可以與單獨的或多個射頻處理器一同使用。該傳感器可以在被射頻讀取器信號告知時，用于讀取和傳遞對應環(huán)境的或其它狀態(tài)的信號。替換地，該傳感器可以包括電池，其使得傳感器可以讀取和記錄狀態(tài)，并且記錄的數(shù)據(jù)可以在被射頻讀取器觸發(fā)時傳遞。一種可以用于例如讀取溫度的類型的無源傳感器，由加利福尼亞州的圣地亞哥的SCS制造。一種可以用于例如記錄溫度數(shù)據(jù)的類型的有源傳感器，由德國的KSW制造。其它類型的傳感器也可以使用。
多種市場上可以購買到的處理器預期與本發(fā)明一同使用，包括電容性處理器和電感性處理器。一些市場上可以購買到的處理器其中包括由飛利浦、日立和德州儀器所制造的處理器。
如以上討論的，可以使用導電導線、軌跡或其它導電元件，來在處理器終端和天線18之間建立電連接。這些導線可以是本領域中的普通技術人員知道的任何類型的導電材料，諸如導電粘合劑、導電聚合物或焊料。導線可以為預制成的，或者可以在制造過程中應用到處理器12和/或天線18。
雖然具有某個層厚的波紋狀結構10、插入物14和標記物16已經(jīng)在圖中示出，應該注意，不同的相對厚度僅僅是為了說明的目的。實際的波紋狀結構和射頻識別部件可以在大小上和相對尺寸上與圖中所示的不同。
雖然以上呈現(xiàn)了本發(fā)明的不同的特征，應該理解，該特征可以單獨使用或任意組合使用。因此，本發(fā)明不僅限于這里示出的特定實施例。
此外，應該理解，對于本領域中的普通技術人員，可以做出屬于本發(fā)明的變化和修改。這里描述的實施例對于本發(fā)明是示范性的。該公開內容可以使得本領域中的普通技術人員能夠制造和使用具有替換的元件的實施例，其同樣地相應于權利要求書中敘述的本發(fā)明的元件。從而，本發(fā)明的預期的范圍應該包括其它與權利要求書的文字語言相同或本質上相同的實施例。從而，本發(fā)明的范圍如在后附的權利要求書中所述的限定。
參考數(shù)字列表10 波紋狀結構(紙)12 處理器(計算機芯片)14 插入物(可能為塑料基底)16 標記物(紙基底)18 天線(導電材料，可以為金屬的)20 內插器(導電材料，可以為金屬的)22 第一掛面紙板(紙)24 第二掛面紙板(紙)26 波紋狀媒介(紙)28 應用到波紋狀媒介或掛面紙板的粘合劑30 凹槽頂端31 波紋狀媒介的凹槽32 標記物上的粘合劑層34 插入物上的粘合劑層36 導電墊(導電材料，諸如金屬)38 間隙40 螺旋天線(導電材料)42 橋接連接器(導電材料)44 絕緣電介質(非導電的，可以為聚合物)46 紙基底48 波紋成形材料原料(紙)50 裝配線52 波紋成形機54 單面機56 雙面機57 插入物供給58 插入物供料器60 切割機62 導輥64 預加熱器
66 干燥器68 對準機構70 第三掛面紙板72 第二波紋狀媒介74 粘合劑供料器76 波紋狀結構坯體(紙板)78 控制回路
權利要求
1.一種波紋狀結構，其包括掛面紙板；連接到掛面紙板的波紋狀媒介；及連接在掛面紙板和波紋狀媒介之間的射頻處理器。
2.如權利要求1所述的波紋狀結構，其中，掛面紙板包括第一和第二掛面紙板，并且波紋狀媒介連接在第一和第二掛面紙板之間。
3.如權利要求2所述的波紋狀結構，其中，粘合劑定位在第一和第二掛面紙板和波紋狀媒介之間。
4.如權利要求2所述的波紋狀結構，其中，射頻處理器定位在第二掛面紙板和波紋狀媒介之間。
5.如權利要求1所述的波紋狀結構，其中，射頻處理器定位在標記物上，該標記物具有連接到其一側的粘合劑，該標記物的粘合劑側應用到掛面紙板。
6.如權利要求5所述的波紋狀結構，其中，波紋狀媒介包括多個凹槽，并且粘合劑定位在凹槽的頂部。
7.如權利要求1所述的波紋狀結構，其中，射頻處理器定位在插入物上，該插入物具有連接到其一側的粘合劑，該插入物的粘合劑應用到掛面紙板。
8.如權利要求7所述的波紋狀結構，其中，粘合劑連接到插入物的全部兩側，插入物的一側粘合到波紋狀媒介，并且插入物的另一側粘合到掛面紙板。
9.如權利要求2所述的波紋狀結構，進一步包括第二波紋狀媒介和第三掛面紙板，第二波紋狀媒介連接在第一和第三掛面紙板之間。
10.如權利要求9所述的波紋狀結構，其中，射頻處理器定位在第二掛面紙板和波紋狀媒介之間。
11.如權利要求1所述的波紋狀結構，其中，波紋狀媒介包括多個凹槽，并且射頻處理器為計算機芯片，該計算機芯片定位在波紋狀媒介的多個凹槽中的兩個之間。
12.如權利要求1所述的波紋狀結構，進一步包括天線，其中天線為射頻處理器機載。
13.如權利要求1所述的波紋狀結構，其中，射頻處理器定位在插入物上并且電連接到天線。
14.如權利要求13所述的波紋狀結構，其中，插入物連接到基底，該基底為掛面紙板或波紋狀媒介其中之一。
15.如權利要求14所述的波紋狀結構，其中，粘合劑層連接到插入物，并且該粘合劑層將插入物粘合到基底。
16.如權利要求14所述的波紋狀結構，其中，天線為電感性天線或電容性天線其中之一，并且該天線定位在基底上。
17.如權利要求16所述的波紋狀結構，其中，天線為導電墨，其定位在基底上并且電連接到插入物上的處理器。
18.如權利要求14所述的波紋狀結構，其中，天線為電感性天線或電容性天線其中之一，并且該天線定位在插入物上。
19.如權利要求16所述的波紋狀結構，其中，天線為導電材料，其被印刷、沖壓、層壓或噴射到基底上。
20.如權利要求13所述的波紋狀結構，其中，插入物連接到具有粘合劑層的標記物，并且該標記物通過該粘合劑層連接到掛面紙板或波紋狀媒介其中之一。
21.如權利要求20所述的波紋狀結構，其中，標記物的粘合劑層定位在該標記物的全部兩側，用于將標記物粘合到掛面紙板和波紋狀媒介兩者。
22.如權利要求1所述的波紋狀結構，進一步包括電連接到射頻處理器并且定位在掛面紙板和波紋狀媒介之間的傳感器。
23.如權利要求22所述的波紋狀結構，其中，傳感器為射頻微機電系統(tǒng)傳感器。
24.如權利要求22所述的波紋狀結構，其中，傳感器為溫度、壓力或濕度傳感器。
25.如權利要求1所述的波紋狀結構，進一步包括至少一片固定到掛面紙板的材料。
26.一種形成具有射頻識別部件的波紋狀容器的方法，其包括；提供如權利要求1所述的波紋狀結構；將該波紋狀結構切割成坯體；刻劃該波紋狀結構以產(chǎn)生折線；以及將該坯體裝配成容器的形狀。
27.一種形成具有嵌入的射頻識別處理器的波紋狀結構的方法，其包括提供掛面紙板；提供波紋狀媒介；將射頻處理器定位在該掛面紙板和波紋狀媒介之間；及將該掛面紙板和該波紋狀媒介固定在一起，射頻處理器定位在該掛面紙板和該波紋狀媒介之間，以形成波紋狀結構。
28.如權利要求27所述的方法，進一步包括將射頻處理器定位在插入物上，該插入物具有應用到其一側的粘合劑，并且該定位步驟包括將該插入物的粘合劑側應用到掛面紙板或波紋狀媒介其中之一。
29.如權利要求28所述的方法，進一步包括將插入物粘合到標記物，該標記物具有應用到其一側的粘合劑，并且該定位步驟包括將該標記物的粘合劑側和該插入物的粘合劑側應用到掛面紙板或波紋狀媒介其中之一。
30.如權利要求27所述的方法，其中，射頻處理器包括計算機芯片，并且波紋狀媒介包括多個凹槽，并且該定位步驟包括將射頻芯片定位在多個凹槽中的兩個之間。
31.如權利要求27所述的方法，其中，掛面紙板包括第一和第二掛面紙板，并且該固定步驟包括將波紋狀媒介夾在第一和第二掛面紙板之間。
32.如權利要求31所述的方法，其中，定位步驟包括將射頻處理器定位在第二掛面紙板和波紋狀媒介之間。
33.如權利要求27所述的方法，進一步包括將粘合劑應用到掛面紙板或波紋狀媒介其中之一。
34.如權利要求27所述的方法，進一步包括用切割機將波紋狀結構切割成多個坯體。
35.如權利要求34所述的方法，進一步包括對準切割步驟和定位步驟，以使得單獨的射頻處理器連接到每個坯體。
36.如權利要求35所述的方法，其中，對準步驟包括使用射頻識別讀取器讀取射頻處理器，以感測該處理器的位置，并且進一步包括協(xié)調感測到的處理器的位置與切割機來切割每個波紋狀坯體。
37.如權利要求35所述的方法，其中，波紋狀結構包括對準標記，其可被對準裝置讀取，并且該對準步驟包括讀取對準標記的位置，并且使對準標記的讀取與射頻處理器的定位和波紋狀結構的切割相關聯(lián)。
38.如權利要求37所述的方法，其中，處理器具有機載天線并且進一步包括將處理器連接到插入物，并且該定位步驟包括將插入物定位在掛面紙板和波紋狀媒介之間。
39.如權利要求38所述的方法，進一步包括將插入物連接到標記物，其中，該定位步驟包括將標記物定位在掛面紙板和波紋狀媒介之間。
40.如權利要求27所述的方法，進一步包括提供插入物；及將射頻處理器接附插入物，其中該定位步驟包括將具有射頻處理器的插入物定位在掛面紙板和波紋狀媒介之間。
41.如權利要求27所述的方法，進一步包括將天線連接到射頻處理器。
42.如權利要求41所述的方法，其中，該連接步驟包括將天線定位在掛面紙板或波紋狀媒介其中之一上，并且電聯(lián)合該射頻處理器與天線。
43.如權利要求41所述的方法，其中，該連接步驟包括用導電墨將天線印刷在掛面紙板或波紋狀媒介其中之一上，并且電聯(lián)合該射頻處理器與天線。
44.如權利要求42所述的方法，進一步包括將處理器定位在插入物上，并且將該插入物定位在天線上方。
45.如權利要求41所述的方法，進一步包括將處理器和天線連接到插入物，并且將該插入物定位在掛面紙板和波紋狀媒介之間。
46.如權利要求45所述的方法，進一步包括將插入物連接到標記物，其中該標記物定位在掛面紙板和波紋狀媒介之間。
47.如權利要求27所述的方法，進一步包括將傳感器電連接到在掛面紙板和波紋狀媒介之間的射頻處理器。
48.一種用于形成波紋狀結構的裝配線，其包括第一掛面紙板供給；第二掛面紙板供給；波紋成形材料原料供給；包括射頻處理器和連接到該處理器的天線的插入物供給；用于將該波紋成形材料原料波紋成形為波紋狀媒介的波紋成形機；用于將第一掛面紙板連接到波紋狀媒介的單面機；用于將第二掛面紙板在波紋狀媒介的與第一掛面紙板相反的一側連接到該波紋狀媒介以形成波紋狀結構的雙面機，所述雙面機定位在單面機的下游；用于將插入物的供給連接到第一掛面紙板或第二掛面紙板其中之一的插入物供料器，所述插入物供料器定位在雙面機的上游；及用于將波紋狀結構切割成坯體的切割機。
49.如權利要求48所述的裝配線，進一步包括對準機構，用于對準切割機和插入物供料器，以使得單獨的射頻插入物定位在每個坯體上。
50.如權利要求48所述的裝配線，進一步包括定位在雙面機下游的預加熱器，用于加熱第二掛面紙板；鄰接單面機定位的粘合劑供料器，用于將第一掛面紙板粘合到波紋狀媒介；鄰接雙面機定位的粘合劑供料器，用于將第二掛面紙板粘合到波紋狀媒介；及用于干燥波紋狀結構的干燥裝置。
51.如權利要求50所述的裝配線，其中，插入物供料器定位在預加熱器的下游，但是在雙面機的上游。
52.如權利要求48所述的裝配線，其中，插入物供料器定位在波紋成形機的上游，并且進一步包括對準機構，用于對準插入物供料器來應用插入物，以使得處理器定位在波紋狀媒介的凹槽之間。
53.如權利要求48所述的裝配線，其中，插入物的供給包括具有壓敏粘合劑的插入物卷，并且該插入物供料器將插入物應用到第一掛面紙板，使壓敏粘合劑將插入物粘合到第一掛面紙板。
54.如權利要求53所述的裝配線，進一步包括定位在雙面機下游的預加熱器，用于加熱第二掛面紙板；鄰接單面機定位的粘合劑供料器，用于將粘合劑應用到波紋狀媒介，用于將第一掛面紙板粘合到波紋狀媒介；及用于干燥波紋狀結構的干燥裝置。
55.如權利要求54所述的裝配線，其中，插入物供料器定位在預加熱器的上游。
56.一種用于形成波紋狀結構的裝配線，其包括第一掛面紙板供給；具有以規(guī)則圖案定位在其上的天線的第二掛面紙板供給；波紋成形材料原料供給；包括射頻處理器的插入物供給；用于將該波紋成形材料原料波紋成形為波紋狀媒介的波紋成形機，所述波紋成形機定位在波紋成形材料原料供給的下游；用于將第一掛面紙板連接到波紋狀媒介的單面機；用于將第二掛面紙板在波紋狀媒介的與第一掛面紙板相反的一側連接到該波紋狀媒介以形成波紋狀結構的雙面機；用于與天線電連通地將插入物定位在第二掛面紙板上的插入物供料器，所述插入物供料器定位在雙面機的上游；及用于將波紋狀結構切割成坯體的切割機。
57.如權利要求54所述的裝配線，其中，天線為電容性天線，其包括兩個在第二掛面紙板上的導電區(qū)域，間隙定位在兩個導電區(qū)域之間，并且插入物供料器定位插入物的供給，以使得每個插入物的射頻處理器至少部分地定位在該間隙內。
58.如權利要求56所述的裝配線，其中，天線為電感性回路，其包括兩個極，并且插入物供料器定位插入物的供給，以使得每個插入物上的射頻處理器與電感性回路的極電連通。
全文摘要
波紋狀結構(10)具有第一和第二掛面紙板，波紋狀媒介(26)夾在該第一和第二掛面紙板(22，24)之間。射頻處理器(12)連接在掛面紙板(22，24)其中之一和波紋狀媒介(26)之間。處理器(12)可以定位在插入物(14)或標記物(16)上，其還可以包括天線(18)。形成具有嵌入的射頻識別處理器(12)的波紋狀結構(10)的方法包括提供掛面紙板(22，24)和波紋狀媒介(26)，將射頻處理器(12)定位在掛面紙板(22，24)和波紋狀媒介(26)之間，并且將掛面紙板(22，24)和波紋狀媒介(26)固定在一起，射頻處理器(12)定位在其間。用于形成波紋狀結構(10)的裝配線(50)包括第一掛面紙板(22)，第二掛面紙板(24)，波紋成形材料原料(48)，和具有射頻處理器(12)和連接到該插入物(14)的天線(18)的插入物(14)的供給。該裝配線(50)還包括波紋成形機(52)，單面機(54)，雙面機(56)，插入物供料器(58)，和切割機(60)。該插入物供料器(58)用于將插入物(14)連接到波紋狀媒介(26)。
文檔編號B31F1/28GK1703716SQ03825412
公開日2005年11月30日 申請日期2003年9月24日 優(yōu)先權日2002年9月26日
發(fā)明者J·P·索恩倫, B·W·布羅里爾 申請人:國際紙業(yè)公司