專利名稱：有機(jī)硅防粘聚酯膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種有機(jī)硅防粘聚酯膜，特別涉及一種其經(jīng)時穩(wěn)定性及加熱熟成后耐揉搓性都很優(yōu)異的有機(jī)硅防粘聚酯膜。
背景技術(shù)：
一般來說，有機(jī)硅化學(xué)始于涂料、橡膠、密封劑、粘合劑等需要硬化體系的領(lǐng)域，因其具有低表面能性質(zhì)，多用于分離粘合劑層和防粘層。防粘層可通過把防粘劑應(yīng)用于塑料膜或片或如紙張、無紡布等的基體材料上制成。這類方法的實(shí)例公開于如專利文獻(xiàn)EP 0527080、JP 62-160957和US 5672428中關(guān)于在塑料膜或片成型過程中應(yīng)用防粘層的技術(shù)。WO 94/016885中也描述了通過共擠壓形成防粘膜的技術(shù)，進(jìn)行共擠出時采用不同的材料可將膜設(shè)計(jì)成尿布用的帶材。為了提高聚酯和有機(jī)硅之間的表面粘合力，通過電暈處理、等離子處理等方法對用作基體的塑料膜的表面進(jìn)行化學(xué)處理，從而提高表面張力，進(jìn)而改善防粘液的潤濕性；或者對于聚酯膜而言，則處理并使用高極性聚合物，例如高相容的變性的聚酯、部分水解的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、特定的丙烯酸共聚物、聚乙烯醇縮丁醛等。
為使傳統(tǒng)有機(jī)硅的接觸增強(qiáng)劑和硬化體系變得穩(wěn)定，穩(wěn)定方法在US 4087585、US 4677160和JP 62-160957是已知的，該穩(wěn)定方法應(yīng)用于EP 0527080、US 5672428和US 5728339中所述的制備聚酯的方法。這種技術(shù)據(jù)公布可有效提高有機(jī)硅與膜間的接觸和粘合性能，并且用于接觸增強(qiáng)劑的混合，例如水分散酯、水分散丙烯?；屯檠趸柰榈?，可用于增強(qiáng)聚酯和有機(jī)硅之間的粘合性。然而，本發(fā)明人實(shí)驗(yàn)和研究發(fā)現(xiàn)，其在浴液壽命(Bath-Life)方面存在問題，如K.W.Allen等所公布的，在剪應(yīng)力、酸和堿(pH)的作用下，會發(fā)生急劇的液體溶脹和膠化現(xiàn)象，從而導(dǎo)致涂覆工藝中出現(xiàn)過濾問題和涂覆后膜表面的外部物理性質(zhì)不佳。由于在制備膜的工藝過程中，涂覆過程還需要進(jìn)行拉伸的變形工藝，因此還進(jìn)一步需要特別關(guān)注防粘劑與基體間的粘合性及平滑性。有機(jī)硅主鏈的撓性是在線涂覆防粘劑時防粘層平滑性差的原因。涂覆防粘劑后，在拉伸或退火工藝中發(fā)生膨脹或收縮時，因防粘層的不均勻膨脹和收縮、或不均勻熱傳遞，和聚酯與交聯(lián)劑間的微反應(yīng)而使交聯(lián)速度不均勻、部分交聯(lián)及膜制造后交聯(lián)的防粘膜缺乏撓性，因而可能會被摩擦掉。
在制備具有如圖1所示結(jié)構(gòu)的普通粘合標(biāo)簽的工藝中，粘合劑層和有機(jī)硅層結(jié)合處的粘合性在有機(jī)硅轉(zhuǎn)移中降低，在與粘合劑層相對的表面上會產(chǎn)生差的印跡。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明設(shè)計(jì)用于解決上述問題。本發(fā)明的一個目的在于提供一種通過在制造共擠出聚酯膜時為降低離線成本而在所述片的至少一個面上涂覆并干燥有機(jī)硅防粘液，從而制備有益的特定有機(jī)硅防粘聚酯膜。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種通過調(diào)節(jié)共擠出聚酯膜各層中無機(jī)填料的含量和尺寸而使膜具有經(jīng)時穩(wěn)定性和均勻的分離和防粘特性的特定有機(jī)硅防粘聚酯膜。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種適用于電子應(yīng)用及其它需要均勻防粘特性的領(lǐng)域的特定有機(jī)硅防粘聚酯膜，其可以解決因膜制備工藝中有機(jī)硅轉(zhuǎn)移而使結(jié)合有機(jī)硅層的粘合劑層上的粘合力降低、以及在粘合劑層相對面產(chǎn)生差的印跡的問題。


通過下面關(guān)于附圖的描述，本發(fā)明的這些和其它特征、方面和優(yōu)點(diǎn)對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員將變得顯而易見
圖1表示一種普通的粘合標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選實(shí)施方式以下將對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行更詳細(xì)的描述。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，依照本發(fā)明的特定有機(jī)硅防粘聚酯膜，其特征在于共擠出聚酯膜或片的一個面用有機(jī)硅防粘液涂覆，其中共擠出聚酯膜或片待用有機(jī)硅涂覆的面的最外層含有PET-I、PET-G或其共聚物。
依照本發(fā)明的特定有機(jī)硅防粘聚酯膜，其特征在于用有機(jī)硅防粘液涂覆的面的表面粗糙度(BRa)較低，未用有機(jī)硅防粘液涂覆的聚酯膜的表面粗糙度(FRa)較高。優(yōu)選，本發(fā)明的特征在于用所述有機(jī)硅防粘液涂覆的面的表面粗糙度(BRa)為0.005μm～0.6μm，未用所述有機(jī)硅防粘液涂覆的面的表面粗糙度(FRa)為0.0055μm～6.6μm。
依照本發(fā)明的有機(jī)硅防粘聚酯膜，其特征還在于用有機(jī)硅防粘液涂覆的層在干燥后，被有機(jī)溶劑萃取的有機(jī)硅殘留物的含量等于或小于10％。
依照本發(fā)明的有機(jī)硅防粘聚酯膜，其特征還在于干燥的用有機(jī)硅防粘液涂覆的層厚度為0.1μm～2.4μm。
依照本發(fā)明的有機(jī)硅防粘聚酯膜，其特征還在于所述有機(jī)硅防粘液包括4wt.％～30wt.％的己烯基聚硅氧烷、0.02wt.％～1wt.％的氫化聚硅氧烷、0.005wt.％～2wt.％的含有乙烯基的有機(jī)樹脂、0.0005wt.％～0.005wt.％的螯合鉑催化劑、水與聚乙烯醇。
因在其化學(xué)結(jié)構(gòu)上的二甲基具有低表面能、硅原子和氧原子間的寬角度和旋轉(zhuǎn)力等，有機(jī)硅顯示出防粘特性。基于有機(jī)硅結(jié)構(gòu)的這種基本特性，在特定位置引入包含鏈烯基的官能團(tuán)，使之與交聯(lián)劑反應(yīng)，因而形成鏈結(jié)構(gòu)。此時，通常采用乙烯基作為引入的鏈烯基，但當(dāng)有些情況需要較高分離和防粘速度時，已知會產(chǎn)生分離性能變化的問題。為克服該問題，本發(fā)明人試圖發(fā)現(xiàn)一種受分離速度影響較少的有機(jī)硅結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)當(dāng)使用本發(fā)明人選擇的己烯基聚硅氧烷時，便可獲得均勻的分離性能。本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)當(dāng)使用己烯基聚硅氧烷時可能會達(dá)到快速硬化、更少的經(jīng)時變化性和穩(wěn)定的防粘性能。
此外，US 4765999公開了聚酯與PET-G的共聚對用于包裝用聚酯膜的熱密封非常有效。根據(jù)這一結(jié)果，本發(fā)明人將有機(jī)硅可粘合的共聚物應(yīng)用在待用有機(jī)硅涂覆的表面上，結(jié)果本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)有機(jī)硅和聚酯表面的固著性得到了改善。
并且，通過把一個面與另一個面制造成不同的粗糙度，并在聚酯表面涂覆防粘液，可獲得纏繞的膜卷狀物的經(jīng)時穩(wěn)定性。通過向有機(jī)硅乳劑防粘液中加入含有乙烯基的有機(jī)樹脂，并用防粘液涂覆聚酯表面，可獲得干燥后有機(jī)硅涂層的穩(wěn)定性和良好的硬化，使得可形成有機(jī)硅殘留含量低于10％的有機(jī)硅防粘聚酯膜。由于有機(jī)硅結(jié)構(gòu)中硅和氧的寬分子角且利于旋轉(zhuǎn)，因而獲得了好的透氣性及透濕性，但其結(jié)構(gòu)中的耐酸性和耐堿性較差。為了解決這一問題，通過使用含有乙烯基的有機(jī)樹脂可控制有機(jī)硅層的撓性。本發(fā)明人所使用的含有乙烯基的有機(jī)樹脂起到了有效提高防粘涂層的平滑性、耐溶劑性及加熱熟成后可揉搓性的效果。為克服聚酯基材上的靜電及運(yùn)行不佳的問題，使用一種其表面及背面粗糙度不同的聚酯膜也可達(dá)到本發(fā)明的目的。
也可通過使用具有受分離速度影響較低的有機(jī)硅結(jié)構(gòu)的己烯基聚硅氧烷達(dá)到均勻的分離性能。本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，當(dāng)使用己烯基聚硅氧烷時可達(dá)到快速硬化、經(jīng)時變化低和穩(wěn)定的防粘性能。
依照本發(fā)明的有機(jī)硅防粘聚酯膜可用于各種領(lǐng)域粘合標(biāo)簽、偏光板用防粘膜、用于制造MLCC(多層陶瓷電容器)的防粘載體、用于陽光控制的防粘膜、LCD保護(hù)性防粘膜、重疊層壓、醫(yī)用膠帶(pathy)、粘合帶等，用于提高產(chǎn)品和區(qū)分產(chǎn)品的價值。特別地，對于在干燥和固化具有優(yōu)良運(yùn)行性能和特定粘度的液體陶瓷以及分離陶瓷片過程中的陶瓷鑄型，MLCC必須具備優(yōu)異的分離性能。將聚酯膜的兩個面設(shè)計(jì)成各自具有不同的粗糙度，以改善在表面粗糙度相對較高的層上的運(yùn)行性及加工性能，并且通過用有機(jī)硅涂覆具有低表面粗糙度的層，以使陶瓷涂覆層更加均勻和更薄。由此本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)可產(chǎn)生優(yōu)異的介電性能，通過恒力可從防粘膜上分離陶瓷層，這為共擠出防粘聚酯膜上的各種載體提供了優(yōu)異的性能。
依照本發(fā)明的有機(jī)硅防粘聚酯膜可應(yīng)用于共擠出的未拉伸片、經(jīng)電暈處理的共擠出單軸拉伸膜、或共擠出連續(xù)雙軸拉伸膜、電暈處理和非電暈處理的(在同時雙軸拉伸之前)共擠出的聚酯片、聚乙烯或聚丙烯基體等。
本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，當(dāng)共擠出聚酯片上涂覆有機(jī)硅后的硬化和拉伸膜的表面粗糙度為下面所述數(shù)值時，可達(dá)到本發(fā)明的效果。即，當(dāng)用有機(jī)硅防粘液涂覆的面的表面粗糙度(BRa)為0.005μm～0.6μm的情況。有機(jī)硅涂覆的面的表面粗糙度等于或小于0.005μm會導(dǎo)致制造膜時在熱熔相聚酯淬冷的鑄膜過程和機(jī)器方向拉伸過程中的不穩(wěn)定。表面粗糙度等于或大于0.6μm會造成有機(jī)硅涂覆過程中物理性能不均勻，特別是形成不均勻的涂層。因此優(yōu)選的表面粗糙度為0.005μm～0.6μm。并且，未用有機(jī)硅防粘液涂覆的聚酯膜的表面粗糙度(FRa)優(yōu)選為0.0055μm～6.6μm。當(dāng)未用有機(jī)硅涂覆的面的表面粗糙度等于或低于用有機(jī)硅涂覆的面的表面粗糙度的1.1倍(0.0055μm)時，那么成膜后纏繞的膜卷狀物會出現(xiàn)差的經(jīng)時變化性；當(dāng)其等于或高于11倍(6.6μm)時，當(dāng)膜在纏繞成卷時，由于有機(jī)硅層形成的相對較弱的膜層與未用有機(jī)硅涂覆的面的粗糙表面間的壓力和摩擦作用，造成了防粘性能上的問題。因此，優(yōu)選表面粗糙度范圍為0.00555μm～6.6μm。
可用于共擠出聚酯的無機(jī)填料是二氧化硅、碳酸鈣、氧化鋁、云母、鈦酸等的顆粒，其可在聚酯的聚合過程中分散。此時，顆粒的表面可以是處理過的或者未處理的。
優(yōu)選地，依照本發(fā)明的有機(jī)硅防粘聚酯膜的有機(jī)硅乳劑防粘液包括4～30wt.％的己烯基聚硅氧烷、0.02～1wt.％的氫化聚硅氧烷、0.005～2wt.％的含有乙烯基的有機(jī)樹脂、0.0005～0.005wt.％的螯合鉑催化劑，和水與聚乙烯醇的殘留物。己烯基聚硅氧烷水分散乳液防粘劑的平均顆粒尺寸為0.01μm～2μm，該組合物防粘液的粘度為1.1～5.6厘泊，優(yōu)選為1.2～3.5厘泊。供應(yīng)液體時，其粘度越高，所需要的壓力就越大，也越就難以實(shí)現(xiàn)濕潤態(tài)的穩(wěn)定性。
本發(fā)明的有機(jī)硅防粘聚酯膜的有機(jī)硅乳劑防粘液可直接涂覆于聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、尼龍和塑料層疊膜；牛皮紙；無紡織物，布等，其固形物總含量為4～30wt.％，優(yōu)選為6～20wt.％。低于4wt.％的含量會導(dǎo)致因防粘液的低粘度而產(chǎn)生的成膜與硬化不充分，產(chǎn)生防粘分離的物理性能的問題。等于或高于30wt.％的含量會因粘度增大而導(dǎo)致涂覆不均勻的問題。
依照本發(fā)明的有機(jī)硅防粘聚酯膜的有機(jī)硅乳劑防粘液中己烯基聚硅氧烷和氫化聚硅氧烷的分子結(jié)構(gòu)如下。
R1為CH＝CH2R2為CH2-CH2-CH2-CH2-CH＝CH2
含有乙烯基的有機(jī)樹脂控制有機(jī)硅聚合物層的撓性，因此可獲得有機(jī)硅層穩(wěn)定的物理性質(zhì)。該含有乙烯基的有機(jī)樹脂是由硅和氧原子形成的具有三維連接鏈的球形結(jié)構(gòu)，并在該結(jié)構(gòu)的末端含有乙烯基。當(dāng)含有乙烯基的有機(jī)樹脂的量小于0.005wt.％時，聚酯和有機(jī)硅層具有良好的撓性，因此其耐溶劑性較差，造成耐揉搓性和經(jīng)時穩(wěn)定性降低。當(dāng)其量大于2wt.％時也是不可取的，因?yàn)榧合┗酃柩跬楹蜌浠酃柩跬榈姆磻?yīng)位點(diǎn)受阻，且有機(jī)硅層的撓性也被過分抑制，因而造成防粘力增加?；暮穸刃∮诨虻扔?mm，優(yōu)選為5μm～1500μm；對防粘液和聚酯等基材進(jìn)行電暈等處理，并在所述基材上涂覆防粘劑，以在共擠出基材和防粘層間獲得強(qiáng)的化學(xué)結(jié)合力。
拉伸聚酯膜前處于濕潤狀態(tài)的防粘液的厚度優(yōu)選為7.6μm～25.4μm；干燥后為0.1μm～2.4μm。優(yōu)選地，用有機(jī)硅涂覆的聚酯膜的平均表面粗糙度為0.003μm～1μm，更優(yōu)選為0.005μm～0.6μm。干燥后的有機(jī)硅層的厚度等于或大于3μm時，用有機(jī)硅涂覆的表面和未用有機(jī)硅涂覆的表面在給定壓力下纏繞時會出現(xiàn)結(jié)塊現(xiàn)象。本申請人發(fā)現(xiàn)在經(jīng)過熟化(50℃和95％相對濕度(RH)下24小時)后耐揉搓。拉伸、涂覆、熱固和干燥防粘液的優(yōu)選處理?xiàng)l件為拉伸2.5～12倍，干燥及硬化溫度為60℃～250℃，風(fēng)速為8～40m/s，在干燥器內(nèi)滯留時間為8秒～20分鐘，更優(yōu)選為10秒～5分鐘。
利用有機(jī)硅防粘液制造的共擠出聚酯防粘膜熱穩(wěn)定性的測試項(xiàng)目中，在150℃的爐中熱處理30分鐘后，其熱收縮率優(yōu)選在長度方向?yàn)?.5％～2.5％，在寬度方向?yàn)?0.03％～1.5％。更優(yōu)選，在長度方向?yàn)?.5％～2％，在寬度方向?yàn)?0.01％～1.0％。已發(fā)現(xiàn)在150℃的爐中保持30分鐘后，當(dāng)寬度方向上的熱收縮率等于或大于1.5％時，該聚酯防粘膜不適于使用熱熔粘合劑的防粘。在這種情況下，由于在將垂直方向的熱熔粘合劑與寬度方向的防粘膜結(jié)合時，防粘膜的有機(jī)硅層和聚酯膜層發(fā)生瞬間收縮或膨脹，導(dǎo)致熱傳導(dǎo)率不均勻，從而產(chǎn)生不均勻的防粘力。
現(xiàn)在，結(jié)合本發(fā)明的實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見的是，這些實(shí)施方式意為對本發(fā)明更詳細(xì)地描述，而不是對本發(fā)明的限定，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限于依照本發(fā)明主題的以下實(shí)施例。
實(shí)施方式實(shí)施方式1-1至1-4，通過將有機(jī)硅防粘液涂覆于經(jīng)電暈處理的聚酯表面，制造有機(jī)硅防粘聚酯膜，所述有機(jī)硅防粘液的組成如表1所示，特別是，組成物中含有乙烯基的有機(jī)樹脂的含量不同。
實(shí)施方式2-1至2-2，利用包含實(shí)施方式1-1中組分的有機(jī)硅防粘液的有機(jī)硅防粘聚酯膜，制造表面粗糙度不同的有機(jī)硅防粘聚酯膜。
實(shí)施方式3-1至3-3的膜是具有如實(shí)施方式1-2中的組分，還具有實(shí)施方式2-1中的表面粗糙度的有機(jī)硅防粘聚酯膜。但是，在待用有機(jī)硅涂覆的共擠出物最外層上，實(shí)施方式3-1的膜包含PET-I，實(shí)施方式3-2的膜包含PET-G，實(shí)施方式3-3的膜包含PET-I和PET-G(對苯二甲酸環(huán)己二甲醇酯-共-間苯二酸酯)的共聚物。
其中，PET-I為乙二醇(EG)和間苯二甲酸(IPA)的反應(yīng)產(chǎn)物或乙二醇(EG)和間苯二甲酸二甲酯(DMI)的反應(yīng)產(chǎn)物。PET-G為環(huán)己二甲醇(CHDM)和對苯二甲酸(TPA)的反應(yīng)產(chǎn)物或環(huán)己二甲醇(CHDM)和對苯二甲酸二甲酯(DMT)的反應(yīng)產(chǎn)物。
比較例比較例1-1至1-3，通過用有機(jī)硅防粘液涂覆經(jīng)電暈處理的聚酯表面，制造有機(jī)硅防粘聚酯膜。所述有機(jī)硅防粘液的組成如表1所示，特別是，組成物中含乙烯基的有機(jī)樹脂的含量不同。
比較例2-1至比較例2-3，利用有機(jī)硅防粘液制造表面粗糙度不同的有機(jī)硅防粘聚酯膜，所述有機(jī)硅防粘液的組成如實(shí)施方式1-1。
實(shí)施例3-1的膜是具有實(shí)施方式1-2中的組成，并具有如實(shí)施方式2-1的表面粗糙度的有機(jī)硅防粘聚酯膜，但其僅在HOMO-PET表面涂覆有機(jī)硅。
表1取決于防粘液組成的防粘性能

如表1所示，與比較例1-1至1-3相比發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明的實(shí)施方式1-1至1-4表現(xiàn)出優(yōu)秀的表面粘合性能和防粘性能，因?yàn)樵诮?jīng)電暈處理的聚酯表面涂覆有包括含乙烯基的有機(jī)樹脂的有機(jī)硅防粘液。即，發(fā)現(xiàn)依照本發(fā)明的有機(jī)硅防粘層通過與聚酯膜之間的化學(xué)結(jié)合來提高表面粘合性，從而在測定分離和防粘性能時，使之與標(biāo)準(zhǔn)粘合帶結(jié)合后易于脫落，而且經(jīng)耐溶劑性和加熱熟成測試之后在用手指強(qiáng)烈揉搓時，該有機(jī)硅層也表現(xiàn)出穩(wěn)定的性能。通過將膜浸漬到有機(jī)溶劑甲基醚酮(MEK)中測定有機(jī)硅殘留物的含量，以測試硬化程度。發(fā)現(xiàn)當(dāng)前述有機(jī)硅殘留物含量等于或小于10％時，其耐溶劑性和加熱熟成后的耐揉搓性很優(yōu)秀。而比較例1-1至1-3中使用了包含低于給定含量的含乙烯基有機(jī)樹脂的有機(jī)硅防粘液，其分離特性和加熱熟成后的耐揉搓性不理想。
另外，利用實(shí)施方式1-1的防粘液制造共擠出防粘膜，并對其摩擦系數(shù)、Beloit膜卷硬度及經(jīng)時穩(wěn)定性等進(jìn)行了測定。
表2示出了用表1中所示的實(shí)施方式1-1的防粘液組合物依照厚度23μm、寬1555mm、長7000m的基本規(guī)格，然后根據(jù)各自特性在25℃±10℃和50％±10％條件下放置30周而制備的聚酯有機(jī)硅防粘膜進(jìn)行的經(jīng)時穩(wěn)定性測試的數(shù)據(jù)。
表2卷狀產(chǎn)品的經(jīng)時穩(wěn)定性測試結(jié)果

如表2所述，如實(shí)施方式2-1和實(shí)施方式2-2中由低表面粗糙度的有機(jī)硅涂覆的表面和相對高粗糙度的未經(jīng)有機(jī)硅涂覆的表面構(gòu)成的共擠出防粘膜，表現(xiàn)出優(yōu)秀的經(jīng)時穩(wěn)定性，且根本沒有表現(xiàn)出內(nèi)部和表面層褶皺。
比較例2-1至2-3中，與實(shí)施例相比，其用涂覆的表面和未經(jīng)有機(jī)硅涂覆的表面其表面粗糙度均較低，且膜沒被共擠出和表現(xiàn)出更低的經(jīng)時穩(wěn)定性。相對高表面粗糙度的防粘膜在經(jīng)過一定時間后表現(xiàn)出表面層褶皺和內(nèi)部褶皺。在比較例2-3中，相對低的表面粗糙度的防粘膜在較短時間內(nèi)表現(xiàn)出表面層褶皺和內(nèi)部褶皺。因此，在設(shè)計(jì)和制造有機(jī)硅防粘膜時可測試膜的表面粗糙度、膜卷硬度和經(jīng)時穩(wěn)定性。
表3共擠出膜最外層上含共聚的PET-I或PET-G的層與HOMO-PET有機(jī)硅之間的固著性

如表3所示，如果實(shí)施方式3-1至3-3中共擠出膜最外層的一個面或另一面包含PET-I、PET-G或其共聚物，然后進(jìn)行有機(jī)硅涂覆，注意到在極端惡劣條件下的耐揉搓性顯著提高，即，有機(jī)硅防粘層和PET層的固著性非常優(yōu)秀。
現(xiàn)將對應(yīng)用于依照本發(fā)明的實(shí)施方式和比較例中的實(shí)驗(yàn)例進(jìn)行說明。
實(shí)驗(yàn)例防粘和分離性能的分析根據(jù)Finat試驗(yàn)方法對該性能進(jìn)行分析。將標(biāo)準(zhǔn)粘合帶TESA747以2kf的負(fù)重附著在有機(jī)硅防粘膜的表面并與其相結(jié)合，放置1天。然后以剝離角為180度、剝離速度為0.3m/min、測量尺寸為100m、寬度為25.5mm、分離性能單位為g/in，將該帶測試5次，取平均值。
有機(jī)硅殘留物含量的測定應(yīng)用前述防粘液并對形成的膜拉伸和干燥后，用X射線熒光分析儀測定膜的涂層厚度③。把有機(jī)硅硬化的膜浸漬于有機(jī)溶劑甲基醚酮中，24小時后取出。在空氣中揮發(fā)掉膜表面的MEK后，利用X射線熒光分析儀測定有機(jī)硅涂層的厚度④，觀測涂層厚度的變化。通過如下公式計(jì)算有機(jī)硅殘留物含量。
有機(jī)硅殘留物含量＝[(③-④)/③]*100耐溶劑性試驗(yàn)將甲基醚酮(MEK)涂覆到藥簽上，并用藥簽擦在共擠出聚酯膜層中的有機(jī)硅層上，如果有機(jī)硅層被剝離則認(rèn)為不合格，未剝離則認(rèn)為良好。
有機(jī)硅涂層厚度的測定采用Oxford Co.所制的LAB-X 3000的X射線熒光分析儀(XRF)測定厚度。
加熱熟成后揉搓性試驗(yàn)使用循環(huán)爐將涂覆有有機(jī)硅的膜在50℃和95％RH(相對濕度)下放置24小時。而后用手指多次摩擦，進(jìn)行揉搓性測試，然后判斷硬化的有機(jī)硅膜和聚酯膜之間的粘合性。
極端惡劣條件下的耐揉搓性試驗(yàn)將涂覆有有機(jī)硅的膜在循環(huán)爐中于70℃和95％的相對濕度下放置24天，而后多次用手指強(qiáng)力摩擦，進(jìn)行耐揉搓性測試，來判斷硬化的有機(jī)硅膜和聚酯膜之間的固著性。
表面粗糙度試驗(yàn)根據(jù)JIS B0601來測定有機(jī)硅防粘聚酯膜的表面粗糙度。FRa為未用有機(jī)硅涂覆的表面上10個點(diǎn)的平均表面粗糙度，BRa為用有機(jī)硅涂覆的表面上10個點(diǎn)的平均表面粗糙度。
摩擦系數(shù)的測定根據(jù)ASTM D1894，將未用有機(jī)硅涂覆的表面疊放在用有機(jī)硅涂覆的表面上，來測定靜摩擦系數(shù)(μs)和動摩擦系數(shù)(μk)。
Beloit膜卷硬度的測定利用Mill Assist Service Co.制造的Bell-2000型，將纏繞成膜厚為23μm、寬為1555mm、長為7000m的膜卷狀物，以100mm的間隔測定膜卷的振動波長，并對該波長進(jìn)行數(shù)字信號處理，以測定膜卷硬度的均勻性。
經(jīng)時穩(wěn)定性的試驗(yàn)把膜纏繞成7000m的膜卷后，在25℃±10℃、50％±15％RH(相對濕度)下放置30周，測試其經(jīng)時穩(wěn)定性。經(jīng)時穩(wěn)定性取決于膜卷的表面層和內(nèi)層上產(chǎn)生的褶皺。
本發(fā)明在此示出了發(fā)明人根據(jù)有機(jī)硅防粘聚酯膜的制造方法所進(jìn)行的各種制造方法和試驗(yàn)中的幾種測試方法。應(yīng)當(dāng)指出本發(fā)明的保護(hù)范圍并不應(yīng)當(dāng)被限定或局限于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員可對其進(jìn)行不同的修改和實(shí)施。
如上所述，依照本發(fā)明的有機(jī)硅防粘聚酯膜具有非常優(yōu)異的經(jīng)時穩(wěn)定性，并且通過有機(jī)硅膜層中含有乙烯基的有機(jī)樹脂對聚酯層和有機(jī)硅層之間粘合性的改進(jìn)，使其在加熱熟成后具有優(yōu)異的耐揉搓性。通過在己烯基聚硅氧烷中包括含有氯乙烯的有機(jī)樹脂，而改善使用用于防粘的粘合劑易于防粘破壞的現(xiàn)象，由此有機(jī)硅防粘聚酯膜可用于電子及需要均勻防粘的領(lǐng)域。依照本發(fā)明的有機(jī)硅防粘聚酯膜通過使得有機(jī)硅轉(zhuǎn)移性最低，其中通過優(yōu)異的有機(jī)硅固化而使有機(jī)硅殘留物量低于10％，其可以解決在與有機(jī)硅層結(jié)合過程中導(dǎo)致有機(jī)硅轉(zhuǎn)移的粘合劑層上粘合性降低的問題，和與粘合劑層相對的表面上產(chǎn)生差的印跡的問題。
權(quán)利要求
1.一種包括共擠出聚酯膜或片的有機(jī)硅防粘聚酯膜，其特征在于共擠出聚酯膜或片的一個面用有機(jī)硅防粘液涂覆，其中該共擠出聚酯膜或片待用有機(jī)硅涂覆的面的最外層包含PET-I、PET-G或其共聚物。
2.權(quán)利要求1的膜，其特征在于用有機(jī)硅防粘液涂覆的面的表面粗糙度(BRa)為0.005μm～0.6μm，未用有機(jī)硅防粘液涂覆的聚酯膜的表面粗糙度(FRa)為0.0055μm～6.6μm。
3.權(quán)利要求2的膜，其特征在于用有機(jī)硅防粘液涂覆的層在干燥后被有機(jī)溶劑萃取的有機(jī)硅殘留物的含量等于或小于10％。
4.權(quán)利要求3的膜，其特征在于用有機(jī)硅防粘液涂覆的干燥層厚度為0.1～2.4μm。
5.權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的膜，其特征在于所述有機(jī)硅防粘液包括4～30wt.％的己烯基聚硅氧烷、0.02～1wt.％的氫化聚硅氧烷、0.005～2wt.％的含有乙烯基的有機(jī)樹脂、0.0005～0.005wt.％的螯合鉑催化劑，和水與聚乙烯醇的殘留物。
6.一種包括共擠出聚酯膜或片的有機(jī)硅防粘聚酯膜，其特征在于所述共擠出聚酯膜或片的至少兩個面涂覆有有機(jī)硅，其中所述共擠出聚酯膜或片中待用有機(jī)硅涂覆的面的最外層包含PET-I、PET-G或其共聚物。
7.權(quán)利要求6的膜，其特征在于所述有機(jī)硅防粘液包括4～30wt.％的己烯基聚硅氧烷、0.02～1wt.％的氫化聚硅氧烷、0.005～2wt.％的含有乙烯基的有機(jī)樹脂、0.0005～0.005wt.％的螯合鉑催化劑，和水與聚乙烯醇的殘留物。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種包括共擠出聚酯膜或片的有機(jī)硅防粘聚酯膜，其具有優(yōu)異的經(jīng)時穩(wěn)定性，并且通過有機(jī)硅膜中使用含有乙烯基的有機(jī)樹脂對聚酯層和有機(jī)硅層之間粘合性的改進(jìn)，使其在加熱熟成后具有優(yōu)異的耐揉搓性，本發(fā)明的特征在于在所述膜或片的至少一個面上用有機(jī)硅防粘液涂覆，其特征還在于所述共擠出聚酯膜或片待用有機(jī)硅涂覆的最外層包含PET－I、PET－G或其共聚物。本發(fā)明的特征還在于用有機(jī)硅防粘液涂覆的表面的表面粗糙度(BRa)低，而未用有機(jī)硅防粘液涂覆的表面的表面粗糙度(FRa)較高，用有機(jī)硅防粘液涂覆的表面的表面粗糙度(BRa)為0.005μm～0.6μm，未用有機(jī)硅防粘液涂覆的表面的表面粗糙度(FRa)為0.0055μm～6.6μm。
文檔編號B32B27/36GK1890301SQ200480035609
公開日2007年1月3日 申請日期2004年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月2日
發(fā)明者金相弼, 全海尚, 李文馥, 李政佑 申請人:東麗世韓株式會社