專利名稱：剝離襯及使用它的壓敏性粘接帶或片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及壓敏性粘接帶或片和用于其中的剝離襯，更詳細(xì)地說，涉及作為硬盤驅(qū)動裝置使用中有用的壓敏性粘接帶或片以及其中使用的剝離襯。
背景技術(shù)：
在壓敏性粘接帶中使用的剝離襯，一般由剝離襯用基材與設(shè)置在此基材上的剝離劑層所構(gòu)成，作為所述剝離劑層已知的是由涂布了聚硅氧烷類剝離處理劑并使之固化而形成。例如，壓敏性雙面型粘接帶等，則是在涂布了聚硅氧烷類剝離劑的剝離襯上設(shè)置由丙烯酸類壓敏性粘接劑構(gòu)成的粘接劑層，但是對這樣涂布了聚硅氧烷類剝離劑的剝離襯，在使用壓敏性粘接帶時(shí)，由于剝離襯中的聚硅氧烷化合物的一部分附著到粘接劑層一側(cè)，因此存在有污染粘接劑層使得粘接性能顯著受損的問題。還有，把這種壓敏性粘接帶用到HDD(磁記錄裝置)等電子儀器的固定用途等中時(shí)，特別是在電子儀器的內(nèi)部使用的場合，則會有使電子儀器內(nèi)部被腐蝕以及引起誤操作的問題。這是由于來自剝離襯中的聚硅氧烷化合物的粘接劑層的污染部位成為了硅氧烷氣體的產(chǎn)生源的緣故。
另一方面，作為不使用上述那樣的聚硅氧烷類剝離劑而賦予剝離功能的剝離襯，已經(jīng)知道的有，例如，在剝離襯用基材上擠出層壓上由低密度聚乙烯樹脂層構(gòu)成的剝離層在擠出層壓的同時(shí)要抑制此層的表面氧化(參見專利文獻(xiàn)1～專利文獻(xiàn)2)、在剝離襯基材上擠出層壓上由低密度聚乙烯與低結(jié)晶性乙烯-丙烯共聚物或低結(jié)晶性乙烯-丁烯-1無規(guī)共聚物的混合樹脂的剝離層(參見專利文獻(xiàn)3～專利文獻(xiàn)4)、在基材上通過底襯層形成特定的厚度比且規(guī)定了脫氣量的乙烯類聚合物的剝離層(參見專利文獻(xiàn)5)等。還有，以在粘接劑中產(chǎn)生微細(xì)結(jié)構(gòu)為目的，在粘接劑層表面上形成追蹤剝離襯的凹凸結(jié)構(gòu)的凹凸等也是已知的(參見專利文獻(xiàn)6～專利文獻(xiàn)7)。進(jìn)而還有，作為其它的剝離劑，使用氟類剝離劑的剝離襯等也是眾所周知的。這些剝離襯，按照下述工序設(shè)置壓敏性粘接劑層，作為壓敏性粘接片或帶使用。
硬盤驅(qū)動器(HDD)用壓敏性粘接帶(或片)，為了適應(yīng)近年來硬盤驅(qū)動器的飛速低成本化，在粘貼時(shí)，進(jìn)行不要人員成本的自動機(jī)械粘貼，為了提高產(chǎn)量還以高速度進(jìn)行粘貼。這樣的高速自動機(jī)械粘貼中，首先，是在空氣吸附臺上進(jìn)行空氣吸附粘接帶的基材表面(粘接劑層面的反面或背面)、直接剝離剝離襯、進(jìn)行所謂的向硬盤驅(qū)動器上粘貼的作業(yè)。這時(shí)，空氣吸附過強(qiáng)時(shí)，把粘接帶本身帶有凹凸型，使外觀顯著受損，同時(shí)損傷了作為硬盤驅(qū)動器(HDD)用壓敏性粘接帶的功能之一的氣密性，因此空氣吸附只能以所允許的最小限度的空氣吸附強(qiáng)度進(jìn)行空氣吸附。為此，在進(jìn)行這樣的高速剝離時(shí)，在從硬盤驅(qū)動器(HDD)用壓敏性粘接帶(或片)上剝下剝離襯時(shí)的剝離力，要比所需最小限度的空氣吸附力還弱。其中，作為比空氣吸附力還弱的剝離力，是在剝離速度1m/min、剝離角180°條件下剝離剝離襯時(shí)的剝離力要在0.3N/50mm或0.3N/50mm以下。
以降低剝離力為目的，把剝離層表面的形狀變?yōu)榘纪剐蔚膭冸x襯也是已經(jīng)知道的(參見專利文獻(xiàn)8)。然而，以往的表面有凹凸形狀的剝離襯，其剝離劑沒有用聚烯烴類樹脂，用的是聚硅氧烷類樹脂與氟類樹脂等剝離劑。
還有，HDD(磁記錄裝置)等精密電子儀器易受靜電影響，在HDD制造工序中發(fā)生靜電的場合，有時(shí)可能由于靜電危及儀器發(fā)生故障。
特公昭51-20205號公報(bào)]、[專利文獻(xiàn)2]實(shí)開昭63-85642號公報(bào)[專利文獻(xiàn)3]特公昭57-45790號公報(bào)[專利文獻(xiàn)4]特開平6-155687號公報(bào)[專利文獻(xiàn)5]特開2003-127299號公報(bào)[專利文獻(xiàn)6]特表平9-50423號公報(bào)[專利文獻(xiàn)7]特表2001-507732號公報(bào)[專利文獻(xiàn)8]特開2002-219778號公報(bào)發(fā)明的內(nèi)容發(fā)明解決的問題然而，作為不用聚硅氧烷類剝離劑而賦予剝離功能的剝離襯，例如，具有采用聚烯烴類樹脂的剝離層的剝離襯，對于具有高粘合性的壓敏性粘接劑并不顯示良好的剝離功能，剝離力比空氣吸附力還強(qiáng)，因此不能適應(yīng)于用高速自動機(jī)的剝離。還有，剝離時(shí)，從剝離層上取下壓敏性粘接劑，成為脈沖狀的剝離(所謂“粘滯滑動”)，由于壓敏性粘接劑層的表面變得粗糙，不再能有效的發(fā)揮其本來的性能。
另一方面，使用氟類剝離劑的剝離襯，其源于壓敏性粘接劑層的順利剝離性能良好，但是價(jià)格昂貴，隨著近年來硬盤驅(qū)動器的低成本化，不能適應(yīng)材料的低成本化。
還有，一般的壓敏性粘接帶或片，在剝離剝離襯時(shí)有產(chǎn)生剝離帶電的情況，此時(shí)所產(chǎn)生的微弱電流有可能在精密電子儀器中產(chǎn)生障礙。
因此，本發(fā)明的目的在于提供剝離層中即使不用聚硅氧烷類剝離劑也可以把剝離層與壓敏性粘接劑層順利剝離的剝離襯，以及使用此剝離襯的壓敏性粘接帶或片。
本發(fā)明的又一目的是提供可以降低在把剝離襯從壓敏性粘接帶或片上剝離時(shí)所產(chǎn)生的剝離帶電的電壓水平的剝離襯，以及使用此剝離襯的壓敏性粘接帶或片。
本發(fā)明的再一目的是提供在粘貼到硬盤驅(qū)動裝置上時(shí)不污染硬盤驅(qū)動裝置、而且即使壓敏性粘接劑層具有高粘合性，在粘貼到硬盤驅(qū)動裝置上時(shí)仍可使用“高速自動機(jī)械粘貼裝置”，并可作為硬盤驅(qū)動裝置使用中有用的壓敏性粘接帶或片，以及在此壓敏性粘接帶或片中使用的剝離襯。
解決問題的措施本發(fā)明人為了達(dá)到上述目的而進(jìn)行了銳意的研究結(jié)果發(fā)現(xiàn)，作為壓敏性粘接帶或片中使用的剝離襯，具有由聚烯烴類樹脂形成的剝離層，而且剝離層使用具有特定的表面形狀的剝離襯時(shí)，即使在剝離層中不用聚硅氧烷類剝離劑也可以使剝離層與壓敏性粘接劑層順利剝離，因此，把所述壓敏性粘接帶或片用于硬盤驅(qū)動裝置而使用時(shí)，不污染硬盤驅(qū)動裝置，而且在粘貼到硬盤驅(qū)動裝置上時(shí)，可以使用“高速自動機(jī)械粘貼裝置”。正是基于這些發(fā)現(xiàn)完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明提供一種剝離襯，其是具有由聚烯烴類樹脂形成的剝離層的剝離襯，其特征在于，剝離層表面具有凹凸形狀。
在本發(fā)明的剝離襯中，作為剝離層表面的凹凸形狀，優(yōu)選的是，不規(guī)則的不同形狀的各個(gè)凹凸部分以不規(guī)則的位置關(guān)系配置的形態(tài)的凹凸部分產(chǎn)生的凹凸形狀。剝離層表面的表面粗糙度Ra以1～3μm為優(yōu)選。作為構(gòu)成剝離層的聚烯烴類樹脂，可以使用從聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)，和乙烯與碳原子數(shù)3～10的α-烯烴的共聚物中選出的至少一種聚烯烴類樹脂。還有，優(yōu)選具有在基材上直接形成剝離層或通過其它層為中介而層積的結(jié)構(gòu)。
作為所述剝離襯，優(yōu)選具有防靜電功能。還有，作為這樣的剝離襯，優(yōu)選在其基材的至少一面上或基材中帶有防靜電處理層。作為所述防靜電層，以金屬箔層或金屬蒸鍍層為合適。
本發(fā)明中，還包括了一種壓敏性粘接帶或片，其是具有壓敏性粘接劑層的壓敏性粘接帶或片，其特征在于，在壓敏性粘接劑層上，所述剝離襯是按照壓敏性粘接劑層與剝離層接合而層積的。
在上述壓敏性粘接帶或片中，作為壓敏性粘接劑層，以由丙烯酸類粘合劑所形成的為優(yōu)選。還有，以在支撐基材上涂布壓敏性粘接劑形成的壓敏性粘接劑層上粘貼剝離襯的結(jié)構(gòu)為優(yōu)選。
本發(fā)明的壓敏性粘接帶或片可以適用于硬盤驅(qū)動器用壓敏性粘接帶或片。
發(fā)明的效果若使用本發(fā)明的剝離襯，即使在剝離層中沒有使用聚硅氧烷類剝離劑時(shí)，仍可以使剝離層與壓敏性粘接劑層順利剝離。進(jìn)而，可以降低在從壓敏性粘接帶或片上剝離掉剝離襯時(shí)所產(chǎn)生的剝離帶電的電壓水平。因此，在把使用了上述剝離襯的壓敏性粘接帶或片粘貼到硬盤驅(qū)動裝置上時(shí)，不污染硬盤驅(qū)動裝置，而且，即使壓敏性粘接劑層具有高粘合性，在貼到硬盤驅(qū)動裝置上時(shí)，仍可以使用“高速自動機(jī)械粘貼裝置”，且在硬盤驅(qū)動裝置中使用是很有用的。


圖1部分地示出本發(fā)明的剝離襯的一個(gè)例子的剖面概要圖。
圖2(a)～(b)部分地示出本發(fā)明的剝離襯的另一個(gè)例子的剖面概要圖。
圖3(a)～(b)部分地示出本發(fā)明的剝離襯的又一個(gè)例子的剖面概要圖。
圖4(a)～(b)部分地示出使用本發(fā)明的剝離襯的壓敏性粘接帶或片的例子的剖面概要圖。
圖5(a)～(b)部分地示出使用本發(fā)明的剝離襯的壓敏性粘接帶或片的例子的剖面概要圖。
1 基材(剝離襯用基材)1a 基材(剝離襯用基材)1b 基材(剝離襯用基材)2 底襯層3 表面凹凸形狀的剝離層(表面凹凸剝離層)4 剝離襯4a 剝離襯4b 剝離襯4c 剝離襯4d 剝離襯5 壓敏性粘接劑層6 支撐基材(壓敏性粘接帶用支撐基材)7 壓敏性粘接帶7a 壓敏性粘接帶7b 壓敏性粘接帶7c 壓敏性粘接帶8 防靜電層實(shí)施發(fā)明的最佳方案下面，參照必要的附圖來更詳細(xì)地說明本發(fā)明。另外，有時(shí)對于同一部件或部位采用同樣的符號。
圖1是部分地示出本發(fā)明的剝離襯的一個(gè)例子的剖面概要圖。在圖1中，1是基材(剝離襯用基材)，2是底襯層，3是表面凹凸形狀的剝離層(下面有時(shí)稱其為“表面凹凸剝離層”)，4是剝離襯。圖1所示的剝離襯4是由基材1、和在此基材1的單側(cè)形成的底襯層2、和在此底襯層2上形成的表面凹凸剝離層3構(gòu)成的。上述表面凹凸剝離層3是由聚烯烴類樹脂形成的，其表面成為凹凸形狀(帶有凹凸結(jié)構(gòu))。也就是說，剝離襯4具有由聚烯烴類樹脂所形成且表面凹凸形狀的剝離層3。
如上所述，本發(fā)明的剝離襯，由于剝離層由聚烯烴類樹脂形成時(shí)，即使在用于壓敏性粘接劑層的表面保護(hù)時(shí)，也沒有來自聚硅氧烷類剝離劑的聚硅氧烷成分轉(zhuǎn)移到壓敏性粘接劑層的情況。而且，剝離襯，剝離層即使不是由聚硅氧烷類剝離劑形成，而是由聚烯烴類樹脂所形成，但因表面成為凹凸形狀，所以可以把剝離層與壓敏性粘接劑層順利地剝離。
具體說，使用本發(fā)明的剝離襯時(shí)，在使用等于或小于0.3(N/50mm)[優(yōu)選等于或小于0.25(N/50mm)、進(jìn)一步優(yōu)選等于或小于0.2(N/50mm)]的180°剝離力(拉伸速度1m/min、23℃×60％RH)，則可把層積在壓敏性粘接劑層上的剝離襯從硬盤驅(qū)動器用壓敏性粘接帶或片的壓敏性粘接劑層上剝離。
因此，在把上述剝離襯用于，例如，硬盤驅(qū)動器用壓敏性粘接帶或片中的壓敏性粘接劑層的保護(hù)時(shí)，硬盤驅(qū)動器用壓敏性粘接帶或片，由于壓敏性粘接劑層被由聚烯烴類樹脂所形成的剝離層所保護(hù)，所以在粘貼到硬盤驅(qū)動裝置上時(shí)，硬盤驅(qū)動裝置上不會發(fā)生硅氧烷成分造成的污染。而且，即使壓敏性粘接劑層有高的粘合性，由于保護(hù)壓敏性粘接劑層的剝離層的表面有凹凸形狀，故在粘貼到硬盤驅(qū)動裝置上時(shí)，用高速自動機(jī)就可以順利地把剝離層與壓敏性粘接劑層剝離。由此，即使利用是由高速自動機(jī)粘貼的裝置的“高速自動機(jī)械粘貼裝置”也沒有任何問題，可以用高速自動機(jī)械來把剝離襯從壓敏性粘接劑層上剝離，可以以優(yōu)異的作業(yè)性在硬盤驅(qū)動裝置上進(jìn)行粘貼作業(yè)。因此，在謀求壓敏性粘接帶或片的粘貼自動化的同時(shí)，也可以實(shí)現(xiàn)硬盤驅(qū)動裝置的批量生產(chǎn)和降低成本。
還有，作為硬盤驅(qū)動器用壓敏性粘接帶或片中的壓敏性粘接劑層，可以使用歷來使用的壓敏性粘接劑層，對于所用的壓敏性粘接劑層沒有任何的限制。當(dāng)然，剝離襯中的由聚烯烴類樹脂構(gòu)成的剝離層，對于硬盤驅(qū)動器用壓敏性粘接帶或片的粘合性沒有任何不良影響。
作為剝離襯，只要是由聚烯烴類樹脂所形成且表面有凹凸形狀的剝離層(表面凹凸剝離層)即可，表面凹凸剝離層以外的層(例如，基材或底襯層、防靜電層等)有與沒有都可以。具體說，作為剝離襯，如圖1所示在基材上具有依次形成的底襯層、表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)也可以，如圖2(a)所示在基材上形成表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)，或如圖2(b)所示僅形成表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)也可以。進(jìn)而還有，作為剝離襯，如下述圖3(a)所示那樣在基材上依次形成防靜電層、底襯層、表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)，和如下述圖3(b)所示那樣的具有在內(nèi)部有防靜電層的基材上依次形成底襯層、表面凹凸剝離層的構(gòu)成也可以。圖2是部分地示出本發(fā)明的剝離襯的其它例子的剖面概要圖。圖2(a)和(b)中，4a、4b各自是剝離襯，1、3與前面一樣，1是基材和3是表面凹凸剝離層。圖2(a)所示的剝離襯4a是由基材1和在基材1的一側(cè)直接形成的表面凹凸剝離層3所構(gòu)成，圖2(b)所示的剝離襯4b是僅由表面凹凸剝離層3所構(gòu)成的。
圖3是部分地示出本發(fā)明的剝離襯的其它例子的概要剖面圖。圖3(a)和(b)中，1a、1b各自為基材(剝離襯用基材)，8為防靜電層，4c～4d各自為剝離襯。還有，1、2、3與前面一樣，1是基材，2是底襯層，3是表面凹凸剝離層。圖3(a)所示的剝離襯4c是由基材1、和在該基材1的單面上形成的防靜電層8、和在此防靜電層8上形成的底襯層2以及在底襯層2上形成的表面凹凸剝離層3所構(gòu)成。圖3(b)所示的剝離襯4d是由基材1a、和在該基材1a的單面上形成的防靜電層8、和在此防靜電層8上形成的基材1b、和在此基材1b的單面上形成的底襯層2以及在此底襯層2上形成的表面凹凸剝離層3所構(gòu)成。
(表面凹凸剝離層)如前所述，表面凹凸剝離層是由作為剝離劑的聚烯烴類樹脂所形成的，其表面有凹凸形狀。作為構(gòu)成表面凹凸剝離層的聚烯烴類樹脂列舉有，例如，聚乙烯(例如，低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、金屬茂催化法聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯等)、聚丙烯、聚丁烯[例如，聚(1-丁烯)等]、聚(4-甲基-1-戊烯)、α-烯烴共聚物[例如，乙烯與碳原子數(shù)3～10的α-烯烴的共聚物(下面有時(shí)稱為“乙烯-α-烯烴共聚物”)、丙烯與碳原子數(shù)4～10的α-烯烴的共聚物(下面有時(shí)稱為“丙烯-α-烯烴共聚物”)等]等。還有，作為烯烴類樹脂，也可以使用乙烯與α-烯烴以外的成分的共聚物[例如，乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)等乙烯-不飽和羧酸共聚物；離聚物；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；乙烯-乙烯醇共聚物等]。聚烯烴類樹脂可以單獨(dú)使用或者2種或2種以上組合使用。
再是，上述乙烯-α-烯烴共聚物(乙烯與碳原子數(shù)3～10的α-烯烴的共聚物)中，作為碳原子數(shù)3～10的α-烯烴優(yōu)選的是從丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯中選出的至少1種α-烯烴(共單體)。因此，作為乙烯-α-烯烴共聚物，列舉有，例如，乙烯-丙烯共聚物、乙烯-(1-丁烯)共聚物等。還有，在丙烯-α-烯烴共聚物中，作為碳原子數(shù)4～10的α-烯烴，可以從1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯中選出至少一種α-烯烴為(共單體)為合適使用的。因此，作為丙烯-α-烯烴共聚物，列舉有，例如，丙烯-(1-丁烯)共聚物等。
作為聚烯烴類樹脂，優(yōu)選的是聚乙烯(特別是，直鏈低密度聚乙烯、低密度聚乙烯)、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、乙烯-α-烯烴共聚物，其中可以合適使用從直鏈低密度聚乙烯、低密度聚乙烯和乙烯-α-烯烴共聚物中選出的至少2種乙烯類聚合物。
作為上述乙烯類聚合物，以至少含直鏈低密度聚乙烯為優(yōu)選，特別是，在含有以直鏈低密度聚乙烯為主要成分的同時(shí)，還含有低密度聚乙烯和乙烯-α-烯烴共聚物為合適。在含有以直鏈低密度聚乙烯為主要成分并含有低密度聚乙烯和乙烯-α-烯烴共聚物的場合，對于它們的配合比例沒有特別的限制，例如，優(yōu)選的是，相對于直鏈低密度聚乙烯100重量份，低密度聚乙烯為0～25重量份、乙烯-α-烯烴共聚物為30～300重量份。超出了此比例范圍時(shí)，會發(fā)生損害剝離功能，或者使得成形性能變得不夠充分。
還有，在上述直鏈低密度聚乙烯中，作為與乙烯同時(shí)使用的共單體，可以適當(dāng)選擇，其中以1-己烯或1-辛烯為好。
作為乙烯類聚合物等聚烯烴類樹脂，可以用公知的方法，通過對其聚合反應(yīng)條件以及后精制、分離條件等的選擇，很容易得到。另外，也可以直接使用市售品。
表面凹凸剝離層在其表面有凹凸部分(特別是，微細(xì)的凹凸部分)。作為在表面凹凸剝離層的表面上所形成的凹凸部分，各個(gè)凹凸部分的形狀可以全部相同、或者部分相同、或者完全不同。再者，在各個(gè)凹凸部分的形狀部分相同或完全不同的場合(即，不是完全相同的場合)，各個(gè)凹凸部分的形狀可以具有規(guī)則的不同的形狀還可以具有不規(guī)則的不同形狀。還有，作為各個(gè)凹凸部分的配置形態(tài)，無論是以規(guī)則的位置關(guān)系(或間隔)配置的形態(tài)還是以不規(guī)則的位置關(guān)系(或間隔)配置的形態(tài)都可以。因此，凹凸部分可以具有全部相同或者規(guī)則或不規(guī)則的不同形狀的各個(gè)凹凸部分以規(guī)則或不規(guī)則的位置關(guān)系(或間隔)配置的形態(tài)。
本發(fā)明中，作為凹凸部分以是不規(guī)則的不同形狀的各個(gè)凹凸部分以不規(guī)則的位置關(guān)系配置的形態(tài)的凹凸部分(下面有時(shí)稱“不規(guī)則性凹凸部分”)為優(yōu)選，此時(shí)，各凹凸部分是微細(xì)的各凹凸部分為特別優(yōu)選。也就是說，剝離層表面的凹凸形狀以是由不規(guī)則性凹凸部分產(chǎn)生的凹凸形狀(特別是，微細(xì)的凹凸形狀)為優(yōu)選。
這樣，剝離層就具有凹凸形狀的表面。對于剝離層表面的表面粗糙度(平均粗糙度)Ra，沒有特別的限制，可以從，例如，0.5～5μm(優(yōu)選1～3μm)的范圍中選擇，以1.5～2μm為特別合適。當(dāng)表面粗糙度Ra小于0.5μm時(shí)，就有不能充分發(fā)揮剝離性能的情況，另一方面，當(dāng)表面粗糙度Ra大于5μm時(shí)，就會影響粘合劑層以后的氣密性能(密封性)。
另外，對于剝離層表面的最大粗糙度Rt沒有特別的限制，例如，可以在1～15μm(優(yōu)選3～10μm)的范圍內(nèi)選擇，以4～8μm為特別合適。剝離層表面的最大粗糙度Rt小于1μm時(shí)有不能充分發(fā)揮剝離性能的情況，另一方面，比15μm大時(shí)，對粘接劑層以后的氣密性(密封性)有影響。
剝離層表面的粗糙度Ra和最大粗糙度Rt可以通過使用TENCOR社制造的接觸式表面粗糙度測定裝置“P-11”進(jìn)行測定。
作為形成表面凹凸剝離層中的凹凸部分的方法，可以利用眾所周知的乃至習(xí)慣上使用的形成凹凸部分的方法，例如，把熔融狀態(tài)的聚烯烴類樹脂擠出到實(shí)施了凹凸雕刻的成形輥等上而轉(zhuǎn)印凹凸形狀的方法，或者，在形成了聚烯烴樹脂層之后用有凹凸形狀的輥等擠壓來形成的方法等，可以根據(jù)作為目的的凹凸部分的形狀和剝離襯的層構(gòu)成等從眾所周知的乃至習(xí)慣使用的方法中適當(dāng)選擇。
表面凹凸剝離層無論是單層或多層中的任何一種構(gòu)成都可以。再是，對于表面凹凸剝離層的厚度，沒有特別的限制，例如，可以是5～20μm，優(yōu)選7～15μm。表面凹凸剝離層的厚度過薄，使得厚度不均勻，另一方面，過厚時(shí)并僅在基材膜的單面設(shè)置時(shí)，降低了防卷縮性能，而在兩面設(shè)置時(shí)就有增加脫氣量的情況。
尚且，表面凹凸剝離層的厚度是指從凸部的頂點(diǎn)(頂部)到表面凹凸剝離層的下部的厚度。作為計(jì)算表面凹凸剝離層的厚度時(shí)的凸部可以取高度最大的凸部還是凸部的平均高度中的任何一個(gè)都可以，以采用高度最大的凸部為合適。
(基材)基材可以任意使用。對于基材，沒有特別的限制，可以合適使用的是那些可以對剝離襯整體起增強(qiáng)層的作用、在剝離襯的制造工藝中不發(fā)生所不希望的污染(例如，粉塵等)而且具有微細(xì)加工可適性的物質(zhì)。
具體說，作為基材，可以使用，例如，由熱塑性樹脂構(gòu)成的膜或片[例如，高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯等聚乙烯類樹脂，或聚丙烯、聚4-甲基戊烯-1等聚烯烴類樹脂；各種聚酰胺類樹脂(所謂“尼龍”等)；聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚苯乙烯等苯乙烯類樹脂；聚氯乙烯等大家熟悉的熱塑性樹脂構(gòu)成的膜或片等]、金屬箔(例如，鋁箔、不銹鋼箔、銅箔等)等。作為基材的素材的熱塑性樹脂或金屬箔等無論是單獨(dú)使用或者2種或2種以上組合使用都可以。在這些當(dāng)中，作為基材，以使用由聚丙烯或聚酯所構(gòu)成的膜或片為合適。
基材具有單層或多層的任何一種構(gòu)成都可以，例如，基材是金屬蒸鍍膜也可以。
對于基材的厚度沒有特別的限制，可以在，例如，10～100μm(優(yōu)選25～80μm、更優(yōu)選30～60μm)范圍內(nèi)適當(dāng)選擇。
而且，本發(fā)明中，基材的表面可以進(jìn)行電暈放電處理等表面處理。
(底襯層)底襯層可以任意使用。底襯層可以在基材的至少一個(gè)面上形成，也可以作為基材與表面凹凸剝離層之間的層來形成。這樣的底襯層可以由，例如，與上述表面凹凸剝離層同樣的聚烯烴類樹脂(特別是低密度聚乙烯等聚乙烯類樹脂)等而形成。
底襯層可以具有單層或多層的任何一種構(gòu)成。作為底襯層的厚度可以在，例如，5～20μm(優(yōu)選8～15μm)范圍內(nèi)選擇。底襯層的厚度過薄時(shí)，厚度變得不均勻，另一方面，過厚時(shí)僅在基材的單面設(shè)置時(shí)，其防卷縮性能下降，而在兩面設(shè)置時(shí)則有缺乏加工適應(yīng)性能的情況。
如前所述，作為本發(fā)明的剝離襯只要具有表面凹凸剝離層，就可以在基材上具有層積了表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)，也可以具有僅由表面凹凸剝離層形成的結(jié)構(gòu)。作為在基材上層積表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)列舉有，如圖1或圖2(a)所示，在基材的一面上層積了表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)，或者在基材的兩面層積表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)等。即，作為剝離襯，可以具有在基材的至少一面(一面或兩面)上各自直接或通過其它層為中介而層積的表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)。具體說，作為有基材的剝離襯的層結(jié)構(gòu)列舉有，例如，如圖1所示，在基材的單面依次形成底襯層、表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)；如圖2(a)所示，除了在基材的單面上形成表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)之外，列舉的有依次在基材兩面形成底襯層、表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)；在基材的一面依次形成底襯層、表面凹凸剝離層并在基材的另一面上形成表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)；在基材的兩面形成表面凹凸剝離層的結(jié)構(gòu)等。
作為剝離襯的制造方法可以根據(jù)其層結(jié)構(gòu)等來從已知的剝離襯的形成方法等中來適當(dāng)選擇。再是，表面凹凸剝離層的表面的凹凸部分可以采用在基材和底襯層等的預(yù)定面上形成剝離層時(shí)，在剝離層還未固化的狀態(tài)下，用已實(shí)施了凹凸雕刻的成形輥等來形成凹凸、然后固化的方法；和在基材和底襯層等的預(yù)定面上形成了表面為平面的剝離層之后再用具有凹凸形狀的輥在平面剝離層的表面形成凹凸部分的方法等來形成。
在制造剝離襯時(shí)，可以合適使用擠出法、共擠出法、擠出層壓法等各種層積方法，以使用擠出層壓法為好。在有底襯層的情況下，可以合適使用串列方式的擠出層壓法(串列擠出層壓法)。
在用串列擠出層壓法來形成表面凹凸剝離層的場合，以在剛擠出之后的冷卻輥上用表面粗糙輥(マシトロ-ル)在由串列擠出層壓法剛擠出而還未固化的剝離層上施加凹凸結(jié)構(gòu)的方法為合適。作為所述的表面粗糙輥可以根據(jù)作為目的表面凹凸剝離層的凹凸形狀來適當(dāng)選擇。
根據(jù)需要，在構(gòu)成本發(fā)明的剝離襯的各層中還可以含有少量其它成分(例如，樹脂成分與添加劑等)。
本發(fā)明中，根據(jù)需要也可以在基材與表面凹凸剝離層或底襯層之間等處形成下涂層、防靜電層(金屬箔層或金屬蒸鍍層等)等。作為與下涂層有關(guān)的下涂劑，優(yōu)選的是，可以使基材與表面凹凸剝離層或底襯層得到充分粘接性的物質(zhì)，而以在作為HDD用壓敏性粘接帶(或片)的剝離襯使用時(shí)不引起不合適情況的物質(zhì)為優(yōu)選。具體說，作為下涂劑，例如，可以適宜地使用把如酯-氨基甲酸酯類粘接劑、醚-氨基甲酸酯類粘接劑溶解在溶劑(例如，乙酸乙酯等乙酸酯類、甲乙酮或丙酮等酮類等有機(jī)溶劑等)中得到的下涂劑(增粘涂劑)。而且，由于不使用成為HDD內(nèi)部腐蝕和污染原因的含有環(huán)乙亞胺類化合物或硅烷偶合劑等的下涂劑，因此是優(yōu)選的。作為下涂層的厚度優(yōu)選0.5～1.5μm。
如圖3(a)和圖3(b)所示，所述防靜電層可以設(shè)置在基材的至少一面或基材中。也就是說，防靜電層可以設(shè)置在基材的表面或內(nèi)部。圖3(a)所示的剝離襯4c中，在基材1與底襯層2之間形成了防靜電層8。圖3(b)所示的剝離襯4d中，在基材1a與基材1b之間形成了防靜電層8。即，在圖3(a)和(b)中，在基材的一個(gè)表面(具體說，是在表面凹凸剝離層一側(cè)的表面)或基材中形成了防靜電層。
如上所述，本發(fā)明的剝離襯優(yōu)選帶有防靜電干擾功能。作為具有防靜電干擾功能的剝離襯，可以是在基材中含有防靜電劑所構(gòu)成的剝離襯，而且如圖3(a)～(b)所示，基材的至少一個(gè)表面或在基材中有防靜電層的結(jié)構(gòu)的剝離襯是合適的。再是，在基材的至少一個(gè)面上設(shè)置防靜電層的場合，可以在基材的單面或雙面形成防靜電層。另外，在基材的單面設(shè)置防靜電層的場合，可以在基材的剝離層一側(cè)的面或?qū)χ牡膭冸x層相反側(cè)的面中的任何一個(gè)面上形成防靜電層。
防靜電層可以具有單層、多層的任何形態(tài)。還有，在基材的表面形成防靜電層的場合，可以通過其它層為中介，在基材上形成防靜電層。
防靜電層(防靜電處理層)，是通過涂敷把，例如，防靜電成分(例如，除了防靜電性填充料之外還有陽離子型防靜電劑、陰離子型防靜電劑、非離子型防靜電劑、兩性離子型防靜電劑等)分散于粘接劑中的防靜電劑而形成的，不過優(yōu)選的是由金屬箔層或金屬蒸鍍層(金屬蒸鍍膜層)來形成。防靜電層是金屬箔層或金屬蒸鍍層時(shí)，通過對其原料進(jìn)行沾污管理，就可以設(shè)計(jì)成具有所謂雜質(zhì)離子等雜質(zhì)量調(diào)整得非常低的段點(diǎn)。對于與這樣的金屬箔層或金屬蒸鍍層有關(guān)的金屬材料，并沒有特別的限制，列舉有，例如，鋁(Al)、銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)、不銹鋼、銅、鐵、鉻、鈦、鈷、鉬、鉑、鎢、鉭、鈮、鈀、焊錫合金、鎳-鉻合金、鎳-鉻-鐵合金、銅-錳-鎳合金、鎳-錳-鐵合金、銅-鎳合金等各種金屬元素或含各種金屬元素的合金等。從加工性的觀點(diǎn)考慮，以鋁作為金屬材料為優(yōu)選。這些金屬材料可以以箔狀形態(tài)、粉末(微粉、微粒等)或纖維狀的形態(tài)來使用。前述金屬材料可以單獨(dú)使用或2種或2種以上組合使用。
金屬箔可以用已知乃至習(xí)慣使用的層積方法層積到基材的表面等上。具體是，例如，把前述金屬材料的箔狀物(金屬箔)用已知乃至習(xí)慣使用的層積方法層積到基材的層積金屬箔的面(例如，基材的單面等)上，就可以形成由金屬箔層制的防靜電層。
另外，金屬的蒸鍍可以用，例如，真空蒸鍍法等已知乃至習(xí)慣使用的方法來進(jìn)行。具體是，例如，把前述金屬材料的微粉或纖維狀物質(zhì)等用真空蒸鍍法等已知乃至習(xí)慣使用的蒸鍍方法在基材的形成金屬蒸鍍膜的面(例如基材的單面等)上形成金屬蒸鍍膜，則可以制作由金屬蒸鍍膜構(gòu)成的防靜電層。
在由涂敷防靜電劑來形成防靜電層的場合，與防靜電劑相關(guān)的防靜電成分中，作為防靜電性填充料，可以使用含鋁、銀、金、鎳、不銹鋼、銅、鐵、鉻、鈦、鈷、鉬、鉑、鎢、鉭、鈮、鈀、焊錫合金、鎳-鉻合金、鎳-鉻-鐵合金、銅-錳-鎳合金、鎳-錳-鐵合金、銅-鎳合金等各種金屬元素或含各種金屬元素的合金(銅合金等)的金屬粉末或金屬纖維；含氧化鋅、氧化銦、氧化鈦、鈦黑等的金屬氧化物粉末或金屬氧化物纖維；炔黑、ケシチエソ黑(Kitchen Black)、天然石墨、人造石墨、碳黑等由碳材料構(gòu)成的碳粉或碳纖維；聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔、聚噻吩、聚苯撐亞乙烯基(ポリフエニレソビニレソ)、聚苯并(ポリアセソ)等導(dǎo)電聚合物構(gòu)成的導(dǎo)電聚合物粒子以及由這些粉末、纖維或粒子等各種素材(金屬元素和合金、金屬氧化物、碳材料、導(dǎo)電性聚合物等)被覆的粒子(例如由被覆了貴金屬的銅或銀構(gòu)成的微粒等)。與防靜電劑有關(guān)的防靜電成分中，對于陽離子型防靜電劑、陰離子型防靜電劑、非離子型防靜電劑、兩性離子型防靜電劑等并沒有特別的限制，各自可以從已知的陽離子型防靜電劑、已知的陰離子型防靜電劑、已知的非離子型防靜電劑、已知的兩性離子型防靜電劑等中適當(dāng)選擇。防靜電性填充料等防靜電成分可以單獨(dú)或2種或2種以上組合使用。
對于分散前述防靜電性填充料等防靜電成分所使用的粘合劑，沒有特別的限制，可以使用如聚酯、聚酰胺、丙烯酸類樹脂、聚氨酯等熱塑性樹脂或紫外線固化型丙烯酸類樹脂等輻射固化型樹脂(例如，紫外線固化型樹脂等)。粘合劑可以單獨(dú)或2種或2種以上組合使用。
這樣的防靜電劑(防靜電性填充料等防靜電成分分散于粘合劑中的防靜電劑)可以用已知乃至習(xí)慣使用的涂敷方法涂布到在基材上形成的由防靜電劑構(gòu)成的防靜電層的面(例如，基材的單面等)等上，并干燥就可以形成防靜電層。而且，在預(yù)先形成由分散了防靜電性填充料等防靜電成分的粘合劑所構(gòu)成的片之后，把此片層積到基材上形成防靜電層的面(例如基材的單面)上，也可以形成用了防靜電劑的防靜電層。再是，在形成防靜電層時(shí)，根據(jù)需要，還可以采用使用粘接劑等各種粘接手段。
對于防靜電層的厚度，沒有特別的限制，可以在，例如，0.01～10μm(優(yōu)選0.04～5μm)范圍內(nèi)選擇。再是，金屬蒸鍍層的厚度，通常為0.01～2μm(優(yōu)選0.04～1μm)。在防靜電層的厚度小于0.01μm時(shí)，有得不到充分防靜電效果的情況，另一方面，在大于10μm時(shí)，過量了，經(jīng)濟(jì)上不合算。
本發(fā)明的剝離襯中，在基材、底襯層和防靜電層上形成表面凹凸剝離層的場合，層積結(jié)構(gòu)中各層的厚度的構(gòu)成比，即基材的厚度、或(在有防靜電層的場合)基材及防靜電層的厚度、和在該基材的任何一面形成的表面凹凸剝離層的厚度或(在有底襯層的場合)表面凹凸剝離層與底襯層的厚度的比例[(基材+防靜電層的厚度)∶(表面凹凸剝離層+底襯層的厚度)]，優(yōu)選為9∶1～6∶4，更優(yōu)選8∶2～7∶3。表面凹凸剝離層的厚度或表面凹凸剝離層與底襯層的厚度與基材的厚度、或基材及防靜電層的厚度相比過厚時(shí)，在層壓成形后，由于聚乙烯材料收縮的影響，使得剝離襯產(chǎn)生卷縮，在用于HDD用壓敏性粘接帶(或片)的剝離襯的場合，進(jìn)行微細(xì)沖壓加工等加工時(shí)，會對作業(yè)的進(jìn)行產(chǎn)生障礙，沖壓加工時(shí)由于聚乙烯類材料的伸長變大，使得剪切性能下降，變成了拉伸成小段那樣的加工形狀，因此不優(yōu)選。
對于剝離襯的總厚度沒有特別的限制，優(yōu)選40～150μm，更優(yōu)選50～120μm。剝離襯只在基材一面有表面凹凸剝離層的場合，剝離襯的總厚度優(yōu)選為40～100μm，更優(yōu)選50～100μm。剝離襯的總厚度在此范圍內(nèi)時(shí)，用作HDD用壓敏性粘接帶(或片)的剝離襯的場合，就可以充分確保剝離作業(yè)性與切斷加工性。
這樣的剝離襯可以如圖4(a)～(b)和圖5(a)～(b)所示，可用于保護(hù)壓敏性粘接帶或片中的壓敏性粘接劑層使用。圖4～5是部分示出了使用本發(fā)明的剝離襯的壓敏性粘接帶(或片)的例子的剖面概要圖。圖4(a)和(b)、圖5(a)和(b)中，5是壓敏性粘接劑層，6是支撐基材(壓敏性粘接帶用支撐基材)，7、7a、7b、7c是壓敏性粘接帶。還有，1～4、4b、4c與前面一樣，1是基材，2是底襯層，3是表面凹凸剝離層，4、4b、4c是剝離襯。圖4(a)所示的壓敏性粘接帶7是在支撐基材6上設(shè)置壓敏性粘接劑層5、進(jìn)而在此壓敏性粘接劑層5上按照表面凹凸剝離層3與壓敏性粘接劑層5接合那樣層積剝離襯4。另外，圖4(b)所示的壓敏性粘接帶7a是在支撐基材6上設(shè)置壓敏性粘接劑層5、進(jìn)而在此壓敏性粘接劑層5上按照表面凹凸剝離層3與壓敏性粘接劑層5接合那樣層積剝離襯4b。圖5(a)所示的壓敏性粘接帶7b是在支撐基材6上設(shè)置壓敏性粘接劑層5、進(jìn)而在此壓敏性粘接劑層5上按照表面凹凸剝離層3與壓敏性粘接劑層5接合那樣層積剝離襯4c。圖5(b)所示的壓敏性粘接帶7d是在壓敏性粘接劑層5的兩面按照表面凹凸剝離層3與壓敏性粘接劑層5接合那樣層積剝離襯4c。
作為本發(fā)明的壓敏性粘接帶或片，如圖4和圖5所示那樣，具有在壓敏性粘接劑層5上以前述剝離襯(4，4b，4c)的表面凹凸剝離層3與壓敏性粘接劑層5接合那樣層積前述剝離襯(4，4b，4c)的形態(tài)。而且，圖4(a)～(b)、圖5(a)的壓敏性粘接帶或片(7，7a，7b)是具有支撐基材6與壓敏性粘接劑層5層積的形態(tài)的帶有基材型的壓敏性粘接帶或片。還有，圖5(b)的壓敏性粘接帶或片7c是僅有壓敏性粘接劑層5的形態(tài)的無基材型壓敏性粘接帶或粘接片。
(支撐基材)作為壓敏性粘接帶或片中的支撐基材，可以使用，例如，高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚丙烯、聚-4-甲基戊烯-1等聚烯烴樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚苯乙烯等苯乙烯類樹脂、聚氯乙烯等熱塑性樹脂等構(gòu)成的塑料膜或片以及其泡沫體；鋁箔、不銹鋼箔、銅箔等金屬箔；以及它們的層壓物。作為所述層壓物，列舉有，例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯等構(gòu)成的聚酯膜與鋁箔或銅箔等金屬箔的層壓物(聚酯膜/金屬箔、聚酯膜/金屬箔/聚酯膜等)。支撐基材的厚度可以在不損傷使用性等的范圍內(nèi)適當(dāng)選擇，一般為5～300μm，優(yōu)選10～200μm。
(壓敏性粘接劑層)
作為構(gòu)成壓敏性粘接帶或片中的壓敏性粘接劑層的壓敏性粘接劑，可以選擇使用各種壓敏性粘接劑，作為一種優(yōu)選的壓敏性粘接劑舉出的是聚(甲基)丙烯酸酯類粘接劑(丙烯酸類粘接劑)。此粘接劑是由用溶液聚合法、乳液聚合法等聚合方法得到的丙烯酸類聚合物為主劑并根據(jù)需要加入交聯(lián)劑、增粘劑、軟化劑、防老劑、填充劑等各種添加劑而調(diào)制的。上述丙烯酸類聚合物是由，例如，(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯[優(yōu)選碳原子數(shù)5或5以下的(甲基)丙烯酸酯]為主要成分并根據(jù)需要在其中加入作為可以共聚改性用單體(甲基)丙烯酸2-羥乙基酯、(甲基)丙烯酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯等其它單體的單體混合物的共聚來制造的。用這些丙烯酸酯類聚合物作為主劑的丙烯酸類粘接劑的話，得到了剝離性極其良好的結(jié)果。
對于壓敏性粘接劑的形態(tài)沒有特別的限制，在使用性能方面，一般的形態(tài)是溶劑體系、乳液體系、熱熔體系(無溶劑體系)等形態(tài)。另外，前述丙烯酸類各種壓敏性粘接劑，只要是在不損害作為粘接劑的性能的范圍內(nèi)，除了單獨(dú)使用之外，還可以使用由2種或2種以上的粘接劑采用歷來已知的方法混合、攪拌而成的共混物也可以。
壓敏性粘接劑層可以通過把溶劑體系、乳液體系或熱熔體系等的粘接劑涂布在例如，支撐基材上后干燥來形成。而且，在形成壓敏性粘接劑層時(shí)把構(gòu)成壓敏性粘接劑層的壓敏性粘接劑直接涂布在表面凹凸剝離層上來形成的場合，由于會存在不能得到良好剝離性能的情況，所以以在支撐基材上形成壓敏性粘接劑層之后、用壓敏性粘接劑層與表面凹凸剝離層接觸的形態(tài)貼合上剝離襯來制作壓敏性粘接帶或片為優(yōu)選。
壓敏性粘接劑層的厚度為10～200μm(優(yōu)選20～150μm)。
本發(fā)明的壓敏性粘接帶或片并不僅限于上述形態(tài)，可以采用各種各樣的形態(tài)。壓敏性粘接帶或片無論是只有單面為粘合面的壓敏性粘接帶或片(單面粘合帶或片)還是兩面都變成粘合面的壓敏性粘接帶或片(雙面粘合帶或片)都可以。另外，在雙面粘合帶或片的場合，是有支撐基材的雙面粘合帶或片(有基材兩面粘合帶或片)或是沒有支撐基材的雙面粘合帶或片(無基材兩面粘合帶或片)都可以。
在這樣的壓敏性粘接帶或片中，至少使用1張有表面凹凸剝離層的剝離襯。例如，壓敏性粘接帶或片為單面粘合帶或片的場合，使用1張剝離襯。另一方面，在壓敏性粘接帶或片是雙面粘合帶或片的場合，無論是使用2張剝離襯還是使用1張其兩面都已經(jīng)變成表面凹凸剝離層表面的剝離襯都可以。
本發(fā)明的壓敏性粘接帶或片，例如，作為電子材料領(lǐng)域特別是計(jì)算機(jī)的硬盤驅(qū)動裝置用的無聚硅氧烷粘合帶或片是很有用的。
下面用所記載的實(shí)施例來更具體說明本發(fā)明，但是，本發(fā)明并不受這些實(shí)施例的任何限制。再是，在下面提及的份是指重量份。
(實(shí)施例1)在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(商品名稱“ルミラ-S-105-50”，東レ公司制造；厚度50μm；基材)上，用串列方式把低密度聚乙烯(商品名稱“L-1850A”旭化成サソテシク公司制造)在模頭下溫度為325℃下擠出層積上去，形成干燥后厚度為10μm的底襯層。接著，在此底襯層上于模頭下溫度為273℃下擠出層壓上由相對于100份混合樹脂(商品名稱“モアテシク0628D”，出光石油化學(xué)公司制造；直鏈低密度聚乙烯中加入了15(wt)％的低密度聚乙烯的混合樹脂)中混合了300份的乙烯-丙烯共聚物(商品名稱“タフマ-P0180”，三井化學(xué)公司制造)的樹脂組合物(剝離層構(gòu)成成分)，形成干燥后厚度為10μm的剝離層，進(jìn)而，用實(shí)施了壓花加工的冷卻表面粗糙輥?zhàn)鳛槔鋮s輥，在剝離層表面實(shí)施微細(xì)凹凸加工，在表面形成凹凸形狀的剝離層(表面凹凸剝離層)，制作剝離襯。
所述表面凹凸剝離層的凹凸形狀為不規(guī)則的不同形狀的各個(gè)凹凸部分以不規(guī)則的位置關(guān)系配置的形狀。在此表面凹凸剝離層中，其表面的表面粗糙度Ra為1.5μm，而最大粗糙度為4μm。
所述剝離襯，作為基材的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜與層壓樹脂層(底襯層和剝離層)的厚度構(gòu)成比是5∶2(聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度∶層壓樹脂層的厚度)，總厚度是70μm。
另一方面，把丙烯酸正丁酯為93份、丙烯酸為7份，由乙酸乙酯為溶劑、偶氮二異丁腈為引發(fā)劑，用通常的方法進(jìn)行溶液聚合，得到了重均分子量為150萬的丙烯酸類聚合物溶液(固體成分濃度為25(wt)％)。在此溶液中，按每100份丙烯酸類聚合物配合2份的比例加入交聯(lián)劑(商品名稱“コロネ-トL”，日本聚氨酯公司制造，三羥甲基丙烷的甲代苯撐二異氰酸酯加成物)，作為粘合劑組合物的溶液(丙烯酸類壓敏性粘接劑)。
把此粘合劑組合物溶液涂布在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度50μm)上，在140℃干燥3分鐘，形成厚度為25μm的粘合劑組合物層(壓敏性粘接劑層)。在其粘合面(壓敏性粘接劑層的表面)上，貼上上述剝離襯，使與剝離層接合，制作壓敏性粘接帶。
(實(shí)施例2)除了用相對于100份混合樹脂(商品名稱“モアテシク0628D”，出光石油化學(xué)公司制造；直鏈低密度聚乙烯中加入了15(wt)％的低密度聚乙烯的混合樹脂)中混合了100份的乙烯-丙烯共聚物(商品名稱“タフマ-P0180”，三井化學(xué)公司制造)的樹脂組合物為構(gòu)成剝離層的成分，并且以不規(guī)則的不同形狀的各個(gè)凹凸部分以不規(guī)則的位置關(guān)系配置的形狀形成其表面粗糙度Ra為2μm、另外，最大粗糙度為8μm的表面凹凸剝離層之外，與實(shí)施例1同樣制作了剝離襯。
另外，除了用此剝離襯之外，與實(shí)施例1一樣制作壓敏性粘接帶。
(比較例1)除了用相對于100份混合樹脂(商品名稱“モアテシク0628D”，出光石油化學(xué)公司制造；直鏈低密度聚乙烯中加入了15(wt)％的低密度聚乙烯的混合樹脂)中混合了10份的乙烯-丙烯共聚物(商品名稱“タフマ-P0180”，三井化學(xué)公司制造)的樹脂組合物為構(gòu)成剝離層的成分，而且用碾磨輥為冷卻輥在剝離層表面實(shí)施微細(xì)凹凸加工之外，與實(shí)施例1同樣制作了剝離襯。
除了用此剝離襯之外，與實(shí)施例1一樣制作壓敏性粘接帶。
(評價(jià))對于實(shí)施例1～2與比較例1涉及的剝離襯和壓敏性粘接帶，用下述的剝離性試驗(yàn)方法，測定從壓敏性粘接帶剝離掉剝離襯時(shí)的阻力(所謂“剝離力”)，以評價(jià)剝離襯的剝離性能。表1示出了評價(jià)結(jié)果。
把壓敏性粘接帶切斷成50mm寬而制成試片，在23℃、60％RH的氣氛中，把所制作的試片的剝離襯一側(cè)用萬能拉伸試驗(yàn)機(jī)于180°方向以十字頭速度為1m/min的速度剝離，測定剝離時(shí)的阻力(剝離力)，單位為N/50mm。
表1的“剝離力”一欄中給出了測定結(jié)果。
表1

(實(shí)施例3)在一面上具有鋁的蒸鍍層的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(商品名稱“メタルミ-TS”，東メタ公司制造；厚度50μm；基材)的鋁蒸鍍層的表面上，用串列方式把低密度聚乙烯[密度0.918g/cm3、熔體流動指數(shù)(MFR)5.0g/10min(190℃)；商品名稱L-1850A，旭化成サソテシク公司制造]在模頭下溫度325℃下擠出層壓，形成干燥后厚度為10μm的底襯層。接著，在此底襯層上，用相對于100份混合樹脂(密度0.916g/cm3、MFR6.0g/10min(190℃)，商品名稱“モアテシク0628D”，出光石油化學(xué)公司制造；直鏈低密度聚乙烯中加入了15(wt)％的低密度聚乙烯的混合樹脂)中混合了300份的乙烯-丙烯共聚物(密度0.88g/cm3，MFR4.5g/10min(190℃)，商品名稱“タフマ-P0180”，三井化學(xué)公司制造)的樹脂組合物(剝離層的構(gòu)成成分)，在模頭下溫度273℃下擠出層壓，形成干燥后厚度為10μm的剝離層，進(jìn)而用實(shí)施了壓花加工的冷卻表面粗糙輥?zhàn)鳛槔鋮s輥，在剝離層表面實(shí)施微細(xì)凹凸加工，形成表面凹凸形狀的剝離層(表面凹凸剝離層)，制作了剝離襯。
而且，所述表面凹凸剝離層的凹凸形狀為不規(guī)則的不同形狀的各個(gè)凹凸部分以不規(guī)則的位置關(guān)系配置的形狀。在此表面凹凸剝離層中，其表面的表面粗糙度Ra為1.5μm，而最大粗糙度為4μm。
另外，所述剝離襯，作為其基材的具有鋁蒸鍍層的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜與層壓樹脂層(底襯層和剝離層)的厚度構(gòu)成比是5∶2(具有鋁蒸鍍層的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度∶層壓樹脂層的厚度)，總厚度是70μm。
另一方面，把丙烯酸正丁酯為93份、丙烯酸為7份，由乙酸乙酯為溶劑、偶氮二異丁腈為引發(fā)劑，用通常的方法進(jìn)行溶液聚合，得到了重均分子量為150萬的丙烯酸類聚合物溶液(固體成分濃度為25(wt)％)。在此溶液中，按每100份丙烯酸類聚合物為2份的比例配合交聯(lián)劑(商品名稱“コロネ-トL”，日本聚氨酯公司制造，三羥甲基丙烷的甲代苯撐二異氰酸酯加成物)，作為粘合劑組合物的溶液(丙烯酸類壓敏性粘接劑)。
把此粘合劑組合物溶液涂布在有聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度9μm)/鋁箔(厚度7μm)/聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度9μm)層構(gòu)成的層積支撐基材(總厚度31μm；通過使用粘接劑的干層壓法層積)上，在140℃干燥3分鐘，形成厚度為25μm的粘合劑組合物層(壓敏性粘接劑層)。在其粘接面(壓敏性粘接劑層的表面)上，貼上上述剝離襯，使與剝離層接合，制作壓敏性粘接帶。
(實(shí)施例4)除了使用相對于100份混合樹脂(密度0.916g/cm3，MFR6.0g/10min(190℃)，商品名稱“モアテシク0628D”，出光石油化學(xué)公司制造；直鏈低密度聚乙烯中加入了15(wt)％的低密度聚乙烯的混合樹脂)中混合了100份的乙烯-丙烯共聚物(密度為0.88g/cm3，MFR4.5g/10min(190℃)，商品名稱“タフマ-P0180”，三井化學(xué)公司制造)的樹脂組合物作為構(gòu)成剝離層的成分，而且以不規(guī)則的不同形狀的各個(gè)凹凸部分以不規(guī)則的位置關(guān)系配置形成其表面粗糙度Ra為2μm、而最大粗糙度為8μm的表面凹凸剝離層的之外，與實(shí)施例3同樣制作了剝離襯。
除了用此剝離襯之外，與實(shí)施例1一樣制作壓敏性粘接帶。
(比較例2)除了用相對于100份混合樹脂(密度0.916g/cm3，MFR6.0g/10min(190℃)，商品名稱“モアテシク0628D”，出光石油化學(xué)公司制造；直鏈低密度聚乙烯中加入了15(wt)％的低密度聚乙烯的混合樹脂)中混合10份的乙烯-丙烯共聚物(密度為0.88g/cm3，MFR為4.5g/10min(190℃)，商品名稱“タフマ-P0180”，三井化學(xué)公司制造)的樹脂組合物為構(gòu)成剝離層的成分，并且用碾磨輥?zhàn)鳛槔鋮s輥在剝離層表面實(shí)施微細(xì)凹凸加工之外，與實(shí)施例3同樣制作了剝離襯。
除了用此剝離襯之外，與實(shí)施例3一樣制作壓敏性粘接帶。
(評價(jià))對于實(shí)施例3～4與比較例2涉及的剝離襯和壓敏性粘接帶，用前述的剝離性試驗(yàn)方法測定從壓敏性粘接帶剝離掉剝離襯時(shí)的阻力(所謂“剝離力”)，以評價(jià)剝離襯的剝離性能，同時(shí)，用下述剝離帶電量測定方法測定在從壓敏性粘接帶剝離掉剝離襯時(shí)所產(chǎn)生的電量(剝離帶電量)，以評價(jià)剝離襯的防靜電干擾性能。表2示出了評價(jià)結(jié)果。
把壓敏性粘接帶裁成50mm寬×150mm長，在25℃、65％RH的氣氛中，把剝離襯用2m/min的速度從壓敏性粘接帶上剝離，用表面電位測定儀(數(shù)字示波器，商品名稱DS-8812，IWATSU社制造)測定剝離此剝離襯時(shí)在剝離層表面產(chǎn)生的剝離帶電量。再是，此時(shí)的表面電位測定用探針的高度是離開剝離襯表面(剝離層表面)5mm。
表2

如由表1的結(jié)果可知的那樣，本發(fā)明的實(shí)施例1和2涉及的壓敏性粘接帶與由比較例1涉及的粘接帶相比，作為剝離劑，使用的不是高價(jià)的聚硅氧烷類剝離劑而是便宜的聚烯烴類樹脂，沒有如與在用聚硅氧烷類剝離劑的場合那樣污染硬盤驅(qū)動器，而且可以很順地利剝離，粘貼時(shí)與“高速自動機(jī)械粘貼裝置”相對應(yīng)已成為可能。
還有，從表2的結(jié)果可知，本發(fā)明的實(shí)施例3和4涉及的壓敏性粘接帶與由比較例3涉及的粘接帶相比，有良好的順利剝離性，在剝離掉剝離襯時(shí)，已降低了剝離帶電的電壓水平(即，剝離帶電量)。
權(quán)利要求
1.一種剝離襯，該剝離襯是具有由聚烯烴類樹脂形成的剝離層的剝離襯，其特征在于，剝離層表面具有凹凸形狀。
2.按照權(quán)利要求1所述的剝離襯，其中剝離層表面的凹凸形狀，是不規(guī)則的不同形狀的各個(gè)凹凸部分以不規(guī)則的位置關(guān)系配置的形態(tài)的凹凸部分形成的凹凸形狀。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的剝離襯，其中剝離層表面的表面粗糙度Ra為1～3μm。
4.按照權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的剝離襯，其中構(gòu)成剝離層的聚烯烴類樹脂，是選自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、以及乙烯與碳原子數(shù)為3～10的α-烯烴的共聚物中的至少一種聚烯烴類樹脂。
5.按照權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的剝離襯，其中剝離層具有在基材上直接或以其他層為中介積層的結(jié)構(gòu)。
6.按照權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的剝離襯，其具有防靜電功能。
7.按照權(quán)利要求6所述的剝離襯，其中在基材的至少一面或基材中具有防靜電處理層。
8.按照權(quán)利要求7所述的剝離襯，其中防靜電層是金屬箔層，或金屬蒸鍍層。
9.一種壓敏性粘接帶或片，其是具有壓敏性粘接劑層的壓敏性粘接帶或片，其特征在于，以壓敏性粘接劑層與剝離層接合的方式將權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的剝離襯積層到壓敏性粘接劑層上。
10.按照權(quán)利要求9所述的壓敏性粘接帶或片，其中壓敏性粘接劑層是由丙烯酸類粘合劑形成的。
11.按照權(quán)利要求9或10所述的壓敏性粘接帶或片，其具有在壓敏性粘接劑層上貼合剝離襯的結(jié)構(gòu)，所述壓敏性粘接劑層是在支持基材上涂覆壓敏性粘接劑形成的。
12.按照權(quán)利要求9～11所述的壓敏性粘接帶或片，其是硬盤驅(qū)動器用的壓敏性粘接帶或片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種即使在剝離層中不使用聚硅氧烷類剝離劑也可以把剝離層與壓敏性粘接劑層順利地剝離的剝離襯墊。其特征在于具有由聚烯烴類樹脂形成的剝離層，且剝離層表面有凹凸形狀。所述剝離層表面的凹凸形狀也可以是，不規(guī)則的不同形狀的各個(gè)凹凸部分由不規(guī)則的位置關(guān)系配置的形態(tài)的凹凸部分形成的凹凸形狀。剝離層表面的表面粗糙度Ra優(yōu)選為1～3μm?？梢允褂脧木垡蚁⒕郾?、聚丁烯、聚(4－甲基－1－丁烯)和乙烯與碳原子數(shù)3～10的α－烯烴的共聚物中選出的至少一種聚烯烴類樹脂作為構(gòu)成剝離層的聚烯烴類樹脂。
文檔編號B32B3/30GK1704237SQ20051007048
公開日2005年12月7日 申請日期2005年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月14日
發(fā)明者野中崇弘, 井口伸児, 大浦正裕 申請人:日東電工株式會社