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      具有減壓通道的拋光墊座的制作方法

      文檔序號:2429027閱讀:168來源:國知局
      專利名稱:具有減壓通道的拋光墊座的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及用于化學(xué)機(jī)械平整(CMP)的拋光墊座,特別涉及具有進(jìn)行光學(xué)檢測終止加工的低應(yīng)力窗口的拋光墊座。本發(fā)明也涉及具有降低窗口應(yīng)力的減壓通道的拋光墊座。
      背景技術(shù)
      在制造集成電路或其他電子裝置時,要在半導(dǎo)體晶片的表面沉積多層導(dǎo)電的、半導(dǎo)電的和介電材料,或從晶片的表面清除它們??梢杂枚喾N沉積技術(shù)沉積這些導(dǎo)電、半導(dǎo)電和介電材料薄層?,F(xiàn)代加工中通用的沉積技術(shù)包括物理汽相沉積(PVD),也稱為濺射,化學(xué)汽相沉積(CVD),等離子強(qiáng)化化學(xué)汽相沉積(PECVD),和電鍍(ECP)。
      因為這些材料層是連續(xù)沉積和清除,晶片的最外表面是不平的。因為連續(xù)的半導(dǎo)體加工(例如金屬化)要求晶片具有平坦的表面,晶片必須進(jìn)行平整加工。這種平整可有效除去不希望的表面形貌及表面缺陷,如粗糙表面、材料結(jié)塊、晶格損傷、刮傷、夾雜層或夾雜材料。
      化學(xué)機(jī)械平整,或化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是一種用于平整基片,如半導(dǎo)體晶片的常用技術(shù)。在常規(guī)的化學(xué)機(jī)械拋光中,一種載片器安裝在承載裝置中,并與化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)中的拋光墊座接觸。這種承載裝置為晶片提供一個可控壓力,把晶片壓靠在拋光墊座上。一個外驅(qū)動力驅(qū)使墊座相對于晶片運(yùn)動(如轉(zhuǎn)動)。同時,一種化合物(“拋光料漿”)或其他拋光介質(zhì)施加到晶片和拋光墊座之間。因此,在墊座表面和拋光料漿的化學(xué)機(jī)械作用下,晶片的表面被拋光并被平整。
      平整晶片的一個重要步驟是確定工藝的終止加工。因此,已經(jīng)發(fā)展了多種平整終止加工的檢測方法,例如,晶片表面光學(xué)原位檢測方法。這種光學(xué)技術(shù)涉及為拋光墊座裝備一種用于選擇光的波長的窗口。光束通過這個窗口到達(dá)晶片表面,光束在這里反射,返回通過窗口到達(dá)一個檢測器(如分光光度計)。根據(jù)返回的信號,檢測確定晶片的表面性能(如膜的厚度)用于探測終止加工。
      在美國專利No.5,605,760中,Roberts公開了一種具有在墊座形成的窗口的拋光墊座。在這個專利中,窗口是鑄造的,插入到一種可流動的拋光墊座聚合物中。這種拋光墊座可以在堆積結(jié)構(gòu)(即具有亞底層)中使用,或單獨(dú)使用,并直接用膠粘劑粘結(jié)到拋光機(jī)的臺板上。在每一種情況,在窗口和臺板之間都產(chǎn)生一個“空洞”或空間。遺憾的是,在拋光時,由于空洞處產(chǎn)生的壓力對這個窗口施加過大的應(yīng)力,可以在窗口造成不希望的剩余應(yīng)力變形(如“凸起”或“凹陷”)。這些應(yīng)力變形可以導(dǎo)致不平坦的窗口,造成很差的終止加工檢測、缺陷、及晶片滑動。
      因此,本發(fā)明的目的是提供一種具有低應(yīng)力窗口的拋光墊座,以便在化學(xué)機(jī)械拋光時在廣泛的波長范圍進(jìn)行完整的終止加工檢測或測試。

      發(fā)明內(nèi)容
      按照本發(fā)明的第一方面,提供了一種化學(xué)機(jī)械拋光墊座,包括一個在這種拋光墊座中成形的窗口,窗口的一側(cè)面設(shè)有一個空洞;和一個設(shè)在這種拋光墊座中并從空洞通向拋光墊座周邊的減壓通道。
      按照本發(fā)明的第二方面,提供了一種化學(xué)機(jī)械拋光墊座,包括一個具有窗口的拋光層,窗口在拋光層中成形,且一個側(cè)面面臨一個空洞;和一個設(shè)置在這個拋光層并從面臨這個窗口的空洞的一部分通向拋光層周邊的空洞—減壓通道。
      按照本發(fā)明的第三方面,提供了一種化學(xué)機(jī)械拋光墊座,包括一個覆蓋底層的拋光層,和一個設(shè)于這個拋光層和底層之間的粘結(jié)層;一個在所述的拋光層中形成的窗口,窗口的一個側(cè)面面臨空洞;一個設(shè)置在粘結(jié)層并從空洞通向這個粘結(jié)層周邊的空洞—減壓通道。
      按照本發(fā)明的第四方面,提供了一種化學(xué)機(jī)械拋光墊座,包括一個覆蓋底層的拋光層,和一個設(shè)于這個拋光層和底層之間的粘結(jié)層;一個在所述的拋光層成形的窗口,窗口的一個側(cè)面面臨空洞;一個設(shè)在底層并從空洞通向底層周邊的空洞—減壓通道。


      圖1圖示本發(fā)明的一個具有減壓通道的拋光墊座;圖2A示出沿圖1拋光墊座的線I-II的一個截面圖;圖2B示出沿圖1拋光墊座的線I-II的另一個實(shí)施例的截面圖;圖3示出本發(fā)明一個具有減壓通道的拋光墊座的另一個實(shí)施例;圖4示出本發(fā)明一個具有減壓通道的拋光墊座的另一個實(shí)施例;圖5示出利用本發(fā)明拋光墊座的一個化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)。
      具體實(shí)施例方式
      圖1示出本發(fā)明的一個拋光墊座1。拋光墊座1包括一個拋光層4和一個任選底層2。注意拋光層4和底層2可以單獨(dú)用作一個拋光墊座。換句話說,本發(fā)明可以以拋光層4單獨(dú)使用,或者拋光層4與底層2結(jié)合,即作為一個拋光墊座使用。底層2可以由氈狀聚氨酯制造,如NewarK,DE的Rohm和Haas Electronic Materials CMP公司(RHEM)(電子材料CMP公司)制造的SUBA-IVTM墊座。拋光層4可以包括一個聚氨酯墊座(例如用微球體填充的墊座),如RHEM制造的IC 1000TM墊座。拋光層4可按要求任意構(gòu)成。一薄層壓敏粘結(jié)劑6可以保持拋光層4和底層2粘在一起。粘結(jié)劑6可以從St,Paul,MN的3M Innovative Properties Company批量購買。
      拋光層4有一個設(shè)在底層2和壓敏粘結(jié)劑上的透明窗口14。拋光層的厚度T可在0.70~2.65mm之間。注意窗口14設(shè)在空洞10上,產(chǎn)生一個在終止加工檢測時利用的信號光的一個通路。因此,來自激光分光光度計(未示出)的激光通過空洞10和透明窗體14,照射到晶片或底層上,進(jìn)行終止加工檢測。注意雖然本發(fā)明參照具有整體成形窗口的拋光墊座進(jìn)行敘述,但并不受此限制。例如,整個拋光層4都可是透明的(“透明墊座”),空洞,包括壓力,可在任何一點(diǎn)產(chǎn)生,例如設(shè)在放激光分光光度計處。換句話說,本發(fā)明可應(yīng)用于無窗口墊座。同時,雖然本發(fā)明敘述為激光分光光度計通過窗口14進(jìn)行終止加工檢測,但并不受此限制。例如,拋光層4也可適當(dāng)?shù)匦薷臑檫m合應(yīng)用其他終止加工檢測的方法,例如,測量跨晶片的拋光表面的電阻。
      在本發(fā)明一個典型實(shí)施例中,拋光墊座1包括一個具有入口11a和出口11b的減壓通道11。這個減壓通道11從窗口14的一部分通向拋光墊座1的一個周邊4a,特別是通向拋光層4的周邊4a,其中窗口的一側(cè)面14a面對空洞10產(chǎn)生的壓力。因此,拋光時空洞產(chǎn)生的壓力通過減壓通道11的進(jìn)出口11a,11b而排出。換句話說,空洞10產(chǎn)生的任何壓力對透明窗口14都沒有實(shí)質(zhì)性影響,因為這種壓力被減壓通道11排出。因此,透明窗口14不會因壓力升高而受到應(yīng)力或變形,便于實(shí)現(xiàn)精確的終止加工。注意雖然本發(fā)明在這里說明的為具有一個單一減壓通道,但并不受此限制。例如,可以在拋光層4中設(shè)置多個減壓通道。另一方面,單個或多個減壓通道可以設(shè)置在每個單獨(dú)的層(即粘結(jié)層和底層)內(nèi),或其任何組合層內(nèi),并未背離本發(fā)明的范圍。此外,雖然本發(fā)明敘述為具有通向拋光墊座周邊的減壓通道,但本發(fā)明同樣可應(yīng)用于其減壓通道從空洞10通向拋光層4的拋光表面的拋光墊座。然而,必須特別注意防止拋光料漿流入這個通道,如由減壓通道的毛細(xì)作用而流入。
      這種減壓通道可以很方便地成形,例如,用計算機(jī)數(shù)控機(jī)床(cnc機(jī)床)銑削、激光切割、刀具切割、把通道預(yù)成型在墊座中、在墊座中熔融/燃燒通道。最好采用銑削或激光切割通道的工藝成型這種減壓通道11。
      圖2A是沿圖1拋光層4的I-II線的一個截面圖。在這個實(shí)施例中,減壓通道11為半圓形剖面。然而應(yīng)該注意,在不背離本發(fā)明范圍的情況下,減壓通道11剖面這種特定形狀是可以變化的。例如,減壓通道11的剖面可以是半方形或半矩形。此外,減壓通道11有一個預(yù)定的寬度W和深度D。寬度W優(yōu)選地為0.70~6.50mm,更優(yōu)選地為0.8~4mm,更加優(yōu)選地為0.85~3.50mm。而減壓通道11的深度D優(yōu)選地為0.38~1.53mm,更優(yōu)選地為0.50~1.27mm,更加優(yōu)選地為0.55~0.90mm。同時,寬度W和深度D可以沿減壓通道11長度方向有所改變,以便于減壓。例如,寬度W在接近窗口14處可以比在周邊4a時窄一些,以產(chǎn)生毛細(xì)作用防止拋光料漿污染。
      圖2B是本發(fā)明減壓通道11的另一個實(shí)施例。與圖2A類似的零件用相同的標(biāo)號表示。這個減壓通道11的剖面是半矩形的。如參照圖2A所討論的那樣,減壓通道11有一個預(yù)定的寬度W和深度D。寬度W和深度沿減壓通道的長度可以有所變化,以便于減壓。
      圖3是本發(fā)明的具有減壓通道的拋光墊座的另一個實(shí)施例。與圖1類似的零件用相同的標(biāo)號表示。這里設(shè)置一個拋光墊座3,它包括一個具有入口31a和出口31b、且在粘結(jié)劑6層中成形的減壓通道31。這個減壓通道31從空洞通向拋光墊座3的周邊6a。特別是這個減壓通道31從空洞10通向粘結(jié)劑6的周邊6a。因此,拋光時在空洞10產(chǎn)生的壓力可以通過減壓通道31的入口31a和出口31b排出。換句話說,空洞10產(chǎn)生的任何壓力對透明窗口不構(gòu)成實(shí)質(zhì)性影響,因為這種壓力被減壓通道31排除。因此,透明窗口14不會因為壓力升高而產(chǎn)生應(yīng)力或變形,便于實(shí)現(xiàn)精確的終止加工,包括減少缺陷和晶片的滑動。
      圖4是本發(fā)明的具有減壓通道的拋光墊座的另一個實(shí)施例。與圖1類似的零件用相同的符號表示。這里提供一個拋光墊座5,它包括一個具有入口51a和出口51b、且在粘結(jié)劑6中成形的減壓通道5L這個減壓通道51從空洞10通向拋光墊座5的周邊2a。特別是這個減壓通道51從空洞10通向底層2的周邊2a。因此,拋光時在空洞10產(chǎn)生的壓力可以通過減壓通道51的入口51a和出口51b排出。換句話說,空洞10產(chǎn)生的任何壓力對透明窗口14沒有實(shí)質(zhì)性影響,因為這個壓力被減壓通道51排出。因此,透明窗口14不會因為壓力升高而承受應(yīng)力和變形,方便實(shí)現(xiàn)精確的終止加工。
      因此,本發(fā)明提供了一種具有低應(yīng)力窗口的化學(xué)機(jī)械拋光墊座。此外,本發(fā)明提供了一種化學(xué)機(jī)械拋光墊座,包括一個在這個拋光墊座中形成的窗口,這個窗口的一側(cè)面設(shè)有一個空洞。這個拋光墊座還包括一個從空洞通向拋光墊座周邊的減壓通道,以降低窗口上的過大應(yīng)力。此外,這個減壓通道可在粘接層或底層形成。而且可以在拋光層、粘結(jié)層和底層中共同形成,或在它們的任意組合中,形成一個或幾個減壓通道。
      因此,在本發(fā)明的一個典型實(shí)施例中,窗口14的透明材料由一種含聚異氰酸酯的材料制造(“預(yù)聚物”)。這種預(yù)聚物是聚異氰酸酯(如二異氰酸酯)和一種含羥基材料的反應(yīng)產(chǎn)物。聚異氰酸酯可以是脂肪族或芳香族的。這種預(yù)聚物用一種固化劑固化。優(yōu)選的聚異氰酸酯包括,但不局限于,亞甲基雙4,4’環(huán)己基異氰酸酯、環(huán)己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、六亞己基二異氰酸酯、丙烯-1,2-二異氰酸酯、四亞甲荃-1,4-二異氰酸酯、1,6-己二異氰酸酯、十二烷1,12-二異氰酸酯、環(huán)丁烷-1,3-二異氰酸酯、環(huán)己烷-1,3-二異氰酸酯、環(huán)己烷-1,4-二異氰酸酯、1-異氰酸根合-3,3,5-三甲基-5-異氰酸根合甲基環(huán)己烷、甲基亞環(huán)己基二異氰酸酯、1,6-己二異氰酸酯的三異氰酸酯、2,4,4-三甲基-1,6-己烷二異氰酸酯的三異氰酸酯、亞己基二異氰酸酯的氮氧甲荃二酮、乙烯二異氰酸酯、2,2,4-三甲基亞己基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基亞己基二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯,或它們的混合物。優(yōu)選的聚異氰酸酯是脂肪族的。優(yōu)選的脂肪族聚異氰酸酯具有小于14%的未反應(yīng)異氰酸脂基團(tuán)。
      含羥基的材料最好是一種多元醇。典型的多元醇包括,但不限于,聚醚多元醇、羥基端接的聚丁二烯(包括部分/完全氫化衍生物)、聚酯多元醇、聚乙酸內(nèi)酯、聚碳酸酯,以及它們的混合物。
      在一個最佳實(shí)施例中,這種多元醇包括聚醚多元醇。典型的包括,但不限于,聚四亞甲基醚乙二醇(PTMEG)、聚乙烯丙二醇、聚氧化丙二醇、以及它們的混合物。烴鏈可以具有飽和鍵或未飽和鍵,以及取代或未取代芳香化合物和環(huán)狀基團(tuán)。本發(fā)明中的多元醇最好包括聚四亞甲基醚乙二醇(PTMEG)。合適的聚酯多元醇包括,但不限于,聚己二酸亞乙基酯二醇、聚己二酸亞丁酯二醇、聚乙烯丙烯己二酸二醇、鄰苯二甲酸酯-1,6-己二醇、聚(亞己基己二酸)乙二醇,以及它們的混合物。烴鏈可以有飽和和未飽和鍵,以及取代或未取代芳香化合物及環(huán)狀基團(tuán)。合適的聚己內(nèi)酯二醇包括,但不限于,1,6-乙二醇引發(fā)的聚己酸內(nèi)酯、二甘醇引發(fā)的聚己酸二酯、三羥甲基丙烷引發(fā)的聚己酸內(nèi)酯、新戊二醇引發(fā)的聚己酸內(nèi)酯、1,4-丁二醇引發(fā)的聚己酸內(nèi)酯、聚四亞甲基醚乙二醇(PTMEG)引發(fā)的聚己酸內(nèi)酯,以及它們的混合物。烴鏈可以有飽和鍵或未飽和鍵,以及取代或未取代芳香化合物和環(huán)狀基團(tuán)。合適的聚碳酸酯包括,但不限于此,聚鄰苯二甲酸酯碳酸酯,和聚(亞己基碳酸酯)乙二醇。
      固化劑最好是聚二胺。優(yōu)選的聚二胺包括,但不限于,二乙基甲代苯二胺(DETDA)、3,5-二甲基硫代-2,4-甲苯二胺及其異構(gòu)體、3,5-二乙基甲苯-2,4-二胺及其異構(gòu)體,如3,5-二乙基甲苯-2,6-二胺、4,4’-雙-(仲丁基胺)-二苯甲烷、1,4-雙-(仲丁基胺)-苯、4,4’-亞甲基-雙-(2-氯苯胺),4,4’-亞甲基-雙-(3-氯-2,6-二乙苯胺)(“MCDEA”)。聚四氫呋喃-雙-P-苯胺、N,N’-二烷基二氨基二苯甲烷、P,P’二苯胺基甲烷(“MDA”),m-苯二胺(“MPDA”)、亞甲基-雙2-氯苯胺(“MBOCA”)、4,4’亞甲基-雙-(2-氯苯胺)(“MOCA”)、4,4’-亞甲基-雙-(2,6-二乙苯胺)(“MDEA”)、4,4’-亞甲基-雙-(2,3-二氯苯胺)(“MDCA”)、4,4’-二氨基-3,3’-二乙基-5,5’-二甲基二苯基甲烷2,2’,3,3’-四氯二氨基二苯甲烷、亞丙基二醇di-p-氨基苯甲酸酯,或它們的混合物。本發(fā)明的固化劑最好包括3,5-二甲基硫化-2,4-甲苯二胺和它們的異構(gòu)體。合適的聚胺固化劑包括伯胺和仲胺兩者。
      此外,其它固化劑,如二醇、三醇、四醇、或羥基端接固化劑可以添加到上述聚氨基甲酸酯成分中。合適的二醇、三醇、四醇基團(tuán)包括乙二醇、二甘醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇、低分子量聚四亞甲基醚乙二醇、1,3-雙(2-羥基乙氧基)苯、1,3-雙-[2-(2-羥基乙氧基)乙氧基]苯、1,3-雙-{2-[2-(羥基乙氧基)乙氧基]乙氧基}苯、1,4-丁二醇,或它們的混合物。羥基端接和胺固化劑兩者都可包括一個或多個飽和及未飽和的芳香化合物及環(huán)狀基團(tuán)。此外羥基端接和胺固化劑可以包括一個或多個鹵基團(tuán)。這種聚氨基甲酸酯成分可以用一種摻合物或固化劑混合物形成。然而,如有需要,這種聚氨基甲酸酯成分可用一種單一的固化劑形成。
      例如,在本發(fā)明一個最佳實(shí)施例中,窗口14可以用熱固性和熱塑性聚氨基甲酸酯、聚碳酸酯、聚酯、硅氧烷、聚酰亞胺和聚砜形成。窗口14的典型材料包括,但不限于,聚氯乙烯、聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸甲酯、偏聚氟乙烯、聚對苯二甲酸乙酯、聚醚酮醚、聚醚酮、聚醚酰亞胺、乙基乙烯乙酸酯、聚乙烯丁酸酯、聚乙烯乙酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、氟化乙烯丙烯、和全氟烷氧基聚合物。
      圖5示出利用本發(fā)明拋光墊座的一種化學(xué)機(jī)械拋光裝置20,包括設(shè)置一個減壓通道(未示出)。裝置20包括一個載片器22,用于保持半導(dǎo)體晶片24并把它壓靠在拋光臺板26上。拋光臺板26設(shè)有本發(fā)明的拋光墊座1,墊座1包括窗口14和減壓通道11。如上面討論的那樣,拋光墊座1具有一個與臺板26表面面接的底層2,和一個與化學(xué)拋光拋光料漿結(jié)合對晶片24進(jìn)行拋光的拋光層4。注意雖然沒有圖示,用于提供拋光劑或拋光料漿的任何工具都可用于本裝置。臺板26通常繞其中心軸27轉(zhuǎn)動。此外,載片器22通常繞其中心軸線28轉(zhuǎn)動,并通過平移臂30平移橫跨臺板26的表面。注意雖然圖5示出一種單個載片器,但化學(xué)機(jī)械拋光裝置可以具有多個環(huán)臺板周向隔開的載片器。臺板26中設(shè)有一個透明孔32,覆蓋墊座1的空洞10和窗口14。因此,在拋光晶片24時,透明孔32為經(jīng)由窗口14進(jìn)入晶片24的表面提供了一條通路,以精確進(jìn)行終止加工檢測。就是說,在拋光晶片24時,設(shè)在臺板26下面的激光分光光度計發(fā)射一束激光36通過透明孔32和高透射窗口14并返回,以便精確進(jìn)行終止加工檢測。
      因此,本發(fā)明提供一種具有低應(yīng)力窗口的化學(xué)機(jī)械拋光墊座。此外,本發(fā)明提供一種包括窗口的化學(xué)機(jī)械拋光墊座,這個窗口在墊座中成形,其一側(cè)面設(shè)有空洞。這種拋光墊座還包括一個從空洞通向拋光墊座周邊的減壓通道,以減小窗口的過大應(yīng)力。這種減壓通道可在粘結(jié)層或底層中成形,同時,也可在拋光層、粘結(jié)層和底層中一起成形,或在它們的任何組合中成形。
      權(quán)利要求
      1.一種化學(xué)機(jī)械拋光墊座,包括一個在這種拋光墊座中成形的窗口,窗口的一側(cè)面設(shè)有一個空洞;和一個設(shè)在這種拋光墊座中并從空洞通向拋光墊座周邊的減壓通道。
      2.按照權(quán)利要求1所述的拋光墊座,其特征在于,所述的空洞—減壓通道設(shè)置在拋光墊座的拋光層中。
      3.按照權(quán)利要求1所述的拋光墊座,其特征在于,所述的空洞—減壓通道設(shè)置在拋光墊座的粘結(jié)層中。
      4.按照權(quán)利要求1所述的拋光墊座,其特征在于,所述的空洞—減壓通道設(shè)置在拋光墊座的底層中。
      5.按照權(quán)利要求1所述的拋光墊座,其特征在于,所述的空洞—減壓通道的寬度為0.70~6.50mm。
      6.按照權(quán)利要求1所述的拋光墊座,其特征在于,所述的寬度從空洞到拋光墊座周邊是變化的。
      7.按照權(quán)利要求1所述的拋光墊座,其特征在于,所述的空洞—減壓通道的深度為0.38~1.53mm。
      8.一種化學(xué)機(jī)械拋光墊座,包括一個具有窗口的拋光層,窗口在拋光層中成形,且一個側(cè)面面臨一個空洞;和一個設(shè)置在這個拋光層并從面臨這個窗口的空洞的一部分通向拋光層周邊的空洞—減壓通道。
      9.一種化學(xué)機(jī)械拋光墊座,包括一個覆蓋底層的拋光層,和一個設(shè)于這個拋光層和底層之間的粘結(jié)層;一個在所述的拋光層中形成的窗口,窗口的一個側(cè)面面臨空洞;一個設(shè)置在粘結(jié)層并從空洞通向這個粘結(jié)層周邊的空洞—減壓通道。
      10.一種化學(xué)機(jī)械拋光墊座,包括一個覆蓋底層的拋光層,和一個設(shè)于這個拋光層和底層之間的粘結(jié)層;一個在所述的拋光層成形的窗口,窗口的一個側(cè)面面臨空洞;一個設(shè)在底層并從空洞通向底層周邊的空洞—減壓通道。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種包括窗口的化學(xué)機(jī)械拋光墊座,這個窗口在拋光墊座中成形,窗口的一側(cè)設(shè)有一個空洞。這種拋光墊座還包括一個設(shè)置在拋光墊座中的并從空洞通向拋光墊座周邊的空洞—減壓通道。
      文檔編號B32B3/10GK1713356SQ200510077949
      公開日2005年12月28日 申請日期2005年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月16日
      發(fā)明者T·T·克韋納克, R·T·甘布爾, J·M·勞豪恩 申請人:Cmp羅姆和哈斯電子材料控股公司
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