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      一種陶瓷涂層刮刀及其制造方法

      文檔序號:2459502閱讀:282來源:國知局
      專利名稱:一種陶瓷涂層刮刀及其制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種用于涂布機上的具有陶瓷涂層的刮刀背景技術(shù)刮刀是造紙業(yè)常用設(shè)備涂布機的關(guān)鍵部件,刮刀的好壞直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)的涂布刮刀是一種經(jīng)過氧化發(fā)藍(lán)表面處理的彈簧鋼刀片,它在使用過程中磨損快、壽命短,需要頻繁換刀,生效率低。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是提供一種可以顯著提高使用壽命的具有陶瓷涂層的涂布機用刮刀。
      本發(fā)明刮刀是這樣設(shè)計的陶瓷涂層刮刀是由鋼片刮刀經(jīng)加工處理制成,其刃口由鋼片刮刀刀刃基體、鎳鋁合金層、陶瓷涂層組成,鎳鋁合金層直接涂覆在刀刃基體上,厚度為20-80um,寬度6-14mm,鎳鋁合金層上再涂覆一層130-300um厚度的陶瓷層。
      可以采用以下陶瓷涂層刮刀加工工藝1、刀刃基體處理。將刮刀表面噴砂除油、除氧化層。
      2、噴涂鎳鋁合金層。在處理過的刀刃基體上噴涂鎳鋁合金粉,噴涂厚度20-80um,寬度6-14mm,噴涂時刀刃基體溫度控制在80-120攝氏度;速度400-520米/秒。鎳鋁合金粉成份是鋁20%;鎳80%。
      3、噴涂陶瓷層。隨后,在鎳鋁合金層上再噴涂梯度陶瓷粉,噴涂厚度300-400um,噴涂速度400-520米/秒,噴涂時刀刃基體溫度80-120攝氏度。陶瓷粉成份是三氧化二鋁60-80%;氧化鋯7-10%;碳化硅8-30%。
      4、研磨處理。冷卻后,對刀刃的陶瓷涂層進(jìn)行研磨處理,陶瓷涂層磨去70-150um。
      5、檢驗入庫。
      本發(fā)明陶瓷涂層刮刀耐磨、耐高溫,硬度達(dá)HV850-1300,結(jié)合強度達(dá)50-108PMa,其使用壽命是鋼片刮刀的7-13倍,可大大提高造紙生產(chǎn)的效率。
      具體實施例方式
      下面對本發(fā)明陶瓷涂層刮刀作進(jìn)一步具體說明。
      陶瓷涂層刮刀是由鋼片刮刀經(jīng)刀刃表面加工處理制成。首先將刮刀表面噴砂除油、除氧化層,對刀刃基體進(jìn)行處理。然后,在處理過的刀刃基體上噴涂鎳鋁合金粉,噴涂厚度80um,寬度8mm,噴涂時刀刃基體溫度控制在100攝氏度速度500米/秒。鎳鋁合金粉成份是鋁20%;鎳80%。接著,在鎳鋁合金層上再噴涂陶瓷粉,噴涂厚度300um,噴涂速度500米/秒,溫度100攝氏度。陶瓷粉成份是三氧化二鋁70%;氧化鋯10%;碳化硅20%。待刀片冷卻后,對刀刃的陶瓷涂層進(jìn)行研磨處理,陶瓷涂層再磨去150um。最后,檢驗入庫。
      權(quán)利要求
      1.一種陶瓷涂層刮刀,該刮刀是由鋼片刮刀經(jīng)加工處理制成,其刃口由鋼片刮刀刀刃基體、鎳鋁合金層、陶瓷涂層組成,其特征是鎳鋁合金層厚度為20-80um,寬度6-14mm,直接涂覆在鋼片刮刀刀刃基體上,鎳鋁合金層上面還有一層130-300um厚度的陶瓷涂覆層。
      2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷涂層刮刀,其加工工藝是1)刀刃基體處理將刮刀表面噴砂除油、除氧化層;2)噴涂鎳鋁合金層在處理過的刀刃基體上噴涂鎳鋁合金粉,噴涂厚度20-80um,寬度6-14mm;噴涂時刀刃基體溫度控制在80-120攝氏度,速度400-520米/秒;鎳鋁合金粉成份是鋁20%;鎳80%;3)噴涂陶瓷層隨后,在鎳鋁合金層上再噴涂梯度陶瓷粉,噴涂厚度300-400um,噴涂速度400-520米/秒,噴涂時刀刃基體溫度80-120攝氏度。陶瓷粉成份是三氧化二鋁60-80%;氧化鋯7-10%;碳化硅8-30%;4)研磨處理冷卻后,對刀刃的陶瓷涂層進(jìn)行研磨處理,陶瓷涂層磨去70-150um。5)檢驗入庫。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種陶瓷涂層刮刀及其加工工藝,該刮刀是由鋼片刮刀經(jīng)加工處理制成,其刃口由鋼片刮刀刀刃基體、鎳鋁合金層、陶瓷涂層組成,鎳鋁合金層直接涂覆在刀刃基體上,厚度為20-80um,寬度6-14mm,鎳鋁合金層上再涂覆一層130-300um厚度的陶瓷層。該陶瓷涂層刮刀耐磨、耐高溫,其使用壽命是鋼片刮刀的7-13倍,可大大提高造紙生產(chǎn)的效率。
      文檔編號D21G3/00GK1847521SQ200610040228
      公開日2006年10月18日 申請日期2006年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月12日
      發(fā)明者戴亞洲 申請人:戴亞洲
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