專(zhuān)利名稱(chēng)：尤其用于標(biāo)記和封裝的防偽紙材料及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及防偽紙材料，尤其是用于標(biāo)記和封裝的防偽紙材料以及其制造 方法。
背景技術(shù)：
已知多種所謂的防偽紙，即提供避免可能的欺詐性復(fù)制或偽造或檢測(cè)這些 復(fù)制或偽造的功能的多種策略；具體地，帶有能夠輸出識(shí)別信號(hào)的電子芯片的 防偽紙是已知的。
己知的防偽紙中，芯片被施用到載體上，然后將其粘貼或固定到之前已形 成的紙張上。
這類(lèi)防偽紙并非沒(méi)有缺點(diǎn)的，這既因?yàn)樾酒氖┯孟鄬?duì)復(fù)雜且昂貴，又因 為芯片不能被適當(dāng)?shù)劐^定到紙張下方，而且仍舊暴露在紙張的表面上并因此受 到可能的損壞，除非芯片涂有保護(hù)層，然而該保護(hù)層意味著制造工藝的復(fù)雜性 和成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種防偽紙材料，該防偽紙是由帶有電子識(shí)別芯片 的紙張所形成的類(lèi)型，其沒(méi)有上述提及的現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)；特別地，本發(fā)明的 目的在于提供一種防偽紙材料，其制造相對(duì)簡(jiǎn)單及經(jīng)濟(jì)有效并且芯片被牢固且 高效地錨定于紙張上。
因此，本發(fā)明涉及一種防偽紙材料，尤其是用于標(biāo)記和封裝，包括帶有至 少一個(gè)電子芯片的紙張，其特征在于在制造紙張的步驟期間，將芯片引入到所 形成的紙張中并且該芯片至少部分嵌入該紙張。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，紙材料還包括與該紙張結(jié)合的輔助紙張，且 芯片被插入兩紙張之間。
本發(fā)明還涉及制造防偽紙材料，尤其是用于標(biāo)記和封裝的防偽紙材料的方法，包括由濕的纖維素纖維紙漿形成紙張并且向紙張?zhí)峁╇娮有酒牟襟E，該 方法的特征在于在紙漿向紙的轉(zhuǎn)變歩驟期間，將芯片引入到所形成的紙張中， 該芯片被直接沉積到濕紙漿上并且至少部分嵌入紙漿中。
具體地，本發(fā)明的方法提供下述步驟將濕的纖維素纖維紙漿送料到造紙 機(jī)，在成形臺(tái)上沉積該紙漿；和通過(guò)逐漸從紙漿中除去水形成一張紙；芯片被 直接沉積到成形臺(tái)上的紙漿中，在所形成的紙張的上側(cè)面。
優(yōu)選地，通過(guò)設(shè)置在該成形臺(tái)上的分配裝置將芯片送料并且通過(guò)重力使芯 片落到紙漿中。
根據(jù)優(yōu)選的實(shí)施方式，本發(fā)明的方法還包括，在將芯片引入到所形成的紙 張步驟后，將輔助紙張與所述紙張結(jié)合的步驟；芯片被施用到所形成的紙張的 上側(cè)面，并且將輔助紙張結(jié)合到該面。


參考附圖，以下述非限制性實(shí)施方式的實(shí)例進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明，其中 圖1是根據(jù)本發(fā)明的防偽紙材料的縱截面示意圖2是圖1的防偽紙材料的制造系統(tǒng)的示意圖并且示出該材料的制造方法 的主要的步驟。
具體實(shí)施例方式
參考圖1，尤其是用于標(biāo)記和封裝的防偽紙材料包括由纖維素纖維基體3 形成并具有至少一個(gè)己知類(lèi)型的電子芯片4的紙張2，該芯片例如主動(dòng)和/或被 動(dòng)RFID芯片。
芯片4至少部分嵌入紙張2 (如圖l左側(cè)部分的實(shí)線所示)并優(yōu)選地，芯 片4全部嵌入基體3 (如圖1右側(cè)部分的虛線所示)。
可選擇地，紙材料1包括結(jié)合到紙張2的輔助紙張5和插入在輔助紙張5 和紙張2之間的芯片4。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面，參考圖2，該紙材料1有益地通過(guò)下述方法所制 造，圖2示意性地示出紙材料1的制造系統(tǒng)10。
系統(tǒng)10包括長(zhǎng)網(wǎng)(Fourdrinier)型連續(xù)造紙機(jī)11，該造紙機(jī)實(shí)質(zhì)上是已 知的并且出于簡(jiǎn)化的目的在此不再詳述。 一般條件下，造紙機(jī)ll包括流漿箱12，用于將濕的纖維素纖維紙漿送料到平的成形臺(tái)B，該成形臺(tái)具有成形構(gòu) 造14，紙槳被沉積到該成形構(gòu)造上；造紙機(jī)11還包括與成形構(gòu)造14協(xié)作的 案輥15、所謂的"濕端"16和干燥器部分17。如所知，濕紙漿中水的循序漸 進(jìn)的減少使紙漿逐漸變成紙張。圖2中，所形成的紙張由數(shù)字20表示并且一 旦干燥就將形成上述紙材料1的紙張2。
在近流漿箱12的成形臺(tái)13的初始部之后以及案輥15的下游，將分配裝 置21設(shè)置在成形臺(tái)13上，該分配裝置以預(yù)定間隔在所形成的紙張20的前進(jìn) 方向以及橫向方向上將芯片4沉積到紙漿上。具體地，芯片4通過(guò)重力落入成 形構(gòu)造14所承載的紙漿，至所形成的紙張20的上側(cè)面22并且至少部分嵌入 紙漿中。
因此在將濕的纖維素纖維紙漿轉(zhuǎn)變成紙的步驟期間，將芯片4引入所形成 的紙張20中。
就在分配裝置21下游，機(jī)構(gòu)25攜帶輔助紙張5去接觸所形成的紙張20 的側(cè)面22并且使后者與輔助紙張5結(jié)合。
隨后是濕輥步驟，其利用輥組件28進(jìn)行，該輥組件28設(shè)置在濕部16中 并且具有諸如兩對(duì)或更多對(duì)平衡的輥對(duì)；所形成的紙張20與輔助紙張5濕輥， 后者也還是濕的，保證兩紙張的粘附。
紙張2的成形以及因此紙材料1的成形通過(guò)流經(jīng)濕端16和干燥器部分17 而完成。
根據(jù)一個(gè)變化，造紙機(jī)11沒(méi)有案輥15并且分配裝置21被設(shè)置在成形臺(tái) 13上機(jī)構(gòu)25的上游；事實(shí)上，因?yàn)椴恍枰岣咚纬傻募垙?0 (輔助紙張5 置于其上)的表面特性，所以與輔助紙張5的結(jié)合使得不需要在成形臺(tái)13上 使用案輥15。
根據(jù)又一變化，分配裝置21被設(shè)置在緊鄰流紙漿箱12的成形臺(tái)13的初 始部后和案輥15的上游而不是案輥15的下游，如圖2中虛線所示。顯然，如 果沒(méi)有案輥15，分配裝置21被設(shè)置在成形臺(tái)13上，在流紙漿箱12和機(jī)構(gòu)25 之間。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)從上述說(shuō)明中顯而易見(jiàn)。
本發(fā)明的紙材料通過(guò)査詢結(jié)合到材料自身的芯片而允許快速、安全識(shí)別。 芯片優(yōu)選地與該材料結(jié)合并且牢固固定到材料內(nèi)，從而防止可能的損壞。另外，本發(fā)明的紙材料優(yōu)選地可用提供高印刷質(zhì)量的常規(guī)印刷技術(shù)打印。 此外，制造方法簡(jiǎn)單并且是經(jīng)濟(jì)有效的，尤其因?yàn)樾酒囊胧窃谥圃旒?材料的步驟中直接進(jìn)行。
權(quán)利要求
1、一種防偽紙材料的制造方法，該紙材料尤其用于標(biāo)記和包裝，包括由濕的纖維素纖維紙漿形成紙張和向所述紙張?zhí)峁╇娮有酒牟襟E，所述方法的特征在于，在所述紙漿轉(zhuǎn)變成紙的步驟期間，將所述芯片引入所形成的紙張，將所述芯片直接沉積到所述濕紙漿中并且將所述芯片至少部分嵌入所述紙漿中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，包括下述歩驟將所述濕 的纖維素纖維紙漿送料到造紙機(jī)，在成形臺(tái)上沉積所述紙漿；和通過(guò)逐漸從紙 漿中除去水形成一張紙；將所述芯片直接沉積到所述成形臺(tái)上的所述紙漿中， 至所形成的紙張的上側(cè)面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，通過(guò)設(shè)置在所述成形臺(tái)上 的分配裝置將所述芯片送料并且通過(guò)重力使所述芯片落入所述紙漿。
4、 根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，包括在將所述芯 片引入所形成的紙張的步驟后，進(jìn)行將輔助紙張與所述紙張結(jié)合的步驟。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，將所述芯片施用到所形成 的紙張的上側(cè)面并且將所述輔助紙張結(jié)合所述面。
6、 一種防偽紙材料，尤其用于標(biāo)記和封裝，其特征在于，其通過(guò)根據(jù)上 述權(quán)利要求之一所述的方法制造。
7、 一種防偽紙材料，尤其用于標(biāo)記和封裝，包括帶有至少一個(gè)電子芯片 的紙張，其特征在于，所述芯片在所述紙張的制造步驟期間被引入所形成的紙 張，并且至少部分嵌入所述紙張中。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的紙材料，其特征在于，包括將輔助紙張與所 述紙張結(jié)合，將芯片插入所述輔助紙張和所述紙張之間。
全文摘要
一種制造防偽紙材料(1)，尤其用于標(biāo)記和封裝的防偽紙材料的方法，包括由濕的纖維素纖維紙漿形成紙張(2)并且向紙張(2)提供電子芯片(4)；在紙漿向紙的轉(zhuǎn)變步驟期間，將芯片(4)引入所形成的紙張(20)，直接將芯片沉積到濕紙漿中并且將芯片至少部分嵌入紙漿中?？蛇x擇地，將輔助紙張(5)結(jié)合帶有芯片(4)的紙張(2)以便芯片(4)結(jié)合到兩紙張之間。
文檔編號(hào)D21H21/44GK101438004SQ200780015398
公開(kāi)日2009年5月20日 申請(qǐng)日期2007年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月7日
發(fā)明者盧卡·蒙納塞莉, 弗朗西斯科·皮羅拉, 費(fèi)魯喬·吉爾伯蒂 申請(qǐng)人:考代諾斯集團(tuán)股份有限公司